CN101853423A - 射频识别柔性标签 - Google Patents

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CN101853423A
CN101853423A CN 201010220543 CN201010220543A CN101853423A CN 101853423 A CN101853423 A CN 101853423A CN 201010220543 CN201010220543 CN 201010220543 CN 201010220543 A CN201010220543 A CN 201010220543A CN 101853423 A CN101853423 A CN 101853423A
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CN 201010220543
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段志坚
杨甫勤
李晋华
曾锐利
段秀兵
冯任余
钱继锋
王晓燕
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Abstract

本发明涉及一种射频识别柔性标签，包括存有识别代码的大规模集成电路芯片和收发天线，其特征是：所述芯片和收发天线置于射频识别层中，所述射频识别层下表面与粘贴层连接，射频识别层上表面与柔性基板材料层连接。有益效果：可以直接粘贴在金属物品或具有一定曲率或具有异形表面的金属物品上，不会影响正常的识读和缩短阅读距离。经过定型处理后的标签，如果直接揭下来就会改变天线的形状或直接破坏天线，导致标签无法正常工作，从而达到防止标示合格物品的标签被人为转移到标示不合格物品的目的。该标签可以经过多种物质后读出，如雨、雪、冰、雾、油漆等其它光学读出技术不可用的不利环境条件。

Description

射频识别柔性标签
技术领域
本发明属于射频识别标签，尤其涉及一种适用于带有弧度、不规则或异形金属物体表面的射频识别柔性标签。
背景技术
射频识别(RFID)技术是一种无接触自动识别技术，它利用电磁波实现物品的自动识别。射频识别标签，又称射频标签，主要由存有识别代码的大规模集成电路芯片和收发天线构成。现阶段，RFID技术已经在很多领域发挥了重要的作用。其中，射频识别以高频和超高频的应用最为广泛。在RFID***的应用中，经常会遇到对金属物体进行信息识别的要求。在这种情况下，标签往往贴在金属的表面上或是与金属表面的距离很近。然而，无论是高频还是超高频波段，普通的射频标签，此时***的工作性能会有很大程度上的恶化，正常读写的工作距离大大缩短或根本无法识读，严重影响***的正常工作。研究和解决金属环境下射频识别标签具有重要的实际意义。通常选择的隔离层的材料为高导磁率的铁氧体或防金属和电磁干扰的吸波材料，但是存在成本较高或使用起来需要调式比较麻烦等问题。在实际应用中，常常需要将标签固定在具有一定曲率或具有异形表面的金属体上，要求标签具有一定的柔性，并且防止标示合格物品的标签被人为转移到标示不合格物品上，确保标签与所要管理的物品的一一对应关系，使标示合格物品的标签在转移到不合格物品时就损坏，也是实际应用对射频识别标签提出的现实需求。
发明内容
本发明是为了克服现有技术中的不足，提供一种射频识别柔性标签，可以直接粘贴在金属物品或具有一定曲率或具有异形表面的金属物品上，不会影响正常的识读和缩短阅读距离。经过定型处理后的标签，如果直接揭下来就会改变天线的形状或直接破坏天线，导致标签无法正常工作，从而达到防止标示合格物品的标签被人为转移到标示不合格物品的目的。
本发明为实现上述目的，通过以下技术方案实现，一种射频识别柔性标签，包括存有识别代码的大规模集成电路芯片和收发天线，其特征是：所述芯片和收发天线置于射频识别层中，所述射频识别层下表面与粘贴层连接，射频识别层上表面与柔性基板材料层连接。
所述柔性基板层上表面与压印表面层连接。
所述射频识别层下表面与填充剂层、隔离层和粘合层依次连接。
所述柔性基板材料层的柔性材料为玻纤环氧树脂FR4(阻燃)或玻纤环氧树脂FR5(保留热强度，阻燃)或玻纤环氧树脂G10(不阻燃)。
所述隔离层材料为厚度为0.3-5mm的塑性材料。
有益效果：可以直接粘贴在金属物品或具有一定曲率或具有异形表面的金属物品上，不会影响正常的识读和缩短阅读距离。经过定型处理后的标签，如果直接揭下来就会改变天线的形状或直接破坏天线，导致标签无法正常工作，从而达到防止标示合格物品的标签被人为转移到标示不合格物品的目的。该标签可以经过多种物质后读出，如雨、雪、冰、雾、油漆等其它光学读出技术不可用的不利环境条件。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的工作框图。
具体实施方式
以下结合较佳实施例，对依据本发明提供的具体实施方式详述如下：
详见附图，一种射频识别柔性标签，包括存有识别代码的大规模集成电路芯片和收发天线，所述芯片和收发天线置于射频识别层3中，标签的读出频率在100KHz到30MHz之间的范围内变化。金属物品表面可以是平面、圆弧面或不规则的曲面，物体的表面结构不影响其使用效果。各层之间的粘合剂可以选择氰基丙烯酸酯胶粘剂。
本发明的各层之间通过粘合剂彼此相连粘合，或者射频识别层3通过上述的各层中的一个或几个中间层粘合。
实施例一
所述射频识别层下表面通过粘合剂与粘贴层6连接，射频识别层上表面通过粘合与柔性基板材料层2连接。所述柔性基板层上表面通过粘合与压印表面层1连接，压印表面层可使标记成像于其上，并可以使用传统的文件印刷机实现。
实施例二
或所述射频识别层3下表面通过粘合与填充剂层4、隔离层5和粘合层6依次连接成整体射频识别柔性标签。填充剂层含有吸收RF辐射材料的物质。比如可包括一种耐高温、高可靠性的电磁波吸收材料或其类似物，该标签可在室温—150°C范围内正常工作。
实施例三
或压印表面层1、柔性基板材料层2、射频识别层3、填充剂层4、隔离层5和粘合层6依次连接成整体射频识别柔性标签。
所述柔性基板材料层的柔性材料为玻纤环氧树脂FR4(阻燃)或玻纤环氧树脂FR5(保留热强度，阻燃)或玻纤环氧树脂G10(不阻燃)。所述隔离层材料为厚度为0.3-5mm的塑性材料，起到隔离标签天线和金属物品表面的作用。粘合层6可以粘贴于金属体物品7上，粘合剂在粘接牢固的同时起到软质标签固化定型的作用。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的结构作任何形式上的限制。凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明的技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种射频识别柔性标签，包括存有识别代码的大规模集成电路芯片和收发天线，其特征是：所述芯片和收发天线置于射频识别层中，所述射频识别层下表面与粘贴层连接，射频识别层上表面与柔性基板材料层连接。
2.根据权利要求1所述的射频识别柔性标签，其特征是：所述柔性基板层上表面与压印表面层连接。
3.根据权利要求1所述的射频识别柔性标签，其特征是：所述射频识别层下表面与填充剂层、隔离层和粘合层依次连接。
4.根据权利要求1或2所述的射频识别柔性标签，其特征是：所述柔性基板材料层的柔性材料为玻纤环氧树脂FR4或玻纤环氧树脂FR5或玻纤环氧树脂G10。
5.根据权利要求3所述的射频识别柔性标签，其特征是：所述隔离层材料为厚度为0.3-5mm的塑性材料。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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