CN101745745A - 光栅切割装置及其切割方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种光栅切割装置及其切割方法。所述光栅切割装置包括控制模组、电荷耦合器及受控传动切割机。其中，所述控制模组与所述电荷耦合器及所述受控传动切割机电性连接。所述电荷耦合器用于采集透过光栅材料后形成的图像信息并传至所述控制模组。所述控制模组用于接收和分析所述图像信息产生控制所述受控传动切割机按一定的切割方向进行切割的控制信号，其中所述切割方向与所述光栅材料的光栅纹路之间的夹角为光栅倾角。所述受控传动切割机用于根据控制模组的控制信号对所述光栅材料进行切割。本发明的光栅切割装置自动切割所述光栅材料，工作效率高，同时所述控制模组精确设定切割方向实现高精度切割光栅。
Description
技术领域
本发明涉及一种光栅切割装置及其切割方法，尤其涉及一种对光栅材料进行切割的切割装置及其切割方法。
背景技术
随着立体显示技术的发展，自由立体显示器的应用前景得到消费者的广泛关注。目前，最具潜力的自由立体显示器主要是基于双目视差和光栅的分光原理，它是由设置为行和列的像素显示矩阵的2D平面矩阵显示器加装光栅而成。其中所述光栅一般可分为狭缝光栅和微透镜光栅，所述微透镜光栅中以柱面光栅的使用最为普遍。由于柱面光栅自由立体显示器相对于其它光栅自由立体显示器具有亮度高和观看舒适度佳的特点而更受消费者青睐。
在柱面光栅自由立体显示器中，于所述柱面光栅的纹路方向和与所述柱面光栅配置的平面矩阵显示器的像素列方向之间设置一定的夹角，亦即光栅倾角，通过预设所述光栅倾角进而达到降低甚至消除柱面光栅与平面显示器之间产生的摩尔纹，所述光栅倾角的产生可以通过倾斜切割光栅来实现。目前，人们普遍采用人工角度对位的方法对光栅进行切割，使柱面光栅的纹路方向和显示器像素列方向之间的夹角大小等于预设的光栅倾角的大小，形成柱面光栅自由立体显示器。
人工角度对位的方法和切割过程如图1所示，取平行于AA1方向为水平方向。其对位过程中，首先提供一张白纸，并于其上打印多条相互平行间隔设置的倾斜直线，所述倾斜直线与水平方向所夹锐角θ的大小与所需的光栅倾角相等。角度对位的方法具体如下：
首先，将柱面光栅平放于纸面；
接着，一边轻微转动柱面光栅，一边凭借目测，即眼睛，观察其中任意一条倾斜直线透过光栅的变化。当观察到所述其中一条倾斜直线完全透过光栅的一个柱面时，则停止转动光栅并将其固定，使得所述柱面光栅相对所述倾斜直线静止；
然后，用其余的倾斜直线去检验角度对位的准确性。检验合格后，用切刀沿AA1边方向和垂直AA1边方向对柱面光栅进行切割，得到所需尺寸的光栅。
然而，在上述对位方法中仍然存在如下缺陷：首先，需要凭借人工目测判断是否精确对位，基于不同操作人员的熟练度及各自评判标准的不统一，使得光栅倾角的准确性很难保证，甚至会出现较大的误差。另外，由于全部操作需要人工手动操作实现，不难发现这种人工对位方法生产效率较低，浪费时间，不利于量产。
发明内容
为解决现有技术人工切割光栅不仅耗时且光栅倾角的准确性差的问题，提供一种使用快捷、光栅倾角的精确度高的光栅切割装置实为必要。
同时还有必要提供一种光栅切割装置切割方法。
一种光栅切割装置，其包括控制模组、电荷耦合器及受控传动切割机，所述控制模组与所述电荷耦合器及所述受控传动切割机电性连接；
所述电荷耦合器，用于采集透过光栅材料后形成的图像信息并传至所述控制模组；
所述控制模组，用于接收和分析所述图像信息产生控制所述受控传动切割机按一定的切割方向进行切割的控制信号，其中所述切割方向与所述光栅材料的光栅纹路之间的夹角为光栅倾角；
所述受控传动切割机，用于根据控制模组的控制信号对所述光栅材料进行切割。
