CN101870141B - 切割装置、带排水排气机构的切割装置及环境控制方法 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 357
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 338
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 40
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 287
- 238000011068 loading method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000003595 mist Substances 0.000 claims description 166
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 59
- 235000013305 food Nutrition 0.000 claims description 45
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 30
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 13
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 88
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 37
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 25
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 24
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 21
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 20
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 16
- 239000012465 retentate Substances 0.000 description 16
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 12
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 11
- 230000009471 action Effects 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 10
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 9
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 9
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 9
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 9
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 9
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 6
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 230000008676 import Effects 0.000 description 4
- 239000003621 irrigation water Substances 0.000 description 4
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 4
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 4
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 3
- -1 this precipitation Substances 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000004031 devitrification Methods 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
- 238000013316 zoning Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
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Abstract
本发明提供一种切割装置、带排水排气机构的切割装置及环境控制方法。该切割装置防止切削屑的堆积,提高排出效率,使洗涤容易,维持工件交换部的清洁。其包括:装载工件的工件台;切断该工件的刀片;工件台运送机构,该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动;主轴,其以可旋转的方式安装上述刀片;以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构,将该主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置,配设有排水机构,该排水机构具有排水口,该排水口在上述工件的切断时,位于沿上述刀片飞散的切削水的排出方向的基本沿长线上,该排水机构具有伴随接近上述排水口宽度变窄的排水通路,上述切削水一边使流速增大,一边进行排水。
Description
技术领域
本发明涉及切割装置、以及带排水排气机构的切割装置及其环境控制方法,本发明特别涉及将半导体晶片等的工件切断分割为小片的切割装置、以及带排水排气机构的切割装置及其环境控制方法。
背景技术
在过去,为了将半导体晶片、电子部件材料等的工件分别切断分割为芯片,采用切割装置。切割装置包括装载工件的工件台;切断该工件的刀片;使该工件相对上述刀片而相对移动的工件台运送机构;以可旋转的方式安装上述刀片的主轴;以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构。
作为切割装置的代表的以前的例子如图11所示(参照日本特开2002-280328号文献)。如该图所示,在方形框架(切割装置10的主体部)1的右侧后部,设置装载进出部(load port)2,并且在该方形框架1的右侧前部设置工件清洗部3。
另外,在方形框架1的左侧中间部设置工件(晶片)切断加工部4,并且在方形框架1的右侧中间部设置工件台5,由此,位于切割装置的前面侧的操作人员M按照可接触装载进出部2和工件清洗部3的方式构成。另外,由于在方形框架1的前后方向中间部,设置工件台运送机构6,故工件W沿左右方向在远离操作人员M的方形框架1的前后方向中间部行驶。
此外,切断工件W的刀片7,以可旋转的方式安装于主轴8。而且,在主轴移动机构9上,设置支承主轴8的导轨(图未示出)。
在通过切割装置对工件W进行切断加工时,由切削水喷嘴(图未示出)向刀片7以及工件W的加工中心供给切削水,其后,供给的切削水作为废液流入围绕工件台5而设置的油盘11。而且,流入油盘11的切削水,从形成于油盘11的下游侧的排水口12经过排水管13排水到外部。又,油盘11中设置支承板,该支承板装载折皱保护罩,折皱保护罩覆盖图中未示出的X轴导轨等的驱动机构。
作为以前的带排水机构的切割装置,已知的有日本特开2006-247760(专利文件1)、日本特开2002-103177(专利文件2)、日本特开2003-124150(专利文件3)、日本特许2694931(专利文件4)、日本特开2002-280328(专利文件5)。
例如,专利文件1的发明中,为了防止因为切削水飞散于防护罩的内面,而使防护罩失去透明性,在防护罩内面形成亲水性涂膜,通过与水的接触角在30度以下,使切削水难以形成水滴,所以从防护罩的表面容易流下切削水。
又,在专利文件2的发明中,设置阻挡切削水的水罩,根据该水罩阻挡的切削水暂时储存,设置排水池,而且,将该排水池的底部形成于比水罩的底部更低的位置,进一步,在排水池中,将排水口设置比上述水罩的底部更高的位置。
进一步,在专利文件3的发明中,将工件在加工部内切削的期间发生的雾,通过空气排出到加工部外侧。但是,此时在任何的设备环境中,为了得到适合的排气风压,构成为可调整排气风量的方式。具体来说,设置有强制排气装置和风量调整机构,该强制排气装置将切削中发生的雾通过空气排出到规定封闭空间的 外侧,该风量调整机构调整该强制排气装置的排气风量。
一方面,在专利文件4的发明中,设置雾罩,该雾罩防止与切削水同时,雾向周围一面飞散。而且,刀片的前方安装防止雾飞散罩。
又,专利文件5的发明中,以下述构成。为了在不增加地面空间的情况下,确保安全的配置。在切割装置的背面侧具有装载进出部,切断晶片的加工部配置在切割装置的左侧,而且,将工作台配置在切割装置的右侧,操作人员可以确认装载进出部以及晶片洗涤部。
已有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-247760
专利文献2:日本特开2002-103177
专利文献3:日本特开2003-124150
专利文献4:日本特许2694931
专利文献5:日本特开2002-280328
发明内容
上述专利文件1-5所记载的发明具有以下的问题点。首先,在专利文件1所记载的发明中,对于基于刀片的工件的切断方向,切割装置的方形框架的壁面在形成为直角或基本直角的场合,切削水冲击上述方形框架或与方形框架相当的壁部分,冲击后而溅回的切削水散乱于周围(参照图14)。从刀片飞散的切削水,通常最多飞散于刀片的旋转方向的沿长线上。伴随从该沿长线上向横向离开,飞散的切削水减少。这些,如图14所示那样,其飞散分布,呈以刀片的旋转方向延长线上为中心的概率分布。离开刀片 的距离越远,飞散的距离越呈宽范围。例如,即使在防护罩上形成亲水性涂膜,散乱的切削水在慢慢流下的期间,其几乎被干燥。
其结果,根据切削水中所含切削屑,防护罩的内壁污染,污染的部分有定期进行清扫的必要。如此的污染现象,不仅限于防护罩的内壁,油盘、排水口附近也同样,切削水滞留的部分产生切削水的水分干燥,切削屑堆积。
