CN101754572B - 硬性电路板、电路板组件及电路板模组 - Google Patents

硬性电路板、电路板组件及电路板模组 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种硬性电路板，其包括主体部、连接部、以及用于承载电气元件的承载部，该连接部具有两个端部以及位于该两个端部之间的本体，该两个端部分别与承载部及主体部相连，该本体分别与该主体部及该承载部相互分离；在该承载部未受到外力作用的情况下，该本体、主体部及承载部同位于一初始平面内；在该承载部受到垂直于所述初始平面的外力作用的情况下，该本体在外力作用下沿垂直于该平面的方向作弹性拉伸，从而承载部与主体部位于不同的平面内。本发明还提供一种具有该种硬性电路板的电路板组件及电路板模组。

Description

硬性电路板、电路板组件及电路板模组
技术领域
本发明涉及一种适用于容置座收容空间的高低不平的内表面的硬性电路板，以及具有该种硬性电路板的电路板组件及电路板模组。
背景技术
与传统光源相比，发光二极管具有无汞、体积小、光学特性佳等优点。随着发光二极管发光效率的不断提升，越来越多的发光二极管被作为光源而采用。通常，用于作为光源的发光二极管需要与电路板(如硬性电路板、软性电路板、软硬结合电路板等)结合并形成电性连接，进而被组装入具有收容空间的容置座，从而与电路板形成电性连接的发光二极管可通过容置座从外界电源获取电能。
在电子电路设计日趋复杂的今天，容置座的结构越来越不规则，用于收容发光二极管及电路板的收容空间的内表面通常高低不平。然而用于与发光二极管结合的硬性电路板多为平板状，其无法适用于内表面高低不平的容置座收容空间。软性电路板虽然具有可挠性，能够适合不规则的收容空间设计，但是由于软性电路板本身材料的限制，其寿命和耐热度等物理特性又不及传统的硬性电路板。软硬结合电路板能够综合硬性电路板及软性电路板的物理特性，但是软硬结合电路板的制作工艺较为复杂且成本较高。
有鉴于此，有必要提供一种能够适合容置座收容空间的高低不平的内表面的电路板。
发明内容
下面将以具体实施例说明一种能够适合容置座收容空间的高低不平的内表面的电路板。
一种硬性电路板，其包括主体部、连接部、以及用于承载电气元件的承载部，该连接部具有两个端部以及位于该两个端部之间的本体，该两个端部分别与承载部及主体部相连，该本体分别与该主体部及该承载部相互分离；在该承载部未受到外力作用的情况下，该本体、主体部及承载部同位于一初始平面内；在该承载部受到垂直于所述初始平面的外力作用的情况下，该本体在外力作用下沿垂直于该平面的方向作弹性拉伸，从而承载部与主体部位于不同的平面内。
一种电路板组件，其包括容置座、以及如上所述的硬性电路板，该容置座具有一个收容空间，该收容空间的底部具有柱状突起，该柱状突起的横截面形状与承载部形状相同；该主体部贴设在收容空间的底部，该承载部被柱状突起顶起从而贴设在该柱状突起的顶部，该连接部发生弹性拉伸并连接主体部与承载部。
一种电路板模组，其包括多个如上所述的电路板组件以及多个电连接插头，该容置座的***设置有至少一个与该电连接插头相匹配的电连接插口，该多个电路板组件通过其电连接插口与该多个电连接插头的配合而相互连接。
与现有技术相比，本发明所提供的硬性电路板，其连接部将承载部与主体部衔接为一体，从而在连接部的弹性允许范围内，该承载部可在外力作用下相对于主体部作一定程度的拉伸，从而能够适合容置座收容空间的高低不平的内表面。
附图说明
图1是本发明实施例所提供硬性电路板的结构示意图。
图2是图1所示硬性电路板的承载部被拉伸时的结构示意图。
图3是本发明实施例所提供可相互配合的硬性电路板与承载座的结构示意图。
图4是本发明实施例将硬性电路板组装入承载座后的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。
参见图1及图2，本发明实施例提供的用于承载电气元件的硬性电路板10，其包括主体部11、承载部12以及连接部13。
该主体部11大体呈矩形，其边缘处设置有电接触垫110。
该承载部12大体呈圆形，用于承载发光二极管等电气元件(图未示)。该承载部12上设置有两个电接触垫l20，该电接触垫120用于与电气元件的电极相接。
该连接部13具有第一端部130、第二端部132以及位于该第一、第二端部130、132之间的本体134。该第一端部130与主体部11相连，该第二端部132与承载部12相连。该本体134分别与该主体部11及该承载部12相互分离。该主体部11与承载部12仅通过连接部13相互连接。本实施例中，该连接部13大体呈圆环状。该主体部11环绕连接部13分布。该连接部13环绕承载部12分布。优选的，该本体134与主体部11与承载部12分别间隔一定距离(如图1所示)，从而可提高连接部13的弹性。
该主体部11与承载部12仅通过连接部13相互连接。该主体部11、该承载部12以及该连接部13内部均设置有电连接层，该电连接层将主体部11的电接触垫110与承载部12的电接触垫120电连接，从而承载于承载部12上的电气元件可通过主体部110的电接触垫110从外界获取电能。
如图1所示，在该承载部12未受到外力作用的情况下，该本体134、主体部11及承载部12同位于一初始平面内。如图2所示，在该承载部12受到垂直于所述初始平面方向(图示z方向)的外力作用的情况下，该连接部13的本体134在外力作用下沿垂直于该平面的方向作弹性拉伸，从而承载部12与主体部11位于不同的平面内。
