CN101816049A - 具有提高的电击穿强度的电绝缘体系 - Google Patents

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Abstract

具有提高的电击穿强度的电绝缘体系，该电绝缘体系包括在其中引入了普通填料和所选择的预处理填料的硬化聚合物组分，其中(a)该硬化聚合物组分选自环氧树脂体系，聚酯，聚酰胺，聚对苯二甲酸丁二醇酯，聚氨酯和聚二环戊二烯；(b)普通的填料是具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布的已知填料，以相对于绝缘体体系的总重量计算的40％-65wt％范围内的量存在；和(c)所选择的预处理填料选自于具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布的硅石，石英，或硅酸盐，或是这些化合物的混合物，其中所选择的填料已经用插层化合物预处理和其中预处理填料是以相对于在绝缘体体系中存在的普通填料的重量计算的1％-30wt％的量存在。

Description

具有提高的电击穿强度的电绝缘体系
本发明涉及具有提高的电击穿强度的电绝缘体系。
用于灌封应用例如包埋电极，仪器和配电变压器或传感器的电绝缘体通常由在促进剂存在下用酸酐固化的环氧树脂组成。起始组分通常与填料优选硅石粉混合在一起，相对于电绝缘体的总重量计算，该填料典型地为60-65wt％范围内的填料量；然后混合物被固化。其它聚合物也能够使用，如聚酯，聚酰胺，聚对苯二甲酸丁二醇酯，聚氨酯或聚二环戊二烯。大量的填料通常降低绝缘体的总价格，但是它也会提高绝缘体的劲度、断裂韧性、热导率并且降低绝缘体的热膨胀系数。
电绝缘材料的可靠性的关键性能是它具有高的电击穿强度和在高的电场强度下的良好绝缘性质。WO 2006/008422建议了供高电压应用的包括矿物填料的电绝缘体的生产，其中矿物填料是具有在微米级尺寸之内的平均粒度分布的填料与具有在纳米级尺寸内(即低于1μm)的平均粒度分布的所选择的填料一起的组合。然而，此类组合，尤其用于工业灌封应用，例如在环氧树脂中，具有不同的缺点如增大粘度(这会降低可加工性)和纳米颗粒对于健康、安全和环境的尚末定性的可能影响。
在高电压应用的电绝缘体的生产中，通常使用矿物微米级填料，它具有在1μm-500μm范围内，优选在5μm-100μm范围内的平均粒度分布。
现在已令人吃惊地发现此类微米级填料，当预先用插层化合物例如用烷基铵化合物处理时，能够以较少的量被添加到未处理的填料中，从而显著改进绝缘体体系的电学性能，尤其它的电击穿强度。已经表明，通过将约5重量份的用烷基铵化合物预处理的此类微米级填料添加到约55重量份的普通的微米级硅石中，与仅仅使用60重量份的微米级硅石的情况相比，有可能使聚合物绝缘体的介电击穿强度提高高达50％。该预处理填料包括例如硅石，石英和层状硅酸盐。
本发明在权利要求中定义。本发明具体地说涉及具有提高的电击穿强度的电绝缘体系，该电绝缘体系包括在其中引入了普通填料和所选择的预处理填料的硬化的聚合物组分，其特征在于
(a)该硬化聚合物组分选自环氧树脂体系，聚酯，聚酰胺，聚对苯二甲酸丁二醇酯，聚氨酯和聚二环戊二烯，并且优选是硬化的环氧树脂体系；
(b)普通的填料是具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布的已知填料，相对于绝缘体体系的总重量计算，是以40％-65wt％范围内的量存在；和
