CN101888336B - 接入设备实现tdm业务中继的方法和接入设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种接入设备实现时分复用TDM业务中继的方法和接入设备，涉及网络通讯技术，为解决现有技术中支持TDM业务的接入设备需要增加TDM仿真芯片的技术问题而发明。所述方法包括：步骤11，接入设备的用户板接收以第一封装协议封装的第一报文，并发送给所述接入设备的协议处理卡，所述第一报文包含TDM净荷；步骤12，所述协议处理卡将所述第一报文转换为以第二封装协议封装的第二报文，并发送给所述接入设备的上联板，使所述上联板发送所述第二报文到所述分组交换网中，所述第二报文包含所述TDM净荷，且能够在所述分组交换网中传输。本发明能够支持TDM业务的接入，并且不需要增加TDM仿真芯片。

Description

接入设备实现TDM业务中继的方法和接入设备

技术领域

本发明涉及网络通讯技术，特别是一种接入设备实现时分复用TDM业务中继的方法和接入设备。

背景技术

近年来，随着全球范围内网络数据流量的激增以及IP(InternetProtocol，网络互连协议)业务的飞速发展，给当前网络建设提出了诸多新课题。一方面，传统的电话业务和租用线业务等基础电信业务仍然是现在电信运营商业务收入的主要来源；另一方面，数据业务的高速发展迫使电信网IP化成为一个无法逆转的趋势。数据、语音以及视频业务的融合已成为NGN(NextGenerationNetwork，下一代网络)发展的必然趋势。如何让数据网承载TDM(TimeDivisionMultiplex，时分复用)业务以及如何兼顾现有业务及未来网络发展，已成为各电信运营商关注的焦点。宽带接入设备为了满足网络发展与融合的客观要求，就必须要实现多种业务包括TDM业务的综合接入。

时钟对确保TDM***正常工作和符合标准至关重要。任何接入设备都必须处理TDM中继线的时钟。与电路交换网络不同，PSN没有时钟结构。目前接入设备厂商采用TDM仿真芯片对TDM业务流进行封装和恢复。对于已经部署的宽带设备来说，如果要接入设备支持TDM业务，需要接入设备增加TDM仿真芯片，这样成本比较高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种接入设备实现TDM业务中继的方法和接入设备，能够在接入设备不增加TDM仿真芯片的基础上支持TDM业务的接入。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

一种接入设备实现时分复用TDM业务中继的方法，包括：

步骤11，接入设备的用户板接收以第一封装协议封装的第一报文，并发送给所述接入设备的协议处理卡，所述第一报文包含TDM净荷；

步骤12，所述协议处理卡将所述第一报文转换为以第二封装协议封装的第二报文，并发送给所述接入设备的上联板，使所述上联板发送所述第二报文到所述分组交换网中，所述第二报文包含所述TDM净荷，且能够在所述分组交换网中传输。