一种光栅切割装置切割方法，其中所述光栅切割装置包括一控制模组、一电荷耦合器及受控传动切割机，所述电荷耦合器与所述控制模组电性连接，所述切割机头与所述控制模组电性连接，其切割步骤如下：
第一步，所述电荷耦合器采集透过光栅材料后形成的图像信息并传至所述控制模组，使得所述控制模组显示光栅纹路方向；
第二步，所述控制模组分析所述图像信息，得到与所述光栅材料的光栅纹路之间夹角的大小为光栅倾角的所述切割机头的切割方向；
第三步，所述控制模组产生控制信号用于驱动控制所述受控传动切割机沿所述的切割方向切割所述光栅材料。
相较于现有技术，本发明的光栅切割装置，一方面，由于采用受控传动切割机对光栅材料进行自动切割，避免人工操作效率不高且误差较大的问题；另一方面，利用电荷耦合器将透过光栅材料后的图像信息传至控制模组进行显示，同时操作控制模组精确设定切割方向与光栅纹路方向之间的夹角与切割光栅所需的光栅倾角一致，满足以高精确度切割光栅的要求。
相较于现有技术，本发明的光栅切割装置切割方法，由于采用所述受控传动切割机对所述光栅材料进行自动切割，不仅快捷且切割质量高，同时由于利用所述电荷耦合器及所述控制模组准确设定所述切割方向与光栅纹路方向之间的夹角，实现对所述光栅材料进行精确度高的切割。
附图说明
图1是一种现有技术人工切割光栅的示意图。
图2是本发明光栅切割装置一种较佳实施方式的立体结构示意图。
图3是采用图2所示背光透过光栅材料形成的图像信息示意图。
图4是本发明光栅切割装置另一种较佳实施方式的立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合图2至图4对本发明的光栅切割装置的结构及其切割方法进行说明。
请同时参阅图2和图3，其中图2是本发明光栅切割装置一种较佳实施方式的立体结构示意图，图3是采用图2所示背光透过光栅材料400形成的图像信息示意图。所述光栅切割装置1是一种对光栅材料400进行切割的机械加工装置，其中所述光栅材料400可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)或者聚氯乙烯(PVC)等材料制作的膜材或者板材。所述光栅切割装置1对所述光栅材料400进行切割加工获得柱镜光栅、狭缝光栅等以配合平面显示器实现立体显示。
所述光栅切割装置1包括一受控传动切割机100、一电荷耦合器120及一控制模组(本实施例中控制模组包括第一控制器300及第二控制器500)。
所述受控传动切割机100包括一本体101、一切割平台102、一滑动支架103、一背光源104、滑槽105、二第一电机107、108、一第二电机109和一切割机头110。
所述本体101为中间形成有一收容空间的方体结构，该空间上方搁置有一切割平台102，沿本体101的相对两侧边设有滑槽105。每一滑槽105内对应设置有一传动枢轴(图未示)，所述传动枢轴是一表面设置有螺纹的传送装置，所述二传动枢轴分别与第一电机107、108相互电连接，由所述第一电机107、108分别驱动该二传动枢轴转动。所述切割平台102是一矩形透光基板，其设于所述本体101上，用以承载待切割的光栅材料400。所述切割平台102包括相对平行设置的一承载面1021及一入光面1023，其中所述切割平台102的承载面1021平行于水平面。
所述滑动支架103是一U型框架，设于所述切割平台102正上方。所述滑动支架103包括二相对设置的柱状支架1031、1032及一螺杆1033。