(c)所选择的预处理填料选自于具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布的硅石，石英，或硅酸盐，优选云母、高岭土或层状硅酸盐或滑石，或是这些化合物的混合物，其中所选择的填料已经用插层化合物预处理，和其中该预处理填料是以相对于在绝缘体体系中存在的普通填料的重量计算的1％-30wt％的量存在。
本发明还涉及已经用插层化合物处理的具有在1μm-500μm范围内、优选在5μm-100μm范围内的平均粒度分布的在以上定义为组分(c)的所选择的预处理填料。
本发明还涉及在以上定义为组分(c)的所选择的预处理填料和在以上定义为组分(b)的普通未处理填料的混合物，其中所选择的预处理填料是以相对于普通填料的重量计算的1％-30wt％的量存在，该所选择的预处理填料和该普通未处理填料具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布。
本发明还涉及生产该具有提高的电击穿强度的电绝缘体系的方法。
本发明进一步涉及包括该具有提高的电击穿强度的电绝缘体系的电气制品。
本发明的重要特征是所选择的预处理填料具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布。该预处理填料选自硅石，石英，或硅酸盐，优选云母，高岭土或层状硅酸盐，或滑石或是这些化合物的混合物。优选的是两层的或三层的硅酸盐，该硅酸盐选自页硅酸盐，优选地选自蒙脱土，锂蒙脱石，皂石，蛭石，蒙脱石，伊利石，海泡石，坡缕石，白云母，钠板石，镁绿泥石，氟化锂蒙脱石，贝得石，滑石，绿脱石，富镁皂石(stevensite)，膨润土，云母(glimmer)，氟化蛭石，埃洛石，水滑石(hydrotalcite)或这些化合物的混合物。优选的是蒙脱土，锂蒙脱石，皂石，蛭石，蒙脱石，伊利石；最优选的是蒙脱土，锂蒙脱石，蛭石，蒙脱石，伊利石。
不同的化合物可用于预处理所选择的填料，因此改进所选择填料的表面性质。应当理解，改进表面性质的预处理微米级填料非常良好地分散在环氧树脂中，因此令人吃惊地改进绝缘体体系的介电强度以及机械性能。然而，本发明不限于这一解释。
用于改进所选择填料的表面性质的优选化合物是本身已知的。这些化合物也称作插层化合物。优选的此类化合物例如是质子化的伯、仲或叔胺，质子化的碱性杂环化合物如质子化的咪唑化合物，或被至少一个烷基残基或至少一个官能化烷基残基取代的季铵化合物。优选的是用取代的铵化合物，或用2-羟烷基取代的咪唑化合物处理。最优选的是用烷基取代或羟烷基取代的铵化合物的处理，如二甲基-二氢化牛油基季铵和相关的含羟烷基的化合物。在现有技术中还有许多已知的插层化合物用于层状硅酸盐和其它无机层状化合物的处理，如芳族、脂肪族、芳脂族和脂环族碳酸和其它酸的金属盐。例子是甲酸，乙酸，草酸，葡糖酸，乙二醇和其它二醇的碱金属盐(锂，钠或钾盐)。在本发明的范围内这些化合物也可以使用。
普通的填料和所选择的预处理填料，两者彼此无关地，优选具有在5μm-100μm范围内，优选在5μm-50μm范围内，优选在5μm-30μm范围内平均粒度分布。优选至少70％的该颗粒，优选至少80％的该颗粒，具有在所表示范围内的粒度。
普通的填料可以独立地选自于所选择的预处理填料，并且也可以是与以上对于选自硅石、石英、或滑石或硅酸盐，优选云母、高岭土或层状硅酸盐中的预处理填料所列出的相同的无机填料。另外该普通的填料也可选自于其它已知的填料化合物如氧化铝，三水合铝[ATH，Al2O3.3H2O，对应于Al(OH)3]，氧化钛或白云石[CaMg(CO3)2]，金属氮化物如氮化硅、氮化硼和氮化铝，或金属碳化物如碳化硅。云母和高岭土是基本上由SiO2和Al2O3组成的硅酸铝。
普通的填料可以用本身已知的偶联剂进行表面处理。偶联剂优选地选自于硅烷和硅氧烷，并且优选是硅烷，例如3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷或3-环氧丙氧基丙基二甲氧基甲基硅烷。