所述协议处理卡将所述第一报文转换为以第二封装协议封装的第二报文的步骤包括：

步骤121，所述协议处理卡解析出所述第一报文的封装信息；

步骤122，所述协议处理卡根据预设的第一封装协议的封装信息和第二封装协议的封装信息之间的对应关系，获取所述第一报文的封装信息对应的第二封装协议的封装信息；

步骤123，所述协议处理卡根据所述第二封装协议的封装信息，将所述第一报文封装为第二报文。

所述步骤122包括：

所述协议处理卡根据预设的第一封装协议的封装信息和虚拟电路标签的标识之间的对应关系，获取解析出的所述第一封装协议的封装信息对应的虚拟电路标签的标识；

所述协议处理卡根据预设的虚拟电路标签的标识和第二封装协议的封装信息之间的对应关系，获取所述虚拟电路标签的标识对应的第二封装协议的封装信息。

所述步骤11具体为：

所述用户板接收第一报文；

所述用户板识别所述第一报文的接入电路；

所述用户板根据预设的TDM接入电路和接入电路的标识的对应关系，获取所述第一报文的接入电路对应的接入电路的标识；

所述用户板将所述接入电路的标识添加在所述第一报文的报文头中，生成添加有接入电路标识的第一报文；

所述用户板将添加有接入电路标识的第一报文发送给所述协议处理卡；

所述步骤123具体为：所述协议处理卡根据所述第二封装协议的封装信息，将所述添加有接入电路标识的第一报文封装为第二报文。

所述第二封装协议为多协议标记交换MPLS；所述第二封装协议的封装信息为MPLS隧道标签的信息和伪线标签的信息。

所述接入设备的用户板接收第一报文的步骤具体为：

所述接入设备的用户板接收第一报文，并基于所述第一报文的接入电路的标识或所述数据报文的封装信息识别出所述第一报文为包含TDM净荷的报文。

另一方面，提供一种接入设备实现时分复用TDM业务中继的方法，其特征在于，包括：

步骤21，接入设备的上联板接收第二报文，并发送给所述接入设备的协议处理卡，所述第二报文包含TDM净荷；

步骤22，所述协议处理卡将所述第二报文转换为第一报文，并发送给所述接入设备的用户板，所述第一报文包含所述TDM净荷。

所述接入设备的协议处理卡将所述第二报文转换为第一报文的步骤包括：

步骤221，所述协议处理卡从所述第二报文中提取封装信息；

步骤222，所述协议处理卡根据预设的第二封装协议的封装信息和第一封装协议的封装信息之间的对应关系，获取所述第二报文的封装信息对应的第一封装协议的封装信息；

步骤223，所述协议处理卡根据所述第一封装协议的封装信息，将所述第二报文封装成第一报文。

所述步骤222包括：

步骤2221，所述协议处理卡根据预设的第二封装协议的封装信息和虚拟电路标签的标识的对应关系，获取提取的第二封装协议的封装信息对应的虚拟电路标签的标识；

步骤2222，所述协议处理卡根据预设的虚拟电路标签的标识和第一封装协议的封装信息之间的对应关系，查找所述虚拟电路标签的标识对应的第一封装协议的封装信息。

另一方面，提供一种接入设备，包括：接入设备的用户板、接入设备的协议处理卡、上联板；

所述用户板，用于接收以第一封装协议封装的第一报文，并发送给所述接入设备的协议处理卡，所述第一报文包含TDM净荷；

所述协议处理卡，用于将所述第一报文转换为以第二封装协议封装的第二报文，并发送给所述接入设备的上联板，使所述上联板发送所述第二报文到所述分组交换网中，所述第二报文包含所述TDM净荷，且能够在所述分组交换网中传输。

所述协议处理卡包括：

解析单元，用于解析出所述第一报文的封装信息；

封装信息获取单元，用于根据预设的第一封装协议的封装信息和第二封装协议的封装信息之间的对应关系，获取所述第一报文的封装信息对应的第二封装协议的封装信息；

封装单元，用于根据所述第二封装协议的封装信息，将所述第一报文封装为第二报文。

所述用户板包括：

接收单元，用于接收所述第一报文；

识别单元，用于识别所述第一报文的接入电路；

接入电路标识获取单元，用于根据预设的TDM接入电路和接入电路的标识的对应关系，获取所述第一电路对应的接入电路的标识；

报文生成单元，用于将所述接入电路的标识添加在所述第一报文的报文头中，生成添加有接入电路标识的第一报文；

发送单元，用于将添加有接入电路标识的第一报文发送给所述协议处理卡；

所述封装单元具体为：根据所述第二封装协议的封装信息和所述接入电路的标识，将所述第一报文封装为第二报文，所述第二报文的报文头中添加有所述接入电路的标识。

另一方面，提供一种接入设备，包括：接入设备的用户板、接入设备的协议处理卡、上联板；

所述上联板，用于接收以第二封装协议封装的第二报文，并发送给所述接入设备的协议处理卡，所述第二报文包含TDM净荷；

所述协议处理卡，用于将所述第二报文转换为以第一封装协议封装的第一报文，并发送给所述接入设备的用户板，使所述用户板将所述第一报文发送给与所述接入设备连接的TDM设备，所述第一报文包含所述TDM净荷。

所述协议处理卡包括：

提取单元，用于从所述第二报文中提取封装信息；

封装信息获取单元，用于根据预设的第二封装协议的封装信息和第一封装协议的封装信息之间的对应关系，获取所述第二报文的封装信息对应的第一封装协议的封装信息；

封装单元，用于根据所述第一封装协议的封装信息，将所述第二报文封装成第一报文。

本发明的实施例具有以下有益效果：

上述方案中，接入设备只对TDM报文的外层封装进行转换处理，不需要处理TDM报文本身，对于TDM报文内容的处理由下游连接的TDM设备自己处理，在不增加TDM仿真芯片的情况下，在现有网络部署的接入设备的基础上支持TDM业务接入。