所述柱状支架1031、1032的一端同样对应设置有螺纹，且其端部对应分别收容于所述本体101的滑槽105内，并与分别设置在所述滑槽105内的传动枢轴对应啮合，当所述第一电机驱动107、108驱动所述传动枢轴旋转时，所述传动枢轴带动与其啮合设置的所述柱状支架1031、1032相对旋转，使得所述柱状支架1031、1032通过与所述传动枢轴相对转动实现其相对本体101的相对移动。
所述螺杆1033的两端套设于所述柱状支架1031、1032远离所述滑槽105的端部通孔中。也就是说，所述柱状支架1031、1032端部的通孔内表面为光滑设置。一固定连接构件通过内螺纹和外螺纹配合啮合而安装于所述滑动支架103的螺杆1033上，所述切割机头110安装于所述固定连接构件上。所述螺杆1033与所述第二电机109相连接，由所述第二电机109驱动所述螺杆1033转动。当所述第二电机109驱动所述螺杆1033旋转时，所述螺杆1033的端部在所述柱状支架1031、1032的通孔滑动旋转。由于所述固定连接构件与所述螺杆1033之间通过内螺纹和外螺纹配合啮合的连接关系，所以当所述螺杆1033旋转时，使得所述螺杆1033的螺纹与所述固定连接构件的螺纹啮合运转，从而带动所述切割机头110沿螺杆1033所在方向移动。为了在螺杆旋转时，所述固定连接构件不至于前后晃动，在所述固定连接构件上还设有一个没有螺纹的通孔，通孔内套设一滑杆，所述滑杆的两端分别固定在所述柱状支架1031、1032上(图中未示出)。
设定所述切割平台102所在平面为水平面，在该水平面内，平行于所述螺杆所在方向为X轴方向，而所述滑槽105延伸方向为Y轴方向，所述X轴方向垂直于所述Y轴方向。当所述滑动支架103沿所述滑槽105延伸方向，即沿Y轴方向移动时，因为所述切割平台102相对所述滑槽105静止，所以所述滑动支架103相对所述切割平台102沿Y轴方向移动。另外，所述切割机头110套设于所述螺杆1033，并通过螺纹啮合，所以所述滑动支架103是所述切割机头110滑动的轨轴，所述切割机头110沿着该轨轴所在方向自由滑动，即，沿X轴方向移动。由此实现所述所述切割机头110在X轴方向及Y轴方向的移动定位。
所述背光源104是一光源照亮***，所述背光源104设置在所述切割平台102下方的空间中。同时所述背光源104的发光面(未标示)相对所述切割平台102的入光面1023设置。当所述背光源104发光时，其产生光束照亮整个切割平台102，束穿过所述切割平台102。
在本实施方式中所述切割机头110为一激光切割机头。所述切割机头110是由光源部分(不可见)和激光头111组成的装置，其中所述光源部分产生波长很短的聚焦光束，所述聚焦光束通过所述激光头111后垂直聚焦在待切割的光栅材料400表面，切割光栅材料400，形成切缝或者沟槽等。所述切割机头110设于所述切割平台102正上方，同时所述切割机头110-端通过内螺纹和外螺纹配合啮合而安装于所述滑动支架103上。由于所述滑动支架103能够相对切割平台102沿滑槽105延伸方向滑动，自然所述切割机头110亦能够沿滑槽105延伸方向相对切割平台102滑动。故，当所述切割机头110能够随所述滑动支架103沿Y轴方向相对所述切割平台102移动时，其带动所述激光头111相对所述切割平台102沿滑槽105延伸方向，即Y轴方向实现同步移动。同时所述切割机头110又能够相对滑动支架103轨轴沿垂直于滑槽105延伸方向，即X轴方向实现移动，其自由滑动的轨迹为滑动支架103的螺杆1033，该螺杆1033平行于切割平台102且垂直于滑槽105延伸方向，如图2所示。综上，通过控制所述切割机头110相对所述切割平台102的水平移动，实现其对设于所述切割平台102承载面1021的所述光栅材料400的切割加工，尤其是对微透镜光栅中的柱面光栅进行切割加工。所述切割机头110的种类不限于此，如可以是等离子切割机、数控切割机等，仅在于所述切割机头110能够满足切割的质量好、精确度高且工作效率高即可。