用插层化合物生产所选择的预处理填料的方法体现特征于所选择的填料与插层化合物相互接触，任选在合适的溶剂存在下和在搅拌下，在20℃到150℃的温度范围内，优选在室温至60℃的温度范围内，并且进行足够长的时间，以使插层化合物改性所选择填料的表面。该时间一般是在1个小时和3天之间，这取决于所使用的温度。优选的是室温和反应时间是约1天到3天。合适的溶剂通常是水，但是低分子量的醇也可使用。插层化学物在溶剂中的浓度不是关键的并且优选是在0.1mol到5.0mol/每升溶剂的范围内。悬浮液然后被滤出，用溶剂、优选用水洗涤，然后在50-80℃范围内的温度下、优选在约60℃下干燥几个小时，优选约10-24小时。
普通的填料优选是以相对于绝缘体体系的总重量计算的在50％-60wt％范围内的量，优选以约55wt％的量存在于该绝缘体体系中。
已经用插层化合物预处理的所选择的预处理填料，优选是以相对于在绝缘体体系存在的普通填料的重量计算的2％-20wt％的用量，优选以2％-10wt％的用量存在。
根据本发明的具有提高的电击穿强度的电绝缘体系包括含填料的硬化聚合物组分。该硬化聚合物组分选自于环氧树脂体系，聚酯，聚酰胺，优选尼龙，聚对苯二甲酸丁二醇酯，聚氨酯和聚二环戊二烯，并且优选是硬化环氧树脂体系。
含填料的环氧树脂体系、聚酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚氨酯和聚二环戊二烯已经描述在文献中。当使用根据本发明的特殊填料组成，即以上定义为组分(b)的普通填料和以上定义为组分(c)的所选择的预处理填料的混合物时，该填料成的各填料组分能够按照与在关于其它填料的文献中所述的类似方式被引入到以上所定义的组分(a)的各自单体起始原料中。这是在本领域技术人员的知识之内的。正常地，该填料通过已知方法被引入到各聚合物的单体起始原料中以便均匀地分散在其中。所获得的非硬化组合物，分别的分散体(resp.dispersion)，例如非硬化的环氧树脂组合物，能够例如通过使用普通的真空浇铸和/或自动化的加压凝胶化(APG)制造方法来加工。该分散体通过使用已知的方法，任选借助于模具，被形成为所需形状，然后硬化，任选使用后硬化(post-cure)。
本发明还涉及生产具有提高的电击穿强度的电绝缘体系的方法，特征在于普通填料[以上定义为组分(b)]和所选择的预处理填料[以上定义为组分(c)]被引入到以上定义的组分(a)的各自聚合物的单体起始原料中，以便均匀分散在其中，该分散体然后形成为所需形状，任选地借助于模具，和然后硬化和任选地后硬化。
作为任选的添加剂，组合物可以包括其它组分，该其它组分选自于润湿/分散剂，增塑剂，抗氧化剂，吸光剂，以及通常在电气应用中使用的其它添加剂。
在本发明中使用的优选的环氧树脂是芳族和/或脂环族化合物。这些化合物本身是已知的。环氧树脂是含有至少两个1，2-环氧基/每分子的反应活性缩水甘油基化合物。优选地，使用聚缩水甘油基化合物的混合物，如二缩水甘油基化合物和三缩水甘油基化合物的混合物。
用于本发明的环氧化合物包括未被取代的缩水甘油基和/或被甲基取代的缩水甘油基。这些缩水甘油基化合物优选具有在200和1200之间，尤其在200和1000之间的分子量，并且可以是固体或液体。环氧值(当量/100g)优选是至少3，优选至少4和尤其大约5，优选约4.9到5.1。优选的是具有缩水甘油基醚基和/或缩水甘油基酯基的缩水甘油基化合物。此类化合物也可含有两种类型的缩水甘油基，例如4-缩水甘油基氧基-苯甲酸缩水甘油基酯(4-glycidyloxy-benzoic acidglycidyl ester)。优选的是具有1到4个缩水甘油基酯基的聚缩水甘油基酯，尤其二缩水甘油基酯和/或三缩水甘油基酯。优选的缩水甘油基酯可以从具有6到20个、优选6到12个的环中碳原子的芳族、芳脂族、脂环族、杂环、杂环-脂肪族或杂环-芳族二碳酸或从具有2到10个碳原子的脂肪族二碳酸形成。优选的例如是具有通式(IV)或通式(V)的任选取代的环氧树脂：