附图说明

图1为本发明所述的接入设备实现时分复用TDM业务中继的方法的一实施例的流程示意图，该实施例为上行过程；

图2为本发明所述的接入设备实现时分复用TDM业务中继的方法的另一实施例的流程示意图，该实施例为上行过程；

图3为本发明所述的接入设备实现时分复用TDM业务中继的方法的一实施例的流程示意图，该实施例为下行过程；

图4为本发明所述的接入设备实现时分复用TDM业务中继的方法的另一实施例的流程示意图，该实施例为下行过程；

图5为几种不同类型的封装协议方式的数据报文中字段之间的对应关系；

图6为本发明所述的接入设备的结构示意图，应用于上行过程；

图7为本发明所述的接入设备的应用场景的结构示意图；

图8为本发明所述的接入设备所在的网络的结构示意图；

图9为TDM报文封装成MPLS格式的数据结构示意图；

图10为二层交换时以VLAN为接入电路的标识时的MPLS格式的数据结构示意图；

图11为二层交换时接入电路的标识为自定义类型时的MPLS格式的数据结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

如图1所示，为本发明所述的一种接入设备实现时分复用TDM业务中继的方法，该实施例为上行过程，所述方法包括：

步骤11，接入设备的用户板接收以第一封装协议封装的第一报文，并发送给所述接入设备的协议处理卡，所述第一报文包含TDM净荷；

步骤12，所述协议处理卡将所述第一报文转换为以第二封装协议封装的第二报文，并发送给所述接入设备的上联板，使所述上联板发送所述第二报文到所述分组交换网中，所述第二报文包含所述TDM净荷，且能够在所述分组交换网中传输。

上述方案中，接入设备只对TDM报文的外层封装进行转换处理，不需要处理TDM报文本身，对于TDM报文内容的处理由下游连接的TDM设备自己处理，在不增加TDM仿真芯片的情况下，在现有网络部署的接入设备的基础上支持TDM业务接入。

如图2所示，为本发明所述的一种接入设备实现时分复用TDM业务中继的方法，该实施例为上行过程，所述方法包括：

步骤21，接入设备的用户板接收以第一封装协议封装的第一报文，所述第一报文包含TDM净荷。

步骤22，接入设备的用户板将第一报文发送给所述接入设备的协议处理卡。

步骤23，所述协议处理卡解析出所述第一报文的封装信息。

步骤24，所述协议处理卡根据预设的第一封装协议的封装信息和第二封装协议的封装信息之间的对应关系，获取所述第一报文的封装信息对应的第二封装协议的封装信息。

步骤25，所述协议处理卡根据所述第二封装协议的封装信息，将所述第一报文封装为第二报文，所述第二报文包含所述TDM净荷，且能够在所述分组交换网中传输。

步骤26，所述协议处理卡将所述第二报文发送给所述接入设备的上联板，使所述上联板发送所述第二报文到所述分组交换网中。

所述步骤24包括：

步骤241，所述协议处理卡根据预设的第一封装协议的封装信息和虚拟电路标签的标识之间的对应关系，获取解析出的所述第一封装协议的封装信息对应的虚拟电路标签的标识；

步骤242，所述协议处理卡根据预设的虚拟电路标签的标识和第二封装协议的封装信息之间的对应关系，获取所述虚拟电路标签的标识对应的第二封装协议的封装信息。

所述步骤21具体为：

步骤211，所述接入设备的用户板接收第一报文，并基于所述第一报文的接入电路的标识或所述数据报文的封装信息识别出所述第一报文为包含TDM净荷的报文。

步骤212，所述用户板识别所述第一报文的接入电路；

步骤213，所述用户板根据预设的TDM接入电路和接入电路的标识的对应关系，获取所述第一报文的接入电路对应的接入电路的标识；

相应的，所述步骤22具体为：所述用户板将所述接入电路的标识添加在所述第一报文的报文头中，生成添加有接入电路标识的第一报文；将添加有接入电路标识的第一报文发送给协议处理卡；