又,散乱于周围的切削水,因为不被下次飞散的切削水冲洗,结果,散乱的切削水滞留于周围一面,慢慢干燥,切削屑被堆积。因此,切削屑堆积的切割装置的内侧部分,必须以洗涤水精心的进行冲洗。
又,在专利文件2的发明中,水罩(或油盘)对应覆盖卡盘台运送装置机构的折皱保护罩的形状,形成为大致长方形,而且排水机构的排水口部分形成于长方形的基本顶点附近。根据该构成,即使在水罩多少倾斜的形成的场合,因为水罩在其长度方向整个区域具有相同的宽度尺寸,切削水从水罩以稳定的速度流出而排出。
特别是,在油盘的上游侧,飞散的切削水的量少,所以如果切削水干燥了一半,切削屑容易成块。在此场合,即使切削屑没有完全成块,如果形成某种程度大小的块,该块虽然会从水罩滑落,此时,水罩具有在其长度方向整个区域一定的尺寸,而且,因为在水罩的终端部设置排水部,所以在排水部附近切削水暂时停止。
其结果,切削水中所含的切削屑在离排水部稍微离开的位置成块、开始沉淀。而且,沉淀的切削屑慢慢堆积,变得大到可以阻塞水罩的流水通路的程度。又,切削屑通过堆积在水罩的排水口附近的水池内,该堆积物均有清扫的必要。
特别是,在排出含切削水等的切削屑的水的场合,该水在排水部进行停滞,因此,排水部附近的水的流速减小。据此,切削屑的沉淀或堆积进行,阻碍流动作用。因此,采用过滤器等将切削屑进行排水(捕捉)的场合,如果采用对应基于排水的流速的减少,流速自然增加的方式,在排水部附近停滞流动作用,切削屑沉淀,沉淀物慢慢堆积。
进而,积压切削屑的水罩的排水通路,有定期清扫的必要。可是,排水通路被设置于其上侧的折皱保护罩所对应的形状尺寸所制约。因此,水罩的排水通路的宽度尺寸变窄,在空间上容易储存切削屑,排水通路的清扫非常困难。
上述水罩的外形,为了与切割装置的外形基本一致,水罩的形状如果变更,则切割装置的外形也必须变更。又,如果加工陶瓷等的比较重的加工物的场合,在水罩的底部会发生陶瓷等的切削屑(淤渣)堆积的情况。该堆积的切削屑阻塞排水通路,使用完的切削水流入排水部,有切削水从水罩溢出的问题。
又,专利文件3的发明中,将工件在加工部内切削中发生的雾由空气向加工部的外侧排出时,在任何环境中,均要求构成为可以调整确保适当的排气风压的排气风量,而且,具有强制排气装置,其将切削中发生的雾向封闭空间的外侧以空气排出,而且,配设排气口,该排气口设置在从刀片向切削水的飞散方向。
根据该构造,切削水的雾变成乱流,发生在切割装置内部滞留的部位,不仅刀片的旋转方向的下游侧,上游侧也充满雾。其结果,雾滞留的位置容易固定切削水,固定的切削屑有在维护时有除去的必要。
进一步,在切割装置的内壁面形成排气口的场合,该排气口的沿长线上形成的雾氛围虽然被收集,但是,从上述沿长线上错 位的排气口周边的雾氛围没有被收集,而是沉淀在排气口的壁面。因此,排气口周边雾卷成漩涡,结果,沿着排气口的壁面周边,残留有雾,导致不能从排气口将雾以良好的效率向外部吸引。
在此场合下,因为在残留有雾的壁面固定切削屑,与上述同样,不需要特别的维护。又,如果切削屑固定,则固体物从壁面不久就会剥落,残留在排水口附近,因此,有阻碍排水作用等的危险。
接着,在专利文件4的发明中,切割加工时,与切削水的同时,雾也与加工部接触,为了防止在周围一面飞散雾,设置雾罩,而且,刀片的前方虽然设置防止雾飞散罩,但是根据飞散防止罩(缓冲材料)防止切削水的溅回,又,从缓冲材滴下的切削水,沿着接收板的倾斜面,向切削方向流动,导入到加工部的外侧。
在此场合,为防止上述溅回的缓冲材本身残留有切削水,该切削水干燥而滞留。又,从缓冲材滴下的切削水,因为接收板的倾斜面上没有充分的流量以及流速,在上述倾斜面上滞留,如此而干燥,滞留切削屑。滞留的切削屑必须将防止飞散罩等取下才能清扫,为了将切割装置保持清洁,必须将洗涤等的维护作业细心的进行。
又,专利文件5的发明,主轴移动机构和工件台移动机构设置在方形的切割装置的方形框架的纵横方向相对应的垂直方向。根据该构成,垂直的两个移动机构之间的间隙部分因为发生多余的空间部,不仅使切割装置大型化,而且向切割装置内排气时,切割装置大型化的部分导致内部空间的增大,与其相对应,排气效率低下。
又,从工件切断加工部排出的切削水的雾向周围飞散而污染的空间区域与将工件运送或交换侧的空间区域之间没有进行氛围 上的明确区分,而且,形成了雾飞散的污染部分难以良好的效率进行排气的构造。
因此,从上述污染空间领域运送工件侧的空间区域内有飞散雾的情况,根据场合,会发生应该维持清洁的工件交换部也发生雾飞散的情况。因此,为了将雾以良好的效率排气,虽然考虑了附设将雾作为层流向外部吸引的设备,但是该场合中,设备成本会大增。
又,如图12以及图13所示的那样,在长度方向整个区域具有一定宽度尺寸的油盘(水罩)13中,在其下游端,工件的端部材料等分散在该下游端宽度方向的整个区域。因此,有下述必要,即,上述的工件的端部材料等暂时储存,加工后整理、进行回收处理。该场合,因为分散了的端部材料等必须进行收集,所以维护作业也变得繁杂。为了将分散了的端部材料等进行汇集,如图11所示的那样,必须在已知的维护区域E的外侧增加多余的空间S。
因此,为了防止切削屑的沉淀、堆积的同时,提高切削水以及雾的排出效率,而且,为使油盘等的洗涤容易,为了维持工件交换部清洁而产生必须解决的技术问题,本发明以解决该课题为目的。
本发明是为了达成上述目的而提案的,技术方案1记载的发明提供一种带排水排气机构的切割装置,其包括:装载工件的工件台;切断该工件的刀片;工件台运送机构,该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动;主轴,其以可旋转的方式安装上述刀片;以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构,将该主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置,其特征在于:配设有排水机构,该排水机构具有排水口,该排水口在上述工件 的切断时,位于沿上述刀片飞散的切削水的排出方向的基本沿长线上,该排水机构具有伴随接近上述排水口宽度变窄的装置内壁乃至装置框架。
根据该构成,以安装于主轴移动机构上的刀片切断工件时,沿着该刀片的旋转飞散的切削水,直接流入排水机构,该排水机构设置在切削水的排出方向的基本沿长线上。其后,切削水通过伴随接近排水口宽度变窄的装置内壁乃至装置框架,面向排水口自然的变窄而流出。其结果,切削水一边使流速变大一边排水。
技术方案2记载的发明,提供一种带排水排气机构的切割装置,其包括:装载工件的工件台;切断该工件的刀片;工件台运送机构,该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动;主轴,其以可旋转的方式安装上述刀片;以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构,将该主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置,其特征在于:配设有排气机构,该排气机构具有排气口,该排气口在上述工件的切断时,位于沿上述刀片飞散的切削水和雾的排出方向的基本沿长线上,该排气机构具有伴随接近上述排气口宽度变窄的装置内壁乃至装置框架。
根据该构成,以安装于主轴移动机构上的刀片切断工件时,沿着该刀片的旋转飞散的雾,直接流入排气机构,该排气机构设置在雾的排出方向的基本沿长线上。其后,雾通过伴随接近排气口宽度变窄的装置内壁乃至装置框架,面向排气口自然的变窄而流出。其结果,雾一边使流速变大一边顺畅的排气。
技术方案3记载的发明,提供一种带排水排气机构的切割装置,其包括:装载工件的工件台;切断该工件的刀片;工件台运送机构,该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动;主轴,其以可旋转的方式安装上述刀片;以可移动的方式支承该主 轴的主轴移动机构,将该主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置,其特征在于:上述主轴移动机构和工件台运送机构配置在形成为俯视呈方形的切割装置的方形框架的两个对角线上,在上述工件的切断时的沿上述刀片飞散的切削水和雾的排出方向的基本沿长线上配设有具有排水的口排水机构、具有排气口的排气机构,该排水机构和排气机构具有伴随接近上述排水口宽度变窄的排水通路,而且,上述排气机构具有伴随接近上述排气口宽度变窄的排气通路,在配置上述排水机构的对角线上,该排水机构的相反侧设置工件交换部。
根据该构成,以安装于主轴移动机构上的刀片切断工件时,沿着该刀片的旋转飞散的切削水及雾,分别直接流入设置于其排出方向的基本沿长线上的排水机构以及排气机构,然后,切削水通过伴随接近排水口宽度变窄的排水通路,面向排水口变窄而流出。一边使流速变大一边排水。其后,雾通过伴随接近排气口宽度变窄的排气通路,面向排气口变窄而流出,一边使流速变大一边排气。进一步,在与排水机构相同的对角线上,将主轴移动机构作为边界在排水机构的相反侧具有工件交换部,所以,主轴移动机构能够发挥遮蔽功能,该遮蔽功能将工件交换部被设置的空间区域从雾飞散的空间区域隔离。
技术方案4记载的发明,提供一种带排水排气机构的切割装置,其包括:装载工件的工件台;切断该工件的刀片;工件台运送机构,该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动;主轴,其以可旋转的方式安装上述刀片;以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构,将该主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置,其特征在于:上述主轴移动机构和工件台运送机构配置在形成为俯视呈方形的切割装置的方形框架的两个对角线 上,在上述工件的切断时的沿上述刀片飞散的切削水和雾的排出方向的基本沿长线上配设有具有排水口的排水机构、具有排气口的排气机构,该排水机构和排气机构具有伴随接近上述排气口宽度变窄的排水通路,而且,上述排气机构具有伴随接近上述排气口宽度变窄的排气通路,进一步,接收从上述工件流出的切削水的油盘以围绕上述工件台送出机构的方式设置,该油盘在上述工件切断加工位置形成为宽度变宽,同时,伴随面对与该油盘连接的上述排水机构以宽度变窄的方式形成。
根据该构成,加工时,沿着该刀片飞散的切削水及雾,分别直接流入排水机构以及排气机构,因此,防止周围散乱。又,将切削水及雾一边使流速变大一边排出,所以,可以提高排水效率以及排气效率。特别是,含在切削水中的切削屑即使在排水通路的底面沉淀、滞留,该沉淀、滞留物也会根据接着流入的切削水冲走,所以,沉淀、滞留物的除去作业是不需要的。进一步,油盘在工件切断加工位置形成为宽度变宽,所以,从工件台流出或飞散的切削水根据油盘在宽范围的被挡住。又,油盘伴随着向排水机构而宽度变窄而形成,因此,切削水一边使流速变大一边向排水机构流出。
