CN101724834B - 一种锡的连续自催化沉积化学镀液及其使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种锡的连续自催化沉积化学镀液及其使用方法,在纯铜及铜合金基体上获得了半光亮、银白色的锡-铜合金沉积层。化学镀液以氯化亚锡为主盐,硫脲为主络合剂,柠檬酸三钠为辅助络合剂,次磷酸钠为还原剂,乙二胺四乙酸二钠为抗氧化剂,盐酸为稳定剂,明胶为平整剂,苯甲醛为辅助光亮剂。操作条件为:镀液pH值为0.8~2.0,温度80~90℃,装载量为0.8~1.5dm2/L,机械搅拌速度为50~100rpm。本发明具有以下优点:能通过控制化学镀时间获得不同厚度的半光亮-银白色的锡-铜合金镀层,沉积速率快,晶粒细化明显,镀层表面平整度提高,批次生产稳定性高;界面结合牢固,钝化处理后镀层抗变化能力强。在深孔件、盲孔件及难处理的小型电子元器件及PCB印刷板线路等产品中应用前景广阔。
Description
技术领域
本发明涉及化学镀技术领域,特别是锡的连续自催化沉积化学镀锡技术。
背景技术
锡镀层是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层,在电子元件、印刷线路板中应用广泛。同时,锡对有机酸稳定及锡化合物对人体无害,也被广泛应用于食品工业。锡镀层可以用电镀、浸镀及化学镀方法制备。浸镀锡操作简便,成本低,但镀层厚度有限,一般只有0.5μm,镀液易被毒化,无法满足工业要求。电镀锡无法加工深孔件、盲孔件及难处理的小型电子元器件;化学镀锡层厚度均匀,镀液分散能力佳,生产效率高,操作易控制,镀层表面光洁平整,结晶致密,孔隙率低,结合力优于浸镀锡和电镀锡,是一种理想的处理复杂的小型电子元器件的化学镀技术。但因为锡的析氢电位高,催化活性低,若单独采用甲醛、次亚磷酸钠、硼氢化物等还原剂,都不能实现锡的连续自催化沉积,无法获得厚镀层。用强还原剂,如Ti3+,V2+,Cr2+进行化学镀锡因沉积率低、稳定性差、重复性不理想,价格贵也未能得到工业应用。目前,有关锡的连续自催化沉积,国内外还基本上都还是处于实验室研究阶段。
发明内容
本发明就是针对现有技术存在的上述不足,提供一种新的锡的连续自催化沉积化学镀液及其使用方法。本发明的优点是在铜及铜合金基体上实现了锡的连续自催化沉积,沉积速率快,能够获得银白色-半光亮的锡-铜合金化学镀层。镀液配方简单,易于控制,工艺参数范围宽,镀层结晶细致,外观半光亮、银白色,镀液稳定,使用寿命长,生产稳定性高,在深孔件、盲孔件及难处理的小型电子元器件和PCB印刷板线路等产品中应用前景广泛,是一种极佳的电子产品用绿色环保型的新工艺,也是一种取代Pb-Sn合金镀层的理想的材料镀层,符合全球无铅化发展的趋势。
本发明的锡的连续自催化沉积化学镀液及其使用方法的特征是:
本发明的锡的连续自催化沉积化学镀液中,化学镀液为酸性氯化物化学镀锡的自催化沉积体系,采用氯化亚锡为主盐,添加量为15~30g/L,沉积速率和镀层中锡的质量百分含量在20g/L时达到最高值;采用硫脲为主络合剂,添加量为60~120g/L,沉积速率和镀层中锡的质量百分含量在90g/L时达到最高值;采用柠檬酸三钠为辅助络合剂,添加量为15~30g/L;采用次磷酸钠为还原剂,添加量为40~100g/L,沉积速率和镀层中锡的百分含量在90g/L时达到最高值。
本发明的锡的连续自催化沉积化学镀液中,采用乙二胺四乙酸二钠为镀液中Sn2+抗氧化剂,添加量为3~5g/L,沉积速率和镀层中锡的质量百分含量在3g/L时达到最高值;采用以盐酸为稳定剂,以防止镀液中Sn2+的氧化,添加量为35~65ml/L;