相应的，所述步骤25具体为：所述协议处理卡根据所述第二封装协议的封装信息，将所述添加有接入电路标识的第一报文封装为第二报文。

所述第二封装协议为多协议标记交换MPLS；所述第二封装协议的封装信息为MPLS隧道标签的信息和伪线标签的信息。

如图3所示，为本发明所述的一种接入设备实现TDM业务中继的方法，该实施例为下行过程，所述方法包括：

步骤31，接入设备的上联板接收第二报文，并发送给所述接入设备的协议处理卡，所述第二报文包含TDM净荷；

步骤32，所述协议处理卡将所述第二报文转换为第一报文，并发送给所述接入设备的用户板，使所述用户板将所述第一报文发送给与所述接入设备连接的TDM设备，所述第一报文包含所述TDM净荷。

如图4所示，为本发明所述的一种接入设备实现TDM业务中继的方法，该实施例为下行过程，所述方法包括：

步骤41，接入设备的上联板接收以第二封装协议封装的第二报文，所述第二报文包含TDM净荷。

步骤42，接入设备的上联板将第二报文发送给所述接入设备的协议处理卡。

步骤43，所述协议处理卡从所述第二报文中提取封装信息。

步骤44，所述协议处理卡根据预设的第二封装协议的封装信息和第一封装协议的封装信息之间的对应关系，获取所述第二报文的封装信息对应的第一封装协议的封装信息。

步骤45，所述协议处理卡根据所述第一封装协议的封装信息，将所述第二报文封装成第一报文，所述第一报文包含所述TDM净荷。

步骤46，所述协议处理卡将第一报文发送给所述接入设备的用户板，使所述用户板将所述第一报文发送给与所述接入设备连接的TDM设备。

所述步骤44包括：

步骤441，所述协议处理卡根据预设的第二封装协议的封装信息和虚拟电路标签的标识的对应关系，获取提取的第二封装协议的封装信息对应的虚拟电路标签的标识；

步骤442，所述协议处理卡根据预设的虚拟电路标签的标识和第一封装协议的封装信息之间的对应关系，查找所述虚拟电路标签的标识对应的第一封装协议的封装信息。

所述第二封装协议为多协议标记交换MPLS；所述第二封装协议的封装信息为MPLS隧道标签的信息和伪线标签的信息。

上述的各种实施例中，接入设备的上游设备(也就是分组交换网络侧的设备)在处理流程上不需要进行改变，而接入设备的下游设备(也就是和接入设备连接的TDM设备)根据封装格式，提取出TDM数据进行处理即可。封装协议的封装信息为封装类型和封装协议的报文中的字段的值。

第一封装协议可以为TDMoverEthernet、TDMoverMPLS或TDMoverIP。第二封装协议可以为TDMoverEthernet、TDMoverMPLS或TDMoverIP。第一封装协议和第二封装协议可以为相同，也可以为不同。接入电路的标识可以为VLAN(VirtualLocalAreaNetwork，虚拟局域网)信息。

第二封装协议的类型由所述上游设备支持的协议类型决定。第一封装协议的类型由所述下游设备支持的协议类型决定。需要预先设置好第一封装协议的封装信息和第二封装协议的封装信息之间的对应关系。如图5所示，为各种封装方式的字段之间的对应关系。

如图6所示，为本发明所述的一种接入设备，包括：接入设备的用户板51、接入设备的协议处理卡52以及上联板53，

当应用于上行过程时，所述用户板51，用于接收以第一封装协议封装的第一报文，并发送给所述接入设备的协议处理卡，所述第一报文包含TDM净荷；

所述协议处理卡52，用于将所述第一报文转换为以第二封装协议封装的第二报文，并发送给所述接入设备的上联板53，使所述上联板发送所述第二报文到所述分组交换网中，所述第二报文包含所述TDM净荷，且能够在所述分组交换网中传输。

所述协议处理卡52包括：

解析单元521，用于解析出所述第一报文的封装信息；

封装信息获取单元522，用于根据预设的第一封装协议的封装信息和第二封装协议的封装信息之间的对应关系，获取所述第一报文的封装信息对应的第二封装协议的封装信息；

封装单元523，用于根据所述第二封装协议的封装信息，将所述第一报文封装为第二报文。

封装信息获取单元522具体为：根据预设的第一封装协议的封装信息和虚拟电路标签的标识之间的对应关系，获取解析出的所述第一封装协议的封装信息对应的虚拟电路标签的标识；根据预设的虚拟电路标签的标识和第二封装协议的封装信息之间的对应关系，获取所述虚拟电路标签的标识对应的第二封装协议的封装信息。

