CN101783436A - 天线装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种天线装置及其制造方法。该天线装置，包括一载体及一天线层，该载体由不导电的树脂材料制成，该天线层由导电塑料制成，该天线层形成于该载体上。该天线装置采用双色成型的方法将导电塑料直接形成于载体上，提高了生产效率，同时提高了天线层在载体上的定位精度，从而提升了无线通信装置的通话性能。

Description

天线装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种天线装置及其制造方法，尤其是关于一种应用于便携式无线通信装置中的天线装置及其制造方法。
背景技术
随着无线通信技术、信息处理技术的迅速发展，移动电话、个人数字助理(personaldigital assistant，PDA)等便携式无线通信装置竞相涌现，进入到千家万户，使消费者可随时随地享受到高科技带来的种种便利，也使得这些便携式无线通信装置已成为现代人日常生活不可缺少的一部分。
在这些无线通信装置中，用来发射、接收无线电波以传递、交换无线电数据信号的天线装置，无疑是无线通信装置中重要组件之一。天线装置直接决定了无线通信装置通话性能的优劣。
现有的内置式的天线装置是由载体和金属辐射片通过热熔或粘贴的方式组装在一起。上述热熔或粘贴的制造方法使得制造天线装置的效率非常低，而且可能会造成金属辐射片在载体上定位精度不高的问题，从而影响了无线通信装置的通话性能。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种通话性能较好，结构简单的天线装置。
另外，有必要提供一种提高生产效率及通话性能的天线装置的制造方法。
一种天线装置，其包括一载体及一天线层，该载体由不导电的树脂材料制成，该天线层由导电塑料制成，该天线层形成于该载体上。
一种天线装置的制造方法，其包括以下步骤：
提供一双色注射模具；
向该双色注射模具中注射树脂材料而形成一载体；
向该双色注射模具中注射导电材料而在该载体上形成一天线层。
相较于现有技术，本发明采用双色成型的方法将导电塑料直接形成于载体上制造天线装置的方法提高了生产效率，同时提高了天线层在载体上的定位精度，从而提升了无线通信装置的通话性能。
附图说明
图1是本发明较佳实施例的天线装置中的载体的立体示意图；
图2是本发明较佳实施例的天线装置中的天线层形成于图1的载体上的立体示意图。
具体实施方式
请一并参阅图1及图2，本发明公开了一种天线装置100的制造方法，其应用于移动电话等无线通信装置中，在本较佳实施例中以移动电话为例加以说明。
本发明的天线装置100包括一载体10及一与该载体10相结合的天线层30。
该载体10由不导电的树脂材料制成，如聚碳酸酯(PC，polycarbonate)及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物(ABS，acrylonitrile-butadiene-styrene)材料中的一种或其组合。该载体10上形成有一结合部102，本发明较佳实施例的结合部102为一凹陷于该载体10的凹槽。
该天线层30由导电塑料制成，例如聚乙炔(polyacetylene)、聚苯硫醚(PPS，polyphenylene sulfide)、聚毗咯(PPY，polypyrrole)、聚噻吩(PT，polythiophene)或聚噻唑(polythiazole)等高分子聚合物加入掺杂剂后而成为导电塑料。所述导电材料的导电性能与银、铜的导电性能大致相当，可替代现有技术中的金属辐射片。该天线层30通过双色成型的方式形成于该载体10的结合部102上以形成该天线装置100。
本发明较佳实施例的天线装置100的制造方法，包括如下步骤：
首先提供一双色注塑模具(图未示)，其可对两种不同的材料进行注塑成型。然后向该双色注塑模具中注射一不导电的树脂材料进行第一次注塑以成型该载体10，该树脂材料为聚碳酸酯及丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚合物中的一种或其组合。该载体10上形成有一结合部102，本发明较佳实施例的结合部102为一凹陷于该载体10的凹槽。接着，再向双色注塑模具中注射导电塑料以进行第二次注塑。所述导电塑料为加入掺杂剂的聚乙炔、聚苯硫醚、聚毗咯、聚噻吩或聚噻唑的材料。所述导电塑料注塑形成于该结合部102上并与载体10一同形成该天线装置100。
该天线装置100通过双色成型的方法将由导电塑料制成的天线层30直接形成于载体10上，省去了现有技术中将金属辐射片组装在载体10上的过程，提高了生产效率。而且通过双色注塑成型的方法制造天线装置100可提高天线层30在载体10上的定位精度，从而提高无线通信装置的通话性能。
可以理解，该载体10上的结合部102的形状可根据需要而进行改变，相应的，该天线层30也与该结合部102的形状相一致。例如，可将结合部102制成倒“F”形，该导电塑料被射入该结合部102上，以形成倒“F”形天线结构。
可以理解，该结合部102也可为凸出于该载体10的凸起，该天线层30形成于所述凸起上。

Claims (10)

1.一种天线装置，其包括一载体及一天线层，其特征在于：该载体由不导电的树脂材料制成，该天线层由导电塑料制成，该天线层形成于该载体上。
2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于：所述导电塑料为加入掺杂剂的聚乙炔、聚苯硫醚、聚毗咯、聚噻吩或聚噻唑的材料。
3.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于：该载体由聚碳酸酯及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物材料中的一种或其组合制成。
4.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于：该载体上形成有一结合部，该天线层形成于该结合部上。
5.如权利要求4所述的天线装置，其特征在于：该结合部为凹陷于该载体上的凹槽。
6.一种天线装置的制造方法，其特征在于：该天线装置的制造方法包括如下步骤：
提供一双色注射模具；
向该双色注射模具中注射树脂材料而形成一载体；
向该双色注射模具中注射导电材料而在该载体上形成一天线层。
7.如权利要求6所述的天线装置的制造方法，其特征在于：所述导电塑料为加入掺杂剂的聚乙炔、聚苯硫醚、聚毗咯、聚噻吩或聚噻唑的材料。
8.如权利要求6所述的天线装置的制造方法，其特征在于：该载体由聚碳酸酯及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物材料中的一种或其组合制成。
9.如权利要求6所述的天线装置的制造方法，其特征在于：该载体上形成有一结合部，该天线层形成于该结合部上。
10.如权利要求9所述的天线装置的制造方法，其特征在于：该结合部凹陷于该载体上。
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