技术方案5记载的发明,提供一种带排水排气机构的切割装置的环境控制方法,其包括:装载工件的工件台;切断该工件的刀片;工件台运送机构,该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动;主轴,其以可旋转的方式安装上述刀片;以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构,将该主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置,上述主轴移动机构和工件台运送机构配置在形成为俯视呈方形的切割装置的方形框架的两个对角线上,在上述工件的切断时的沿上述刀片飞散的切削水和雾的排 出方向的基本沿长线上配设有具有排水口的排水机构、具有排气口的排气机构,其特征在于,根据主轴移动机构将设置了工件交换部的空间区域从飞散雾的空间区域隔离,在以上述刀片切断工件时,将沿该刀片的旋转飞散的切削水以及雾分别直接流入上述排水机构以及排气机构后,将切削水以及雾一边面对上述排水口以及排气口变窄一边排出。
根据该方法,切削水以及雾一边面对上述排水口以及排气口变窄一边排出,此时,一边使流速变大一边排出。又,主轴移动机构在设置工件交换部的空间区域发挥了从雾飞散的空间区域隔离的遮蔽功能,所以,切削水以及雾没有侵入设置工件交换部侧的区域的危险。
技术方案6记载的发明,提供一种切割装置,其包括:装载工件的工件台;切断该工件的刀片;工件台运送机构,该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动;主轴,其以可旋转的方式安装上述刀片;以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构,其特征在于:将上述主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置,具有装置框架,该装置框架伴随面对基本沿长线宽度变窄,该基本沿长线为在上述工件的切断时的沿上述刀片飞散的切削水的排出方向的基本沿长线。
根据该构成,在主轴移动机构和工件台运送机构交差的工件加工位置,以该主轴移动机构上安装的刀片切断工件时,沿该刀片的旋转飞散的切削水,直接流入在切削水的排出方向的基本沿长线上设置的排水机构。其后,切削水伴随面对上述排出方向的基本沿长线,装置框架宽度变窄,由此,面向上述排水机构中的排水口以变窄的方式流出。其结果,切削水一边使流速变大一边排水。
技术方案7记载的发明,提供一种切割装置,其包括装:载工件的工件台;切断该工件的刀片;工件台运送机构,该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动;主轴,其以可旋转的方式安装上述刀片;以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构,其特征在于:将上述主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置,加工上述工件的工件加工装置位于基本装置中央部的同时,交换上述工件的工件交换位置位于上述工件台运送机构的一端,具有下述装置框架,其中伴随从上述工件交换位置向上述主轴移动机构的接近,装置框架宽度变宽,同时,在从上述主轴移动机构切断上述工件时,伴随面对上述刀片飞散的切削水的排出方向的基本沿长线,该装置框架宽度变窄。
根据该构成,在主轴移动机构和工件台运送机构交差的工件加工位置,以该主轴移动机构上安装的刀片切断工件时,沿该刀片的旋转飞散的切削水,直接流入在切削水的排出方向的基本沿长线上设置的排水机构。此时,主轴移动机构发挥将工件交换位置侧的空间区域与下述空间区域隔离的遮蔽件的功能。该空间区域为与上述切削水以及该切削水一起发生的切削雾飞散的空间区域。比该主轴移动机构前部的工件交换位置侧的空间区域作为清洁区域,比该主轴移动机构后部的切削水以及切削雾飞散的空间区域作为不洁区域而区分。而且,在该不洁区域侧,装置框架宽度伴随从切削水的排出方向的基本沿长线,宽度变窄,因此,切削水在增加流速的同时汇集于排水机构,从该排水机构排水。又,与切削水的同时发生的切削雾也在增加流速的同时,汇集于排气机构,从该排气机构排气。
技术方案8记载的发明,提供一种切割装置,其包括:装载工件的工件台;切断该工件的刀片;工件台运送机构,该机构使 上述工件台上的工件相对上述刀片而移动;主轴,其以可旋转的方式安装上述刀片;以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构,其特征在于:将上述主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置,加工上述工件的工件加工装置位于基本装置中央部的同时,交换上述工件的工件交换位置位于上述工件台运送机构的一端,配置排水机构,其位于上述工件的切断时的沿着上述刀片飞散的切削水的排出方向的基本延长线上,在上述工件台运送机构的另一端侧附近进行排水收集,具有帘刷,该帘刷横切上述工件台运送机构,位于上述工件交换位置和上述工件加工位置之间,该帘刷在工件从上述工件加工装置向上述工件交换位置移动时,接触工件表面,具有下述装置框架,其中伴随从上述工件交换位置向上述主轴移动机构的接近,装置框架宽度变宽,同时,伴随从上述主轴移动机构向上述排水机构的接近,该装置框架宽度变窄。
根据该构成,在主轴移动机构和工件台运送机构交差的工件加工位置,以该主轴移动机构上安装的刀片切断工件时,沿该刀片的旋转飞散的切削水,直接流入在切削水的排出方向的基本沿长线上设置的排水机构。此时,主轴移动机构发挥将工件交换位置侧的空间区域与下述空间区域隔离的遮蔽件的功能。该空间区域为与上述切削水以及该切削水一起发生的切削雾飞散的空间区域。比该主轴移动机构前部的工件交换位置侧的空间区域作为清洁区域,比该主轴移动机构后部的切削水以及切削雾飞散的空间区域作为不洁区域而区分。而且,在该不洁区域侧,装置框架宽度伴随接近排水机构,宽度变窄,因此,切削水在增加流速的同时汇集于排水机构,从该排水机构排水。又,切削雾也在增加流速的同时,汇集于排气机构,从该排气机构排气。进一步,在上 述工件加工位置中,在进行工件的切断加工时,如上那样很多切削水在作为不洁区域的排水机构侧飞溅而被排出。可是,一部分的切削雾,在工件切断加工位置飞扬,根据情况,清洁区域侧的工件交换位置会有出现对流的情况。对此,工件加工位置与工件交换位置之间因为存在帘刷,所以该帘刷作为遮蔽工件交换位置的遮蔽件而发挥功能,用来防止来自于上述一部分的切削雾的飞散,将工件加工位置与工件交换位置从环境上分离。又,帘刷接触从工件加工位置移动到工件交换位置的工件的表面,由此,在切削加工完成的工件上即使堆积切削屑等,该堆积的切削屑等被扫除,切削加工完成的工件表面被清洁化。
技术方案9载的发明,提供一种切割装置,其包括:装载工件的工件台;切断该工件的刀片;工件台运送机构,该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动;主轴,其以可旋转的方式安装上述刀片;以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构,其特征在于:将上述主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置,加工上述工件的工件加工装置位于基本装置中央部的同时,交换上述工件的工件交换位置位于上述工件台运送机构的一端,配置排水机构,其位于上述工件的切断时的沿着上述刀片飞散的切削水的排出方向的基本延长线上,在上述工件台运送机构的另一端侧附近进行排水收集,具有帘刷,该帘刷横切上述工件台运送机构,位于上述工件交换位置和上述工件加工位置之间,该帘刷在工件从上述工件加工装置向上述工件交换位置移动时,接触工件表面,具有下述装置框架,其中伴随从上述工件交换位置向上述主轴移动机构的接近,装置框架宽度变宽,同时,横切上述工件台送出机构,伴随从帘刷和上述主轴移动机构接近上述排水机构,该装置框架宽度变窄。
根据该构成,在主轴移动机构和工件台运送机构交差的工件加工位置,以该主轴移动机构上安装的刀片切断工件时,沿该刀片的旋转飞散的切削水,直接流入在切削水的排出方向的基本沿长线上设置的排水机构。此时,主轴移动机构发挥将工件交换位置侧的空间区域与下述空间区域隔离的遮蔽件的功能。该空间区域为与上述切削水以及该切削水一起发生的切削雾飞散的空间区域。比该主轴移动机构前部的工件交换位置侧的空间区域作为清洁区域,比该主轴移动机构后部的切削水以及切削雾飞散的空间区域作为不洁区域而区分。而且,在该不洁区域侧,装置框架宽度伴随接近排水机构,宽度变窄,因此,切削水在增加流速的同时汇集于排水机构,从该排水机构排水。又,切削雾也在增加流速的同时,汇集于排气机构,从该排气机构排气。进一步,在上述工件加工位置中,在进行工件的切断加工时,如上那样很多切削水在作为不洁区域的排水机构侧飞溅而被排出。可是,一部分的切削雾,在工件切断加工位置飞扬,根据情况,清洁区域侧的工件交换位置会有出现对流的情况。对此,工件加工位置与工件交换位置之间因为存在帘刷,所以该帘刷作为遮蔽工件交换位置的遮蔽件而发挥功能,用来防止来自于上述一部分的切削雾的飞散,将工件加工位置与工件交换位置从环境上分离。而且,上述装置框架宽度从该帘刷和主轴移动机构的部分伴随接近排水、排气机构宽度变窄,根据帘刷遮蔽的向工件交换位置的飞散的上述一部分的切削雾也在流速增加的同时,汇集到排气机构,从该排气机构被排气。又,帘刷接触从工件加工位置移动到工件交换位置的工件的表面,由此,在切削加工完成的工件上即使堆积切削屑等,该堆积的切削屑等被扫除,切削加工完成的工件表面被清洁化。
技术方案10载的发明,提供一种切割装置,其包括:装载工件的工件台;切断该工件的刀片;工件台运送机构,该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动;主轴,其以可旋转的方式安装上述刀片;以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构,其特征在于:将上述主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置,加工上述工件的工件加工装置位于基本装置中央部的同时,交换上述工件的工件交换位置位于上述工件台运送机构的一端,具有下述装置框架,其中伴随从上述工件交换位置向上述主轴移动机构的接近,装置框架宽度变宽。
