CN101848251A - 芯片卡固持装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种芯片卡固持装置，其包括一本体，该本体上设有一盖体容置部。所述芯片卡固持装置还包括一盖体，其可拆卸地装设于盖体容置部上。该盖体容置部包括至少一装配部。所述盖体用于可拆卸地装设一芯片卡，该盖体包括至少一装设部，该装设部弹性且相对可滑动及相对旋转地装设于装配部上。所述芯片卡固持装置结构简单、容易操作，轻易地实现了芯片卡的安装和拆卸。

Description

芯片卡固持装置
技术领域
本发明涉及一种用于容置并固持芯片卡的固持装置，特别涉及一种用于便携式电子装置上的芯片卡固持装置。
背景技术
随着通信事业的迅速发展，移动电话、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等各种便携式电子装置的使用越来越普及。随着这些便携式电子装置产品的功能日益多元化，应用于这些便携式装置上的用于存储记忆的芯片卡也越来越多，例如SD卡(SecureDigital Memory Card)、CF卡(Compact Flash Card)、SIM卡(SubscriberIdentification Module Card，用户识别卡)等。其中，SIM卡是一种装有IC芯片的塑料卡片，其具有记录个人用户号码及通讯簿等功能，通过更换SIM卡，同一便携式电子装置可供多个用户使用。
传统的芯片卡一般容置于便携式电子装置的一卡槽内。当该芯片卡容置于该卡槽内时，该芯片卡上的集成电路通过一连接器与该便携式电子装置的电路板连接。当需要更换该芯片卡时，使用者使用手指直接按住该芯片卡暴露的部分，并向该卡槽外拖动，通过使用者手指与该芯片卡之间的摩擦力使该芯片卡随使用者手指运动，直至芯片卡由该卡槽内滑出。
但是，在实际使用中，由于芯片卡暴露于卡槽外的部分一般较小，直接按压外露部分操作较为困难；有些型号的芯片卡甚至全部容置于卡槽内。故，使用者难以通过直接按压该芯片卡的方式带动该芯片卡由卡槽滑出。
发明内容
有鉴于以上缺陷，有必要提供一种易于更换芯片卡且可有效容置、固持芯片卡的芯片卡固持装置。
一种芯片卡固持装置，其包括一本体，该本体上设有一盖体容置部；所述芯片卡固持装置还包括一盖体，其可拆卸地装设于盖体容置部上；该盖体容置部包括至少一装配部；所述盖体用于可拆卸地装设一芯片卡，该盖体包括至少一装设部，该装设部弹性且相对可滑动及相对旋转地装设于装配部上。
相较于现有技术，所述芯片卡固持装置结构简单，制造成本低。芯片卡装设于盖体上，并随盖体可滑动且相对可旋转地装设于本体上，实现对盖体的锁紧和开启，轻易地实现了芯片卡的安装和拆卸，同时使得芯片卡的安装和更换过程变得更加简单，容易操作。
附图说明
图1为本发明芯片卡固持装置较佳实施例处于闭合状态时的立体组装示意图；
图2为本发明芯片卡固持装置较佳实施例处于开启状态时的立体组装示意图；
图3本发明芯片卡固持装置较佳实施例的立体分解示意图；
图4本发明芯片卡固持装置较佳实施例的另一视角下的立体分解示意图；
图5为本发明芯片卡固持装置的盖体完全闭合时的一剖视示意图；
图6为本发明芯片卡固持装置的盖体相对本体滑动释放时的剖视示意图；
图7为本发明芯片卡固持装置的盖体相对本体完全开启时的剖视示意图。
具体实施方式
本发明公开一种芯片卡固持装置，其适用于移动电话、个人数字助理(personaldigital assistant，PDA)等便携式电子装置。下面将以本发明芯片卡固持装置的较佳实施例应用于一移动电话(图未示)为例进行说明。
请参阅图1及图2，本发明较佳实施例的芯片卡固持结构100用于装设、固持一芯片卡70(请参阅图3，该芯片卡固持结构100包括一本体10及一可拆卸地装设于该本体10上的盖体30。
请一并参阅图3及图4，所述本体10可为一移动电话的后壳，其具有一外表面11及一与该外表面11相对的内表面12，该本体10的外表面11上朝向内表面12方向凹设有一大致矩形凹腔状的电池装设部13，以用于装设一电池(图未示)。所述电池装设部13由一底壁15及四凸设于该底壁15设置的侧壁16围成。所述底壁15上向下凹设形成一大致矩形凹腔状的盖体容置部18，以用于装设并容置所述盖体30。所述盖体容置部18包括一底部181、二相对平行的第一侧部183、二相对平行且分别与该二第一侧部183的两端分别相接的第二侧部185、至少一装配部186、一扣合部187及二卡持部188。所述底部181的大致中部位置处朝向内表面12方向贯通开设有一大致矩形的开口182，以容置于该盖体容置部18内的芯片卡70通过开口182与便携式电子装置内的电路板(图未示)电性连接。