Figure GPA00001084158500051
D＝-O-，-SO2-，-CO-，-CH2-，-C(CH3)2-，-C(CF3)2-
n＝0或1
或
Figure GPA00001084158500061
例子是从双酚A或双酚F衍生的缩水甘油醚以及从苯酚-线型酚醛清漆树脂(phenol-Novolak-resin)或甲酚-线型酚醛树脂(cresol-Novolak-resin)衍生的缩水甘油醚。
脂环族环氧树脂例如是六氢-邻苯二甲酸-双-缩水甘油基酯，六氢-间苯二甲酸-双-缩水甘油基酯或六氢-对-苯二甲酸-双-缩水甘油基酯。还有脂肪族环氧树脂，例如1，4-丁烷-二醇二缩水甘油基醚，可以用作本发明的组合物的组分。
在本发明内优选的还有在分子中含有至少一个、优选至少两个氨基缩水甘油基团的芳族和/或环脂族环氧树脂。此类环氧树脂是已知的和例如描述在WO 99/67315中。优选的化合物是具有通式(VI)的那些化合物：
Figure GPA00001084158500062
D＝-O-，-SO2-，-CO-，-CH2-，-C(CH3)2-，-C(CF3)2-
n＝0或1
尤其合适的氨基缩水甘油基化合物是N，N-二缩水甘油基苯胺，N，N-二缩水甘油基甲苯胺，N，N，N′，N’-四缩水甘油基-1，3-二氨基苯，N，N，N′，N’-四缩水甘油基-1，4-二氨基苯，N，N，N′，N’-四缩水甘油基二甲苯二胺，N，N，N′，N’-四缩水甘油基-4，4’-二氨基二苯基甲烷，N，N，N′，N’-四缩水甘油基-3，3’-二乙基-4，4’-二氨基二苯基甲烷，N，N，N′，N’-四缩水甘油基-3，3’-二氨基二苯基砜，N，N’-二甲基-N，N’-二缩水甘油基-4，4’-二氨基二苯基甲烷，N，N，N′，N’-四缩水甘油基-α，α’-双(4-氨基苯基)-对-二异丙基苯和N，N，N′，N’-四缩水甘油基-α，α’-双-(3，5-二甲基-4-氨基苯基)-对-二异丙基苯。
优选的氨基缩水甘油基化合物也可以是具有通式(VII)或(VIII)的那些：
Figure GPA00001084158500071
或
Figure GPA00001084158500072
根据本发明能够使用的其它氨基缩水甘油基化合物已描述在例如Houben-Weyl，Methoden der Organischen Chemie，Band E20，Makromolekulare Stoffe，Georg Thieme Verlag Stuttgart，1987，pages1926-1928中。
硬化剂已知用于环氧树脂中。硬化剂例如是含羟基和/或羧基的聚合物如羧基终端的聚酯和/或含羧基的丙烯酸酯聚合物和/或甲基丙烯酸酯聚合物和/或羧酸酐。有用的硬化剂另外是芳族、脂肪族、脂环族和杂环族多羧酸的环酸酐。芳族多羧酸的优选酸酐是邻苯二甲酸酐和它的取代衍生物，苯-1，2，4，5-四羧酸二酐和它的取代衍生物。很多的其它硬化剂可从文献中获知。
任选的硬化剂能够以在0.2-1.2当量范围内的所存在硬化基团的浓度使用，例如1个酸酐基团/每1环氧当量。然而，常常在0.2-0.4当量的硬化基团的范围内的浓度是优选的。
作为任选的添加剂，该组合物可以进一步包括：用于增强环氧树脂与硬化剂的聚合反应的至少固化剂(促进剂)，至少一种润湿/分散剂，增塑剂，抗氧化剂，吸光剂，和在电气应用中使用的其它添加剂。