本发明的锡的连续自催化沉积化学镀液中,采用明胶为平整剂,明胶添加后能起到明显的整平作用,明胶的添加量为0.2~1.0g/L;采用苯甲醛为辅助光亮剂,苯甲醛的加入能扩大镀层光亮区的范围,晶粒细化作用明显,其添加量为0.5~2.0mL/L;明胶和苯甲醛添加量过高,会降低沉积速率,同时也会降低镀层的韧性和钎焊性。用盐酸或氨水为镀液pH值调整剂;所述镀液pH值为0.8~2.0。
本发明的锡的连续自催化沉积化学镀液,其特征在于:配制的化学镀锡液在室温下会析出白色絮状物质。镀液温度升高到65℃后,白色絮状物质重新溶解,可以反复进行化学镀锡。
本发明的锡的连续自催化沉积化学镀液的使用方法中,镀液pH值控制在0.8~2.0。pH值较低时,镀层表面粗糙、发黑,表面质量差。pH值较高时,Sn2+水解加剧,镀液中有Sn(OH)2胶状物产生,稳定性降低。
本发明的锡的连续自催化沉积化学镀液的使用方法中,镀液温度恒定控制在80~90℃。镀液温度过低,沉积速度较慢。镀液温度过高,镀液蒸发量较大。装载量为0.8~1.5dm2/L,机械搅拌速度为50~100rpm。
本发明的锡的连续自催化沉积化学镀液的使用方法中,其特征在于:镀液适合在纯铜及铜合金基体表面进行化学镀锡,能够成功地实现锡的连续自催化沉积,获得不同厚度的银白色-半光亮的锡-铜合金镀层。
本发明的锡的连续自催化沉积化学镀液的使用方法中,其特征在于:铜基体上化学镀锡分为铜锡置换反应期、铜锡共沉积期和锡的自催化沉积期三个阶段,整个施镀过程实现了锡的自催化沉积,通过改变化学镀时间来控制镀层厚度。
本发明的一种锡的连续自催化沉积化学镀液的配制方法为:1.将乙二胺四乙酸二钠用蒸馏水溶解,形成A液;2.在盐酸中加入氯化亚锡,搅拌使之溶解形成B液;3.将B液在搅拌下加入A液中,形成C液;4.用蒸馏水溶解硫脲,在搅拌下加入C液中,形成D液;5.用蒸馏水溶解柠檬酸三钠,在搅拌下加入D液中,形成E液;6.用蒸馏水溶解明胶至透明溶液,过滤后加入E液中;7).苯甲醛加入E液中;8.用盐酸或氨水调整E液的pH值,定容、过滤后获得化学镀锡液。
与现有技术相比,本发明有如下优点或积极效果:
1、在铜基上实现了锡的连续自催化沉积,沉积速度快,可以获得不同厚度的银白色-半光亮的锡-铜合金化学镀层;
2、明胶和苯甲醛在化学镀液中的加入,晶粒细化明显,镀层表面平整度提高,孔隙率降低;
3、镀液配方简单,易于控制,工艺参数范围宽;
4、镀液稳定,使用寿命长,批次生产稳定性高。以沉积厚度为3~5μm计,1L化学镀锡液的镀覆面积为12~13dm2;
5、化学镀层为半光亮、银白色,厚度在5~7μm时,可以满足钎焊性要求;
6、化学镀层和铜基体结合牢固,无起皮、脱落及剥离;
7、化学镀层经钝化处理后,抗变化能力强;
8、镀液的均镀和深镀能力强,在深孔件、盲孔件以及一些难处理的小型电子元器件及PCB印刷板线路等产品的表面强化处理中应用前景广泛。
具体实施方式
下面用实施例对本发明作进一步说明。但它们对本发明不构成限制。
实施例1:
化学镀锡液的配方为:
化学镀锡液的工艺条件为:镀液温度为88±2℃,pH值为2.0,化学镀时间为3h,镀液装载量为1.2dm2/L。
实施例1获得的化学镀层厚度为31.4μm,外观为银白色-半光亮,锡含量为95.8wt%,孔隙率低于4个/6cm2。在焊剂为25%的松香异丙醇,焊料为60%锡+40%铅的锡铅合金中的润湿时间低于2s,钎焊性好。钝化处理后,在空气中放置3个月后,镀层外观色泽无变化。钝化工艺为:K2Cr2O7·2H2O:15g/L,KOH:5~8g/L,(NH4)6Mo7O24·4H2O:15~18g/L,T:室温,时间:10~15min。
