CN101758429A - 数控水钻磨床用上料机构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了数控水钻磨床用上料机构，包括自上而下平行设置的第一支撑板、第二支撑板及第三支撑板，其中第一支撑板与第三支撑板通过第一导轨机构组装连接，第二支撑板通过第二导轨机构分别连接第一支撑板及第三支撑板，所述的第一导轨机构与第二导轨机构位于两个不同的平行立面上，所述的第一支撑板上安装有加热元件及料箱，第二支撑板上设有推动加热元件上升的第一抬升装置，第三支撑板上设有第二抬升装置，所述的第二抬升装置上连接有上料板，上料板的顶端位于料箱内部。本发明提供的上料机构结构简单，操作方便、灵活，磨床上料实现自动化控制，单人便可完成上料作业，效率提高。
Description
技术领域
本发明涉及磨床附属部件，具体的说是一种用于数控水钻磨床的上料机构。
背景技术
对于水钻(水晶钻石)的加工传统的方法是采用人工夹持坯料进行打磨和抛光，因效率低下，打磨质量差已逐渐被机械化加工所代替。目前国内采用的水钻基本都由上料机、磨床、抛光床、换面机、下料机等部件组成，特别是上、下料机的操作，由气缸顶出上料模具，加热上料的夹具，夹具黏上胶粉后与上料模具对接取料，完成上料，下料工序则是加热夹具使胶粉融化后自动脱落，上料、下料需要至少两人进行操作，各部件的运动需要不停的控制气阀来完成，劳动强度大，效率较低。
发明内容
本发明所要解决的问题就是针对现有技术的缺点，提供一种结构简单，操作方便、灵活的数控水钻磨床用上料机构，对磨床上料实现自动化控制，单人便可完成作业，效率提高。
为达上述目的，本发明采用如下技术方案：数控水钻磨床用上料机构，其特征在于：包括自上而下平行设置的第一支撑板、第二支撑板及第三支撑板，其中第一支撑板与第三支撑板通过第一导轨机构组装连接，第二支撑板通过第二导轨机构分别连接第一支撑板及第三支撑板，所述的第一导轨机构与第二导轨机构位于两个不同的平行立面上，所述的第一支撑板上安装有加热元件及料箱，第二支撑板上设有推动加热元件上升的第一抬升装置，第三支撑板上设有第二抬升装置，所述的第二抬升装置上连接有上料板，上料板的顶端位于料箱内部。
进一步的，所述的第一抬升装置包括安装在第二支撑板底面上的第一气缸，第一气缸的活塞杆穿过第二支撑板后固接在第一支撑板上。
进一步的，第二支撑板的底面上还安装有直角支架用于连接磨床机架。
进一步的，第一支撑板的两端设有连接架体，所述的加热元件位于料箱的正上方并活络穿装在两个连接架体之间。
优选的，所述的加热元件为采用电加热的U形铜管。
进一步的，在两个连接架体间还穿装有吹气管。
进一步的，所述的第二抬升装置包括安装在第三支撑板底面上的第二气缸，第二气缸的活塞杆穿过第二支撑板后连接一抬升支架，所述的上料板插接在抬升支架的顶部，所述抬升支架的两端滑动安装在第一导轨机构上。
进一步的，所述的第一导轨机构包括固装在抬升支架两端的直线轴承一，直线轴承一的轴孔内滑动穿装有圆柱导轨一，圆柱导轨一的两端活络顶接在第一支撑板及第三支撑板上。
进一步的，所述的第二导轨机构包括固装在第二支撑板两端的直线轴承二，直线轴承二的轴孔内滑动穿装有圆柱导轨二，圆柱导轨二的两端活络顶接在第一支撑板及第三支撑板上。由于直线轴承的承载球与轴呈点接触，故使用载荷小，钢球以极小的摩擦阻力旋转，从而能获得高精度的平稳运动。
本发明的有益效果：本发明提供的上料机构结构简单，操作方便、灵活，可实现对夹具的预热，便于夹具上胶粉；利用数控磨床的电气控制中心对气缸的控制实现上料板与磨床夹具的自动对接上料，生产效率明显提高；采用电加热的U形铜管，污染少；由于整个上料过程实现自动化控制，节省了人力，加工成本也相应下降。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明：
图1为本发明的立体结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本发明为数控水钻磨床用上料机构，包括自上而下平行设置的第一支撑板1、第二支撑板2及第三支撑板3，其中第一支撑板1与第三支撑板3通过第一导轨机构组装连接，第二支撑板2通过第二导轨机构分别连接第一支撑板1及第三支撑板3，所述的第一导轨机构与第二导轨机构位于两个不同的平行立面上，所述的第一支撑板1上安装有加热元件4及料箱6，第二支撑板2上设有推动加热元件4上升的第一抬升装置，第三支撑板3上设有第二抬升装置，所述的第二抬升装置上连接有上料板71，上料板71的顶端位于料箱6内部。
第一抬升装置包括安装在第二支撑板2底面上的第一气缸21，第一气缸21的活塞杆穿过第二支撑板2后固接在第一支撑板1上；第二支撑板2的底面上还安装有直角支架22用于连接磨床机架；第一支撑板1的两端设有连接架体11，所述的加热元件4位于料箱6的正上方并活络穿装在两个连接架体11之间；加热元件44为采用电加热的U形铜管，减少污染；在两个连接架体11间还穿装有吹气管5，用于吹除夹具上残留胶粉和水汽。第二抬升装置包括安装在第三支撑板3底面上的第二气缸31，第二气缸31的活塞杆穿过第二支撑板2后连接一抬升支架7，所述的上料板71插接在抬升支架7的顶部，所述抬升支架7的两端滑动安装在第一导轨机构上。
