CN101742872B - 散热模块及应用此散热模块的电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明为一种散热模块及应用此散热模块的电子装置，其中电子装置具有一封闭壳体，且封闭壳体具有一破孔。本散热模块包含：座体、散热组件及密封件，其中座体正对于破孔并固定于封闭壳体内侧；散热组件穿过封闭壳体的破孔而固定于座体上，而密封件沿破孔周缘设置于座体与封闭壳体间以密封破孔。本发明将散热组件固定于座体上，同时利用密封件来密封封闭壳体的破孔，使外界的水气与盐份无法经由破孔进入电子装置的封闭壳体中。

Description

散热模块及应用此散热模块的电子装置

技术领域

本发明是一种应用于电子装置的散热模块，特别是一种可防止水分和盐分进入电子装置的散热模块。

背景技术

随着电脑芯片的处理速度不断增快，其运作所需消耗的功率和连带产生的热能也不断提升，因此散热问题愈来愈受到人们的重视，尤其在要求体积轻薄短小的笔记本电脑中更是如此。

传统上，业界大多通过加装散热模块的方式对发热电子组件进行散热，早期的笔记本电脑仅单靠热管把电子组件于运作中所散发的热传导至机壳作为解热手段。

然而，随着电子组件的处理速度愈来愈快，发热量也愈来愈大，因此传统的解热手段已不敷使用，因而目前多数笔记本电脑中所使用的散热模块由风扇、散热鳍片以及热管等所组成。其中，热管的一端与电子组件做直接或间接的接触，另一端则穿设于散热鳍片中以将电子组件所产生的热传导至散热鳍片，再利用风扇运转所产生的冷却气流进一步将传导至散热鳍片的热量散发至外界中，而达到散热的目的。

但此种解热手段易增加电子装置的开口面积或开孔处，对于军规或工规的笔记本电脑，除了散热问题外，更需兼具防水耐候能力的情况而言，致有顾此失彼的疑虑。因此，为了让笔记本电脑兼具散热及防水耐候等功能，除了在笔记本电脑内安装散热模块外，同时亦需在笔记本电脑中加设防水模块。

然而，传统针对军规或工规的笔记本电脑所生产的散热模块和防水模块在结构上均属不同且相互独立的设计，因而衍生出后段组装程序复杂，以及使笔记本电脑内的各个电子组件空间配置受到局限等问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种散热模块，解决了电子装置的散热问题以及已知技术上组装程序复杂，以及电子组件的空间配置受到局限等瓶颈。

本发明提出的散热模块应用于电子装置，其中电子装置具有封闭壳体，且封闭壳体具有一破孔，本散热模块包含：座体、密封件以及散热组件，其中座体正对于破孔且固定于封闭壳体内侧；散热组件穿过封闭壳体的破孔而固定于座体上，而密封件沿破孔周缘而设置于座体与封闭壳体间以密封封闭壳体的破孔。

此外，本发明还提出一种电子装置，包含：封闭壳体、座体、散热组件以及密封件，其中座体正对于破孔且固定于封闭壳体内侧；散热组件穿过封闭壳体的破孔而固定于座体上，而密封件沿破孔周缘而设置于座体与封闭壳体间以密封封闭壳体的破孔。

本发明的散热组件设置于电子装置的封闭壳体外侧，而电子装置所包含的电子组件设置于封闭壳体内。其中，固定于座体上的散热组件穿过封闭壳体的破孔而突出于封闭壳体外，而座体正对于破孔，并且利用锁固的方式固定于封闭壳体上。此外，一密封件沿破孔周缘设置于座体与封闭壳体间以密封封闭壳体的破孔。

上述密封件由橡胶或硅胶等弹性防水材料制成，当座体锁固于封闭壳体上时，通过将密封件钳持于座体和封闭壳体间而达到密封破孔的目的，使电子装置的封闭壳体外的水气、盐份和灰尘等物质无法经由破孔进入封闭壳体内损害设置于其内的电子组件。

综上所述，整合具有弹性及防水特性的密封件、具有散热功用的散热组件与座体，本发明解决了电子装置的散热问题以及已知技术上组装程序复杂，以及电子组件的空间配置受到局限等瓶颈。