实施例2:
化学镀锡液的配方为:
化学镀锡液的工艺条件为:镀液温度为88±2℃,pH值为1.5,化学镀时间为3h,镀液装载量为1.2dm2/L。
实施例2获得的化学镀层厚度为25.5μm,外观为银白色-半光亮,锡含量为93.6wt%,孔隙率低于4个/6cm2。在焊剂为25%的松香异丙醇,焊料为60%锡+40%铅的锡铅合金中的润湿时间低于2s,钎焊性好。钝化处理后,在空气中放置3个月后,镀层的外观色泽无变化。
实施例3:
化学镀锡液的配方为:
化学镀锡液的工艺条件为:镀液温度为88±2℃,pH值为1.0,化学镀时间为3h,镀液装载量为1.2dm2/L。
实施例3获得的化学镀层厚度为21.2μm,外观为银白色,锡含量为92.8wt%,孔隙率低于4个/6cm2。在焊剂为25%的松香异丙醇,焊料为60%锡+40%铅的锡铅合金中的润湿时间低于2s,钎焊性好。钝化处理后,在空气中放置3个月后,化学镀锡层的外观色泽无变化。
实施例4:
化学镀锡液的配方与实施例1一样,工艺条件也与实施例1基本相同,只是化学镀液的装载量为1.5dm2/L。获得的化学镀层的厚度为26.9μm,其它性能与实施例1基本相同。
实施例5:
化学镀锡液的配方与实施例2一样,工艺条件也与实施例2基本相同,只是化学镀液的装载量为0.8dm2/L。获得的化学镀层的厚度为30.8μm,其它性能与实施例2基本相同。
Claims (4)
1.一种锡的连续自催化沉积化学镀液,其特征在于:化学镀液为酸性氯化物化学镀锡的自催化沉积体系,以氯化亚锡为主盐,添加量为15~30g/L;以硫脲为主络合剂,添加量为60~120g/L;以柠檬酸三钠为辅助络合剂,添加量为15~30g/L;以次磷酸钠为还原剂,添加量为40~100g/L;乙二胺四乙酸二钠为镀液中Sn2+抗氧化剂,添加量为3~5g/L;以盐酸为稳定剂,添加量为35~65m1/L;化学镀液中添加明胶,添加量为0.2~1.0g/L;以苯甲醛为辅助光亮剂,添加量为0.5~2.0mL/L;用盐酸或氨水为镀液pH值调整剂;所述镀液pH值为0.8~2.0。
2.一种锡的连续自催化沉积化学镀液的使用方法,其特征在于:化学镀液为酸性氯化物化学镀锡的自催化沉积体系,以氯化亚锡为主盐,添加量为15~30g/L;以硫脲为主络合剂,添加量为60~120g/L;以柠檬酸三钠为辅助络合剂,添加量为15~30g/L;以次磷酸钠为还原剂,添加量为40~100g/L;乙二胺四乙酸二钠为镀液中Sn2+抗氧化剂,添加量为3~5g/L;以盐酸为稳定剂,添加量为35~65ml/L;化学镀液中添加明胶,添加量为0.2~1.0g/L;以苯甲醛为辅助光亮剂,添加量为0.5~2.0mL/L;用盐酸或氨水为镀液pH值调整剂,操作条件为:镀液pH值为0.8~2.0,温度为80~90℃,装载量为0.8~1.5dm2/L,机械搅拌速度为50~100rpm。
3.根据权利要求2所述的一种锡的连续自催化沉积化学镀液的使用方法,其特征在于:配制的化学镀锡液在室温下会析出白色絮状物质,生产过程中当镀液温度升高到65℃以后,白色絮状物质重新溶解,可重复实施化学镀锡过程。
4.根据权利要求2所述的一种锡的连续自催化沉积化学镀液的使用方法,其特征在于:在纯铜以及铜合金基体表面化学镀锡,获得不同厚度的半光亮-银白色的锡-铜合金镀层。
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