所述装配部186设置于底部181上临近一第一侧部183位置处，在本实施例中，该装配部186为二个，其分别相对间隔设置于底部181上临近一第一侧部183的两端。每一装配部186包括一装配孔1861、一弹性底壁1863及二导向壁1865。该装配孔1861呈大致矩形状，贯通开设于底部181上靠近该一第一侧部183位置处。所述弹性底壁1863大致呈“L”形舌片状，其由底部181上弹性延伸并伸入到装配孔1861之内且部分遮盖该装配孔1861。在本实施例中，所述弹性壁1863由底部181上临近装配孔1861位置处沿远离该内表面12方向延伸一段距离后沿平行于该第二侧部185方向延伸弯折形成并遮盖该装配孔1863。所述二导向壁1865大致呈矩形条状，其相对凸设于底部181上朝向内表面12一侧的表面上并位于该弹性底壁1863的两侧。所述装配孔1861、弹性底壁1863及二导向壁1865共同围成一大致矩形凹腔状的收容空间(图未标)。
所述扣合部187相对该二装配部186设置于另一第一侧部183上大致中部位置处，其包括一扣合腔1871及二扣合槽1873。所述扣合腔1871大致呈矩形凹腔状，其由底壁15上临近该与装配部186相对的另一侧部183位置处向下凹设形成，并与所述盖体容置部18相互连通。所述二扣合槽1873大致呈半圆弧条形凹槽状，其沿平行于该第一侧部183方向相邻间隔地凹设于该扣合腔1871内。
所述二卡持部188分别相对设置于所述盖体容置部18的二第二侧部185上远离该二装配部186的端部位置处，每一卡持部188包括一卡入口1881及一卡持块1883。所述卡入口1881大致呈矩形凹腔状，其对应凹设于第二侧部185上并与该电池装设部13及盖体容置部18相互连通。所述卡持块1883沿平行于该第二侧部185方向凸设并容置于该卡入口1881内，用于卡持所述盖体30以防止其与盖体容置部18脱离。
所述盖体30由金属片材冲压形成或由塑胶材质模内一体成型而成，其可拆卸地装设于本体10的底部15上并罩设、容置于盖体容置部18内。所述盖体30包括一顶壁31、至少一装设部33、二夹持壁35、二卡持壁37、一扣接部38及一抵持部39。所述顶壁31大致呈矩形片板状，其包括一安装端311、一与该安装端311相对的扣合端312。所述装设部33对应于该装配部186设置于顶壁31的安装端311，在本实施例中，该装设部33为二个，其相对间隔地设置于顶壁31的安装端311，并分别与盖体容置部18的二装配部186可拆卸地装设于一起。在本实施例中，每一装设部33包括一连接壁331及一导接块333。该连接壁331大致呈“L”形片状，其先由安装端311边缘沿垂直于顶壁31方向延伸，然后朝远离该扣合端312方向延伸弯折形成。所述导接块333大致呈中空圆筒状，由该连接壁331的末端卷曲形成。该导接块333的直径略大于装配部186的弹性底壁1863与内表面12之间的距离，其轴向长度与所述装配部186的二导向壁1865之间的距离相当，以使得该导接块333弹性地、相对可滑动及相对可旋转地装设于所述装配部186内。
所述二夹持壁35大致呈“L”形片状体，其相对设置于该顶壁31的两侧，由该顶壁31的两侧缘相对朝向延伸弯折形成。该二夹持壁35与顶壁31共同围城一大致矩形的芯片卡装设空间(图未标)，以用于装设所述芯片卡70。
所述二卡持壁37大致呈“L”形片状体，其对应于盖体容置部18的二卡持部188相背设置于该顶壁31上邻近扣合端312的两侧，由该顶壁31的扣合端312的两侧缘相背向延伸弯折形成；该二卡持壁37对应卡持于盖体容置部18的二卡持部188上。
所述扣接部38对应于所述盖体容置部18的扣合部187设置于顶壁31的扣合端312的大致中部位置处；该扣接部38包括一延伸壁381及一扣接块383。所述延伸壁381由该扣合端312朝远离该安装端311方向延伸弯折形成，该扣接块383大致呈圆柱状，其由该延伸壁381末端卷曲而成，以对应扣合于扣合部187的扣合槽1873内。所述抵持部39呈舌形片状，其凸设于顶壁31的扣合端312，与所述二夹持壁35位于同一侧，以抵持装设于该盖体30上的芯片卡70，以防止其在使用过程中滑动。在本实施例中，该盖体30的顶壁31的扣合端312与扣接部38相接位置处贯通开设有一开口385，该抵持部39凸设于顶壁31上并朝向该二卡持壁35一侧延伸，部分容置于该开口385内。
请一并参阅图5，组装所述芯片卡固持结构100时，将所述盖体30的安装端311的二装设部33分别对准盖体容置部18的二装配部186，该装配部186的导接块333对应穿过装配部186的装配孔1861，弹性夹抵于弹性底壁1863与底部15的内表面12之间。所述盖体30的导接块333可相对本体10于该装配部186内相对导向壁1865及弹性底壁1863滑动及旋转，从而实现该盖体30相对本体10的滑动及旋转，完成芯片卡70的安装和拆卸，即完成所述芯片卡固持结构100的组装。
