CN101807563B - 静电防护元件及电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种静电防护元件及电子装置。其中,静电防护元件,设置于电子装置中,电子装置包括具有开口的壳体,对应设置于开口的触控板以及设置于壳体内的待防护物体。静电防护元件包括一绝缘元件、一导电元件。绝缘元件设置于壳体内对应触控板的位置,并遮盖待防护物体的至少一部分。导电元件电性连接绝缘元件并接地。另外,一种包括上述静电防护元件的电子装置亦被提出。

Description

静电防护元件及电子装置
技术领域
本发明是有关于一种电子装置及其所具有的静电防护元件,且特别是有关于一种可防止静电放电的电子装置及其所具有的静电防护元件。
背景技术
随着半导体技术的不断进步,许多电子产品都被开发出更便利更容易携带的使用形态,其中之一就是笔记本电脑。为了能够将台式电脑所具有的屏幕、主机以及输入设备通通整合至一台笔记本电脑中,节省空间势必是一个重要的原则。由于触控板整合了显示与输入的功能,因此,具有触控板的笔记本电脑被开发出来。此外,为了提升笔记本电脑的质感,通常会在部分构件(例如是触控板)上进行电镀工艺。
然而,由于人体或多或少带有静电,因此当使用者在操作触控板时,其身上所带有的静电电荷经由手指会被传递至触控板上,造成静电放电(Electro-Static Discharge,ESD)的现象。静电放电所产生的静电流可能会利用触控板的金属镀层传导至笔记本电脑内部的电路板,进而导致电路板上的元件受到损害。另一方面,当笔记本电脑内部的部分电子元件有漏电的情况发生时,漏电的电流会传导至触控板的金属表面,造成使用者因接触触控板而发生触电的现象。
以往用以防止静电伤害电子装置内部电子元件的装置与方法众多,图1为已知具有静电消除元件的电子装置的示意图。
请参照图1,电子装置100包括壳体110、按键120、电路板130、导电部140以及静电消除元件150。壳体110具有开口112及下表面114。静电消除元件150包括连接件152以及金属薄板154。按键120对应配置于开口112间。连接件152贴附于壳体110的下表面114且与金属薄板154相连接形成L型。电路板130及导电部140配置于壳体110内,且导电部140对应于按键120的位置。
一般而言,当使用者碰触按键120时,按键会下压触发导电部140,而使其导通。但是,因按键120与导电部140具有间隙,外界静电力易于侵入破坏导电部140,而配置于按键120与导电部140间并可接地的静电消除元件150,可将静电导引接地而不会影响电路板130。
然而,已知电子装置100的按键120多为非导电材料,其可利用直接加设金属薄板154于按键120下方而将其上静电导出,已如前文所述,但此一已知技术并不适用本身即为电镀件的触控式产品。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种静电防护元件,可有效防止因静电放电而导致电子装置内部的电路板及其上的电子元件的损害。
本发明提供的电子装置,其具有上述静电防护元件,可保护使用者免于因漏电而发生触电的情况。
为实现上述目的,本发明提出的静电防护元件,设置于电子装置中,电子装置包括具有开口的壳体、对应设置于开口的触控板以及设置于壳体内的待防护物体,静电防护元件包括绝缘元件、导电元件。绝缘元件设置于壳体内且对应触控板的位置。导电元件电性连接绝缘元件并接地。
在本发明的一实施例中,绝缘元件设置于触控板的内侧表面,并延伸至壳体的内侧表面,而遮蔽于触控板与壳体之间。
在本发明的一实施例中,绝缘元件遮蔽待防护物体的至少一部分。
在本发明的一实施例中,待防护物体包括一电路板。
在本发明的一实施例中,绝缘元件的材料为非导电性物质或是低导电性物质。在其它实施例当中,绝缘元件的材料包括塑料。
在本发明的一实施例中,绝缘元件可包括两种以上不同材料。详言之,绝缘元件可由相同材料但不同厚度、不同材料但厚度相同、或或不同材料且各材料的厚度亦不同等交错组合而成。
在本发明的一实施例中,绝缘元件的材料包括聚对苯二甲酸二乙酯、聚乙烯对苯二甲酸酯或是聚亚酰胺。
在本发明的一实施例中,导电元件的材料为高导电性物质。在其它实施例当中,导电元件的材料包括导电泡棉或是铝箔。
本发明提出一种电子装置包括具有开口的壳体、触控板、待防护物体、静电防护元件。触控板对应设置于开口。待防护物体、导电底板以及静电防护元件配置在壳体内,且导电底板接地。静电防护元件包括绝缘元件以及导电元件。绝缘元件具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面,而第一表面贴附于触控板至少一部分。导电元件电性连接绝缘元件的第二表面,并与导电底板连接以将绝缘元件所负载的静电荷导引接地。
在本发明的一实施例中,绝缘元件的第一表面贴附于触控板的内侧表面,并延伸至壳体的内侧表面,而遮蔽于触控板与壳体之间。