所述用户板51包括：

接收单元511，用于接收所述第一报文；

识别单元512，用于识别所述第一报文的接入电路；

接入电路标识获取单元513，用于根据预设的TDM接入电路和接入电路的标识的对应关系，获取所述第一电路对应的接入电路的标识；

报文生成单元514，用于将所述接入电路的标识添加在所述第一报文的报文头中，生成添加有接入电路标识的第一报文；

发送单元514，用于将添加有接入电路标识的第一报文发送给所述协议处理卡；

所述封装单元523具体为：根据所述第二封装协议的封装信息，将所述添加有接入电路标识的第一报文封装为第二报文。

接收单元511还用于，基于所述第一报文的接入电路的标识或所述数据报文的封装信息识别出所述第一报文为包含TDM净荷的报文。

所述第二封装协议为多协议标记交换MPLS；所述第二封装协议的封装信息为MPLS隧道标签的信息和伪线标签的信息。

本发明还提供一种接入设备，包括：接入设备的用户板、接入设备的协议处理卡、上联板；

当应用于下行过程时，所述上联板，用于接收以第二封装协议封装的第二报文，并发送给所述接入设备的协议处理卡，所述第二报文包含TDM净荷；

所述协议处理卡，用于将所述第二报文转换为以第一封装协议封装的第一报文，并发送给所述接入设备的用户板，使所述用户板将所述第一报文发送给与所述接入设备连接的TDM设备，所述第一报文包含所述TDM净荷。

所述协议处理卡包括：

提取单元，用于从所述第二报文中提取封装信息；

封装信息获取单元，用于根据预设的第二封装协议的封装信息和第一封装协议的封装信息之间的对应关系，获取所述第二报文的封装信息对应的第一封装协议的封装信息；

封装单元，用于根据所述第一封装协议的封装信息，将所述第二报文封装成第一报文。

封装信息获取单元具体为：根据预设的第二封装协议的封装信息和虚拟电路标签的标识的对应关系，获取提取的第二封装协议的封装信息对应的虚拟电路标签的标识；根据预设的虚拟电路标签的标识和第一封装协议的封装信息之间的对应关系，查找所述虚拟电路标签的标识对应的第一封装协议的封装信息。

所述第二封装协议为多协议标记交换MPLS；所述第二封装协议的封装信息为MPLS隧道标签的信息和伪线标签的信息。

如图7所示，为本发明所述的接入设备的应用场景，包括：主控板(CPU)、用户板、交换芯片、协议处理卡、上联板。该应用场景中，以第二封装协议为MPLS(Multi-ProtocolLabelSwitching，多协议标记交换)为例。

协议处理卡具备协议处理功能，能进行MPLS协议处理以及数据报文的封装与转换，对TDM报文进行修改、封装以及解封装等操作。

用户板的交换芯片采用FPGA(Field-ProgrammableGateArray，现场可编程门阵列)，支持TDM业务电路的相关配置，完成对TDM报文的识别。

交换芯片完成TDM数据流在用户板与协议处理卡之间的数据交换功能。

如图8所示，为本发明所述的接入设备所在的网络的结构图。第一接入设备从第一TDM设备接收第一报文，转换为第二报文，通过分组交换网络发送给对端的第二接入设备。对端的第二接入设备通过分组交换网络从第一接入设备接收第二报文，转换为第一报文，发送给第二TDM设备，由第二TDM设备对TDM报文进行处理。

用户板上保存有TDM接入电路属性表，用于保存TDM接入电路的相关信息，也就是TDM接入电路和接入电路的标识之间的对应关系。当用户板收到来自TDM业务电路的数据报文时，根据TDM接入电路在该表中进行匹配查找，根据匹配信息进行报文封装，其中匹配信息可以是多种方式，比如自定义类型或VLAN信息等。为了描述方便，这里采用VLAN来标识TDM接入，接入电路的标识为VLAN信息。也就是TDM接入电路通过VLAN(VirtualLocalAreaNetwork，虚拟局域网)来标识，用户板在收到的TDM报文中添加VLAN信息，通过交换芯片交换到协议处理卡。如图9所示，为TDM报文封装成MPLS格式的数据结构示意图。图10为二层交换时以VLAN为接入电路的标识时的MPLS格式的数据结构示意图。图11为二层交换时接入电路的标识为自定义类型时的MPLS格式的数据结构示意图。