请一并参阅图6及图7，安装芯片卡70时，首先将所述芯片卡70容置于盖体30的芯片卡装设空间内，盖体30上的抵持部39抵持于芯片卡70上，以防止该芯片卡70在使用过程中滑动；该芯片卡70的两端被夹持于盖体30的两侧的夹持壁35与顶壁31之间。接下来，朝向底壁15方向旋转该盖体30，使盖体30装设并容置于底壁15的盖体容置部18内。所述盖体30的扣合端312两侧的二卡持壁37分别卡入盖体容置部18的二卡持部188的卡入口1881内，同时该盖体30的扣接部38的扣接块383对应扣入盖体容置部18的扣合部187的远离该装配部186一端的扣合槽1873内。最后，朝盖体容置部18的装配部186方向推动盖体30，使盖体30朝向装配部186方向滑动，直至盖体30的二卡持壁37分别卡抵于卡持部188的卡持块1883上，同时该盖体30的扣接块383对应扣合于另一扣合槽1873上，以防止盖体30与底壁15脱离，即完成所述芯片卡30的安装。拆卸所述芯片卡70时，步骤与上述安装步骤相反，故不赘述。
所述芯片卡固持装置100结构简单，制造成本低。芯片卡70装设于盖体30上，并随盖体30可滑动且相对可旋转地装设于本体10上，实现对盖体30的锁紧和开启，轻易地实现了芯片卡70的安装和拆卸，同时使得芯片卡70的安装和更换过程变得更加简单，容易操作。
另外，本领域技术人员还可在前述公开的范围和精神内做其他形式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本发明精神所做的各种修改、添加和替换等变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片卡固持装置，其包括一本体，该本体上设有一盖体容置部；其特征在于：所述芯片卡固持装置还包括一盖体，其可拆卸地装设于盖体容置部上；该盖体容置部包括至少一装配部；所述盖体用于可拆卸地装设一芯片卡，该盖体包括至少一装设部，该装设部弹性且相对可滑动及相对旋转地装设于装配部上。
2.如权利要求1所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述盖体容置部还包括一与装配部相对设置的扣合部；所述盖体还包括一与装设部相对设置的扣接部，该扣接部扣合于盖体容置部的扣合部上。
3.如权利要求2所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述扣合部包括一扣合腔及二扣合槽，该扣合腔凹设于本体上并与盖体容置部相互连通；该二扣合槽间隔凹设于扣合腔内；该扣接部包括一延伸壁及一扣接块，该扣接块对应扣合于扣合槽内。
4.如权利要求1所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述盖体容置部还包括一底部，该装配部包括一装配孔及一弹性底壁，该装配孔贯通开设于底部上；该弹性底壁设置于底部上并部分遮盖该装配孔；该装设部包括一导接块，该导接块弹性夹持于弹性底壁与底部之间。
5.如权利要求3所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述底部上贯通开设有一开口，以利于装设于盖体上的芯片卡通过开口与便携式电子装置内的电路板电性连接。
6.如权利要求3所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述盖体容置部还包括二侧部及二卡持部，该二卡持部相对设置于二侧部上；该盖体还包括二卡持壁，其相背设置于盖体两侧并对应卡持于该二卡持部上。
7.如权利要求6所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述装配部还包括二导向壁，其相对凸设于底部上并位于弹性底壁的两侧，所述导接块相对可滑动地与该二导向壁装设于一起。
8.如权利要求6所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述卡持部包括一卡入口及一卡持块，该卡入口凹设于侧部上并与该盖体容置部相互连通；所述卡持块凸设并容置于该卡入口内，该卡持壁对应卡持于所述卡持块上。
9.如权利要求8所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述盖体还包括二夹持壁及一抵持部，该二夹持壁相对设置于盖体的两侧，该抵持部凸设于盖体上临近扣接部位置处并与所述二夹持壁及盖体共同围成一芯片卡装设空间。
10.如权利要求9所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述本体可为一移动电话的后壳，该装配部为二个，其间隔设置于底部上；该装设部为二个，其对应于该二装配部间隔设置于盖体上并分别装设于该二装配部上。
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