根据该构成,在主轴移动机构和工件台运送机构交差的工件加工位置,以该主轴移动机构上安装的刀片切断工件时,沿该刀片的旋转飞散的切削水,直接流入在切削水的排出方向的基本沿长线上设置的排水机构。此时,主轴移动机构发挥将工件交换位置侧的空间区域与下述空间区域隔离的遮蔽件的功能。该空间区域为与上述切削水以及该切削水一起发生的切削雾飞散的空间区域。比该主轴移动机构前部的工件交换位置侧的空间区域作为清洁区域,比该主轴移动机构后部的切削水以及切削雾飞散的空间区域进行区分。而且,工件交换位置侧的清洁区域侧,装置框架伴随从上述工件交换位置接近上述主轴移动机构,宽度变宽,因此,根据从该工件交换位置的局部的部分引入的清洁空气,从工件交换位置侧向主轴移动机构侧形成向单方向放射状的空气流,该工件交换位置可平时保持清洁环境。
技术方案11载的发明,提供一种切割装置,其包括:装载工件的工件台;切断该工件的刀片;工件台运送机构,该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动;主轴,其以可旋转的方式安装上述刀片;以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构, 其特征在于:将上述主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置,加工上述工件的工件加工装置位于基本装置中央部的同时,交换上述工件的工件交换位置位于上述工件台运送机构的一端,而且,设置主轴维护位置,该主轴维护位置位于上述主轴移动机构上,从移动上述工件的X轴偏离的左右部分,具有下述装置框架,其中伴随从上述工件交换位置向上述主轴移动机构的接近,装置框架宽度变宽。
根据该构成,在主轴移动机构和工件台运送机构交差的工件加工位置,以该主轴移动机构上安装的刀片切断工件时,沿该刀片的旋转飞散的切削水,直接流入在切削水的排出方向的基本沿长线上设置的排水机构。此时,主轴移动机构发挥将工件交换位置侧的空间区域与下述空间区域隔离的遮蔽件的功能。该空间区域为与上述切削水以及该切削水一起发生的切削雾飞散的空间区域。比该主轴移动机构前部的工件交换位置侧的空间区域作为清洁区域,比该主轴移动机构后部的切削水以及切削雾飞散的空间区域进行区分。而且,在工件交换位置侧的清洁区域,装置框架伴随从上述工件交换位置接近上述主轴移动机构,宽度变宽,因此,根据从该工件交换位置的局部的部分引入的清洁空气,从工件交换位置侧向主轴移动机构侧形成向单方向放射状的空气流,该工件交换位置可平时保持清洁环境。又,如上所述,设置伴随从工件交换位置向上述主轴移动机构的接近,装置框架宽度变宽的构成,而且设置主轴维护位置,该主轴维护位置位于从移动工件的X轴偏离的左右部分,因此,在进行主轴、相对向的左右刀片的测定、调整中,对应必须分别进行同轴度、圆度、直线度等的刀片的正面侧与垂直侧的2方向的确认的维护,与此相对,可将其在一个维护侧进行,主轴以及刀片的维护调整变得非常容易。
技术方案12载的发明,提供一种切割装置,其包括:装载工件的工件台;切断该工件的刀片;工件台运送机构,该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动;主轴,其以可旋转的方式安装上述刀片;以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构,其特征在于:将上述主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置,加工上述工件的工件加工装置位于基本装置中央部的同时,以主轴移动机构为边界区分为装置前部的清洁区域和装置后部的不洁区域,交换上述工件的工件交换位置位于上述清洁区域,将上述不洁区域配置在上述工件的切断时沿上述刀片的切削水以及切削雾飞散的方向,伴随从上述工件交换位置接近上述主轴移动机构,装置的框架宽度增大,从上述主轴移动机构面向上述不洁区域,装置的框架宽度减小。
根据该构成,在主轴移动机构和工件台运送机构交差的工件加工位置,以该主轴移动机构上安装的刀片切断工件时,沿该刀片的旋转飞散的切削水,直接流入在切削水的排出方向的基本沿长线上设置的排水机构。此时,主轴移动机构发挥将工件交换位置侧的空间区域与下述空间区域隔离的遮蔽件的功能。该空间区域为与上述切削水以及该切削水一起发生的切削雾飞散的空间区域。比该主轴移动机构前部的工件交换位置侧的空间区域作为清洁区域,比该主轴移动机构后部的切削水以及切削雾飞散的空间区域作为不洁区域进行区分。而且,在该不洁区域中,装置框架宽度伴随接近排水、排气机构宽度变窄,由此,切削水的流速一边增加一边汇集到排水机构,从该排水机构排水,切削雾的流速一边增加一边汇集到排气机构,从该排气机构排气。一方面,工件交换装置存在的清洁区域侧,伴随装置框架从上述工件交换位置向上述主轴移动机构的接近,宽度变宽而形成,因此,根据从 该工件交换位置的局部的部分引入的清洁空气,从工件交换位置侧向主轴移动机构侧形成向单方向放射状的空气流,该工件交换位置可平时保持清洁环境。
在技术方案1记载的发明中,加工时,沿着刀片飞散的切削水,直接流入排水机构,因此,防止向周围散乱。又,在使切削水增大流速的同时排水,所以切削水中所含的切削屑没有在排水通路底面进行沉淀、滞留的危险。如果,切削屑即使沉淀、滞留,该沉淀、滞留物根据接着流入的切削水自然的被冲走。如此,如以前例子那样,没有进行沉淀、滞留物除去作业的必要,能够提高切削水的排水效率。
在技术方案2记载的发明中,加工时,沿着刀片的旋转飞散的雾直接流入排气机构,因此,防止向周围散乱。而且,可使雾一边使流速变大一边排出,能够提高排气效率。
在技术方案3记载的发明中,加工时,沿着刀片的飞散的切削水及雾,分别直接流入排水机构以及排气机构,因此,防止向周围的散乱。又,切削水以及雾一边使流速变大一边排出,所以能够提高排水效率以及排气效率。特别是,切削水中所含的切削屑在排水通路底面即使进行沉淀、滞留,该沉淀、滞留物根据接着流入的切削水自然的被冲走,因此,没有进行沉淀、滞留物除去作业的必要。而且,主轴移动机构,可发挥将设置工件交换部的空间区域从雾飞散的空间区域进行隔离的遮蔽功能。因此,工件交换部侧的空间区域没有侵入雾的危险,该工件交换部侧的空间区域可维持平时清洁。
在技术方案4记载的发明中,加工时,沿着刀片的飞散的切削水及雾,分别直接流入排水机构以及排气机构,因此,防止向周围的散乱。又,切削水以及雾一边使流速变大一边排出,所以 能够提高排水效率以及排气效率。特别是,切削水中所含的切削屑在排水通路底面即使进行沉淀、滞留,该沉淀、滞留物根据接着流入的切削水自然的被冲走,因此,没有进行沉淀、滞留物除去作业的必要。而且,主轴移动机构,可发挥将设置工件交换部的空间区域从雾飞散的空间区域进行隔离的遮蔽功能。因此,工件交换部侧的空间区域没有侵入雾的危险,该工件交换部侧的空间区域可维持平时清洁。又,从工作台流出或飞散切削水根据油盘不仅可以效率良好的搜集,切削水一边使流速变大一边被排水,所以在排水口附近,即使切削水中的切削屑沉淀,根据连续流入的切削水的流动作用,沉淀物可向排水口一侧冲洗、除去。进一步,在进行油盘清扫时,工件台(以及折皱保护机构)与油盘之间的间隙变宽,因此,油盘的维护作业容易实施。
在技术方案5记载的发明中,加工时,沿着刀片的飞散的切削水及雾,分别直接流入排水机构以及排气机构,因此,防止向周围的散乱。又,切削水以及雾一边使流速变大一边被排出,所以能够提高排水效率以及排气效率。特别是,切削水中所含的切削屑在排水通路底面即使进行沉淀、滞留,该沉淀、滞留物根据接着流入的切削水自然的被冲走,因此,没有进行沉淀、滞留物除去作业的必要。而且,主轴移动机构,可发挥将设置工件交换部的空间区域从雾飞散的空间区域进行隔离的遮蔽功能。因此,工件交换部侧的空间区域没有侵入雾的危险,该工件交换部侧的空间区域可维持平时清洁。
在技术方案6记载的发明中,在工件的切断加工时,沿着刀片的飞散的切削水,直接流入在切削水的排出方向的基本沿长线上设置的排水机构。因此,防止向加工部分周围的框体内散乱。又,切削水一边使流速变大一边排水,所以切削水中所含的切削 屑没有沉淀、滞留于排水部分的框架底面的危险。即使切削屑进行沉淀、滞留,该沉淀、滞留物根据接着流入的流速大的切削水自然的被冲走。这样,没有以前实例中那样的进行沉淀、滞留物除去作业的必要。可以提高切削水的排水效率。
在技术方案7记载的发明中,在工件的切断加工时,沿着刀片的旋转飞散的切削水以及与该切削水同时发生切削屑,在不洁区域侧,一边增大流速一边汇集到排水、排气机构,因此,从该排水、排气机构可高效除去。又,切削水一边使流速变大一边被排水,所以切削水中所含的切削屑没有沉淀、滞留于框架底面的危险。即使切削屑进行沉淀、滞留,该沉淀、滞留物根据接着流入的流速大的切削水自然的被冲走。又,比主轴移动机构更前部的工件交换位置存在的清洁区域中,没有切削雾飞散的危险,工件交换位置可维持平时清洁。
在技术方案8记载的发明中,在工件的切断加工时,沿着刀片的旋转飞散的切削水、切削雾,在不洁区域侧,一边增大流速一边汇集到排水、排气机构,因此,从该排水、排气机构可高效除去。又,切削水一边使流速变大一边被排水,切削水所含的切削屑没有沉淀、滞留于框架底面的危险。即使切削屑进行沉淀、滞留,该沉淀、滞留物根据接着流入的流速大的切削水自然的被冲走。又,比主轴移动机构更前部的工件交换位置存在的清洁区域中,没有切削雾飞散的危险,工件交换位置可维持平时清洁。进而,工件切断加工时,即使一部分的切削屑飞扬,帘刷作为遮蔽工件交换位置的遮蔽件而发挥功能,用来防止来自于上述一部分的切削雾的飞散,即使是如此的一部分的切削雾,也可以防止飞散到工件交换位置,可维持工件交换位置的清洁。又,帘刷接触从工件加工位置移动到工件交换位置的工件的表面,由此,在 切削加工完成的工件上即使堆积切削屑等,该堆积的切削屑等被扫除,切削加工完成的工件表面可被清洁。
在技术方案9记载的发明中,在工件的切断加工时,沿着刀片的旋转飞散的切削水、切削雾,在不洁区域侧,一边增大流速一边汇集到排水、排气机构,因此,从该排水、排气机构可高效除去。又,切削水一边使流速变大一边被排水,切削水所含的切削屑没有沉淀、滞留于框架底面的危险。即使切削屑进行沉淀、滞留,该沉淀、滞留物根据接着流入的流速大的切削水自然的被冲走。又,比主轴移动机构更前部的工件交换位置存在的清洁区域中,没有切削雾飞散的危险,工件交换位置可维持平时清洁。进而,工件切断加工时,即使一部分的切削雾飞扬,帘刷作为遮蔽工件交换位置的遮蔽件而发挥功能,用来防止来自于上述一部分的切削雾的飞散,即使是如此的一部分的切削雾,也可以防止飞散到工件交换位置,同时可汇集到排气机构,从该排气机构除去,可维持工件交换位置的清洁。又,帘刷接触从工件加工位置移动到工件交换位置的工件的表面,由此,在切削加工完成的工件上即使堆积切削屑等,该堆积的切削屑等被扫除,切削加工完成的工件表面被清洁。
在技术方案10记载的发明中,装置框架伴随从上述工件交换位置向上述主轴移动机构的接近,宽度变宽而形成,所以根据从该工件交换位置的局部的部分引入的清洁的空气,将其向工件的切断加工部侧(主轴移动机构侧)适度飞散的同时导入。其结果,从工件交换位置侧向主轴移动机构侧形成向单方向放射状的空气流,该工件交换位置可平时保持清洁环境。