图3还示出本实施例提供的一种可与硬性电路板10配合使用的容置座20。
该容置座20具有一个用于收容硬性电路板10的收容空间200。该收容空间200的底部具有柱状突起202以及用于配合电接触垫110的电接触垫204。优选的，该柱状突起202的横截面形状与承载部12形状相同。
请一并参见图4，当硬性电路板10被组装入容置座20的收容空间200时，主体部11贴设在收容空间200的底部，使得接触垫110与电接触垫204相互形成电连接；承载部12被柱状突起202顶起，从而贴设在该柱状突起202的顶部；连接部13发生弹性拉伸并起到连接主体部10与承载部12的作用。
本实施例中，该承载部12及连接部13是通过在主体部11的中央位置进行螺旋切割而成。该连接部13起衔接作用将承载部12与主体部11连接为一个整体，从而在连接部13的弹性允许范围内，该承载部12可在柱状突起202的支撑力作用下沿z轴正向或反向(如图2所示)相对于主体部11作一定程度的拉伸。从而硬性电路板10可被组装入承载座20的具有高低不平的内表面的收容空间中。
当然，主体部11、承载部12及连接部13并不局限为如上所述一体切割而成，三者也可以是被组装在一起的相互独立的三个个体。
优选的，容置座20的***还设置有电连接插口206，从而多个容置座20可通过电连接插头30(如图3所示)相互拼接而形成电路板模组，进而该多个容置座20可与配备有电气元件的硬性电路板10共同形成大型组件。
需要说明的是：该主体部11、承载部12以及连接部13并不局限于以上实施例所述的形状，三者的形状还可具体情况而进行特定的设计，例如，该主体部11的形状还可以是圆形、椭圆形、三角形或除矩形以外的其他多边形，该承载部12的形状还可以是三角形、椭圆形或矩形等多边形，该连接部13的形状还可以是椭圆环状、三角环状或矩形环状等多边形环状，从而使得该硬性电路板10适应于具有其他不规则收容空间的容置座。
本发明所提供的硬性电路板10，其连接部13将承载部12与主体部11衔接为一体，从而在连接部13的弹性允许范围内，该承载部12可在外力作用(柱状突起202的支撑力作用)下相对于主体部11作一定程度的拉伸，从而能够适合容置座20的具有高低不平的内表面的收容空间。
另外，本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化，例如适当变更主体部、承载部或连接部的形状等，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种硬性电路板，其包括主体部、以及用于承载电气元件的承载部，其特征在于：
该硬性电路板还包括连接部，该连接部具有两个端部以及位于该两个端部之间的本体，该两个端部分别与承载部及主体部相连，该本体分别与该主体部及该承载部相互分离；
在该承载部未受到外力作用的情况下，该本体、主体部及承载部同位于一初始平面内；
在该承载部受到垂直于所述初始平面的外力作用的情况下，该本体在外力作用下沿垂直于该平面的方向作弹性拉伸，从而承载部与主体部位于不同的平面内。
2.如权利要求1所述的硬性电路板，其特征在于，该本体分别与该主体部及该承载部相隔一定间距。
3.如权利要求1所述的硬性电路板，其特征在于，该连接部为环状连接部，该主体部环绕该连接部，且该连接部环绕承载部。
4.如权利要求3所述的硬性电路板，其特征在于，该环状连接部呈圆环状、椭圆环状或多边形环状。
5.如权利要求1所述的硬性电路板，其特征在于，该主体部呈圆形、椭圆形或多边形。
6.如权利要求1所述的硬性电路板，其特征在于，该承载部呈圆形、椭圆形或多边形。
7.如权利要求1所述的硬性电路板，其特征在于，该主体部上设置有第一电接触垫，该承载部上设置有第二电接触垫，该主体部、承载部以及环状连接部的内部形成有相互连通的电连接层，该电连接层将该第一电接触垫和第二接触垫电连接。
8.一种电路板组件，其包括硬性电路板及容置座，其特征在于：
该硬性电路板包括主体部、连接部、以及用于承载电气元件的承载部，该连接部具有两个端部以及位于该两个端部之间的本体，该两个端部分别与承载部及主体部相连，该本体分别与该主体部及该承载部相互分离，该主体部与承载部仅通过连接部相互连接；
该容置座具有一个收容空间，该收容空间的底部具有柱状突起，该柱状突起的横截面形状与承载部形状相同；
该主体部贴设在收容空间的底部，承载部被柱状突起顶起从而贴设在该柱状突起的顶部，连接部发生弹性形变并连接主体部与承载部。
9.如权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，该主体部上设置有第一电接触垫，该承载部上设置有第二电接触垫，该主体部、承载部以及环状连接部的内部形成有相互连通的电连接层，该电连接层将该第一电接触垫和第二接触垫电连接；该收容空间的底部设置有第三电接触垫，其与第一电接触垫形成电连接。
10.一种电路板模组，其包括多个如权利要求8所述的电路板组件以及多个电连接插头，该容置座的***设置有至少一个与该电连接插头相匹配的电连接插口，该多个电路板组件通过其电连接插口与该多个电连接插头的配合而相互连接。
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