CN101709599A - 复合干式地暖模块 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种复合干式地暖模块，包括设有对应地暖盘管槽的隔热层和导热层，导热层连接隔热层、并位于隔热层上方，隔热层、导热层内设有地暖盘管槽，导热层上连接一附加导热层，附加导热层的材料采用陶瓷、橡胶、瓷砖、石膏或水泥砂浆预制而成。本发明的有益效果为：通过使用复合型导热层，增大传统地暖模块的高度以同湿式地暖模块高度匹配，解决了传统地暖模块和湿式地暖模块的高度落差问题。且由于附加导热层可选取外表面较为粗糙的如石膏、陶瓷等材质，可以通过水泥将使干式地暖模块固接瓷砖，拓宽了干式地暖模块的适用范围，实现了全干式地暖模块的铺设的可能，使工程实施更为简便，降低了成本。

Description

复合干式地暖模块

技术领域

本发明涉及一种地暖模块，尤其是一种复合干式地暖模块。

背景技术

地板采暖已经成为国内采暖方式的主流，但传统的地板采暖安装方式为称为湿式地暖，其工艺为多层现场复合，面层浇注沙石混凝土作为承重和传热介质，施工极为繁琐、能耗很高，热效应时间很长、占建筑物层高10公分左右，对建筑物承载重量大。针对湿式地暖工艺的诸多不足，近年出现了干式地暖技术产品，即干式地暖装置等，用于干式地暖采暖场合使用，克服了湿式地暖工艺的一些不足，现有的干式地暖装置等产品一般包括导热层、隔热层，导热层与隔热层连接，导热层与隔热层上对应设有地暖盘管槽，地暖盘管槽一般都为半圆弧形，地板直接铺设于导热层之上。由于干式地暖工艺无需进行回填，干式地暖占建筑物层高较低，仅为5公分左右，且散热性能好、热效应时间短，是一种优选的地暖技术。但因为地暖工艺仅适用于铺设复合地板，在遇到需要用水泥作粘合剂，如：铺设地砖的情况下，仍需使用湿式地暖工艺进行回填，因而导致了经两种工艺铺设后的地面在工艺衔接处产生高度落差，无法平稳过渡。

且由于干式地暖模块导热层直接同地板连接，相对于湿式地暖没有附加导热层，热量无法储蓄，如需保持恒温，则需地暖供暖热源不断供暖，否则短时间内供暖空间内的热量即会散去，恢复供暖前的温度，造成极大的能源浪费，且快速的升温、降温对于用户也会造成不适，引发疾病。

发明内容

为了解决以上问题，本发明提出一种带有复合导热层的复合干式地暖模块，以调整高度，同湿式地暖模块衔接，使过不同模块接缝处平稳过渡，解决干式、湿式混合情况的地暖模块兼容问题，并且该模块作带有一定厚度附加导热层，存储热量、节约能源，且在地暖开启关闭时缓和了温度升降速度，给人体一定的适应过程。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

复合干式地暖模块，包括设有对应地暖盘管槽的隔热层1和导热层2，导热层2连接隔热层1、并位于隔热层1上方，隔热层1、导热层2内设有地暖盘管槽4，其特征在于：导热层2上连接一附加导热层。

所述导热层2的厚度为0.2-1mm，附加导热层3的厚度为1～2cm。

所述导热层2的材料采用金属。

所述金属为铝、紫铜、黄铜或镀锌板。

所述附加导热层3的材料采用陶瓷、橡胶、瓷砖、石膏或水泥砂浆。

所述的附加导热层3为预制成型的。

所述采用陶瓷的附加导热层3为一单层板，该单层板层表面预留地暖盘管槽4开口位置、同导热层2表面水平部分的形状、面积相同。

所述预制的石膏附加导热层3为覆盖包括地暖盘管开口的整体单层板。

所述隔热层为高密度挤塑板层、挤塑板层、发泡聚苯乙烯保温板或挤塑聚苯乙烯保温板。

所述地暖盘管槽4为倒Ω型。

上述地暖模块使用时，如铺设地板，则无需任何粘合剂连接，地板直接置于地暖模块之上；如铺设瓷砖，则使用水泥或粘合剂进行粘结。

本发明的有益效果为：通过使用复合型导热层，增大传统地暖模块的高度以同湿式地暖模块高度匹配，解决了传统地暖模块和湿式地暖模块的高度落差问题。

且本发明的复合型导热层是在基础的金属导热层上使用如陶瓷、石膏等有着蓄热效果的导热材料，在地暖开启时，存储热量，关闭时散出，加长保温时间，节约能源消耗。在地暖开启和关闭过程中，温度变化相对缓和，给用户以适宜的感受。

此外，由于附加导热层可选取外表面较为粗糙的如石膏、陶瓷等材质，解决了原干式地暖模块金属导热层同水泥无法紧密黏合、缺乏附着力的问题，使得干式地暖模块可以直接通过水泥固接瓷砖，拓宽了干式地暖模块的适用范围，实现了全干式地暖模块的铺设的可能，任何情况下都无需再进行湿式回填工艺，使工程实施更为简便，降低了成本。卡槽上的倒Ω型也使地暖盘管进一步固定，不会出现移动、翘出的状况。