在技术方案11记载的发明中,装置框架伴随从上述工件交换位置向主轴移动机构的接近,宽度变宽而形成,所以根据从该工 件交换位置的局部的部分引入的清洁的空气,将其向工件的切断加工部侧(主轴移动机构侧)适度飞散的同时导入。其结果,从工件交换位置侧向主轴移动机构侧形成向单方向放射状的清洁的空气流,该工件交换位置可平时保持清洁环境。又,如上述那样,伴随从上述工件交换位置向主轴移动机构的接近,装置框架宽度变宽,在该构成的基础上,从移动工件的X轴偏离的左右部分,设置主轴维护位置,因此,在进行主轴、相对向的左右刀片的测定、调整中,对应必须分别进行同轴度、圆度、直线度等的刀片的正面侧与垂直侧的2方向的确认的维护,可将其在一个维护侧容易进行。
在技术方案12记载的发明中,在工件的切断加工时,沿着刀片的旋转的飞散的切削水以及与该切削水同时发生切削雾,在不洁区域侧,装置框体宽度伴随接近排水、排气机构宽度变窄,由此,一边增大流速一边汇集到排水、排气机构,因此,从该排水、排气机构可高效除去。又,切削水一边使流速变大一边被排水,所以切削水中所含的切削屑没有沉淀、滞留于框架底面的危险。即使切削屑进行沉淀、滞留,该沉淀、滞留物根据接着流入的流速大的切削水自然的被冲走。又,比主轴移动机构更前部的工件交换位置存在的清洁区域侧中,装置框体伴随从上述工件交换位置接近上述主轴移动机构,宽度变宽而形成,因此,可形成从工件交换位置侧向主轴移动机构侧形成单方向放射状的清洁的空气流,该工件交换位置可平时保持清洁。
附图说明
图1表示本发明的一个实施例,说明切割装置的各部分配置的配置俯视图。
图2表示与本发明的实施例相关的切割装置的排水排气机构的构成例的立体图。
图3说明与本发明的实施例相关的切割装置的排水排气机构的作用解说图。
图4为说明图3的排水机构的三角角落部中的端部材料的搜集作用的解说图。
图5为说明本发明的实施例相关的切割装置的环境控制方法的解说图。
图6(a)、6(b)、6(c)以及6(d)为说明从本发明实施例相关的刀片飞散的切削水的水量分布图,说明该切削水的飞散方向的解说图,说明从壁反射的切削水的水量分布图以及说明该切削水反射方向的解说图。
图7为在本发明的实施例中,说明主轴的交换等的俯视图,图7(a)为说明主轴A的交换等的图、图7(b)为说明主轴B的交换等的图。
图8为显示在本发明的实施例中,将装置框架中的工件交换部的两侧切口,从工件交换部到主轴移动机构缓慢扩大宽度而设定的构成例的俯视图,8(a)为切口前的装置框架,图8(b)为切口后的装置框架构成例。
图9为显示在本发明的实施例中,将装置框架中的排水排气机构的两侧切口,从主轴移动机构到排水排气机构缓慢减小宽度而设定的构成例的俯视图,9(a)为切口前的装置框架,图9(b)为切口后的装置框架构成例。
图10为显示在本发明的实施例中,从主轴移动机构返回到工件交换部的中途的工件台送出机构的上方设置帘刷的构成例的图,图10(a)为俯视图,图10(b)为沿图10(a)中的Y-Y线的剖视图, 图10(c)为将图10(b)部分扩大而详细显示的图。
图11显示以前实例,为说明切割装置的各部分的配置的配置俯视图。
图12显示与以前实例相关的切割装置的排水机构的构成例的详细俯视图。
图13说明与以前实例相关的切割装置的排水机构的端部材料的搜集作用的解说图。
图14(a)、14(b)、14(c)以及14(d)为说明从以前实例相关的刀片飞散的切削水的水量分布图,说明该切削水的飞散方向的解说图,说明从壁反射的切削水的水量分布图以及说明该切削水反射方向的解说图。
具体实施方式
本发明为了达成:在防止切削屑的堆积的同时、提高切削水以及排气的排出效率、油盘等的洗涤容易、而且将工件(晶片)交换部维持在清洁的目的,以下述构成实现,一种带排水排气机构的切割装置,其包括装载工件的工件台;切断该工件的刀片;工件台运送机构,该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动;主轴,其以可旋转的方式安装上述刀片;以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构,将该主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置,其特征在于:配设有排水机构,该排水机构具有排水口,该排水口在上述工件的切断时,位于沿上述刀片飞散的切削水的排出方向的基本沿长线上,该排水机构具有伴随接近上述排水口宽度变窄的排水通路,上述切削水在一边使流速变大一边被排水。
实施例1
以下将本发明优选的实施例根据图1乃至图6进行说明。图1为显示与本实施例相关的切割装置21俯视图。如该图所显示那样,形成为俯视为方形的切割装置21的主体部的方形框架22,在其右前侧角落部被切口直角等腰三角形部分,相对切割装置21的前面,形成呈45度角的斜边缘部。该斜边缘部上设置带开闭罩的开口部23,从该开口部23在方形框架22上以可实施工件交换以及维护作业的方式构成。
又,在方形框架22上,设置作为工件的晶片W被装载的可旋转的工件台24;切断该晶片W的刀片25、25;工件台运送机构26,该机构26使装载晶片W的工件台24相对刀片25、25而移动。工件台运送机构26设置在连接方形框架22的右前侧角落部和左后侧角落部的第1对角线上。
进而,在方形框架22上设置主轴移动机构28,该主轴移动机构28具有导轨29。主轴移动机构28设置于连接方形框架22的左前侧角落部和右后侧角落部的第2对角线上。因此,主轴移动机构28以相对于工件台运送机构26而垂直的方式配置。因此,主轴移动机构28的导轨29相对根据工件台运送机构26的工件运送方向呈直角交差。
导轨29中,两个主轴30、30以可移动的方式被支承,该主轴30、30在同一轴上以相互相对的方式配设。各主轴30、30上以可旋转的方式安装刀片25、25。
又,在切割装置21的基本中间部,即,方形框架22中的主轴移动机构28和工件台运送机构26垂直的部分,配设工件切断加工部32,该工件切断加工部32中,以根据刀片25、25可切断晶片W的方式构成。
在本实施例的工件切断加工部32中,保持刀片25、25的主轴 30、30的移动距离可以对应对角线的长度而变长,所以即使是大口径的晶片W,也可以将其以良好的效率进行切断。又,主轴移动机构28(或者为导轨29)可以形成强度高的门形构造,在本实施例中,支持主轴移动机构28门形的支柱,以与切割装置21的方形框架22的支柱共用的方式构成。
因此,刚性高的主轴移动机构28用的门形支柱即使不特别设置,在切割装置21内也可以良好效率配置主轴移动机构28以及导轨29,可形成高刚性而且高精度的切割装置21。
进一步,切割装置21的右前侧部分,设置工件交换部33,该工件交换部33接近、配置于方形框架22的右前侧斜边缘部设置的开口部23。该工件交换部33中,装载在工件台24上的晶片W可以容易的交换。图中的符号34为油盘,其接收从工件切断加工部32流出切削水、洗涤水的废液,该油盘34以包围工件台运送机构26的方式形成。
进一步,在方形框架22的左后侧角部,如图2所示那样,配设有具有排水口35的排水机构36、具有排气口37的排气机构38。上述排水口35在以高速旋转的刀片25、25切断晶片W时,沿着该刀片25、25的旋转方向配置在切削水和洗涤水飞散的方向的延长线上。又,上述排气口37形成在与排水口35对应的大致正上部。又,切割装置21的规定位置设置操作、显示部、摄像机构、监视电视、显示灯以及控制器(图中未示出)等。
接着,对采用上述切割装置21的切割加工方法进行说明。首先,在主轴30、30上安装刀片25、25的同时,在工件台24上装载固定晶片W。接着,通过工件台运送机构26沿着方形框架22的第一对角线方向将工件台24运送到方形框架22的基本中央部,对工件切断加工部32以规定的速度将晶片W搬入。
然后,面向工件切断加工部32的中心移动主轴30、30,对安装在该主轴30、30上的刀片25、25进行高速旋转,同时,进行晶片W的切断加工。加工中,在主轴30、30的前端设置的切削水用喷嘴以及洗涤用喷嘴(图中未示出)分别供给切削水以及洗净水到晶片W的加工中心。
而且,被供给的切削水(含有洗涤水,以下相同)根据油盘34而接收。此后,切削水在流向油盘34的下游侧之后,通过与油盘34连接的排水机构36的排水口35以及排水管(图中未示出)向外部被排出。又,在加工时,与切削水一起,将雾沿着刀片25、25的旋转方向飞散,飞散的雾从工件切断加工部32向方形框架22的左后侧角落部流动。此后,雾根据排气机构38的排气口37通过排气管(图中未示出)向外部被排出。
然后,如果沿着对晶片W的一个切断线的切割加工完成,接着,刀片25、25被索引送到加工的相邻的切断线,进行定位,与上述相同的顺序,沿该切断线进行切割加工。
而且,通过上述切割加工反复进行,沿着规定数的切断线的切割加工如果全部完成,与工件台24一起,将晶片W进行90度旋转,通过与上述同样的加工顺序,沿着与上述切断线垂直方向的切断线进行切割加工。
然后,如果沿着该切断线的切割加工完全完成,则晶片W被切断分割成多个芯片。此后,装载晶片W的工件台24根据工件台运送机构26运送到工件交换部33,接着,被应加工的晶片W交换。此后,通过上述加工顺序,该晶片W的切割加工重新被实施。
如果对规定片数的晶片W进行切割加工,则油盘34的最下游侧底部所设置的排水口35的附近堆积研磨屑(含研磨粉),因此切 割装置21的运转定期停止,进行油盘34的清扫。
接着,对本实施例相关的切割装置21的排水、排气机构进行详述。本实施例中,以刀片25、25切断晶片W时,沿该刀片25、25飞散的切削水的排出方向的基本延长线上,配置具有排水口35的排水机构36,具有排气口37的排气机构38。
排水机构36如图3所示,具有排水通路,该排水通路伴随接近排水机构36的最下游侧所设置的排水口35依次宽度变窄。例如,如图1所示的那样,在排水机构36的下游侧设置左右一对的水流导向部件43、43,水流导向部件43、43连设于油盘34的下游侧。该水流导向部件43、43由俯视呈直角三角形的角落部和平行水路部构成,该平行水路部与角落部的流入侧连接设置,而且,沿方形框架22的第一对角线方向延伸。因此,构成如下,切削水伴随接近排水口35,一边增加流速,一边面向排水口35顺畅的排水。
又,排气机构38如下构成,具有排气通路,该排气通路伴随接近方形框架22的左后侧角落部的内面设置的排气口37,依次宽度变窄。雾以图中未示出的鼓风机等的动作,一边将流速增大,一边面向排气口37而排出。
又,接收从工件台24流出的切削水的油盘34,以包围工件台运送机构26的***的方式而设置。而且,油盘34在工件切断加工部32以宽度变宽的方式形成,同时,伴随面向该油盘34的下游侧所连接的排水机构36,油盘34的宽度尺寸宽度逐渐减小。