所述电荷耦合器120同样固定在所述固定连接构件上，与所述切割机头110相对静止设置，且临近所述激光头111。由于所述电荷耦合器120相对所述切割机头110静止，所以所述电荷耦合器120随所述切割机头110相对所述光栅材料400在水平面上同步移动。在所述电荷耦合器120移动过程中，其配合背光源104，对设于切割平台102承载面1021的光栅材料400进行扫描，获取所述背光源104照亮所述切割平台102及光束透过所述光栅材料400后形成的图像信息。所述电荷耦合器120使用一种高感光度的半导体材料制成，其包括多个感光单位，当其表面受到光束照射时，每个感光单位能够把所接收的光束转变成电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号后传输给控制模组。
所述控制模组是软件控制***，其包括第一控制器300及第二控制器500。所述第一控破300与所述电荷耦合器120及第二控制器500电性连接，所述第二控制器500与所述第一电机107、108和第二电机109电性连接，所述第二控制器500驱动所述第一电机107、108和第二电机109工作。具体为：所述第一控制器300接收所述电荷耦合器120获取的图像信息并分析所述图像信息，并反馈分析结果至所述第二控制器500；所述第二控制器500接收所述第一控制器300的分析结果，分析结果中包括所述光栅材料400的纹路方向，所述第二控制器500接收所述第一控制器300分析所确定的光栅材料400的纹路方向，结合所需切割的光栅倾角大小，产生确定切割方向的控制信号，该控制信号包括对应所述切割方向分别驱动所述第一电机107、108和第二电机109的转动方向和转动速度，该切割方向与所述光栅材料400的光栅纹路之间夹角的大小等于光栅倾角。所述第二控制器500将所述控制信号用于第一电机107、108和第二电机109，分别驱动所述第一电机107、108和第二电机109的转动方向和转动速度，带动所述切割机头110的移动，让所述切割机头110对所述光栅材料400沿所述切割方向进行切割以得到所设定的光栅倾角，从而实现所述控制模组控制所述受控传动切割机100对所述光栅材料400切割，得到所述设定的光栅倾角的光栅。
所述电荷耦合器120与所述第一控制器300电性连接，以便采集透过所述光栅材料400的图像信息并传输给所述第一控制器300。所述电荷耦合器120包括一粗调节件(图未示)及一微调节件(图未示)，所述粗调节件用来对所述电荷耦合器120的高度进行初步、粗略的调整，而所述微调节件用来对所述电荷耦合器120的高度作进一步细致、精确的调整，该调节过程可以是手动的，也可以由所述第一控制器300控制所述电荷耦合器120的粗调节件和微调节件来完成。无论是手动调节技术手段还是电动控制调节手段都是较为成熟的现有技术，具体细节在这里就不再赘述。
所述第一控制器300用以对透过所述光栅材料400的图像信息进行显示并分析处理。本发明的实施方式中所述第一控制器300是一计算机，所述计算机用来接收由所述电荷耦合器120采集的透过所述光栅材料400的图像信息，并根据接收到的图像信息确定光栅材料纹路方向，反馈至第二控制器500。所述第二控制器500根据光栅材料纹路方向并结合所需切割的光栅倾角大小生成控制信号，控制所述第一电机107、108和第二电机109的转动方向和转动速度，带动所述切割机头110对所述光栅材料400切割，得到具有所需光栅倾角的光栅。
本实施方式中，所述光栅材料400为微透镜光栅中的柱面光栅，可以理解的，所述光栅材料400的种类不限于此。由于所述光栅材料400的纹路方向和与所述光栅材料400配置的平面显示器的像素列方向之间的夹角(即光栅倾角)达到合适的设定值可以降低甚至消除所述光栅材料400与所述平面显示器之间产生的摩尔纹，本发明的上述实施方案即能通过对所述光栅材料400倾斜切割以得到所需要的光栅倾角。
所述光栅切割装置1切割光栅材料400的具体步骤如下：
第一步骤，开启所述受控传动切割机100的背光源104，所述背光源104发出的光束射向所述切割平台102的入光面1023，在所述背光源104照射的区域内，所述电荷耦合器120采集透过所述光栅材料400的图像信息并显示在所述第一控制器300。如图3所示，所述第一控制器300显示的图像信息可知，所述光栅材料400在光照下每个柱面的交接处都会出现一条细亮线410，所述细亮线410的方向即是所述光栅材料400的纹路方向。
上述步骤中要想观察到清晰的所述光栅材料400所述细亮线410，需要调节所述电荷耦合器120高度。调节所述电荷耦合器120高度的过程如下：首先利用所述电荷耦合器120的粗调节件对所述电荷耦合器120的高度进行初步、粗略的调整，使其慢慢地接近所述光栅材料400，直至所述第一控制器300上出现图像信息；接着再用所述电荷耦合器120的微调节件对所述电荷耦合器120的高度作进一步细致、精确的调整，使得所述第一控制器300出现的图像信息清晰，该调节过程可以是手动的，也可以由所述第一控制器300自动控制所述电荷耦合器120的粗调节件和微调节件来完成。在产业化生产时，对同一种参数的光栅进行切割，调节所述电荷耦合器120高度的步骤只需要一次即可。
第二步骤，控制模组的第一控制器300分析所述图像信息，得到确定的所述光栅材料400的纹路方向，并将该分析结果反馈至第二控制器500，所述第二控制器500接收该分析结果，并结合所需切割的光栅倾角大小，得到所述激光头111切割方向，再生成包含所述激光头111切割方向的控制信号。
第三步骤，所述第二控制器500通过所述控制信号，控制所述受控传动切割机100的激光头111对所述光栅材料400沿所述切割方向进行切割，其中，该切割方向与所述光栅材料400的光栅纹路之间夹角的大小等于光栅倾角。具体为，所述第二控制器500产生的控制信号包括对应所述切割方向分别驱动所述第一电机107、108和第二电机109的转动方向和转动速度。所述第一电机107、108根据所述控制信号，带动所述滑槽105内的传动枢轴转动，使得所述滑动支架103沿着Y方向移动，带动所述切割机头110沿着Y方向移动，同时地，所述第二电机109根据所述控制信号，带动所述螺杆1033转动，从而带动所述切割机头110沿着X方向移动。所述切割机头110沿着相互垂直的X、Y方向同时移动，使得所述切割机头110沿着所述切割方向移动，从而对所述光栅材料400切割得到所需要的光栅倾角。
另外，在本实施例中，切割所需光栅的切割参数，如切割长度，切割宽度等都可以预先设定在所述第一控制器300或所述第二控制器500中，比如当沿切割方向在所述光栅材料400上切割了预设的切割长度，得到所需光栅的一条边(如长边)，再控制所述切割机头110沿垂直切割方向在所述光栅材料400上移动预设的切割宽度，得到所需光栅的一条边(如宽边)，若所需光栅的形状为矩形，类似的切割操作可以得到所需光栅的另外两条边，从而实现所述切割机头110的所述激光头111按照所需的光栅倾角对所述光栅材料400进行切割，得到矩形的所需光栅倾角的光栅。当然，所切割的光栅的形状不限于此，如可以是菱形、多边形等，仅需要预先对所述第一控制器300进行设置所需切割光栅的形状，再由所述第一控制器300配合所述第二控制器500控制所述切割机头110的切割方向，切割出预先设置形状的光栅；或者仅需要预先对所述第二控制器500进行设置所需切割光栅的形状，再由所述第二控制器500控制所述切割机头110的切割方向，切割出预先设置形状的光栅。
图4为本发明光栅切割装置的另一较佳实施方式的立体结构示意图，图4中所述光栅切割装置2的所述切割机头710、第一电机707、708、第二电机709及所述电荷耦合器720仅由单一的控制元件600控制，即所述控制元件600形成一控制模组，同时对所述电荷耦合器720与所述切割机头710进行控制。
请同时参阅图3与图4，所述光栅切割装置2切割光栅材料400a的具体步骤如下：
第一步骤，开启位于所述受控传动切割机100a的背光源104a，所述控制元件600接收由所述电荷耦合器720采集的透过所述光栅材料400a的图像信息，进行显示并处理，即所述控制元件600清楚显示所述光栅材料400a的纹路方向。
第二步骤，所述控制元件600根据所述光栅材料400a的纹路方向，结合所需切割的光栅倾角大小，得到所述激光头711切割方向，产生控制信号控制所述第一电机707、708及第二电机709的转速及转动方向，控制所述传动枢轴以及所述螺杆103a转动，以此驱动所述切割机头710沿平行于滑槽105a延伸的方向相对于所述受控传动切割机100a的本体101a移动，同时驱动所述切割机头710相对于滑动支架103a沿垂直于滑槽105a延伸方向移动，实现所述切割机头710沿切割方向在所述光栅材料400a上切割，得到按照所需的光栅倾角进行切割的光栅。
相较于前一实施方式，在本实施方式中，所述控制模组仅包括单一控制元件600，即通过所述控制元件600不仅对所述电荷耦合器720接收的图像信息进行显示并处理，而且控制受控传动切割机100a上的所述第一电机707、708及第二电机709使所述切割机头710的所述激光头711的移动以调整所述激光头711相对于所述光栅材料400a的位置关系。
本发明的光栅切割装置1及2中，一方面，由于采用所述受控传动切割机100、100a的切割机头110、710对所述光栅材料400、400a进行自动切割，实现了自动化切割所述光栅材料400，避免由人工操作造成的工作效率不高、误差大的问题；另一方面，所述电荷耦合器120、720将所述光栅材料400、400a的图像信息传至控制模组显示并处理，准确设定切割机头110、710切割方向与所述光栅材料400、400a纹路方向之间夹角，该夹角与需要切割的光栅倾角的大小一致，实现高精度切割所述光栅材料400、400a。
本发明的光栅切割装置切割方法，由于采用所述受控传动切割机100、100a的所述激光头111对所述光栅材料400、400a进行自动切割，不仅快捷且切割质量高；同时利用所述电荷耦合器120、720及所述控制模组准确调整所述切割机头110的所述激光头111相对于所述光栅材料400、400a的位置关系，实现对所述光栅材料400、400a进行高精度切割的目的。
综上所述，本发明光栅切割装置1及2及使用所述装置的切割方法不仅节省大量的人力成本，而且极大提高切割光栅的精确度与工作效率，较为适合高精度的批量性光栅切割。
以上仅为本发明的优选实施案例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种光栅切割装置，其特征在于：包括控制模组、电荷耦合器及受控传动切割机，所述控制模组与所述电荷耦合器及所述受控传动切割机电性连接，
所述电荷耦合器，用于采集透过光栅材料后形成的图像信息并传至所述控制模组；
切割方向进行切割的控制信号，其中所述切割方向与所述光栅材料的光栅纹路之间的夹角为光栅倾角；
所述受控传动切割机，用于根据控制模组的控制信号对所述光栅材料进行切割。
2.根据权利要求1所述的光栅切割装置，其特征在于：所述受控传动切割机包括一切割机头，所述电荷耦合器与所述切割机头相对静止设置并与所述切割机头同步移动。
3.根据权利要求2所述的光栅切割装置，其特征在于：所述切割机头为激光切割机头，所述激光切割机头包括一激光头。
4.根据权利要求1所述的光栅切割装置，其特征在于：所述控制模组包括第一控制器与第二控制器，所述第一控制器与所述第二控制器、所述电荷耦合器电性连接，所述第二控制器还与所述受控传动切割机电性连接，所述第一控制器接收所述电荷耦合器采集的图像信息并根据该图像信息进行分析，获得所述光栅材料的纹路方向，反馈至所述第二控制器，所述第二控制器根据所述光栅材料的纹路方向和所需切割的光栅倾角大小，产生确定的切割方向的控制信号，并控制所述受控传动切割机对所述光栅材料沿所述切割方向进行切割，其中，该切割方向与所述光栅材料的光栅纹路之间夹角的大小等于光栅倾角。
5.根据权利要求2所述的光栅切割装置，其特征在于：所述受控传动切割机还包括切割平台、滑槽、滑动支架、第一电机和第二电机，所述切割平台用来承载所述光栅材料，所述滑动支架端部固定于滑槽内且位于所述切割平台之上，所述滑动支架包括螺杆，所述切割机头设置在所述螺杆上，所述螺杆所在方向与所述滑槽延伸的方向相互垂直，所述第一电机和第二电机分别与所述控制模组电性连接，所述第一电机受所述控制模组驱动，带动所述滑动支架沿平行于所述滑槽延伸的方向移动，所述第二电机受所述控制模组驱动，带动所述切割机头沿所述螺杆所在方向移动。
6.一种光栅切割装置切割方法，其中所述光栅切割装置包括一控制模组、一电荷耦合器及受控传动切割机，所述电荷耦合器与所述控制模组电性连接，所述切割机头与所述控制模组电性连接，其切割步骤如下：
第一步，所述电荷耦合器采集透过光栅材料后形成的图像信息并传至所述控制模组，使得所述控制模组显示光栅纹路方向；
第二步，所述控制模组分析所述图像信息，得到与所述光栅材料的光栅纹路之间夹角的大小为光栅倾角的所述切割机头的切割方向；
第三步，所述控制模组产生控制信号用于驱动控制所述受控传动切割机沿所述的切割方向切割所述光栅材料。
7.根据权利要求6所述的光栅切割装置切割方法，其特征在于：所述受控传动切割机包括一激光切割机头，所述激光切割机头包括一激光头，所述电荷耦合器与所述激光切割机头相对静止设置并与所述激光切割机头同步移动。
8.根据权利要求6所述的光栅切割装置切割方法，其特征在于：所述控制模组包括第一控制器与第二控制器，所述第一控制器与所述第二控制器、所述电荷耦合器电性连接，所述第二控制器还与所述受控传动切割机电性连接，所述第一控制器接收所述电荷耦合器采集的图像信息并根据该图像信息进行分析，获得所述光栅材料的纹路方向，反馈至所述第二控制器，所述第二控制器根据所述光栅材料的纹路方向和所需切割的光栅倾角大小，产生确定的切割方向的控制信号，并控制所述受控传动切割机对所述光栅材料沿所述切割方向进行切割，其中，该切割方向与所述光栅材料的光栅纹路之间夹角的大小等于光栅倾角。
9.根据权利要求7所述的光栅切割装置切割方法，其特征在于：所述受控传动切割机还包括切割平台、滑槽、滑动支架、第一电机和第二电机，所述切割平台用来承载所述光栅材料，所述滑动支架端部固定于滑槽内且位于所述切割平台之上，所述滑动支架包括螺杆，所述切割机头设置在所述螺杆上，所述螺杆所在方向与所述滑槽延伸的方向相互垂直，所述第一电机和第二电机分别与所述控制模组电性连接，所述第一电机受所述控制模组驱动，带动所述滑动支架沿平行于所述滑槽延伸的方向移动，所述第二电机受所述控制模组驱动，带动所述切割机头沿所述螺杆所在方向移动。
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