用于增强环氧树脂与硬化剂的聚合反应的固化剂例如是叔胺，如苄基二甲基胺或胺-复合物如叔胺与三氯化硼或三氟化硼的复合物；尿素衍生物，如N-4-氯苯基-N′，N′-二甲基脲(Monuron)；任选取代的咪唑类如咪唑或2-苯基-咪唑。优选的是叔胺。其它固化催化剂如钴(III)、铜、锰(II)、锌在乙酰丙酮化物中的过渡金属复合物也可以使用，例如乙酰丙酮钴(III)。催化剂的用量是相对于所固化的组合物的重量计算的约50-1000ppm(重量)的浓度。
润湿/分散剂本身例如以表面活化剂；或反应活性稀释剂，优选含环氧基的或含羟基的反应活性稀释剂；触变剂或树脂改性剂的形式为大家公知。已知的反应活性稀释剂例如是甲苯基缩水甘油基醚，二环氧基乙基-1，2-苯，双酚A，双酚F和它的二缩水甘油基醚，二醇和聚二醇的二环氧化物(diepoxyde)，如新戊基二醇-二缩水甘油基醚或三羟甲基丙烷-二缩水甘油基醚。优选的商购润湿/分散剂例如是含有酸性基团的有机共聚物，例如具有129mg KOH/g的酸值的W-9010。此类润湿/分散剂优选是以基于填料重量的0.5％-1.0％的量使用。
增塑剂，抗氧化剂，吸光剂，和在电气应用中使用的其它添加剂是现有技术中已知的并且不是关键性的。
从环氧树脂制备的绝缘组合物是，任选在真空下，简单地通过按照任何所需顺序混合全部的组分，然后通过加热固化该混合物而制备的。优选在固化前该硬化剂和该固化剂单独地被添加。固化温度优选是在50℃到280℃的范围内，优选在100℃到200℃范围内。固化通常有可能在更低的温度下，据此在较低温度下完全固化需要持续长达几天，这也取决于所存在的催化剂和它的浓度。
非硬化的绝缘树脂组合物优选通过使用真空浇铸或自动化的加压凝胶化(APG)制造方法被施涂，任选在真空的应用下，以便从线圈和绝缘组合物中除去全部的水分和气泡。该包封组合物可通过现有技术中已知的任何方法，将组合物加热至所需固化温度来固化。
根据本发明生产的绝缘体的优选用途是电绝缘体，尤其在浸渍电线圈的领域中和在电器部件如变压器，绝缘套管(bushing)，绝缘体，开关，传感器，转化器和电缆终端密封件的生产中。
根据本发明生产的绝缘体系的优选用途是室内和户外使用的高压绝缘体，尤其用于与高压输电线有关的户外绝缘体；作为长棒条、复合材料和盖子型绝缘体，以及用于在中等电压领域中的支座绝缘子，用于与户外电源开关、测量传感器、输入端(lead-through)和过压保护器有关的绝缘体的生产中，用于开关设备结构中，用于电源开关、干式变压器和电机中，作为晶体管和其它半导体元件的涂料和/或用于浸渍电器部件。
下列实施例举例说明了本发明。
实施例1(预处理填料的制备)
将10份的具有16μm的平均粒度分布(d50％)的蒙脱土(层状硅酸盐)与120ml水中含有20份的二甲基-二氢化牛油基-季铵的水溶液进行混合。混合物在室温下搅拌3天。该蒙脱土被滤出，用100mL的纯水洗涤，然后在密闭容器中在60℃下干燥24小时。
实施例2(环氧树脂组合物的制备)
该环氧树脂组合物配制剂A和配制剂B是从在表1中给出的组分制备的。该组合物是通过在80℃的温度下彻底地混合该环氧树脂，硬化剂，促进剂和填料来制备的。然后该酸酐硬化剂和该催化剂在进一步搅拌下被添加进去。然后混合物在真空下脱气并且倾倒在80℃的模具中。混合物然后在140℃下固化10小时。
原料的定义：
EPR 845    Hexion Specialty Chemicals的二缩水甘油基醚-双酚A(DGEBA)
EPH 845    Hexion Specialty Chemicals的甲基四氢邻苯二甲酸酐和新戊基二醇的预反应混合物
EPC 845    Hexion Specialty Chemicals的改性叔胺