附图说明

图1为本发明的封闭壳体的外观示意图。

图2为本发明的散热模块暨电子装置的分解图。

具体实施方式

有关本发明的技术内容、特点及功效，兹配合图式与实施例说明如后。

请参照图1与图2，分别为本发明的封闭壳体的外观示意图与本发明的散热模块暨电子装置的分解图，本发明所提出的散热模块是应用于电子装置1，其中电子装置1具有封闭壳体11，封闭壳体11具有一破孔111，而电子装置所包含的电子组件(未图示)设置于封闭壳体内。此外，封闭壳体11具有向封闭壳体11内侧凹入的容置槽27，而破孔111设置于容置槽27底面并延伸至容置槽27侧面。本发明的散热模块包含：座体21、散热组件22以及密封件24，兹分别详述如下：

座体21正对于破孔111，并且固定于封闭壳体11内侧，座体21以冲压成型的方式制造而得，且包含底板211与侧壁212。其中，侧壁212具有穿孔213，且穿孔213正对于延伸至容置槽27侧面的破孔111。本实施例的座体21锁固于封闭壳体11上，且利用锁固件26自封闭壳体11的内侧向其外侧锁入，然而本发明并不欲以此为限，锁固件26也可自封闭壳体11的外侧向其内侧锁入。

散热组件22穿过破孔111而固定于座体21上，本实施例的散热组件22包含一散热鳍片221以及一热管222，其中散热鳍片221焊接于底板211上，热管222的一端穿设于散热鳍片221中，另一端则依序穿过侧壁212的穿孔213以及延伸至容置槽27侧面的破孔111，进而延伸至封闭壳体11内。利用延伸至封闭壳体11内的热管222与设置于封闭壳体11内的电子组件接触并进行热交换，使电子组件所发出的热量得以传导至散热鳍片221。

此外，本实施例进一步在热管222与穿孔213的接触部分涂布防水胶，以避免水分或盐分经由侧壁212的穿孔213进入封闭壳体11内部而对电子组件造成损害。

密封件24沿封闭壳体11的破孔111周缘设置于座体21与封闭壳体11间以密封破孔111。在较佳实施例中，密封件24的材料为橡胶或硅胶等弹性防水材料，当座体21固定于封闭壳体11上时，密封件24则被钳持于座体21和封闭壳体11间，利用其本身的弹性变形填补座体21与封闭壳体11之间的缝隙，进而防止外界的水气、盐分或者灰尘等经由破孔111进入封闭壳体11内，损害设置于封闭壳体11内的电子组件。

另，本实施例更包含一风扇28以及一风扇盖29，风扇28设置于电子装置1的封闭壳体11的容置槽27中，而风扇盖29相对于容置槽27并嵌合于封闭壳体11上。通过风扇28产生流经散热组件22的气流，将经由热管222传递至散热鳍片221的热进一步散发至电子装置1之外，提高对电子组件的散热效果。

本发明还提出一种电子装置，包含：封闭壳体11、座体21、散热组件22以及密封件24，如图2所示。其中：

封闭壳体11具有一破孔111，且具有朝封闭壳体11内侧凹入的容置槽27，而破孔111设置于容置槽27底面并延伸至容置槽27侧面。

座体21正对于破孔111，并且固定于封闭壳体11内侧，本实施例的座体21以冲压成型的方式制造而得，且包含底板211与侧壁212。其中，侧壁212具有穿孔213，且穿孔213正对于延伸至容置槽27侧面的破孔111。此外，本实施例的座体21锁固于封闭壳体11上，且利用锁固件26自封闭壳体11的内侧向其外侧锁入，然而本发明并不欲以此为限，锁固件26也可自封闭壳体11的外侧向其内侧锁入。

散热组件22穿过破孔111而固定于座体21上，本实施例的散热组件22包含一散热鳍片221以及一热管222，其中散热鳍片221焊接于底板211上，热管222的一端穿设于散热鳍片221中，另一端则依序穿过侧壁212的穿孔213以及延伸至容置槽27侧面的破孔111，进而延伸至封闭壳体11内。利用延伸至封闭壳体11内的热管222与设置于封闭壳体11内的电子组件接触并进行热交换，使电子组件所发出的热得以传导至散热鳍片221。此外，本实施例进一步在热管222与穿孔213的接触部分涂布防水胶，以避免水分或盐分经由侧壁212的穿孔213进入封闭壳体11内部而对电子组件造成损害。

密封件24沿封闭壳体11的破孔111周缘设置于座体21与封闭壳体11间以密封破孔111。在较佳实施例中，密封件24的材料为橡胶或硅胶等弹性防水材料，当座体21固定于封闭壳体11上时，密封件24则被钳持于座体21和封闭壳体11间，利用其本身的弹性变形填补座体21与封闭壳体11之间的缝隙，进而防止外界的水气、盐分或者灰尘等经由破孔111进入封闭壳体11内，损害设置于封闭壳体11内的电子组件。