在本发明的一实施例中,绝缘元件遮蔽待防护物体至少一部分。
在本发明的一实施例中,绝缘元件的材料为非导电性物质或是低导电性物质。在其它实施例当中,绝缘元件的材料包括塑料。
在本发明的一实施例中,绝缘元件件可包括两种以上不同材料。详言之,绝缘元件可由相同材料但不同厚度、不同材料但厚度相同、或或不同材料且各材料的厚度亦不同等交错组合而成。
在本发明的一实施例中,绝缘元件的材料包括聚对苯二甲酸二乙酯、聚乙烯对苯二甲酸酯或是聚亚酰胺。
在本发明的一实施例中,导电元件的材料为高导电性物质。在其它实施例当中,导电元件的材料包括导电泡棉或是铝箔。
在本发明的一实施例中,壳体的材料为金属。
在本发明的一实施例中,导电底板的材料为高导电性物质。在其它实施例中,导电底板的材料例如是导电泡棉或是铝箔。
在本发明的一实施例中,导电底板的接地电位与待防护物件上的接地电位不同。
基于上述,本发明提供具有静电防护元件的电子装置,静电防护元件可有效防止静电放电。因此,电子装置不易因静电放电而受损。此外,亦可避免使用者因漏电而发生触电的情况。
附图说明
图1为已知具有静电防护元件的电子装置的示意图。
图2为本发明的实施例一种静电防护元件的示意图。
图3为本发明另一实施例一种电子装置的示意图。
具体实施方式
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
图2为本发明的实施例一种静电防护元件的示意图。请参照图2,本实施例的静电防护元件200包括绝缘元件210以及导电元件220。导电元件220电性连接绝缘元件210并接地。静电防护元件200适于设置于电子装置300a中。电子装置300a包括具有开口312的壳体310,对应设置于开口312的触控板320以及设置于壳体310内的待防护物体330。详言之,绝缘元件210设置于触控板320的内侧表面,并延伸至壳体310的内侧表面,而遮蔽于触控板320与壳体310之间,绝缘元件210可遮蔽待防护物体330的至少一部分。本实施例的待防护物体330例如是一电路板。
在本实施例中,绝缘元件210的材料为非导电性物质或是低导电性物质。具体而言,绝缘元件210的材料例如是塑料之类的绝缘性材料。
在本实施例中,导电元件220的材料为高导电性物质。举例来说,导电元件220的材料例如可采用导电泡棉或是铝箔。
如图2所示,静电产生后绝缘元件210其具有的绝缘特性可隔绝待防护物体330以避免被静电放电所损害。然而,当静电持续累积至一定的能量之后,因能量过大的缘故,可直接穿透绝缘元件210到达任何具有导电性质的物质。此时,由于导电元件220与绝缘元件210电性连接且接地,因此静电可利用上述的结构被释放,使待防护物体330不会受到静电放电效应的影响而损坏。
在其它实施例中,绝缘元件210可包括两种以上不同材料。具体而言,绝缘元件210可由相同材料但厚度不同、不同材料但厚度相同、或是不同材料且各材料的厚度亦不同来组合而成。在本发明的一实施例中,绝缘元件210的材料包括聚对苯二甲酸二乙酯[Poly(ethylene terephthalate)]也就是俗称的PET、聚乙烯对苯二甲酸酯(商品名:麦拉,MYLAR)或是聚亚酰胺(例如是由杜邦公司所生产的
Figure GSB00000719808700041
)。详言之,绝缘元件210中采用相同材料不同厚度或相同、不同厚度的不同材料的材料也可达到绝缘的功效。
在上述的实施例当中,介绍一种静电防护元件的结构以及其如何防静电放电的原理。在接下来的实施例当中,将上述的静电防护元件应用至电子装置中,可使电子装置中的电路板受到保护,且使用者免于因漏电而发生触电的危险。
图3为本发明另一实施例一种电子装置的示意图。请参照图3,本实施例的电子装置300b包括具有开口312的壳体310、对应设置于开口312的触控板320、待防护物体330、导电底板340以及静电防护元件200。待防护物体330、导电底板340及静电防护元件200配置在壳体310内,且导电底板340接地。在其它的实施例当中,导电底板340可以为壳体310的一部分。
本实施例的待防护物体330例如是一电路板。本实施例的静电防护元件200的结构例如是采用上述实施例所提的静电防护元件。因此,相同的元件标以相同的标号。静电防护元件200配置于壳体310内,且包括一绝缘元件210以及一导电元件220。其中,绝缘元件210具有一第一表面212以及与第一表面212相对的第二表面214,而第一表面212贴附于触控板320至少一部分。导电元件220电性连接绝缘元件210的第二表面214,并与导电底板340连接以将绝缘元件210所负载的静电荷导引接地。具体而言,绝缘元件的第一表面212贴附于触控板320的内侧表面,并延伸至壳体310的内侧表面,而遮蔽于触控板320与壳体310之间,绝缘元件210可遮蔽待防护物体330至少一部分。