在制造工艺方面，本发明可以基于已有的地暖模块的规格，设定附加导热层高度，仅就附加导热层进行规模生产、预制而成，再同已有地暖模块进行结合，即可将传统地暖模块转化为可与湿式地暖模块匹配的复合地暖模块，或直接进行全干式地暖模块铺设，进而批量生产，加之本发明选用的附加导热层材料价格低廉，因而有着生产成本低、移植性强、工程效率高的有点。

附图说明

图1为本发明实施例一的正视图。

图2为本发明实施例一的立体示意图。

图3为本发明实施例二的正视图。

图4为本发明实施例二的立体示意图。

附图标记说明：

图1～图4中的1为隔热层，粗线2所表示的为导热层，3为附加导热层，4为地暖盘管槽。

具体实施方式

实施例一

本实施例的正视图如图1所示，复合地暖模块由设有地暖管盘槽4的隔热层1和固结于隔热层1之上由粗线表示的导热层2，及连接于导热层2之上的附加导热层3。其中，本实施例中的附加导热层3为单层板结构的独立预制模块，模块水平面形状、面积同导热层2非卡槽的水平表面部分相适应，采用磁粉一次烧制成型。附加导热层3在预制过程中预留了地暖盘管槽开口，以解决陶瓷(整片覆盖的情况下)因管槽开口悬空而导致附加导热层3压力不均、受力易碎的问题。导热层2选用金属铝片。隔热层1采用高密度隔热环保的挤塑板材料，内设有地暖盘管槽4，导热层2选用金属铝片，同样设有地暖盘管槽4形状并一次性压制而成。隔热层1、导热层2、附加导热层3通过粘合剂按照地暖盘管槽4形状固定连接。地暖盘管槽4为槽体大、槽口小的倒Ω管槽，以防止地暖盘管受热后外跳、移动。

本发明的三维结构图如图2所示。铺设时，如地暖模块上铺设地砖的情况，则用少量水泥在附加导热层3上砌上一定厚度，再将瓷砖覆盖在上面，夯实即可；如铺设地板，则可直接敷设地板，无需粘合剂。因为陶瓷是有着良好导热性能的材料，可将导热层2散出的热量适速得传达到铺在附加导热层上的地板，但由于附加导热层的一定厚度，又兼有一定的蓄热作用，兼顾了导热和蓄热的双重要求。

实施例二

实施例二附加导热层3选用石膏板，并且板上无需预留地暖盘管槽槽口开口，该板面积同地暖模块水平面积相同，一次性预制而成，其他同实施例一。由于石膏板表面粗糙，可直接通过粘合剂同铺设在地暖模块上的瓷砖连接，有着更强的附着力，免去了使用水泥的麻烦，如果铺设地板，直接铺设，无需粘合剂。该实施例相对湿式地暖，施工简易、成本低廉，却可以保留湿式地暖的良好蓄热性，节约能源。且由于不开槽的整体结构使的地板受热均匀，并有着很好的承受力，不易碎、不会受热变形，同时消音效果显著，为一优选实施例。

上述两个优选实施例，附加导热层均为预制，可调节高度，可以同湿式地暖进行衔接，也可以以此取代湿式地暖，且各具其特性，可以根据不需求进行选择，拓宽了干式地暖模块的应用范围。

综上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰，都应为本实用新型的技术范畴。

Claims (10)

1.复合干式地暖模块，包括设有对应地暖盘管槽的隔热层(1)和导热层(2)，导热层(2)连接隔热层(1)、并位于隔热层(1)上方，隔热层(1)、导热层(2)内设有地暖盘管槽(4)，其特征在于：导热层(2)上连接一附加导热层。

2.如权利要求1所述的地暖模块，其特征在于：所述导热层(2)的厚度为0.2-1mm，附加导热层(3)的厚度为1～2cm。

3.如权利要求1所述的地暖模块，其特征在于：所述导热层(2)的材料采用金属。

4.如权利要求3所述的地暖模块，其特征在于：所述金属为铝、紫铜、黄铜或镀锌板。

5.如权利要求1所述的地暖模块，其特征在于：所述附加导热层(3)的材料采用陶瓷、橡胶、瓷砖、石膏或水泥砂浆。

6.如权利要求5所述的地暖模块，其特征在于：所述的附加导热层(3)为预制成型的。

7.如权利要求5所述的地暖模块，其特征在于：所述采用陶瓷的附加导热层(3)为一单层板，该单层板层表面预留地暖盘管槽(4)开口位置、同导热层(2)表面水平部分的形状、面积相同。

8.如权利要求4所述的地暖模块，其特征在于：所述预制的石膏附加导热层(3)为覆盖包括地暖盘管开口的整体单层板。

9.如权利要求1所述的地暖模块，其特征在于：所述隔热层为高密度挤塑板层、挤塑板层、发泡聚苯乙烯保温板或挤塑聚苯乙烯保温板。

10.如权利要求1所述的地暖模块，其特征在于：所述地暖盘管槽(4)为倒Ω型。

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