CN101723700B - 一种用于陶瓷与金属封接的釉料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于陶瓷与金属封接的釉料及其制备方法,所述的釉料包括:51-55重量份的SiO2、19-21重量份的Al2O3、4.5-6.5重量份的B2O3、6.5-8.5重量份的BaO、9~11重量份的CaO、3~5重量份的MgO。本发明与现有技术相比,通过工艺的改变提高了封接原料的流动性,利用Ti元素对陶瓷亲和力来提高釉料的活性,很好的填充了95Al2O3陶瓷与钼针之间的缝隙,提高了95-Al2O3陶瓷与钼针的封接强度、气密性。
Description
技术领域
本发明属于一种用于陶瓷与金属封接的釉料及其制备方法,特别属于用于含有钼以及钼钨铼合金的金属针与95氧化铝陶瓷封装的釉料及其制备方法。
背景技术
陶瓷与金属封接是一门使陶瓷介质与金属牢固连接的技术.就世界范围而言,它已有60多年的发展历史。最初是适应真空电子器件的需求而发展起来的。我国于1958年开始试验,至今已有近50年的历史。目前,陶瓷与金属封接技术主要用于真空电子器件、半导体、集成电路、电光源、激光、原子能、高能物理、能源、宇航、化工、冶金、医疗、电力设备等行业,作为器件外壳、电极绝缘、基板、夹持支撑等等,其应用前景日益看好且经久不衰。
传统的陶瓷与金属封接,都采取先对陶瓷封接面进行金属化,然后通过焊料与金属进行封接,该种方式对于含有钼以及钼钨铼合金的金属针与95氧化铝陶瓷进行封装的难度相当大,由于95氧化铝陶瓷微小内孔很难进行金属化,其内壁的金属化层很难涂覆烧结的平整致密,从而降低了95氧化铝陶瓷与金属的封接强度和气密性,其封接强度为80MPa、漏气率为10%。
发明内容
本发明所要解决的第1个技术问题是提供一种封接强度高、气密性好的用于陶瓷与金属封接的釉料。
第2个技术问题是上述釉料的制备方法。
第3个技术问题是上述釉料的使用方法。
本发明解决技术问题的技术方案为:一种用于陶瓷与金属封接的釉料,包括以下化学物质及重量配比:
SiO2 51-55
Al2O3 19-21
B2O3 4.5-6.5
BaO 6.5-8.5
CaO 9~11
MgO 3~5;
为了提高釉料的活性,还可在釉料中加入重量份为0.5~1.0的TiO2,使釉料更容易和陶瓷、钼针发生物理化学反应,从而使陶瓷与钼针达到牢固气密的封接,TiO2的含量过高或过低,将直接影响封接的质量。
所述的釉料的原料为石英砂、铝土、硼酸、碳酸钡、白垩、氧化镁。
所述的釉料的制备方法为:
a)先按照计算好的矿物原料配方进行称取石英砂、铝土、硼酸、碳酸钡、白垩、氧化镁,放入球磨罐中;
b)称取玛瑙球放入球磨罐中,然后量取去离子水倒入球磨罐中,球磨至粒度为小于6μm;
在b工序中,粉体、玛瑙球、去离子水的重量比为1∶1-2∶1-2,其总体积为球磨罐总体积的0.5-0.8。
c)将球磨混合好的粉料倒出,放进的烘箱中,在60-80℃下烘干至含水率小于1%为止,之后取出粉体放进烧钵中;
d)将烧钵放入箱式炉中,升温到1540-1560℃至粉体熔化,即取出烧钵,用去离子水将粉体冷凝至块状;
e)将块状原料取出,用研磨棒将块状原料破碎,放入球磨罐中,球磨至粒度小于6μm,即可。
其使用方法为:先将处理好的釉料用硝棉按照10g∶4ml调至均匀糊状,然后按照装图纸将钼针和95氧化铝陶瓷装配好,用小勺取适量的糊状釉料放至钼针与95氧化铝陶瓷封接处,压实,涂抹均匀,放入氢炉中进行釉焊,温度为1250-1350℃,保温1-5min,釉焊氛围为湿氢,露点控制为20±5℃。该温度下,釉料已经完全熔化,此时,釉料的粘度正好适宜,刚好能完整填充整个焊缝,达到真空致密的封接。
由于釉料在高温下熔化形成玻璃态熔融体,具有一定的流动性,很容易流至钼针与氧化铝陶瓷的焊接缝隙中,在钼针与氧化铝陶瓷中相互渗透,很好的焊接了钼针与氧化铝陶瓷,弥补了活性钼锰金属化法对小内孔涂覆不均匀导致焊接漏气的缺点。
SiO2、Al2O3和CaO是玻璃相的主要成份,在高温下,三者将形成三元系主晶相;MgO、BaO、TiO2、B2O3作为添加剂加入其中。
本发明与现有技术相比,通过工艺的改变提高了封接原料的流动性,利用Ti元素对陶瓷亲和力来提高釉料的活性,很好的填充了95Al2O3陶瓷与钼针之间的缝隙,提高了95-Al2O3陶瓷与钼针的封接强度、气密性。
具体实施方式:
本发明的漏气率按照SJ20600-1996标准进行检测,本发明的封接强度按照SJ3226-199标准进行检测。
实施例1:
1、釉料的配料工序:
a)先称取石英砂52重量份、铝土21重量份、硼酸4.5重量份、碳酸钡6.5重量份、白垩11重量份、氧化镁5重量份、TiO20.5重量份,放入球磨罐中;
b)称取玛瑙球放入球磨罐中,然后将去离子水倒入球磨罐中,球磨至粒度为小于6μm即可,粉体、玛瑙球、去离子水的重量比为1∶1∶1,其总体积为球磨罐总体积的0.5。
c)将球磨混合好的粉料倒出,放进的烘箱中烘干,放进的烘箱中,在60-80℃下烘干至含水率小于1%为止,之后取出粉体放进烧钵中;
d)将盛有粉体的烧钵放入箱式炉中,升温到1540-1560℃至粉体熔化,即取出烧钵,用去离子水将粉体冷凝至块状;
e)将块状原料取出,用研磨棒将块状原料破碎,放入球磨罐中,球磨至粒度小于6μm,即可。
2、釉焊的装配工序:
先将步骤2处理好的釉料用硝棉调至均匀糊状,釉料的重量与硝棉的体积比为10g∶7ml,然后按照装图纸将钼针和氧化铝陶瓷装配好,用小勺取适量的糊状釉料放至钼针与氧化铝陶瓷焊接处,压实,涂抹均匀即可。
3、釉焊的封接工序:
将步骤2装配好的工件放至氢炉的中央,烧结温度1250℃,保温5min,1000℃以上控制其露点为25±5℃。烧结氛围为氢气。
实施例2:除1釉料的配料工序a)和3、釉焊的封接工序分别为:
1、釉料的配料工序:
a)先按照计算好的矿物原料配方进行称取石英砂53重量份、铝土20重量份、硼酸5.5重量份、碳酸钡7.5重量份、白垩10重量份、氧化镁4重量份、TiO21重量份,放入球磨罐中;
3、釉焊的封接工序:
将步骤2装配好的工件放至氢炉的中央,烧结温度1300℃,保温3min,1000℃以上控制其露点为20±5℃。烧结氛围为氢气。
其余与实施例1相同。
实施例3:除1、釉料的配料工序a)和3、釉焊的封接工序分别为:
1、釉料的配料工序:
a)先按照计算好的矿物原料配方进行称取石英砂55重量份、铝土19重量份、硼酸6重量份、碳酸钡8重量份、白垩9重量份、氧化镁3重量份、TiO20.8重量份,放入球磨罐中;
3、釉焊的封接工序:
将步骤2装配好的工件放至氢炉的中央,烧结温度1350℃,保温1min,1000℃以上控制其露点为15±5℃。烧结氛围为氢气。
其余与实施例1相同。
实施例1-3所釉焊的95Al2O3陶瓷和钼针组件的技术指标如表1所示:
表1:
封接强度 | 漏气率 | |
实施例1 | 120MPa | 3% |
实施例2 | 115MPa | 1% |
实施例3 | 110MPa | 4% |
Claims (3)
2.权利要求1所述的釉料的制备方法为:
a)先按照计算好的矿物原料配方进行称取石英砂、铝土、硼酸、碳酸钡、白垩、氧化镁、TiO2,放入球磨罐中;
b)称取玛瑙球放入球磨罐中,然后量取去离子水倒入球磨罐中,球磨至粒度为小于6μm;
在b工序中,粉体、玛瑙球、去离子水的重量比为1∶1-2∶1-2,其总体积为球磨罐总体积的0.5-0.8;
c)将球磨混合好的粉料倒出,放进烘箱中,在60-80℃下烘干至含水率小于1%为止,之后取出粉体放进烧钵中;
d)将烧钵放入箱式炉中,升温到1540-1560℃至粉体熔化,即取出烧钵,用去离子水将粉体冷凝至块状;
e)将块状原料取出,用研磨棒将块状原料破碎,放入球磨罐中,球磨至粒度小于6μm,即可。
3.权利要求1所述釉料的使用方法为:先将处理好的釉料用硝棉按照10g∶4ml调至均匀糊状,然后按照装图纸将钼针和95氧化铝陶瓷装配好,用小勺取适量的糊状釉料放至钼针与95氧化铝陶瓷封接处,压实,涂抹均匀,放入氢炉中进行釉焊,温度为1250-1350℃,保温1-5min,釉焊氛围为湿氢,露点控制为20±5℃。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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---|---|---|---|
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ID=42445344
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 200910185841 Expired - Fee Related CN101723700B (zh) | 2009-12-07 | 2009-12-07 | 一种用于陶瓷与金属封接的釉料及其制备方法 |
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CN (1) | CN101723700B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102584345B (zh) * | 2012-01-19 | 2013-12-04 | 星谊精密陶瓷科技(昆山)有限公司 | 高温仿全抛釉透明熔块及其制造方法 |
CN107445483B (zh) * | 2017-09-15 | 2020-07-10 | 丽水学院 | 一种用于龙泉青瓷与金属封接的釉料及其制备方法、使用方法 |
CN108585884B (zh) * | 2018-05-10 | 2021-07-23 | 山西安晟科技发展有限公司 | 节能防火泡沫陶瓷釉面外墙板 |
CN113754469A (zh) * | 2021-09-16 | 2021-12-07 | 丽江永胜瓷业有限责任公司 | 一种陶瓷上釉装置的除铅尘方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1526035A (zh) * | 2000-11-30 | 2004-09-01 | Ф�ز������쳧 | 用于玻璃生产的涂层金属部件 |
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CN1526035A (zh) * | 2000-11-30 | 2004-09-01 | Ф�ز������쳧 | 用于玻璃生产的涂层金属部件 |
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