本实施例还包含一风扇28以及一风扇盖29，风扇28设置于电子装置1的封闭壳体11的容置槽27中，而风扇盖29相对于容置槽27，并嵌合于封闭壳体11上。通过风扇28产生流经散热组件22的气流，将经由热管222传递至散热鳍片221的热进一步散发至电子装置1之外，提高对电子组件的散热效果。

在较佳实施例中，所述的电子装置1为一工业电脑，工业电脑与一般常见的家用个人电脑的主要差异在于工业电脑对防水以及耐候具有更加严格的要求。

综上所述，由于用以容许散热组件穿设于电子装置的封闭壳体外侧的破孔111，造成封闭壳体11在密闭性上的漏洞，因此本发明除了利用沿着破孔111周缘设置的密封件24来密封破孔111，同时利用在热管222与穿孔213的接触部分涂布防水胶，确保电子装置1外界的水分、盐份和灰尘或其它物质无法经由破孔111进入封闭壳体11内。据此，本发明不仅整合了防水与散热功能并解决已知技术上组装程序复杂，以及电子组件的空间配置受到局限等瓶颈，更将散热组件固定于座体上，确保散热组件于电子装置中的位置避免受到震荡而损坏。

虽然本发明的技术内容已经以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰，皆应涵盖于本发明的范畴内，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (19)

1.一种散热模块，应用于电子装置，上述电子装置具有封闭壳体，且上述封闭壳体具有破孔，其特征在于，上述散热模块包含：

座体，正对于上述破孔并固定于上述封闭壳体内侧；

散热组件，穿过上述破孔而固定于上述座体上；及

密封件，沿上述破孔周缘设置于上述座体与上述封闭壳体之间以密封上述破孔。

2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于：上述封闭壳体具有向上述封闭壳体内侧凹入的容置槽，上述破孔设置于上述容置槽底面并延伸至上述容置槽侧面。

3.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于：上述座体具有底板与侧壁，上述侧壁具有穿孔，且上述穿孔正对于延伸至上述容置槽侧面的上述破孔。

4.如权利要求3所述的散热模块，其特征在于：上述散热组件包含：

散热鳍片，设置于上述封闭壳体外侧，且固定于上述底板上；及

热管，一端穿设于上述散热鳍片中，另一端依序穿过上述侧壁的上述穿孔与延伸至上述容置槽侧面的上述破孔而进入上述封闭壳体内侧。

5.如权利要求4所述的散热模块，其特征在于：上述散热模块还包含：防水胶，涂布于上述热管与上述穿孔的接触部分。

6.如权利要求4所述的散热模块，其特征在于：上述散热组件焊接于上述底板上。

7.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于：上述散热模块还包含：风扇，设置于上述容置槽中。

8.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于：上述座体为冲压成型。

9.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于：上述座体锁固于上述封闭壳体上。

10.一种电子装置，其特征在于，包含：

封闭壳体，具有破孔；

座体，正对于上述破孔并固定于上述封闭壳体内侧；

散热组件，穿过上述破孔而固定于上述座体上；及

密封件，沿上述破孔周缘设置于上述座体与上述封闭壳体之间以密封上述破孔。

11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于：上述封闭壳体具有向上述封闭壳体内侧凹入的容置槽，上述破孔设置于上述容置槽的底面并延伸至上述容置槽的侧面。

12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于：上述座体具有底板与侧壁，上述侧壁具有穿孔，上述穿孔正对于延伸至上述容置槽的侧面的上述破孔。

13.如权利要求12所述的电子装置，其特征在于：上述散热组件包含：

散热鳍片，设置于上述封闭壳体外侧，且固定于上述底板上；及

热管，一端穿设于上述散热鳍片中，另一端依序穿过上述侧壁的上述穿孔与延伸至上述容置槽的侧面的上述破孔而进入上述封闭壳体内。

14.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于：上述电子装置还包含：防水胶，涂布于上述热管与上述穿孔的接触部分。

15.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于：上述散热组件焊接于上述底板上。

16.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于：上述电子装置还包含：风扇，设置于上述容置槽中。

17.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于：上述座体为冲压成型。

18.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于：上述座体锁固于上述封闭壳体上。

19.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于：上述电子装置为工业电脑。

Images