根据如上那样的本发明,切削水根据排水口35以高效进行搜集。又,沿刀片25、25的旋转方向与切削水同时飞散的雾,也根据排气口37高效的被搜集。即,刀片25、25旋转、雾飞散时,在雾的进行方向(参照图3的箭头P)中,接触方形框架22的内壁 面22L、22R,在其内侧中央,雾被缩窄。而且,缩窄的雾根据排气口37以高效进行搜集。
进一步,接收从工件切断加工部32的刀片25、25流出或飞散的切削水的油盘34,在与晶片切断位置进行对应的部分以宽度变宽的方式形成。因此,切削水等的废液根据油盘34在宽的范围被阻止。
又,油盘34的下游侧上,连接排水机构36。伴随向该排水机构36的排水口35,油盘34的通路宽度以逐渐变窄的方式形成。因此,伴随切削水面向排水口35而流动,以高效进行搜集。
进而,在清扫油盘34时,油盘34在工件台以及折皱保护罩(覆盖工件运送驱动部的部件)之间的间隙变宽,因此,维护作业可容易的实施。而且,切削水从油盘34到排水口35的排水通路以非常顺畅的方式流出。又,排水口35的附近上游侧的开口逐渐变窄,因此,切削水等的废液的流速相对变快。其结果,废液的搜集效率可进一步提高。
进一步,关于油盘34的排水口35附近部分,伴随与排水口35的接近,开口依次变窄,所以,切削水的流速在排水口35附近慢慢增大。因此,废液中所含的切削屑在排水口35附近即使沉淀,该沉淀物根据切削水的连续的流动作用,被向排水口35冲走。
如此,在排水通路的宽度变窄产生的切削水的流速增大化的基础上,加上刀片25、25的旋转力而得到的强势的切削水不断地连续流入,由此,切削屑被向排水口35的方向强制地冲走。
如此的切削水中的切削屑即使有一部分滞留在排水通路,根据如此的边旋转边连续流入的切削水,良好发挥了在一个位置被集中下去的所谓自净作用,由此可能定期的大幅减少清扫作业。
如此,根据本发明,工件W的切断加工所产生切削屑自动地 清洗流出,可以将切削屑以良好的效率搜集除去。又,排水口35中,安装面积大的过滤器、滤网,所以切削水等的废液中所含的切削屑可更高效的搜集。
一方面,伴随刀片25、25的旋转,关于与切削水一起飞散的雾,对于雾飞散的进行方向,方形框架22的角落部两侧内面面对进行方向形成为逐渐变窄的形状,而且,刀片旋转方向(晶片切断方向)的延长线方向上形成排气口37,因此,根据该排气口37可将雾的排气高效的进行。
本发明不仅是方形框架22的内面,在方形框架22的左后侧角部附近配置排气口37,由此,排气口37的周边的内壁面以雾沉淀,有污染该内壁面的危险,可以从向排气口37的所有的方向,高效地搜集雾。
又,在方形框架22的内面,面对根据切割而飞散的雾乃至水滴飞散的方向依次变窄,以宽度变窄的方式形成。据此,飞散的水滴在向内面溅回之后,在宽度变窄的前端的角落部自动被搜集。不会出现以前那样的根据飞散的水滴污染装置内的情况,所有飞散的切削水、水滴、雾、切削屑,在俯视为方形的角部分被搜集,因此,可以高效的将切削水、雾进行回收,排出。
进一步,以设置在第二对角线的主轴移动机构28为边界,与在方形框架22中的排气方向侧的区域不同,在其相反侧的工件交换部33具有的工件搬入侧的区域,有极力回避雾的飞散、保持清洁的必要。特别,工件交换部33有兼具工件洗涤装置的情况,有防止雾的侵入的必要。此点,根据本发明,设置在第二对角线上的主轴移动机构28如图5所示,具有隔离功能,将以工件交换侧区域WE保持在清洁氛围的第二对角线L2为边界的雾的排气方向侧领域ME与工件交换侧区域WE相互隔离。
特别是,在工件为大口径化的晶片W的场合,必须从晶片W的一端部向另一端进行精密的切断,具有将主轴移动机构28的运转范围极力扩大的必要,与其对应,主轴移动机构28的刀片25、25之间的开口变大。
一方面,为了在工件交换部33上不侵入雾,主轴移动机构28的开口最好小些。因为,从具有清洁的氛围的空间区域向产生雾的非清洁氛围单方向送入清洁的空气的必要。从主轴移动机构28的开口变小的部分,以网罗工件切断加工部32的晶片W的状态,将清洁的空气以单方向或放射状的供给,由此,阻止雾侵入作为工件交换部33侧的上游区域。
如此,将空气流以单方向或放射状的供给上,设置从工件交换部33侧供给清洁的空气的机构为好。又,即使在从工件交换部33侧不设置供给清洁空气的机构,在将装置设置于清洁室、如果从装置的排气口37以充分的压差将装置内的雾氛围排气,则从装置前面的开口部23依次吸入清洁的氛围气体,在装置内可产生自然的空气流。
又,主轴移动机构28中,移动主轴30的导轨29本身如果具有充分的宽度,则可以遮蔽晶片交换位置和排气、排水口区域,该晶片交换位置有保持清洁氛围气体的必要,该排气、排水口区域为切削水飞溅、排出切削屑的区域。该遮蔽效果,会在仅具有主轴移动机构28,就具备充分功能的场合,但是在主轴移动机构28的基础上,附加如图5的符号SP所例示的遮蔽板等,进一步具有分离区域的功能。
关于该遮蔽板SP的宽度、高度,也会因为排气切削屑的压差而产生,也不是一概定量而规定,但是,如果是作为区域部分分离的结构,为充分发挥功能的部件。进一步,从主轴移动机构28 向排气口37以及排水口35渐渐宽度变窄的状况,最好在变窄框体的同时,将工件交换部33所具有的晶片交换位置也设为宽度变窄的状态。又,图5中的符号51为淋雾喷嘴。
晶片交换位置,最好有保持清洁的环境的同时,从排气口37的雾进行对流,不绕到装置前面侧进入的必要。如果将晶片交换位置扩大设置,切削雾环绕进入,在装置前面沿着壁环绕进入,相当于晶片交换位置的装置壁面部分也有污染的可能性。
从主轴移动机构28的晶片交换位置中,或,通过宽度变窄的状态,形成将供给到晶片交换位置的清洁的空气分散到主轴移动机构28的状态。通过如此,从在装置内的工件加工位置到装置的背面部进行飞散的切削水,可高效从装置背面部排出,同时以主轴移动机构28简易的遮蔽,进而,从那里到晶片交换位置,通过限制为宽度变窄状态,到达晶片交换位置的切削雾几乎不存在。
结果,装置内可以分离为清洁区域和非清洁区域。切削雾的对流产生的在工件交换位置的污染几乎不会发生。进而,如此的清洁区域和非清洁区域进行分离时,工件交换位置和切断位置之间设置淋雾机构(淋雾喷嘴51)。
晶片W在从工件切断位置向晶片交换位置移动时,通过该淋雾部分,由此,可在物理上将晶片的运送不难进行的同时,可高效的进行将切削雾不侵入晶片交换位置的氛围气的遮断。通过并用主轴移动机构28的遮蔽效果,可进行进一步的区域分离。
在本实施例中,导轨29、主轴移动机构28以及主轴30、30的本身,具有部分遮蔽工件交换部33侧的区域和维护位置的作用,该工件交换部33有保持清洁的氛围气的必要,该维护位置为飞散切削水和其雾的位置。
又,如图4所示那样,本发明相关的排水机构36的排水通路 下端侧,具有俯视观看为三角形的角部45,因此,例如即使与切削水一起流动工件的端部材料44等的情况下,该端部材料等被三角形的角部45的顶角部分自动的汇集。因此,如以前实例那样,有加工后进行整理、进行回收处理的必要。
如以上那样,本发明的实施例相关的切割装置,在对切削水的排水以及雾的排气高效的进行的同时,部分隔离进行雾的排气的氛围气区域、将晶片W保持在清洁的氛围气区域,而且,该被隔离的位置的上游侧中,通过将清洁的空气供给导轨29等,可将切割装置21的内部整体进一步保持清洁。
在此,在以前实例中,如图14所示那样,从刀片直接喷射的切削水如通常该图14(C)所示那样,为比较宽的概率分布。可是,对其设置直角的壁,则其喷射的切削水进一步溅回,切削水无用得变宽。被喷射的切削水如果变宽,仅此表面积增大、变得容易干燥。其结果,周围一面上含有切削屑的切削水干燥,切削屑残留、污染。
该点,本发明如图6(b)所示那样,装置框架在刀片旋转方向的沿长线上进行汇集(宽度变窄依次变远),由此,飞散的切削水自然汇集在排水口35。
例如,图6(d)所示那样,形成为放射线状(Y=X2)的场合,对该轴平行进行飞散的切削水,全部集中于原点。
关于雾的发生,有下述两种情况,分别为在切断点在刀片25、25与工件(被加工物)之间进入切削水,产生细雾的情况;水滴飞散、接触宽度变窄远离的框体内壁溅回时,成为雾。特别是,接触框体溅回的场合,发生多量的雾,因此,雾一直上升。上升的雾在不排气的场合中,传到装置的上部,进入装置的前面,此外,通过微小的间隙,会侵入电气关联部分。在装置内的电气关联部 分中如果进入雾,则会产生生锈、短路等。因此,可效率良好的进行雾的搜集的同时,该搜集的雾有高效排气的要求。
根据本发明,根据刀片25、25产生的从切削部飞散的切削屑,在方形框架22的内壁面高效的集中在一个位置。该集中的切削水溅回、散开时雾飞舞,该雾被聚集的部分急速上升。可是,在该场所因为设置排气口37,所以高效的将雾吸起成为可能。雾伴随接近排气口37负压增高,因此,在装置内不会产生雾的对流。即,在切削部分飞散的雾全部汇集到一个位置而构成。
进而,主轴移动机构28发挥将晶片交换位置和切削水废液口以及切削雾排气位置进行分离的效果。即,主轴移动机构28与该导轨29的宽度尺寸适当地设定,由此,装置前面部的清洁区域与装置后角部的废液、排气部以相互遮断而分离。根据该遮断效果,装置的前面侧与背面侧被区分成具有适度的压差。
在以上构成中,方形框体22的基本对角线上具有主轴移动机构28,与其垂直具有工件台运送机构26,根据工件台运送机构26的主轴移动机构28,靠近自己一侧具有基于工件交换部33的工件交换位置,内侧相当于具有排水口35和雾的排气口37的场合。可是,将如此的构成换言之,则不是严密的形成方形框体也可以,如果具有接着所示的特征,则可以得到以下的作用效果。即,作为构成,从工件交换装置到主轴移动机构28的部分,形成慢慢将装置的框体宽度扩大的构成。根据如此的构成,可发挥如下所示的效果。
如前所述,将清洁的区域从工件交换位置的局部的部分引入,将其可向由工件切断加工部32产生的晶片加工部适度地分散的同时,进行导入。其结果,形成单方向放射状的空气流,不间断地保持清洁的环境。空气的引入,为局部的工件交换位置,所以将 晶片切断加工时的同时卷起的切削雾,侵入工件交换位置变得困难。因为,从工件交换位置引入的清洁空气的流速最快,切削雾难以进行逆流。
进而,从工件交换位置到主轴移动机构28的部分,在将装置框体宽度扩大下去的结构的基础上,在从将工件移动的X轴偏移的左右部分,设置主轴维护位置。通过如此形成,产生以下的作用效果。
在将相对的左右的刀片25、25进行交换的场合,在进行维护的场合以及进行精度测定的场合等,将刀片25、25从工件交换部33的位置向左右侧错开也可以。图7(a)、(b)显示了该具体情况。例如,从工件交换位置观看,进行右侧的B刀片的交换、调整;B主轴的端面研磨的场合,如图7(a)所示那样,首先,将双方的对向主轴A、B移动到工件交换位置的左侧,即,主轴维护位置1(SP、MT1)。将工件交换位置的左侧的主轴维护位置1(SP、MT1)的壁面板取下。
将B刀片取下,B主轴的端面变脏的场合等,根据主轴维护位置1(SP、MT1)的左侧,从(1)所示的右45度方向观看B主轴,B主轴的端面研磨为镜面。在安装B刀片后,相对B刀片的B主轴的同轴度、B刀片的圆度在进行测定、调整的场合,根据主轴维护位置1(SP、MT1)的左侧,在(1)所示的45度方向观看B主轴,也可进行测定、调整。