所述协议处理卡预先保存有TDM接入电路信息表、虚拟电路(VC，VirtualCircuit)标签表以及多协议标记交换标签表。

TDM接入电路信息表保存标识TDM业务的VLAN信息、报文的封装信息(即，上文所述的第一封装协议的封装信息)和虚拟电路标签的标识之间的对应关系，封装信息取决于TDM报文的封装方式以及所述封装方式中报文中字段的值，可以为MEF(TDMoverEthernet，以太网上承载TDM业务)、MPLS(TDMoverMPLS，多协议标签交换上承载TDM业务)或IP(TDMoverIP，IP网络上承载TDM业务)。这里为了描述方便，设定是MPLS封装，那么封装信息就是外层的MPLS隧道标签和内层的PW(PseudoWire，伪线)标签。

所述虚拟电路标签表记录虚拟电路标签的标识(VCID)和TDM接入电路之间的对应关系。

所述多协议标记交换标签表保存虚拟电路标签的标识和MPLS标签信息(即，上文所述的第二封装协议的封装信息)之间的对应关系。该MPLS标签包括内层标签(PW标签)和外层标签(MPLS隧道标签)。

采用以上描述的功能部件和数据表项，实现TDM报文的传输。以下结合上述功能部件，描述本发明所述的接入接入设备实现时分复用TDM业务中继的方法设备中实现TDM业务中继的方法，包括上行过程和下行过程。其中，上行方向是指用户侧TDM接入到PSN(packetswitchednetwork，分组交换网络)。上行方向时，以第二封装协议为MPLS为例。包含以下步骤：

步骤71，第一TDM报文(上文所述的以第一封装协议封装的第一报文)进入用户板，用户板识别出报文类型为TDM报文，对于TDM报文的识别可以是基于接入电路标识或报文的封装信息。如果是TDM接入，用户板识别数据报文接入电路，并查询用户板上中的TDM接入电路属性表，则将电路属性表中的VLAN信息添加到第一TDM报文头中。

步骤72，用户板把添加VLAN信息的第一TDM报文发送给交换芯片，该交换芯片直接进行交换，由于协议处理卡对应的内联口VLAN和TDM业务所在的VLAN相同，这样第一TDM报文被交换到协议处理卡。

步骤73，协议处理卡识别该报文为TDM报文，解析出该报文的封装信息；根据封装信息查询TDM接入电路信息表，获得虚拟电路标签的标识VCID；根据VCID查询多协议标记交换标签表，获取MPLS标签信息，MPLS标签信息包括：出口对端提供商边缘PE的内外层标签、下一跳介质访问控制信息MAC等；根据所述MPLS标签信息，将TDM报文封装为MPLS(TDMoverMPLS)格式的数据报文(上文所述的以第二封装协议封装的第二报文)。然后分别跳到步骤74和步骤77。

步骤74，如果找到下一跳介质访问控制MAC地址，则将该MAC地址封装在第二TDM报文头部，发送该报文到交换芯片进行转发；

步骤75，交换芯片对来自协议处理卡的第二TDM报文进行二层交换，发送该报文到上联板。

步骤76，上联板不做其他的处理，直接发送该报文。

步骤77，如果没有找到下一跳MAC地址，则发送消息到主控板CPU，由该CPU转发TDM报文或触发地址解析协议(ARP，AddressResolutionProtocol)解析下一跳MAC地址。图8中的虚线表示协议处理卡没有找到下一跳MAC地址时发送控制消息给CPU。

以下描述下行方向，下行方向是指PSN网络到用户侧的TDM接入侧，该数据报文的处理过程，包含以下步骤：

步骤81，下行的第二TDM数据报文(上文所述的以第二封装协议封装的第二报文)进入上联板；

步骤81，该上联板对报文不作处理直接发送给交换芯片；

步骤83，交换芯片对数据报文的类型进行判断，如果是MPLS封装的TDM报文，则将该报文发送到协议处理卡，然后执行步骤84；否则直接进行二三层交换至用户板，即走正常的转发流程。