Silica W12 Quarzwerke GmbH的硅石粉d50％＝16μm
(实施例1)：用二甲基-二氢化-牛油基-季铵改性的蒙脱土型层状硅酸盐，根据实施例1制备
表1：
Figure GPA00001084158500091
表2：配制剂A和配制剂B的介电击穿强度分布的韦布尔(Weibull)参数。
表2
Figure GPA00001084158500101
在配制剂A和配制剂B之间的比较
配制剂A对应于具有60wt％的微粉硅石的标准电绝缘配制剂。5％的微粉硅石用5％的根据实施例1用烷基铵处理的微细填料替代(即配制剂B)，使该材料的电击穿强度从61kV峰/mm提高到93kV峰/mm，提高了50％。

Claims (23)

1.具有提高的电击穿强度的电绝缘体系，该电绝缘体系包括在其中引入了普通填料和所选择的预处理填料的硬化聚合物组分，其特征在于：
(a)该硬化聚合物组分选自环氧树脂体系，聚酯，聚酰胺，聚对苯二甲酸丁二醇酯，聚氨酯和聚二环戊二烯，并且优选是硬化的环氧树脂体系；
(b)普通的填料是具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布的已知填料，以相对于绝缘体体系的总重量计算的40wt％-65wt％范围内的量存在；和
(c)所选择的预处理填料选自于具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布的硅石，石英，或硅酸盐，优选云母、高岭土或层状硅酸盐或滑石，或是这些化合物的混合物，其中所选择的填料已经用插层化合物预处理和其中该预处理填料是以相对于在绝缘体体系中存在的普通填料的重量计算的1wt％-30wt％的量存在。
2.根据权利要求1的电绝缘体系，其特征在于普通的填料[组分(b)]和所选择的预处理填料[组分(c)]，两者彼此无关地，具有在5μm-100μm范围内，优选在5μm-50μm范围内，优选在5μm-30μm范围内的平均粒度分布。
3.根据权利要求2的电绝缘体系，其特征在于至少70％的该颗粒，优选至少80％的该颗粒，具有在权利要求2中所指明的范围内的粒度。
4.根据权利要求1-3中任何一项的电绝缘体系，其特征在于该普通填料[组分(b)]独立地选自所选择的预处理填料[组分(c)]，并且优选是与预处理填料相同的无机填料。
5.根据权利要求1-4中任何一项的电绝缘体系，其特征在于普通填料[组分(b)]和所选择的预处理填料[组分(c)]彼此独立地选自硅石，石英，或滑石或硅酸盐，优选云母、高岭土或层状硅酸盐。
6.根据权利要求1-3中任何一项的电绝缘体系，其特征在于普通填料[组分(b)]选自于氧化铝，三水合铝，氧化钛或白云石，金属氮化物优选氮化硅，氮化硼和氮化铝，或金属碳化物如碳化硅。
7.根据权利要求1-3中任何一项的电绝缘体系，其特征在于普通填料[组分(b)]已经用偶联剂表面处理，该偶联剂优选选自于硅烷和硅氧烷，优选用3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷或3-环氧丙氧基丙基二甲氧基甲基硅烷处理。
8.根据权利要求1-7中任何一项的电绝缘体系，其特征在于所选择的预处理填料[组分(c)]是两层的或三层的硅酸盐，该硅酸盐选自页硅酸盐，优选地选自蒙脱土，锂蒙脱石，皂石，蛭石，蒙脱石，伊利石，海泡石，坡缕石，白云母，钠板石，镁绿泥石，氟化锂蒙脱石，贝得石，滑石，绿脱石，富镁皂石，膨润土，云母，氟化蛭石，埃洛石，水滑石或这些化合物的混合物。
9.根据权利要求1-7中任何一项的电绝缘体系，其特征在于所选择的预处理填料[组分(c)]是选自蒙脱土，锂蒙脱石，皂石，蛭石，蒙脱石，伊利石；优选地选自蒙脱土，锂蒙脱石，蛭石，蒙脱石，伊利石。