在本实施例中,壳体310的材料例如为金属。导电底板340的材料可采用高导电性物质。具体而言,导电底板340的材料例如是导电泡棉或是铝箔。另外,静电防护元件200中绝缘元件210以及导电元件220材料的选择可参考上一实施例中相关的说明,在此不再赘述。为了达到绝缘的目的,绝缘元件210同样可以采用两种不同的材料,其中各材料的厚度相同或不相同。或者是,相同材料但是不同厚度亦可达到绝缘的效果。
如图3所示,当使用者使用电子装置300b时会碰触壳体310,使用者身上所带有的静电部分会被传递至壳体310上。在静电的能量不大的情况下,贴附于壳体310上的绝缘元件210因其具有绝缘的特性,静电将无法继续传递下去。然而。当静电持续累积至一定的程度时,可直接穿透绝缘元件210。因此,绝缘元件210下方配置一导电元件220,导电元件220连接导电底板340且导电底板340接地。此时,静电可被导电底板340导引至地面而不会伤害待防护物体330。除此之外,也因为绝缘元件210阻隔电路的路径的缘故而形成断路,所以不会有漏电发生,也避免使用者发生触电的危险。
综上所述,本发明的静电防护元件,可有效防止静电放电。并且,将静电防护元件应用至电子装置时,除了电子装置内的电路板受到保护而不会损坏以外,也可以减少漏电发生的机会,以避免使用者发生触电的危险。虽然本发明已以实施例描述如上,然其并非用以限定本发明,本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围应当以权利要求书所界定的内容为准。

Claims (25)

1.一种静电防护元件,设置于电子装置中,上述电子装置包括具有开口的壳体、对应设置于上述开口的触控板以及设置于上述壳体内的待防护物体,其特征是,上述静电防护元件包括:
绝缘元件,设置于上述壳体内,且对应上述触控板的位置;以及
导电元件,电性连接上述绝缘元件并接地。
2.根据权利要求1所述的静电防护元件,其特征是,上述绝缘元件设置于上述触控板的内侧表面,并延伸至上述壳体的内侧表面,而遮蔽于上述触控板与上述壳体之间。
3.根据权利要求1所述的静电防护元件,其特征是,上述绝缘元件遮蔽上述待防护物体的至少一部分。
4.根据权利要求1所述的静电防护元件,其特征是,上述待防护物体包括电路板。
5.根据权利要求1所述的静电防护元件,其特征是,上述绝缘元件的材料为非导电性物质或是低导电性物质。
6.根据权利要求5所述的静电防护元件,其特征是,上述绝缘元件的材料包括塑料。
7.根据权利要求1所述的静电防护元件,其特征是,上述绝缘元件包括两种以上的材料。
8.根据权利要求7所述的静电防护元件,其特征是,上述这些材料的厚度相同或不同。
9.根据权利要求7所述的静电防护元件,其特征是,上述绝缘元件的材料包括聚对苯二甲酸二乙酯、聚乙烯对苯二甲酸酯或是聚亚酰胺。
10.根据权利要求1所述的静电防护元件,其特征是,上述导电元件的材料为高导电性物质。
11.根据权利要求1所述的静电防护元件,其特征是,上述导电元件的材料包括导电泡棉或是铝箔。
12.一种电子装置,其特征是,包括:
壳体,具有开口;
触控板,对应设置于上述开口;
待防护物体,配置在上述壳体内;
导电底板,配置在上述壳体内并接地;以及
静电防护元件,配置于上述壳体内,其包括:
绝缘元件,具有第一表面以及与上述第一表面相对的第二表面,而上述第一表面贴附于上述触控板的至少一部分;以及
导电元件,电性连接上述绝缘元件的上述第二表面,并与上述导电底板连接以将上述绝缘元件所负载的静电荷导引接地。
13.根据权利要求12所述的电子装置,其特征是,上述绝缘元件的上述第一表面贴附于上述触控板的内侧表面,并延伸至上述壳体的内侧表面,而遮蔽于上述触控板与上述壳体之间。
14.根据权利要求12所述的电子装置,其特征是,上述绝缘元件遮蔽上述待防护物体的至少一部分。
15.根据权利要求12所述的电子装置,其特征是,上述绝缘元件的材料为非导电性物质或是低导电性物质。
16.根据权利要求12所述的电子装置,其特征是,上述绝缘元件的材料包括塑料。
17.根据权利要求12所述的电子装置,其特征是,上述绝缘元件包括两种以上的材料。
18.根据权利要求17所述的电子装置,其特征是,上述这些材料的厚度相同或不同。
19.根据权利要求17所述的电子装置,其特征是,上述绝缘元件的材料包括聚对苯二甲酸二乙酯、聚乙烯对苯二甲酸酯或是聚亚酰胺。
20.根据权利要求12所述的电子装置,其特征是,上述导电元件的材料为高导电性物质。
21.根据权利要求20所述的电子装置,其特征是,上述导电元件的材料包括导电泡棉或是铝箔。
22.根据权利要求12所述的电子装置,其特征是,上述壳体的材料为金属。
23.根据权利要求12所述的电子装置,其特征是,上述导电底板的材料为高导电性物质。
24.根据权利要求23所述的电子装置,其特征是,上述导电底板的材料包括导电泡棉或是铝箔。
25.根据权利要求12所述的电子装置,其特征是,上述导电底板的接地电位与上述待防护物件上的接地电位不同。
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