CN101727155A - 散热装置 - Google Patents

Abstract

一种散热装置，用于安装于一机箱上以将该机箱与外界环境隔绝，该散热装置包括一安装于机箱上的壳体、一收容于壳体内的隔层及安装于壳体上的第一风扇及第二风扇，该隔层将壳体内部分隔成彼此隔绝的第一容腔及第二容腔，第一风扇产生的气流在第一容腔及机箱间循环，第二风扇产生的气流在第二容腔及外界环境间循环。该散热装置采用双风扇的构造，可在封闭机箱的同时对机箱内的电子元件进行有效散热，确保机箱内的温度正常。

Description

散热装置

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种适用于封闭式电脑机箱的散热装置。

背景技术

随着电子技术的发展，电子元件的工作频率越来越高，其产生的热量也越来越多。这些热量如不能得到及时散发，将会严重影响到电子元件的工作效率。因此，需要在这些电子元件上装设散热装置，以确保电子元件的正常运作。

一台电脑通常包括一机箱、若干收容于机箱内的电子元件及若干分别安装在所需散热的电子元件上的散热器。每一散热器包括一与电子元件接触的基座及若干自基座延伸出的鳍片。为将机箱内的热量迅速地散热至机箱外部，机箱上通常还开设有若干开孔。电子元件工作时，其产生的热量经由散热器的鳍片散发至机箱内的空气中。这部分空气在吸收热量之后温度升高，然后通过机箱的开孔流至机箱外部，从而将机箱内的热量带至机箱外部。与此同时，机箱外部的冷空气在气压的作用下流入机箱内部，再度吸收散热器的热量，由此循环往复，持续地将电子元件产生的热量散布至机箱外部。

当这种电脑应用于户外环境时，由于户外条件较为苛刻，为了防止灰尘或者水汽进入机箱而对电子元件造成污染或者损坏，机箱的开孔势必要全部遮蔽起来，使机箱内部成为一个与外界隔绝的封闭空间。然而，机箱的封闭会导致机箱内外空气隔绝，致使经由散热器散布于机箱内的热量无法通过空气对流及时地散发出去，造成机箱内部的温度急剧升高，给电子元件的正常运作带来了安全隐患。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种可有效对封闭式电脑机箱进行散热的散热装置。

一种散热装置，用于安装于封闭式电脑的机箱上，该散热装置包括一安装于机箱上的壳体、一收容于壳体内的隔层及安装于壳体上的第一风扇及第二风扇，该隔层将壳体内部分隔成彼此隔绝的第一腔室及第二腔室，第一风扇产生的气流穿过第一腔室而流至机箱外部，第二风扇产生的气流穿过第二腔室而流至机箱内部。

与现有技术相比，本发明的散热装置采用第二风扇强制机箱内的空气流动，使之将机箱内部的热量传输至隔层上，并同时通过第一风扇产生的气流与隔层进行热交换，从而间接地将机箱内部的热量散发至机箱外部。由于采用双风扇的构造，本发明的散热装置可迅速地将机箱内部的热量通过空气的间接对流迅速地散发出去，从而确保机箱内的温度始终保持在一理想的数值范围内。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明的散热装置的立体组合图。

图2是图1的分解图。

图3是图1的截面图。

图4是图1的后视图，此时一机箱被安装于散热装置下方。

具体实施方式

请参阅图1及图4，示出了本发明的散热装置。该散热装置用于安装于一户外用电脑的机箱10上，以将机箱10完全密封起来，使机箱10内部与外部环境隔绝，防止外部的灰尘或水汽进入机箱10内部而造成机箱10内电子元件(图未示)污染或是损坏。

请一并参阅图2，散热装置包括一壳体20、一固定于壳体20内的隔层30及分别安装于壳体20底部及顶部的一第一风扇50及一第二风扇40。该壳体20包括一容置部22及一固定于该容置部22顶部的盖板24。该容置部22包括一矩形的底板222、四分别自底板222四周缘垂直向上延伸出的侧壁224、及四分别自这些侧壁224顶部水平向外延伸出的折边226。该底板222于靠近其相对两端的位置处分别开设一呈八边形的第一开孔220与一矩形的第一开口221。该第一开孔220的形状与第一风扇50的出风口的形状及大小均相同，其用于与第一风扇50配合以供第一风扇50产生的气流自机箱10输入进壳体20内；该第一开口221的面积小于第一开孔220的面积，其用于供壳体20内的气流输出至机箱10内，以与第一开孔220共同将壳体20与机箱10连通成一完整的第一气流通路(图未标)。盖板24通过焊接固定至容置部22的四折边226上，其亦包括一呈八边形的第二开孔240与一矩形的第二开口241。该第二开口241与第一开孔220的位置相对应，第二开孔240则与第一开口221的位置相对应。该第二开口241及第二开孔240的作用分别与第一开口221及第一开孔220的作用相同，即，第二开孔240用于与第二风扇40配合以供气流自外部环境输入进壳体20内，第二开口241则用于供壳体20内部的气流输出至外部环境，二者共同将壳体20内部与外部环境连通成一完整的第二气流通路。