接着,按照不咬住异物的方式,将B刀片安装于B轴上,在B刀片相对于工件是否为笔直而进行测定调整的场合,从主轴维护位置1(SP、MT1)的右侧,在(2)中所示的左45度方向观看B主轴,进行测定、调整即可。由此,可目视B刀片相对于工件位置偏差的情况等,由此,调整工作变得非常简单。
这样,在主轴和刀片的测定、调整中,对于必须从刀片的正面侧和垂直侧2方向确认各自的同轴度、圆度、直线度等的维护,以往是必须在正面和侧面这种装置的2个侧面之间穿插,像本发明这样,可从一个维护侧,即,同一个主轴维护位置1(SP、MT1)的地方,分别在右45度方向、左45度方向上进行确认,同时进行维护,由此,主轴和刀片的维护调整变得非常容易。
另外,从工件交换位置观看,在测定、调整左侧的A刀片时,如图7(b)所示,与前端对称地,使两个主轴A、B像主轴维护位置2(SP、MT2)移动,从主轴维护位置2(SP、MT2),与上述同样地进行调整,由此,可容易地进行确认。综上,从装置外部到刀片的确认变得容易,而且,从正面观看刀片时和从侧面观看时的两种情况均变得容易。在对刀片同轴度或安装刀片的端面进行研磨时,需要从正面观看刀片,在确认刀片安装时的位置偏差时,需要从侧面观看刀片。
接着,作为主轴移动机构28的部分进深确认某种程度的宽度,为了提高切削水、切削雾的排水、排气效率,可采用将装置的框体宽度设为逐渐变窄的方案。这样,可获得如下所示的作用效果。从主轴移动机构28和工件台传送机构26相交叉的工件加工部分飞散出的切削水或切削雾,由于框体宽度变窄而流速增加,可有效地进行排除。切削雾在框体变窄的部分排气速度最快,因此,可防止切削雾在装置内形成对流。可获得以上效果。
这样的结构概括地来讲为如下结构。以主轴移动机构28为边境,分为其前部的清洁区域和其后部的非清洁区域,在该前部的清洁区,从工件交换部33的位置到主轴移动机构28,装置的框体宽度逐渐增大,装置内部的内壁的宽度也增大。在主轴移动机构28,宽度变为最大。在该后部的非清洁区域,从该主轴移动机构 28到与工件交换位置相反侧的后部的排水、排气机构36、38,按照装置的框体宽度逐渐变窄的方式构成,形成框体宽度在后部的排水、排气机构36、38变窄的形态。
即,作为装置的工件交换位置侧的前部为清洁区,与维护区邻接。另一方面,夹住主轴移动机构28的后部,为切割加工产生的工件的淤渣或切削水、切削雾等飞散的非清洁区域。供给刀片的切削水等,从清洁区侧供给到非清洁区域侧,水的供给也形成单向流动。由此,通过非清洁区域的排水、排气机构36、38汇集所有的水进行排水排气。
另外,也可在油盘34附近的淤渣中,制作通过壁面从清洁区侧供给水的机构。再有,不仅是排水,在排气中也可作为下述结构:在工件交换部33附近设置吸入干净空气的口,通过油盘34的切削水流过的槽和晶片表面附近,由后部的排气机构38进行排气。由此,不仅水的流动,气体的流动也是从工件交换位置到排气口37的单向通行,空气与水一同流动,可在晶片切割加工位置形成可不断地连续供给比较干净的空气的气氛环境。
这样的结果,由晶片切割加工而飞溅的淤渣碰壁而溅回,其落在切割加工中的晶片W上,不会进入刀片25、25和晶片W之间。再有,由于切削水飞散,切削雾碰壁而继续在装置内蔓延,确实地蔓延至切削的部分,高湿的雾进入高速旋转的主轴30的轴承部分,防止主轴30的寿命缩短。晶片W在清洁区和非清洁区域的边境部分加工。切削加工的淤渣和切削水飞散到非清洁区域侧。
为了如此划分区域,基本直线状地配置工件交换位置、工件加工位置和切削水排水、排气位置,以工件加工位置为边境,将工件交换位置和切削水排水、排气位置配置在基本相反侧即可。 如此一来,即使不为严格的方形框体也行。比如,也可为角部分为圆角,框体为基本8边形或基本7边形的装置。结果上,上述的作用效果没有太大改变。
框体为基本8边形的场合,其中各部分结构可以如下所示。即,主轴移动机构28和工件台运送机构26分别具有一定的宽度,可将它们垂直配置。由主轴移动机构28的宽度部分构成的两端面形成8边形的2边。由工件台运送机构26的宽度部分构成的端面形成1边,排水、排气机构36、38部分的宽度构成的端面形成1边。其余的4边按照与这些边连接的方式构成。8边形中的2边可以相当于主轴维护位置SP、MT1和SP、MT2。另外,在7边形的场合,排水、排气机构36、38部分为了在中央部收集切削水,特意不作为边,而作为顶点,之外与8边形的场合同样即可。
另外,可考虑以下的应用例。比如,为了提高主轴30部分的维护性,如图8(a)~(b)所示那样,在装置内的工件交换部33中,将该工件交换部33的两侧切口即可。由此,如上所述,在对单侧的主轴30和刀片25进行维护时,可从装置的同一面确认相对于刀片25的垂直方向和正面方向的两方向。可取消以往那样对一个刀片的调整,在装置的正面和侧面来回穿插进行确认的作业,由此,可简便地进行刀片调整。
进而,在工件交换部33中,切口两侧,从工件交换部33到主轴移动机构28设定为宽度逐渐变大,由此,从工件交换部33接受到的干净的空气呈放射状扩散到主轴移动机构28,由此,装置内的空气流不会滞留。再有,在主轴移动机构28产生的工件切削时的雾逆流或对流等,不会到达工件交换部33,工件交换部33可始终保持清净的环境。
而且,为了提高晶片切割加工时产生的废水或雾等排气的效 率,如图9(a)~(b)所示那样,在装置内的排气机构38乃至排水机构36中,将该排气机构38或排水机构36的两侧切口即可。由此,如上所述,由晶片切割加工而飞溅的切削水或雾等从两侧变窄,碰触宽度较窄的内壁,容易集中到排气机构38中,除此之外,排水也同样变窄,碰触宽度较窄的内壁,容易集中到排水机构36中。
另外,在图8(b)、图9(b)中,装置框体像虚线那样形成,并且装置内部的壁面如该图所示那样,也可按照从主轴移动机构28在排水、排气机构36、38部分变窄,宽度变窄的方式构成。虽然装置的占有面积变大,但在排水效率、排气效率的方面,实质的作用效果没有改变。
接着,在排水效率的方面,为了进一步提高排水效率,作为图10(a)、10(b)、10(c)所示的结构则更有效果。该图10(b)是沿该图10(a)中的Y-Y线的剖视图,该图10(c)是部分地详细表示该图10(b)的局部扩大图。如该图10(b)所示那样,按照沿工件台运送机构26,排水机构36侧变低的方式倾斜。工件交换部33的位置位于最高处,从这里经过主轴移动机构28,进而经过排水机构36而倾斜,排水机构36位于最低处。工件在工件交换部33投入,在与主轴移动机构28交差的地方进行工件的切割加工。工件切割加工结束之后,返回工件交换部33。
在从主轴移动机构28返回工件交换位置的途中,具有帘刷39。而且在从帘刷39到工件交换位置,具有淋雾喷嘴(多重喷嘴)51。作为帘刷39的作用效果,具有以下两点。
一个作用效果是,通过帘刷39,对加工工件的主轴移动机构28部分和工件交换部33的某工件交换位置进行环境性遮挡。特别是在工件的切割加工时,多数的切削水飞溅到排水机构36部分被回收。但是,一部分的雾飞扬到切割加工部分,根据情况,有可 能会对流到装置前面的工件交换位置。在主轴移动机构28部分和工件交换位置之间具有帘刷39的话,该帘刷39遮挡切削水的雾使其不会到达工件交换位置,将工件加工位置和工件交换位置环境性地分开。
另外,在这里,在设置了上述帘刷39的场合,在上述图9(b)等方案中,伴随从该帘刷39和主轴移动机构28的部分接近排水、排气机构36、38,按照较窄宽度设置装置框体的宽度,由此,向工件交换位置的飞散被帘刷39遮挡的上述一部分雾也流速增加,同时汇集到排气机构38,可从该排气机构38有效地排气。
第二个作用效果是,在主轴移动机构28部分切割加工完成的工件,在该工件上堆积有切屑或淤渣。具有帘刷39的刷将这样堆积的切屑掸掉的效果。但是,若刷前端继续以该状态接触晶片(工件)表面的话,会把晶片表面弄伤。特别是,晶片上带着淤渣的状态用刷蹭的话,淤渣会划伤晶片表面,将晶片损伤。
为了避免这种情况,从帘刷39的上游侧,即工件交换位置附近,用淋雾喷嘴51将喷雾落在晶片上,沿着装载了工件的工件台24,并且沿着工件表面,即晶片表面形成水流,同时通过帘刷39的下面,将晶片返回工件交换位置。由此,帘刷39的前端通过水而接触,故不会因晶片上的淤渣摩擦晶片表面,帘刷39在掸落淤渣的同时,淤渣顺水流走。结果,不会损伤晶片表面,可有效地去除切屑和淤渣。
在这里,从淋雾喷嘴51喷出的喷水,从帘刷39的更上游侧,沿着晶片或者沿着工件台24进行供给,但也可从帘刷39的上侧,使该帘刷39含有水的同时进行供给。在此场合,在晶片上,并非是严格沿着晶片的水流,用帘刷39中包含的水进行冲洗,帘刷39将淤渣扫除时不直接摩擦晶片表面,通过水将淤渣去除,这一点 上,获得同样的作用效果。
另外,使淋雾喷嘴51相对于晶片适度倾斜,以使水流向排水机构36侧,由此,也有不必从工件交换位置到排水机构36倾斜的情况。但是,为了去除晶片表面的淤渣,水量较多的话,某种程度上具有水溅回回晶片表面,无法有效冲洗淤渣的情况。
将晶片倾斜,在这里,作为使从工件交换位置到排水机构36同样倾斜的***,对于晶片表面上附着的淤渣,从帘刷39的上游沿晶片供给水,由此,即使少量的水也可有效地覆盖晶片表面,并且移动滑落。在该状态,通过使用帘刷39冲洗,可巧妙地形成帘刷39在水流中轻轻接触晶片表面的情况,有有效地去除淤渣。
结果,即使少量的水,也像图10(c)扩大表示的那样,通过晶片表面的表面张力,水在晶片上扩散,因重力从晶片上滑落,由此,有效地覆盖晶片表面,并且原封不动地滑落。再有,通过使用这样的水覆盖晶片表面,可有效地冲洗帘刷39扫出的淤渣。
作为帘刷39的材质,使用尼龙纤维等即可。另外,由于切割加工后的工件有时会带有静电,所以也可使用碳纤维等。在碳纤维的场合,除了去除晶片上的淤渣之外,还需要除去晶片表面上的静电,所以将一端接地是必不可少的。
尼龙纤维可使用比如,将0.1mm直径或0.2mm直径的尼龙刷,以横穿过工件台运送机构26的形式,密实地直线状地捆在帘上的方式等。尼龙刷的长度为100mm左右即可,最好是在工件台运送机构26上,工件(晶片)表面接触刷的前端,同时工件自动地滑动到工件交换位置。
纯水的供给是从工件交换位置到帘刷39之间供给,在横穿工件这样的场所设有淋雾喷嘴51,从这里,以藏入帘刷39的下面的形式供给水。比如,在300mm晶片的场合,使用的水的流量为 2L/min程度。通过该程度的水的供给,不仅可网罗晶片整面,而且通过该水的供给,可在晶片表面形成水膜。
进而,通过使工件台运送机构26倾斜,与水平面相比,可实质缩短平面距离。由此,即使是相同的工件台运送机构26的距离,上下地倾倒,使其倾斜的话,可谋求节省空间。作为使工件台运送机构26倾斜的角度,如果要使水缓缓移动,仅倾斜3°~5°左右就有效果,但要使少量的水高速作用的场合等,可设定45°~60°等大角度。