步骤84，所述协议处理卡从所述MPLS封装的TDM报文中提取MPLS标签信息；所述MPLS标签信息为MPLS隧道标签(即外层标签)和PW标签(即内层标签)；用PW标签查询多协议标记交换标签表(MPLS标签表)，获取虚拟电路标签的标识；利用该虚拟电路标签查询TDM接入电路信息表，获得封装信息和VLAN信息；根据该封装信息重新组装报文封装，协议处理卡将MPLS封装方式的TDM报文修改为第一封装协议，并在报文头中添加VLAN信息；然后发送该报文(上文所述的以第一封装协议封装的第一报文)到交换芯片。

步骤85，交换芯片进行二层数据转发至用户板。

步骤86，用户板根据其上的二层转发表直接交换到TDM接入电路，即下游设备的TDM接入端口。

与现有技术相比较，本发明将多种不同第一封装方式的TDM数据流转换为第二封装方式的TDM数据报文进行中继，利用连接的下游设备的处理TDM的能力来处理TDM数据，实现方案简单，充分利用了关联设备的处理能力，满足目前接入设备支持TDM业务接入的需求，增强了宽带接入设备的接入能力。

所述方法实施例是与所述装置实施例相对应的，在方法实施例中未详细描述的部分参照装置实施例中相关部分的描述即可，在装置实施例中未详细描述的部分参照方法实施例中相关部分的描述即可。

本领域普通技术人员可以理解，实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，包括如上述方法实施例的步骤，所述的存储介质，如：磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-OnlyMemory，ROM)或随机存储记忆体(RandomAccessMemory，RAM)等。

在本发明各方法实施例中，所述各步骤的序号并不能用于限定各步骤的先后顺序，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，对各步骤的先后变化也在本发明的保护范围之内。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (14)

1.一种接入设备实现时分复用TDM业务中继的方法，其特征在于，包括：

步骤11，接入设备的用户板接收以第一封装协议封装的第一报文，并发送给所述接入设备的协议处理卡，所述第一报文包含TDM净荷；

步骤12，所述协议处理卡将所述第一报文转换为以第二封装协议封装的第二报文，并发送给所述接入设备的上联板，使所述上联板发送所述第二报文到分组交换网中，所述第二报文包含所述TDM净荷，能够在所述分组交换网中传输，且所述第二报文中的TDM净荷由下游连接的TDM设备自己处理。

2.根据权利要求1所述的接入设备实现TDM业务中继的方法，其特征在于，所述协议处理卡将所述第一报文转换为以第二封装协议封装的第二报文的步骤包括：

步骤121，所述协议处理卡解析出所述第一报文的封装信息；

步骤122，所述协议处理卡根据预设的第一封装协议的封装信息和第二封装协议的封装信息之间的对应关系，获取所述第一报文的封装信息对应的第二封装协议的封装信息；

步骤123，所述协议处理卡根据所述第二封装协议的封装信息，将所述第一报文封装为第二报文。

3.根据权利要求2所述的接入设备实现TDM业务中继的方法，其特征在于，所述步骤122包括：

所述协议处理卡根据预设的第一封装协议的封装信息和虚拟电路标签的标识之间的对应关系，获取解析出的所述第一封装协议的封装信息对应的虚拟电路标签的标识；

所述协议处理卡根据预设的虚拟电路标签的标识和第二封装协议的封装信息之间的对应关系，获取所述虚拟电路标签的标识对应的第二封装协议的封装信息。

4.根据权利要求3所述的接入设备实现TDM业务中继的方法，其特征在于，所述步骤11包括：

所述用户板识别所述第一报文的接入电路；

所述用户板根据预设的TDM接入电路和接入电路的标识的对应关系，获取所述第一报文的接入电路对应的接入电路的标识；

所述用户板将所述接入电路的标识添加在所述第一报文的报文头中，生成添加有接入电路标识的第一报文；

所述用户板将添加有接入电路标识的第一报文发送给所述协议处理卡；

所述步骤123具体为：所述协议处理卡根据所述第二封装协议的封装信息，将所述添加有接入电路标识的第一报文封装为第二报文。

5.根据权利要求3所述的接入设备实现TDM业务中继的方法，其特征在于，所述第二封装协议为多协议标记交换MPLS；所述第二封装协议的封装信息为MPLS隧道标签的信息和伪线标签的信息。