第一导轨机构包括固装在抬升支架7两端的直线轴承一81，直线轴承一81的轴孔内滑动穿装有圆柱导轨一8，圆柱导轨一8的两端活络顶接在第一支撑板1及第三支撑板3上。第二导轨机构包括固装在第二支撑板2两端的直线轴承二91，直线轴承二91的轴孔内滑动穿装有圆柱导轨二9，圆柱导轨二9的两端活络顶接在第一支撑板1及第三支撑板3上。由于直线轴承的承载球与轴呈点接触，故使用载荷小，钢球以极小的摩擦阻力旋转，从而能获得高精度的平稳运动。
本发明的工作原理：第一气缸21推动第一支撑板11带动加热元件4上升对磨床夹具进行预热，夹具预热后黏胶，待上胶机构退回原位后，第二气缸31推动抬升支架7带动上料板71上升，上料板71顶部伸出料箱6的坯料堆并上升至料箱6上部空间，磨床夹具下抬与上料板71顶部对接，同时加热元件4再次加热，加热几秒后冷却，坯料便能粘固在夹具上，加热元件4连同料箱6、上料板71一同下降至原位，完成上料。由于整个上料过程实现自动化控制，节省了人力，加工成本也相应下降。
Claims (9)
1.数控水钻磨床用上料机构，其特征在于：包括自上而下平行设置的第一支撑板(1)、第二支撑板(2)及第三支撑板(3)，其中第一支撑板(1)与第三支撑板(3)通过第一导轨机构组装连接，第二支撑板(2)通过第二导轨机构分别连接第一支撑板(1)及第三支撑板(3)，所述的第一导轨机构与第二导轨机构位于两个不同的平行立面上，所述的第一支撑板(1)上安装有加热元件(4)及料箱(6)，第二支撑板(2)上设有推动加热元件(4)上升的第一抬升装置，第三支撑板(3)上设有第二抬升装置，所述的第二抬升装置上连接有上料板(71)，上料板(71)的顶端位于料箱(6)内部。
2.根据权利要求1所述的数控水钻磨床用上料机构，其特征在于：所述的第一抬升装置包括安装在第二支撑板(2)底面上的第一气缸(21)，第一气缸的活塞杆穿过第二支撑板后固接在第一支撑板(1)上。
3.根据权利要求2所述的数控水钻磨床用上料机构，其特征在于：第二支撑板(2)的底面上还安装有直角支架(22)用于连接磨床机架。
4.根据权利要求2或3所述的数控水钻磨床用上料机构，其特征在于：第一支撑板(1)的两端设有连接架体(11)，所述的加热元件(4)位于料箱(6)的正上方并活络穿装在两个连接架体(11)之间。
5.根据权利要求4所述的数控水钻磨床用上料机构，其特征在于：所述的加热元件(4)为采用电加热的U形铜管。
6.根据权利要求4所述的数控水钻磨床用上料机构，其特征在于：在两个连接架体(11)间还穿装有吹气管(5)。
7.根据权利要求2所述的数控水钻磨床用上料机构，其特征在于：所述的第二抬升装置包括安装在第三支撑板(3)底面上的第二气缸(31)，第二气缸的活塞杆穿过第二支撑板后连接一抬升支架(7)，所述的上料板(71)插接在抬升支架的顶部，所述抬升支架的两端滑动安装在第一导轨机构上。
8.根据权利要求2或7所述的数控水钻磨床用上料机构，其特征在于：所述的第一导轨机构包括固装在抬升支架(7)两端的直线轴承一(81)，直线轴承一的轴孔内滑动穿装有圆柱导轨一(8)，圆柱导轨一的两端活络顶接在第一支撑板及第三支撑板上。
9.根据权利要求2或7所述的数控水钻磨床用上料机构，其特征在于：所述的第二导轨机构包括固装在第二支撑板(2)两端的直线轴承二(91)，直线轴承二的轴孔内滑动穿装有圆柱导轨二(9)，圆柱导轨二的两端活络顶接在第一支撑板及第三支撑板上。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102189443A (zh) * | 2011-04-09 | 2011-09-21 | 张家港市普天机械制造有限公司 | 八角钻上料装置 |
| CN108772678A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-11-09 | 昆山捷云智能装备有限公司 | 集成式二级递进抬升装置、其加工方法及防压损构件压装机 |
| CN110434703A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-11-12 | 浙江浦江环通机械科技有限公司 | 一种全自动循环数控黏胶类水晶平磨机 |
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2009
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| CN108772678B (zh) * | 2018-08-01 | 2023-06-16 | 捷云智能装备(苏州)有限公司 | 集成式二级递进抬升装置、其加工方法及防压损构件压装机 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20100630 |