本发明只要是主轴移动机构和工件台运送机构相互垂直相交而配置的带有排水排气机构的切割装置,均可适用。
Claims (7)
1.一种带排水排气机构的切割装置,其包括装载工件的工件台;切断该工件的刀片;工件台运送机构,该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动;主轴,其以可旋转的方式安装上述刀片;以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构,将该主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置,其特征在于:配设有排水机构,该排水机构具有排水口,该排水口在上述工件的切断时,位于沿被上述刀片飞散的切削水的排出方向的基本沿长线上,该排水机构具有伴随从上述刀片接近上述排水口宽度逐渐变窄的装置内壁。
2.一种带排水排气机构的切割装置,其包括:装载工件的工件台;切断该工件的刀片;工件台运送机构,该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动;主轴,其以可旋转的方式安装上述刀片;以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构,将该主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置,其特征在于:
配设有排气机构,该排气机构具有排气口,该排气口在上述工件的切断时,位于沿被上述刀片飞散的切削水和雾的排出方向的基本沿长线上,该排气机构具有伴随从上述刀片接近上述排气口宽度逐渐变窄的装置内壁。
3.一种带排水排气机构的切割装置,其包括:装载工件的工件台;切断该工件的刀片;工件台运送机构,该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动;主轴,其以可旋转的方式安装上述刀片;以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构,将该主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置,其特征在于:
上述主轴移动机构和工件台运送机构配置在形成为俯视呈方形的切割装置的方形框架的两个对角线上,在上述工件的切断时的沿被上述刀片飞散的切削水和雾的排出方向的基本沿长线上配设有具有排水口的排水机构、具有排气口的排气机构,该排水机构和排气机构具有伴随接近上述排水口宽度逐渐变窄的排水通路,而且,上述排气机构具有伴随接近上述排气口宽度逐渐变窄的排气通路,在配置上述排水机构的对角线上,该排水机构的相反侧设置工件交换部。
4.一种带排水排气机构的切割装置,其包括:装载工件的工件台;切断该工件的刀片;工件台运送机构,该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动;主轴,以可旋转的方式安装上述刀片;以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构,将该主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置,其特征在于:
上述主轴移动机构和工件台运送机构配置在形成为俯视呈方形的切割装置的方形框架的两个对角线上,在上述工件的切断时的沿被上述刀片飞散的切削水和雾的排出方向的基本沿长线上配设有具有排水口的排水机构、具有排气口的排气机构,该排水机构和排气机构具有伴随接近上述排气口宽度逐渐变窄的排水通路,而且,上述排气机构具有伴随接近上述排气口宽度逐渐变窄的排气通路,进一步,接收从上述工件流出的切削水的油盘以围绕上述工件台送出机构的方式设置,该油盘在上述工件切断加工位置形成为宽度变宽,同时,伴随面对与该油盘连接的上述排水机构以宽度逐渐变窄的方式形成。
5.一种带排水排气机构的切割装置的环境控制方法,该切割装置包括:装载工件的工件台;切断该工件的刀片;工件台运送机构,该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动;主轴,以可旋转的方式安装上述刀片;以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构,将该主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置,上述主轴移动机构和工件台运送机构配置在形成为俯视呈方形的切割装置的方形框架的两个对角线上,在上述工件的切断时的沿被上述刀片飞散的切削水和雾的排出方向的基本沿长线上配设有具有排水口的排水机构、具有排气口的排气机构,其特征在于,根据主轴移动机构将设置了工件交换部的空间区域从飞散雾的空间区域隔离,在以上述刀片切断工件时,将沿被该刀片的旋转飞散的切削水以及雾分别直接流入上述排水机构以及排气机构后,将切削水以及雾一边面对上述排水口以及排气口变窄一边排出。
6.如权利要求1~4中任一项所述的带排水排气机构的切割装置,其特征在于:加工上述工件的工件加工装置位于基本装置中央部的同时,交换上述工件的工件交换位置位于上述工件台运送机构的一端,上述排水机构位于上述工件台运送机构的另一端,上述切割装置还具有帘刷,该帘刷横切上述工件台运送机构,位于上述工件交换位置和上述工件加工位置之间,该帘刷在工件从上述工件加工装置向上述工件交换位置移动时,接触工件表面,具有下述装置框架,其中伴随从上述工件交换位置向上述主轴移动机构的接近,装置框架宽度变宽,同时,伴随从上述主轴移动机构向上述排水机构的接近,该装置框架宽度变窄。
7.如权利要求1~4中任一项所述的带排水排气机构的切割装置,其特征在于:加工上述工件的工件加工装置位于基本装置中央部的同时,交换上述工件的工件交换位置位于上述工件台运送机构的一端,上述排水机构位于上述工件台运送机构的另一端,上述切割装置还具有帘刷,该帘刷横切上述工件台运送机构,位于上述工件交换位置和上述工件加工位置之间,该帘刷在工件从上述工件加工装置向上述工件交换位置移动时,接触工件表面,具有下述装置框架,其中伴随从上述工件交换位置向上述主轴移动机构的接近,装置框架宽度变宽,同时,横切上述工件台送出机构,伴随从帘刷和上述主轴移动机构接近上述排水机构,该装置框架宽度变窄。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009-107129 | 2009-04-24 | ||
JP2009107129 | 2009-04-24 | ||
JP2010-092565 | 2010-04-13 | ||
JP2010092565A JP5495911B2 (ja) | 2009-04-24 | 2010-04-13 | ダイシング装置並びに排水排気機構付きダイシング装置及びその環境制御方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101870141A CN101870141A (zh) | 2010-10-27 |
CN101870141B true CN101870141B (zh) | 2015-07-15 |
Family
ID=42995309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201010158757.5A Active CN101870141B (zh) | 2009-04-24 | 2010-04-23 | 切割装置、带排水排气机构的切割装置及环境控制方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101560357B1 (zh) |
CN (1) | CN101870141B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5660903B2 (ja) * | 2011-01-19 | 2015-01-28 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6441704B2 (ja) * | 2015-02-10 | 2018-12-19 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
CN117901279B (zh) * | 2024-03-07 | 2024-07-19 | 山东赫宸智能装备有限公司 | 一种自动化石材加工装置及加工方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH06275712A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-09-30 | Nec Kansai Ltd | ダイシング装置 |
JPH07106284A (ja) * | 1993-10-01 | 1995-04-21 | Sony Corp | ダイシング装置 |
JPH10263984A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削水飛散抑止装置 |
JP2007088157A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2007130730A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101350022B1 (ko) | 2006-09-28 | 2014-01-13 | 코닝 제팬 가부시끼 가이샤 | 취성 재료 시트의 모서리 프로세싱 방법과 장치 |
-
2010
- 2010-04-23 KR KR1020100037895A patent/KR101560357B1/ko active IP Right Grant
- 2010-04-23 CN CN201010158757.5A patent/CN101870141B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2007088157A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2007130730A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101560357B1 (ko) | 2015-10-14 |
KR20100117534A (ko) | 2010-11-03 |
CN101870141A (zh) | 2010-10-27 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |