CN101743352A - 以高切割效率制造矩形件的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种采用切割框架通过连续的切割处理以预定角度由长的基础材料片来制造一种或多种矩形单元件的方法,该方法包括(a)制造具有两层以上堆叠片的层压结构的基础材料片,并将该基础材料片卷绕在辊子上;(b)连续供给卷绕在辊子上的基础材料片;(c)采用具有切割器的切割框架来切割供给的基础材料片,切割器以与要制造的矩形单元件相对应的结构而安装或形成于所述切割框架中,当连续排列所述切割器时,将该切割器排列成其相对端彼此一致的形状,当将基础材料片部分重叠时进行切割,这样在切割框架的任意高度上用于一次切割处理的长度(“节距”)等于所述切割器在纵向方向上相对端间的间隔距离;(d)将切割矩形单元件后产生的废料卷绕在另一个辊子上;以及(e)传送切割的矩形单元件。

Description

以高切割效率制造矩形件的方法
技术领域
本发明涉及一种采用切割框架通过连续的切割处理以预定角度由长的基础材料片来制造一种或多种矩形单元件的方法,并且,更具体而言,涉及一种包括下面步骤的制造矩形单元件的方法:制造层压结构的基础材料片;连续供给基础材料片;在预定条件下采用切割框架切割基础材料片;以及卷绕切割基础材料片后产生的废料,由此可以以高切割效率制造矩形单元件。
背景技术
用于切割长的基础材料片来制造多个具有相对小尺寸的矩形单元件的技术已经被应用于多种领域中。例如,通过一次切割处理,经切割框架重复切割具有特定宽度和较长长度的基础材料片来同时制造多个矩形单元件。
同时,基础材料片的尺寸(宽度)是特定的,但是由于不同的因素,如基础材料片供应商的限制、制造方法效率方面的问题、对矩形单元件需求的波动等,矩形单元件的尺寸可根据需要而变化。此时,切割效率会随着如何进行切割处理而剧烈变化。低的切割效率增加了由基础材料片产生的废料的量,这些废料将会在切割处理后被除去,结果最终增加了矩形单元件的制造成本。
当基础材料片的尺寸(宽度和长度)与特定矩形单元件的尺寸(长度和宽度)呈恒定比例时,可以通过连续排列矩形单元件以使矩形单元件在具有恒定比例的位置上相互接触从而使切割的损失最小化。然而,当不能形成这样的恒定比例时,切割损失可根据矩形单元件的阵列结构而变化。此外,当沿着基础材料片的纵向以预定角度切割矩形单元件时,不可避免地产生大量的废料。
因此,当基于基础材料片的尺寸切割多个矩形单元件时,就与矩形单元件的制造成本相关的方面而言,增加基础材料片的切割速度非常重要。
基础材料片的切割速度可主要随着切割处理的条件、切割框架的结构等而变化。即,通过加工条件而在切割处理中使基础材料片的利用最大化并且在基础材料片上最佳排列用于切割矩形单元件的切割器的阵列结构等,可以实现高切割效率。
为了以预定的角度从基础材料片上切割矩形单元件,通常采用这样的阵列结构,其中将切割器(例如,刀具)这样排列在切割框架上,即与切割器相对应的矩形单元件彼此相邻。
与此相关,图1和2主要显示了常规切割框架的切割器的形状以及采用各自的切割框架切割基础材料片的方法。为便于描述,将基础材料片显示为具有预定的长度。
切割框架10/10a包括以矩形单元件的形状形成的多个切割器20/20a。以预定的图案排列切割器20/20a。切割器20/20a连续切割具有预定宽度和较长长度的基础材料片30/30a来制造与切割器20/20a的形状相对应的矩形单元件40。
切割器20/20a以约45度的角度倾斜,因此,以约45度的角度从基础材料片30/30a上切割矩形单元件40。
通过切割框架10/10a连续地切割在一个方向上移动的基础材料片30/30a来进行切割处理。假设在一次切割处理中切割基础材料片30/30a的长度为节距P,那么节距P/Pa几乎等于图1和2中切割框架10/10a的长度L/La(P=L,Pa=La)。
自然需要切割器20/20a被排列成这样,即,切割器20/20a位于切割框架10/10a和基础材料片30/30a之间。因此,不可能偏离切割框架10/10a或基础材料片30/30a来切割矩形单元件(由虚线显示)。
切割器20/20a被安装或形成在切割框架10/10a内以使切割器20/20a能够通过一次切割处理切割预定数量(在图1和2中为7个)的矩形单元件40。切割器20/20a的形状与基础材料片30/30a上的矩形单元件40的阵列结构基本上一致。
将各矩形单元件40构建成这样的矩形结构,即,其中各矩形单元件40的纵边比各矩形单元件40的横边长。并且,各矩形单元件40相对于基础材料片30/30a的纵向方向倾斜成约45度的角度α。当将倾斜的矩形单元件40排列在基础材料片30/30a上时,可以考虑如图1和2显示的矩形单元件的两个阵列结构。
如图1所示,连续排列矩形单元件40以使各矩形单元件的横边b相互重合形成矩形单元件的第一阵列结构。
在该阵列结构中,实际使用的仅为基础材料片10的切割宽度D而非有效宽度W,因此,剩余的宽度W-D被作为废料处理。由于矩形单元件40以约45度的角度倾斜,同样不可避免地在基础材料片的上端区域产生废料。
如图2所示,连续排列矩形单元件40以使各矩形单元件的纵边a相互重合形成矩形单元件的第二阵列结构。
比较图1和2中的结构,通过全部两个切割处理制造了全部14个矩形单元件40;然而,所用的基础材料片30/30a的长度彼此不同。即,用于如图2所示的矩形单元件的阵列结构中的基础材料片的长度La小于用于如图1所示的矩形单元件的阵列结构中的基础材料片的长度L。因此,这种差别使得如图2所示的矩形单元件的阵列结构的切割效率较高。
此外,在如图1和2所示的矩形单元件的阵列结构中,节距P/Pa几乎等于切割框架10/10a的长度L/La(P=L,Pa=La),在各节距间的空间内产生了大量剩余区域,结果,这种差别使得切割损失更高。
考虑到上述的描述,可以看出切割效率可根据矩形单元件的阵列结构而变化。然而,当矩形单元件相对于基础材料片倾斜成特定角度时,不易于变化地排列矩形单元件。因此,在常规技术中主要考虑仅为这样结构的矩形单元件的阵列结构,即,如图1或2所示其中矩形单元件的特定边(纵边或横边)相互重合的结构。
此外,当从相同的基础材料片上切割两种以上具有不同尺寸的矩形单元件时,矩形单元件的阵列结构就非常复杂。因此,仅考虑到了为这样结构的矩形单元件的阵列结构,即,其中矩形单元件的特定边相互重合或者矩形单元件的中轴相互重合。
因此,当矩形单元件的阵列结构显示出高于如图1和2所示的矩形单元件的阵列结构的切割效率并提供基于该阵列结构的制造方法时,可以降低切割损失并最终减少产品的制造成本。特别当基础材料片的价格升高和/或大规模制造矩形单元件时,提高切割效率就变得越来越重要。
发明内容
因此,已经完成了本发明来解决上述问题,并且也已经解决了其他技术问题。
作为对切割框架的多种广泛且深入的研究和试验的结果,本发明的发明人已经发现,当基于特定的加工条件和矩形单元件的特定阵列结构(将在下文中详细描述)进行切割处理时,切割效率与常规技术相比得到了很大提高,并且极好地实现了加工工艺的连续性。基于这些发现完成了本发明。
具体而言,本发明的一个目的为提供一种制造矩形单元件的方法,该方法通过特定的加工条件和矩形单元件的特定阵列结构能够显示出高切割效率和优异的加工工艺连续性。
本发明的另一个目的为提供一种用于制造矩形单元件的设备,该设备能够进行上述制造矩形单元件的方法。
根据本发明的一个实施方式,通过这样的方法来实现本发明的上述和其他目的,即,采用切割框架通过连续的切割处理以预定的角度由长的基础材料片制造一种或多种矩形单元件的方法,该方法包括以下步骤:(a)制造具有两层以上堆叠片的层压结构的基础材料片,并将该基础材料片卷绕在辊子上;(b)连续供给卷绕在辊子上的基础材料片;(c)采用具有切割器的切割框架来切割供给的基础材料片,所述切割器以与要制造的矩形单元件相对应的结构而安装或形成在所述切割框架中,当连续排列所述切割器时,将该切割器排列成其相对端彼此一致的形状,当将所述基础材料片部分重叠时进行切割,这样用于一次切割处理的长度(“节距”)等于所述切割器在纵向方向上的相对端间的间隔距离,该间隔距离在所述切割框架的任意高度上彼此相等;(d)将切割矩形单元件后产生的废料卷绕在另一个辊子上;以及(e)传送切割的矩形单元件。
因此,根据本发明的制造方法能够以小于切割框架长度的节距进行切割处理,从而提高切割效率。此外,根据本发明的制造方法能够通过上面定义的方法进行切割处理,从而降低了矩形单元件的制造成本。
如前所述,当与基础材料片的纵向方向倾斜成预定角度时从基础材料片上切割下所有的矩形单元件。例如,当必须由与矩形单元件相关的预定角度来表示基础材料片在纵向方向或横向方向上固有的物理性质时,可以在矩形单元件与基础材料片倾斜成预定角度时切割该矩形单元件。
例如,在步骤(a)中,基础材料片可为包括在纵向方向或横向方向上仅吸收或透射特定方向的光或电磁波的波动的层的片材。此外,在步骤(c)中从基础材料片上切割下的各矩形单元件可为相对小尺寸的膜,该膜中的吸收或透射层以预定的角度倾斜。
例如,基础材料片可以为构成这样结构的层压片材,即,作为保护层的片材与包括吸收或透射层的另一片材的至少一个主表面粘附。根据情况,除了上述层外,可以加入用于改善物理性质或添加功能的其他层或片材。
通过粘合剂或热焊接结合单独制造的单元片材可以制造层压片材。根据情况,通过共挤压法可以制造层压片材。
倾斜角度可以根据基础材料片和由基础材料片制造的矩形单元件的条件而变化。例如,倾斜角度可为20至70度。
将在步骤(a)中制造的基础材料片卷绕在预定的辊子上,供给该基础材料片从而对该基础材料片进行连续的加工步骤(步骤(b)),接着在步骤(c)中通过切割框架进行切割。
在步骤(c)中,只要切割器具有从基础材料片上切割矩形单元件的结构或性质,并不特别限制形成或安装在切割框架内的切割器的种类。通常,各切割器可为用于切割的刀具,例如金属刀或冲水刀(jet water knife),或者为用于切割的光源,例如激光。
步骤(c)的切割处理的特征为以部分重叠的形式进行切割处理。为此,当连续排列切割器时,切割器构成了这样的结构,即,切割器的相对端彼此一致,并且在切割框架的任意高度上,将用于一次切割处理的节距设置成等于在纵向方向上排列的切割器的相对端间的间隔距离。
因此,用于一次切割处理的节距小于切割框架的长度,并且在完成第一次切割处理后在以小于切割框架长度的节距移动基础材料片的同时,切割框架进行第二次切割处理,结果是在将基础材料片重叠从切割框架的长度减去节距获得的距离的同时进行切割处理。
优选地,在切割框架的各高度上,切割器相对端的距离彼此相等,从而在纵向方向上使基础材料片的损失最小化。
在本发明中,矩形单元件的阵列结构与切割框架的切割器或切割器的阵列结构基本上一致。因此,只要不给出另外的描述,就认为矩形单元件的阵列结构即为切割器或切割器的阵列结构。
在优选的实施方式中,基于矩形单元件的阵列结构将切割器安装或形成在切割框架内,这样,除了最上排的矩形单元件和最下排的矩形单元件,其余大多数的矩形单元件被排列成在各矩形单元件的四边与不同的矩形单元件相邻,并且相邻的四个矩形单元件中的至少一些组合在其中心形成了岛型剩余部。
矩形单元件的阵列结构为这样的结构,即其中一个矩形单元件的一边没有完全与另一个矩形单元件的相应边重合,而是与其稍微偏离。当在基料上排列切割器来切割倾斜的矩形单元件时,矩形单元件的这种阵列结构并不是通常容易被想到的一种。然而,让我们吃惊的是,矩形单元件的这种独特的阵列结构的确具有比常规切割框架更高的切割效率。
由于单元件构成了矩形结构,并且是与基础材料片的纵向方向倾斜成预定角度时切割矩形单元件,因此通过如上所述的矩形单元件的独特阵列结构,该切割框架的切割器显示出比常规切割框架更高的切割效率。
本发明的发明人证实,当单元件构成正方形的结构或切割单元件时不倾斜,通过将单元件排列成彼此相邻以使相对边相互重合的阵列结构来进一步提高切割效率。因此,当矩形单元件倾斜成预定角度时,根据本发明的切割框架优选被用于切割该矩形单元件。
在上述描述中,术语“最上排单元件”和术语“最下排单元件”是指在排列在基础材料片上的一系列矩形单元件中主要位于最上边和最下边的矩形单元件。这些矩形单元件的特征在于,该矩形单元件通常只在其第一至第三边与不同的矩形单元件相邻。
另一方面,如前所定义,位于最上排矩形单元件和最下排矩形单元件之间的大多数剩余的矩形单元件被排列成在各矩形单元件的四边与不同的矩形单元件相邻。在根据常规技术的矩形单元件的阵列结构中,在各矩形单元件的四边中各矩形单元件的两边与两个不同的矩形单元件的每边相邻,各矩形单元件剩余的两边与一个不同的矩形单元件的每边相邻。因此,根据常规技术,与一个矩形单元件相邻的不同矩形单元件的数量为5个(见图2)或6个(见图1)。
考虑到该原因,根据本发明的矩形单元件的阵列结构构成这样的结构,即,其中矩形单元件彼此稍微偏离以使任意矩形单元件的各边仅与一个不同的矩形单元件相邻。因此,相邻的四个矩形单元件中的至少一些组合在其中心形成了岛型剩余部。“岛型剩余部”是指具有相对大尺寸的剩余部,其由上述矩形单元件的偏离阵列结构形成。在切割小的矩形基础材料片后,该岛型剩余部留在废料上。
在上述描述中,除最上排矩形单元件和最下排矩形单元件外,其中大多数剩余的矩形单元件被排列成与不同的矩形单元件在各矩形单元件的四边相邻的结构,该结构包括这样的结构,其中由于阵列结构的变化一些矩形单元件例外地与少于或大于四个的矩形单元件相邻。然而,大量的矩形单元件显示出这样的规律性。
尽管每四个相邻矩形单元件的组合的数量可根据矩形单元件的种类和数量变化,但除最上排矩形单元件和最下排矩形单元件外,矩形单元件形成岛型剩余部的每四个相邻矩形单元件的组合的数量优选不超过50%,更优选不超过90%。
当切割一种矩形单元件或者当尽管切割两种以上的矩形单元件但该矩形单元件的尺寸不成正比时,主要由矩形单元件的大部分组合产生岛型剩余部。岛型剩余部可具有相同或不同的尺寸。
优选地,在矩形单元件彼此相邻的区域内形成尺寸小于岛型剩余部的切割边缘。通过使用切割器,切割框架独立地从基础材料片上切割下多个小尺寸的矩形单元件。因此,当矩形单元件彼此接触,即,由单个切割器同时形成的相邻矩形单元件的相对边时,难以在切割处理后的后续步骤中处理作为独立单元件的矩形单元件。因此,考虑到步骤的连续性,更优选将矩形单元件排列成在各个矩形单元件之间具有小的切割边缘。然而,如前所述,切割边缘具有小于岛型剩余部的尺寸。
在本发明中,可以切割一种矩形单元件,或者可以切割两种以上的矩形单元件。但是,在排列了两种以上的矩形单元件的结构中,上述矩形单元件的相邻条件和岛型剩余部的形成条件也适用。
在步骤(d)中,将在切割矩形单元件后产生的废料卷绕在(例如)卷绕辊上。当各个矩形单元件间具有切割边缘时,更容易进行卷绕步骤,在加工步骤的优选实施方式中优选该卷绕步骤。
步骤(d)中的废料显示出矩形单元件孔的阵列结构,该孔组合起来反映出切割框架的切割器的形状和切割处理的情况。
在优选的实施方式中,废料包括多个与通过切割边缘彼此连续连接的矩形单元件相对应的孔,除了最上排矩形单元件孔和最下排矩形单元件孔外,大多数剩余的矩形单元件孔排列成通过与切割边缘对应的间隙在其四边与不同矩形单元件孔相邻,并且相邻的四个矩形单元件孔中的至少一些组合在其中心形成了尺寸大于切割边缘的岛型剩余部。
在步骤(e)中,可将切割的矩形单元件移向预定位置,例如,通过传送单元,如传送装置,这样能够连续进行后续的步骤。或者,可将切割的矩形单元件妥善保存以用于将来的步骤。
根据本发明的另一个实施方式,提供了一种用于制造矩形单元件的设备,该设备能够进行上述制造方法。
具体而言,本发明提供了一种通过连续的切割处理以预定角度由长的基础材料片制造一种或多种矩形单元件的设备,该设备包括(i)用于堆叠两层以上片材来制造层压结构的基础材料片的装置;(ii)用于供给基础材料片的进料辊;(iii)包括切割器的切割框架,所述切割器基于矩形单元件的阵列结构而安装或形成在所述切割框架中,这样除最上排矩形单元件和最下排矩形单元件以外的大多数剩余的矩形单元件被排列成在各矩形单元件的四边与不同的矩形单元件相邻,并且相邻的四个矩形单元件中的至少一些组合在其中心形成了岛型剩余部;(iv)用于卷绕在切割矩形单元件后产生的废料的卷绕辊,以及(v)用于传送切割的矩形单元件的传送装置。
从上述描述、附图和下面的描述中可以充分地理解制造设备、辊子、切割框架和传送装置的细节。
附图说明
结合附图从下面的详细描述中将更清楚地理解本发明的上述和其他目的、特征和其他优点,在附图中:
图1和2为显示常规切割框架的切割器的形状以及采用独立的切割框架用于切割基础材料片的方法的典型示意图;
图3为显示根据本发明的优选实施方式制造矩形单元件的方法的典型示意图;
图4为显示根据本发明的优选实施方式的切割框架的典型示意图,该切割框架用于实施根据本发明的制造方法;
图5为显示与图4的切割框架的切割器对应的矩形单元件的阵列结构的典型部分示意图;
图6为显示当将矩形单元件排列在根据常规技术的特定切割框架上时具有预定尺寸的矩形单元件的阵列结构的典型部分示意图;
图7和8为显示在相同条件下根据本发明的切割框架上矩形单元件的多种阵列结构的实施方式的典型部分示意图;以及
图9为显示当在切割框架上排列矩形单元件时根据本发明的优选实施方式的两种矩形单元件的阵列结构的典型部分示意图。
具体实施方式
现在,参照附图将详细描述本发明的优选实施方式。然而,应该注意的是,本发明的范围不受图示的实施方式的限制。
图3为显示根据本发明的优选实施方式制造矩形单元件的方法的示意图。
参照图3,通过以下步骤来制造矩形单元件400:制造层压片材结构的基础材料片100并在进料辊200上卷绕基础材料片100的步骤;从进料辊200连续供给基础材料片100的步骤;采用切割框架300切割基础材料片100来制造多个矩形单元件400的步骤;在卷绕辊210上卷绕废料101以及将矩形单元件400传送到预定位置的步骤。
基础材料片100构成了这样的层压结构,即,其中保护片材120分别粘附到包括特定吸收或透射层的片材110的相反的主表面上。
即使基础材料片被切割框架300切割后,由进料辊200供给的基础材料片100仍保持其连续的薄片形状。因此,基础材料片100能够以废料101的形状连续卷绕在卷绕辊210上,因此,连续进行矩形单元件的制造步骤。严格来讲,由于基础材料片100不移动,在切割框架300的切割处理中,通过间断停止步骤来连续进行矩形单元件的制造步骤。
当将基础材料片100传送到模具301时,降低切割框架300,并通过切割框架300的切割器(未显示)来切割基础材料片100。此时,矩形单元件400降落到低于模具301,接着通过传送装置500被传送到预定的位置。
图4为显示根据本发明的优选实施方式的切割框架的典型示意图,该切割框架用于实施根据本发明的制造方法。为方便描述并简化图示,以典型部分示意图的形式显示用于切割一种矩形单元件的切割器的阵列形状。
参照图4,在切割框架300内安装或形成多个切割器310。根据切割器310的阵列形状,切割器310从基础材料片(未显示)上切割矩形单元件。
将切割器310排列成这样的结构,即,当左侧端切割器连续地位于右侧端的切割器之后时,切割器310彼此接合,这样左侧端的形状与右侧端的形状一致。在该阵列结构中,在从切割框架300的最下端的任意高度h1和h2上,纵向方向上的切割器相对端间的间隔距离S彼此相等。
因此,由在任意高度h1和h2上切割器相对端间的间隔距离S来决定一次切割处理的距离,即节距Pb。该距离短于切割框架300的长度Lb。结果,与从切割框架300的长度Lb减去节距Pb得到区域相应的重叠区域T可在后续的切割处理中使用,因此,与显示在图1和2中的切割框架相比切割效率得到了提高。
图5为显示与图4的切割框架的切割器对应的矩形单元件阵列结构的典型部分示意图。
参照图5,将矩形单元件排列成一个矩形单元件400与两个矩形单元件410和430相邻但不与一个矩形单元件420相邻。与该阵列结构相比,在如图1所示的矩形单元件的阵列结构中,一个矩形单元件与六个矩形单元件接触,在如图2所示的矩形单元件的阵列结构中,一个矩形单元件与五个矩形单元件接触。因此,在如图1和2所示的矩形单元件的阵列结构中,矩形单元件的一些边同时与两个不同矩形单元件连接。作为参考,为了简化图示,图5仅显示了与矩形单元件400相邻的两个矩形单元件410和430,而未显示其他两个矩形单元件。
此外,将矩形单元件排列成在相邻的四个矩形单元件400、410、420和430中间形成岛型剩余部130(见由长短交替的短划线画成的圈)。岛型剩余部130是由矩形单元件的各边限定出的近矩形的剩余部。从图1和2的阵列结构中根本看不到该结构。
在上述矩形单元件的阵列结构中,对基础材料片100的利用大于图1中的。优选地,基础材料片100的有效宽度W实质上几乎等于切割宽度D。
此外,具有小于岛型剩余部110的尺寸的切割边缘140位于矩形单元件400和410之间,其与各矩形单元件的一个边彼此相邻。因此,当从基础材料片100上切割矩形单元件400、410、420和430时,通过切割框架的切割器以独立的单元件有效切割各个矩形单元件。
由图6至8以及参照附图的下列描述能够证实这样的事实,即通过根据本发明的切割框架上的矩形单元件的阵列结构提高了基料的切割效率。
图6为显示当根据常规技术在特定切割框架上排列矩形单元件时具有预定尺寸的矩形单元件的阵列结构的典型示意图,而图7和8为显示在相同条件下在根据本发明的切割框架上矩形单元件的多种阵列结构的实施方式的典型部分示意图。
首先,参照图6,在长度为160cm且宽度为100cm的切割框架10上排列与长度为25cm且宽度为20cm的矩形单元件20对应的切割器,这样如图1所示,切割器在各切割器的侧边(单边)彼此重合,同时切割器倾斜成45的角度。
根据矩形单元件的阵列结构101,将全部16个矩形单元件20(准确地说,切割器与矩形单元件对应)排列在切割框架10上。未排列矩形单元件20的区域作为基料的废料被处理掉。
根据如图6所示的矩形单元件的阵列结构,当切割面积为100m2(即,长度为1000cm且宽度为1000cm)的基料时,产生了总共1372个矩形单元件20。即,该阵列结构显示出由面积为1m2的基料产生13.72个矩形单元件20的产率。当将产率转化为面积比时,该产率相当于63.41%的面积比。相当于36.59%的剩余面积比的基料作为基料的废料被处理掉。
另一方面,如图7和8中显示的矩形单元件的阵列结构彼此之间存在一些共同点:四个相邻矩形单元件400中形成岛型剩余部131和132。然而,岛型剩余部131和132具有不同的形状。具体而言,图7的岛型剩余部形成的矩形形状在一个方向上长度大于图8的岛型剩余部的。这是因为如图7所示的矩形单元件的阵列结构中的矩形单元件400之间偏离较大。
当基于矩形单元件的上述阵列结构切割具有与图6描述的相同尺寸的基料时,根据如图7所示的矩形单元件的阵列结构制造总共1521个矩形单元件400,而根据如图8所示的矩形单元件的阵列结构制造总共1630个矩形单元件400。当将产率转化为面积比时,如图7所示的矩形单元件的阵列结构具有69.9%的面积比,而如图8所示的矩形单元件的阵列结构具有74.88%的面积比。结果,与图6中所示的矩形单元件的阵列结构101相比,图7中显示的矩形单元件的阵列结构和图8中显示的矩形单元件的阵列结构的切割效率提高了6.49%和11.47%。
因此,与我们对如图6所示的阵列结构中根据常规技术将矩形单元件排列成彼此紧密接触会显示出最高切割效率的预期相反,令我们惊讶的是证实图7和8的偏离阵列结构显示出了更高的切割效率。还可以肯定的是切割效率可根据岛型剩余部的形状而变化。
图9为显示当在切割框架上排列矩形单元件时根据本发明的优选实施方式的两种矩形单元件的阵列结构的典型部分示意图。如图9所示的矩形单元件的阵列结构显示出比矩形单元件的常规阵列结构更高的切割效率,在常规阵列结构中将矩形单元件排列成矩形单元件在各矩形单元件的一边彼此重合或者排列成矩形单元件位于同一轴线上。
参照图9,其部分显示了示例性的阵列结构104,其中尺寸比为30∶34的小尺寸矩形单元件403和404以及大尺寸的矩形单元件405和406按2∶3的数量比排列。在此,基于矩形单元件403、404、405和406的对角线长度来设定尺寸比。
岛型剩余部134夹在包括小尺寸矩形单元件403和404以及大尺寸矩形单元件405和406的阵列结构中。因此,该阵列结构与矩形单元件的常规阵列结构不同。
根据矩形单元件的阵列结构,在特定区域B处可不形成岛型剩余部,在该区域部分矩形单元件404、405与406彼此相邻。但是,在根据本发明的矩形单元件的阵列结构中,至少部分矩形单元件的组合中必须包含岛型剩余部134。
尽管出于解释说明的目的公开了本发明的优选实施方式,但是本领域技术人员会理解在不偏离如所附权利要求书所公开的本发明的范围和实质的情况下可以进行多种改进、添加和替换。
工业实用性
从上述描述中可清楚地看出,当从基础材料片上切割矩形单元件同时该矩形单元件与基础材料片倾斜时(需要根据材料的特性要求该矩形单元件的方向特征),通过特定的加工条件和矩形单元件的特定阵列结构,根据本发明的切割框架显示出高切割效率和优异的加工工艺连续性。尤其是,当通过大规模生产来制造大量的矩形单元件时,基于高切割效率可以大大降低矩形单元件的总制造成本。

Claims (12)

1.一种采用切割框架通过连续的切割处理以预定角度由长的基础材料片制造一种或多种矩形单元件的方法,该方法包括:
(a)制造具有两层以上堆叠片的层压结构的基础材料片,并将该基础材料片卷绕在辊子上;
(b)连续供给卷绕在辊子上的基础材料片;