6.根据权利要求4所述的接入设备实现TDM业务中继的方法，其特征在于，所述步骤11还包括：

所述用户板基于所述第一报文的接入电路的标识或第一报文的封装信息识别出所述第一报文为包含TDM净荷的报文。

7.一种接入设备实现时分复用TDM业务中继的方法，其特征在于，包括：

步骤21，接入设备的上联板从分组交换网中接收以第二封装协议封装的第二报文，并发送给所述接入设备的协议处理卡，所述第二报文包含TDM净荷；

步骤22，所述协议处理卡将所述第二报文转换为以第一封装协议封装的第一报文，并发送给所述接入设备的用户板，使所述用户板将所述第一报文发送给与所述接入设备连接的TDM设备，由所述TDM设备自己处理所述第一报文，所述第一报文包含所述TDM净荷。

8.根据权利要求7所述的接入设备实现TDM业务中继的方法，其特征在于，

所述接入设备的协议处理卡将所述第二报文转换为第一报文的步骤包括：

步骤221，所述协议处理卡从所述第二报文中提取封装信息；

步骤222，所述协议处理卡根据预设的第二封装协议的封装信息和第一封装协议的封装信息之间的对应关系，获取所述第二报文的封装信息对应的第一封装协议的封装信息；

步骤223，所述协议处理卡根据所述第一封装协议的封装信息，将所述第二报文封装成第一报文。

9.根据权利要求8所述的接入设备实现TDM业务中继的方法，其特征在于，所述步骤222包括：

步骤2221，所述协议处理卡根据预设的第二封装协议的封装信息和虚拟电路标签的标识的对应关系，获取提取的第二封装协议的封装信息对应的虚拟电路标签的标识；

步骤2222，所述协议处理卡根据预设的虚拟电路标签的标识和第一封装协议的封装信息之间的对应关系，查找所述虚拟电路标签的标识对应的第一封装协议的封装信息。

10.一种接入设备，包括：接入设备的用户板、接入设备的协议处理卡、上联板；其特征在于，

所述用户板，用于接收以第一封装协议封装的第一报文，并发送给所述接入设备的协议处理卡，所述第一报文包含TDM净荷；

所述协议处理卡，用于将所述第一报文转换为以第二封装协议封装的第二报文，并发送给所述接入设备的上联板，使所述上联板发送所述第二报文到分组交换网中，所述第二报文包含所述TDM净荷，且能够在所述分组交换网中传输，且所述第二报文中的TDM净荷由下游连接的TDM设备自己处理。

11.根据权利要求10所述的接入设备，其特征在于，所述协议处理卡包括：

解析单元，用于解析出所述第一报文的封装信息；

封装信息获取单元，用于根据预设的第一封装协议的封装信息和第二封装协议的封装信息之间的对应关系，获取所述第一报文的封装信息对应的第二封装协议的封装信息；

封装单元，用于根据所述第二封装协议的封装信息，将所述第一报文封装为第二报文。

12.根据权利要求11所述的接入设备，其特征在于，所述用户板包括：

接收单元，用于接收所述第一报文；

识别单元，用于识别所述第一报文的接入电路；

接入电路标识获取单元，用于根据预设的TDM接入电路和接入电路的标识的对应关系，获取第一报文的接入电路对应的接入电路的标识；

报文生成单元，用于将所述接入电路的标识添加在所述第一报文的报文头中，生成添加有接入电路标识的第一报文；

发送单元，用于将添加有接入电路标识的第一报文发送给所述协议处理卡；

所述封装单元具体为：根据所述第二封装协议的封装信息，将所述添加有接入电路标识的第一报文封装为第二报文。

13.一种接入设备，包括：接入设备的用户板、接入设备的协议处理卡、上联板；其特征在于，

所述上联板，用于从分组交换网中接收以第二封装协议封装的第二报文，并发送给所述接入设备的协议处理卡，所述第二报文包含TDM净荷；

所述协议处理卡，用于将所述第二报文转换为以第一封装协议封装的第一报文，并发送给所述接入设备的用户板，使所述用户板将所述第一报文发送给与所述接入设备连接的TDM设备，由所述TDM设备自己处理所述第一报文，所述第一报文包含所述TDM净荷。

14.根据权利要求13所述的接入设备，其特征在于，所述协议处理卡包括：

提取单元，用于从所述第二报文中提取封装信息；

封装信息获取单元，用于根据预设的第二封装协议的封装信息和第一封装协议的封装信息之间的对应关系，获取所述第二报文的封装信息对应的第一封装协议的封装信息；

封装单元，用于根据所述第一封装协议的封装信息，将所述第二报文封装成第一报文。