请一并参阅图3，该隔层30由一平坦的金属薄片多次连续弯折而成，其包括多片彼此平行的鳍片32及若干依次交替连接相邻鳍片32顶部及底部的上隔片34及下隔片36。这些上隔片34焊接于盖板24的底面，以将壳体20的内腔300分隔成互不连通的上容腔302及下容腔304，其中，该上容腔302由下隔片36、鳍片32及盖板24共同围设而成，该下容腔304则由上隔片34、鳍片32及容置部22共同围设而成。该上容腔302在对应于第二开孔240及第二开口241的位置处与外界相通，该下容腔304则在对应于第一开孔220及第一开口241的位置处与机箱10连通。由于上隔片34是焊接在盖板24的底面，因此，对于上容腔302而言，仅有位于第二开口241及第二开孔240的正下方的位置处才能与外部连通形成气流通道，而其他位置处由于相邻鳍片32间被盖板24所覆盖而被完全密封住，无法形成气流通道。对于下容腔304而言，由于与容置部22基本不接触，因此整个下容腔304内都可供气流流通。

第一风扇50及第二风扇40被分别固定于第一开孔220及第二开孔240的位置处，二者的出风口均正对于第一开孔220及第二开孔240，以将气流分别自下部及上部输入进壳体20内。由于第一风扇50及第二风扇40的位置彼此错开，因此，在第一气流通道中的气流与在第二气流通道中的气流彼此朝相反的方向流动，以更有效地对隔层30进行散热。

请再参阅图4，其示意性地示出了第一风扇50及第二风扇40的气流走向。当散热装置工作时，其第一风扇50将机箱10内的已经吸收电子元件热量的空气吸入至壳体20的下容腔304内，这部分热空气(即在图4的壳体内朝左移动的那部分气流)在穿过下容腔304的过程中与隔层30的鳍片32换热，将热量传递至鳍片32上之后再通过第一开口221流入机箱10内。与此同时，第二风扇40将外界的冷空气吸入至壳体20的上容腔302内，这部分冷空气(即在图4的壳体内朝右移动的那部分气流)在流经上容腔302的过程中亦与吸收热量的鳍片32进行换热，将热量从鳍片32上吸走后再通过第二开口241流出至外界。与现有技术相比，本发明在将机箱10内部与外界环境完全隔绝的情况之下，借由第一风扇50及第二风扇40的共同作用，使机箱10内的热量被快速地散发到外界当中，从而确保机箱10内电子元件的正常运作。

Claims (10)

1.一种散热装置，用于安装于一机箱上以将该机箱与外界环境隔绝，其特征在于：该散热装置包括一安装于机箱上的壳体、一收容于壳体内的隔层及安装于壳体上的第一风扇及第二风扇，该隔层将壳体内部分隔成彼此隔绝的第一容腔及第二容腔，第一风扇产生的气流在第一容腔及机箱间循环，第二风扇产生的气流在第二容腔及外界环境间循环。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：第一风扇所产生的气流的流动方向与第二风扇所产生的气流的流动方向相反。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：第一风扇与第二风扇彼此错开地分别安装于壳体的底部及顶部。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：壳体在其顶部及底部分别开设一与第一风扇对齐的第一开口及一与第二风扇对齐的第二开口。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：壳体于对应于第一风扇及第二风扇的位置处分别开设一第一开孔及一第二开孔，该第一开孔及第二开孔的面积大于第一开口及第二开口的面积。

6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：第一开孔及第二开孔的面积与第一风扇及第二风扇的出风口的面积相等。

7.如权利要求1至6任一项所述的散热装置，其特征在于：隔层由一金属片连续多次弯折而成。

8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：壳体包括一容置部及一固定至容置部上的盖板，该隔层固定于盖板上。

9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：隔层包括若干相互平行的鳍片及若干分别交替连接相邻鳍片顶部及底部的上隔片及下隔片，这些上隔片固定于盖板的底面。

10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：第一容腔由隔层的鳍片、下隔片及壳体的盖板共同围设而成，第二容腔由隔层的鳍片、上隔片及壳体的容置部共同围设而成。

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