(c)采用具有切割器的切割框架来切割供给的基础材料片,所述切割器以其中的切割器与要制造的矩形单元件相对应的结构而安装或形成于所述切割框架中,当连续排列所述切割器时,将所述切割器排列成其相对端彼此一致的形状,当将所述基础材料片部分重叠时进行切割,这样用于一次切割处理的长度(“节距”)等于所述切割器在纵向方向上的相对端间的间隔距离,所述间隔距离在所述切割框架的任意高度上彼此相等;
(d)将切割所述矩形单元件后产生的废料卷绕在另一个辊子上;以及
(e)传送所述切割的矩形单元件。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,在所述步骤(a)中,所述基础材料片为包括在纵向方向或横向方向上仅吸收或透射特定方向的光或电磁波的波动的层即选择性吸收/透射层的片材。
3.根据权利要求2所述的方法,其中,在所述步骤(c)中,从基础材料片切割的各矩形单元件为相对小尺寸的膜,该膜的选择性吸收/透射层以预定角度倾斜。
4.根据权利要求2所述的方法,其中,所述倾斜角度为20至70度。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,各个所述切割器为用于切割的刀具或用于切割的光源。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述用于切割的刀具为金属刀或冲水刀,而所述用于切割的光源为激光。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,在所述步骤(c)中,在所述切割框架的各个高度上,所述切割器在纵向方向上的相对端间的距离彼此相等。
8.根据权利要求1所述的方法,其中,在所述步骤(c)中,基于所述矩形单元件的阵列结构将所述切割器安装或形成在所述切割框架内,这样除了最上排矩形单元件和最下排矩形单元件以外的大多数剩余的矩形单元件被排列成在各矩形单元件的四边与不同的矩形单元件相邻,并且相邻的四个矩形单元件的至少一些组合在其中心形成岛型剩余部。
9.根据权利要求1所述的方法,其中,形成所述岛型剩余部的矩形单元件的组合的数量不少于除所述最上排矩形单元件和最下排矩形单元件以外的剩余矩形单元件数量的50%。
10.根据权利要求1所述的方法,其中,在所述矩形单元件彼此相邻的区域内,切割边缘的尺寸小于所述岛型剩余部的尺寸。
11.根据权利要求1所述的方法,其中,在所述步骤(d)中,所述废料包括通过切割边缘彼此连续连接且与所述矩形单元件相对应的大量的孔,除所述最上排矩形单元件孔和最下排矩形单原件孔以外,大多数剩余的矩形单元件孔被排列成在其四边通过与切割边缘相对应的间隙而与不同的矩形单元件孔相邻,并且相邻的四个矩形单元件孔的至少一些组合在其中心形成尺寸大于所述切割边缘的岛型剩余部。
12.一种用于通过连续的切割处理以预定角度由长的基础材料片制造一种或多种矩形单元件的设备,该设备包括:
(i)用于堆叠两层以上片材来制造层压结构的基础材料片的装置;
(ii)用于供给所述基础材料片的进料辊;
(iii)包括切割器的切割框架,所述切割器基于所述矩形单元件的阵列结构而安装或形成在所述切割框架中,这样除所述最上排矩形单元件和最下排矩形单元件以外的大多数剩余的矩形单元件被排列成在各矩形单元件的四边与不同的矩形单元件相邻,并且相邻的四个矩形单元件的至少一些组合在其中心形成岛型剩余部;
(iv)用于卷绕切割矩形单元件后产生的废料的卷绕辊;以及
(v)用于传送所述切割的矩形单元件的传送装置。
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