10.根据权利要求1-9中任何一项的电绝缘体系，其特征在于所选择的预处理填料[组分(c)]已经用插层化合物预处理，优选地该插层化合物选自于质子化的伯、仲或叔胺；质子化的碱性杂环化合物，优选质子化的咪唑化合物，或被至少一个烷基残基或至少一个官能化烷基残基取代的季铵化合物。
11.根据权利要求10的电绝缘体系，其特征在于插层化合物选自于取代的铵化合物，或2-羟烷基取代的咪唑化合物，并且优选是烷基取代或羟烷基取代的铵化合物，优选二甲基-二氢化牛油基-季铵和相关的含羟烷基的化合物。
12.根据权利要求1-11中任何一项的电绝缘体系，其特征在于普通填料[组分(b)]是以相对于绝缘体体系的总重量计算的在50wt％-60wt％范围内的量，优选以约55wt％的量存在于绝缘体体系中。
13.根据权利要求1-12中任何一项的电绝缘体系，其特征在于所选择的预处理填料[组分(c)]是以相对于在绝缘体体系中存在的普通填料的重量所计算的2wt％-20wt％，优选以2wt％-10wt％的量存在。
14.根据权利要求1-13中任何一项的电绝缘体系，其特征在于该硬化聚合物组分[组分(a)]选自于环氧树脂体系，聚酯，聚酰胺，优选尼龙，聚对苯二甲酸丁二醇酯，聚氨酯和聚二环戊二烯，并且优选是硬化的环氧树脂体系。
15.根据权利要求1-14中任何一项的电绝缘体系，其特征在于聚合物组合物包括其它组分，该其它组分选自于润湿/分散剂，增塑剂，抗氧化剂，吸光剂，以及通常在电气应用中使用的其它添加剂。
16.根据权利要求1-15中任何一项的电绝缘体系，其特征在于组分(a)是环氧树脂组合物，其是芳族和/或环脂族环氧树脂组合物，优选是具有优选至少3、优选至少4和尤其约5、优选约4.9到5.1的环氧值(当量/100g)的聚缩水甘油基化合物类的混合物。
17.生产根据权利要求1-16中任何一项的所选择的预处理的填料的方法，其特征在于所选择的填料与插层化合物进行接触，任选在合适的溶剂存在下和在搅拌下，在20℃-150℃的温度范围内，优选在室温至60℃的温度，且进行足够长的时间以使插层化合物改性所选择的填料的表面，所得悬浮液然后被滤出，用溶剂、优选用水洗涤，和在50℃到80℃范围内的温度下，优选在约60℃下，干燥几个小时，优选约10-24个小时。
18.根据权利要求17的生产所选择的预处理填料的方法，其特征在于该预处理是在室温下进行的，溶剂是水或低分子量的醇或这些化合物的混合物，该插层化学物在溶剂中的浓度是在0.1mol到5.0mol/每升溶剂的范围内。
19.根据权利要求1-16中任何一项的定义为组分(c)的所选择的预处理填料。
20.根据在权利要求1-16中任何一项中所定义的被定义为组分(c)的所选择的预处理填料与普通未处理填料的混合物。
21.生产根据权利要求1-16中任何一项的电绝缘体系的方法，其特征在于普通填料[组分(b)]和所选择的预处理填料[组分(c)]被引入到组分(a)的各自聚合物的单体起始原料中以便均匀地分散在其中，该分散体然后任选地借助于模具形成为所需形状，和然后硬化和任选地后硬化。
22.根据权利要求1-16中任何一项的电绝缘体系的用途，它用于浸渍电线圈的领域中和用于生产电器部件，室内和户外使用的高压绝缘体，尤其用于与高压输电线有关的户外绝缘体；作为长棒条、复合材料和盖子型绝缘体，以及用于在中等电压领域中的支座绝缘子，用于与户外电源开关、测量传感器、输入端和过压保护器有关的绝缘体的生产中，用于开关设备结构中，用于电源开关、干式变压器和电机中，作为晶体管和其它半导体元件的涂料材料和/或用于浸渍电器部件。
23.包括在权利要求1-16中任何一项中所定义的电绝缘体系的电气制品。
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