CN101697662B - 一种高抗热性有机保焊剂 - Google Patents

一种高抗热性有机保焊剂 Download PDF

Info

Publication number
CN101697662B
CN101697662B CN2009101104007A CN200910110400A CN101697662B CN 101697662 B CN101697662 B CN 101697662B CN 2009101104007 A CN2009101104007 A CN 2009101104007A CN 200910110400 A CN200910110400 A CN 200910110400A CN 101697662 B CN101697662 B CN 101697662B
Authority
CN
China
Prior art keywords
acid
high heat
organic solder
solder ability
resistance organic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2009101104007A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101697662A (zh
Inventor
唐欣
吴晶
王永
邱大勇
潘建明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN VITAL NEW MATERIAL COMPANGY Ltd
Original Assignee
SHENZHEN VITAL NEW MATERIAL COMPANGY Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN VITAL NEW MATERIAL COMPANGY Ltd filed Critical SHENZHEN VITAL NEW MATERIAL COMPANGY Ltd
Priority to CN2009101104007A priority Critical patent/CN101697662B/zh
Publication of CN101697662A publication Critical patent/CN101697662A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101697662B publication Critical patent/CN101697662B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Agricultural Chemicals And Associated Chemicals (AREA)

Abstract

一种高抗热性有机保焊剂,其特征在于它由下述物质组成:芳香酚类氧吸收剂、咪唑类化合物、有机酸、增溶剂、金属化合物和去离子水。这种高抗热型环保有机保焊剂对铜板进行表面涂覆后,可以抑制线路板铜面的氧化,尤其是防止多次高温处理时铜面的变色氧化,它能维持线路板铜面优良的上锡性,提高可焊性,确保后续焊接过程能顺利进行。

Description

一种高抗热性有机保焊剂
技术领域
本发明涉及的是用于防止线路板铜面氧化的保焊剂,尤其是一种防止高温处理时铜面的变色氧化,使后续焊接过程能顺利进行的高抗热性有机保焊剂。
背景技术
近年来,各种电子元件日趋轻薄短小,而印制线路板(PCB)则往多层、高密度趋势发展。表面贴装技术(SMT)在零件和线路上的严格要求,使PCB必须接受更高的技术挑战。在线路板最终表面处理上,传统的热风整平技术(Hot Air Solder Leveling)已经无法满足目前高标准SMT提出的要求,越来越轻的基板更加无法承受热风整平所带来的高温冲击;化学镍金虽然在无铅可焊性方面有一定的优势,但此技术成本高,废水处理困难,限制了它的进一步发展。有机保焊膜不但可以满足现在高精密无铅焊接的需要,而且成本低廉,废水处理简单,因此越来越受到欢迎。但目前的有机保焊膜虽然膜厚均一性好,但不够致密,抗热性不佳,在1-2次无铅红外回流焊过后,铜面易氧化变色,从而导致下一步焊接上锡不良。美国专利5560785中所提到用2位长链取代苯并咪唑化合物、有机羧酸和金属盐组成的有机保焊剂溶液所得到的保焊膜只能经受一次高温处理,在155℃时这种保焊膜就会分解,从而增加铜面的氧化降低焊接性能。日本专利58-501281中所提到用2位芳基取代苯并咪唑化合物、有机羧酸和金属盐组成的有机保焊剂溶液所得到有机保焊膜,其耐高温性能较2位长链取代苯并咪唑化合物有了明显的提高,但在2次高温回流焊过后,铜面颜色有明显的变色。高精密无铅焊接对有机保焊膜的耐温性和致密性提出了更高的要求,现有技术已经很难满足这种要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是弥补上述现有技术的不足,提供一种用于防止线路板铜面的氧化,尤其是防止多次高温处理时铜面的变色氧化,使后续焊接过程能顺利进行的高抗热性有机保焊剂。
本发明的技术问题通过以下技术方案予以解决。
这种高抗热性有机保焊剂由下述重量配比的物质组成:
芳香酚类氧吸收剂    0.005-1%
咪唑类化合物        0.01-5%
有机酸              3-30%
增溶剂              0.1-10%
金属化合物          0.001-5%
其余为溶剂          去离子水。
配制方法:常温下,将芳香酚类氧吸收剂与有机酸加入干净的搪瓷搅拌釜中,在搅拌过程中,加入咪唑类化合物,搅拌半小时后,固体物质基本上溶解完全,再依次加入去离子水、增溶剂及金属化合物,继续搅拌一个小时至固体原料完全溶解,混合均匀,停止搅拌,静置过滤,获得溶液pH值为2.5~4.5的高抗热性有机保焊剂产品。
这种高抗热性有机保焊剂优化重量百分比组成为:
芳香酚类氧吸收剂    0.01-0.5%
咪唑类化合物        0.1-1%
有机酸              10-20%
增溶剂              1-3%
金属化合物          0.05-2%
其余为溶剂          去离子水。
这种高抗热性有机保焊剂的芳香酚类氧吸收剂最优化重量百分比含量为0.05-0.1%。
本发明的技术问题通过以下进一步的技术方案予以解决。
所述的芳香酚类氧吸收剂是2-羧基-1-苯酚、5-羧基-1-萘酚、5,8-二羧基-1-萘酚、1-羧基-9-蒽酚、1,2-二羧基-9-蒽酚中的一种或两种以上的混合物。
所述的咪唑类化合物是2-戊基苯并咪唑、2-己基苯并咪唑、2-庚基苯并咪唑、2-环己基苯并咪唑、5-氯-2-苄基苯并咪唑、2-(3-氯苄基)-苯并咪唑、2-苯甲基咪唑、2-甲基-4,5-联苄基咪唑、2-(1-萘基)甲基-4-甲基咪唑。
所述有机酸是甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、羟基乙酸、氯乙酸、溴乙酸、三氯乙酸、2-氯丙酸、2-溴丙酸、苯甲酸、对甲基苯甲酸、草酸、丙二酸、丁二酸、己二酸、柠檬酸、酒石酸、水杨酸中的一种或两种以上的混合物。
所述增溶剂是乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、二甘醇、乙二醇单丁醚、乙二醇单***、二甘醇单***、二甘醇单丙醚中的一种或两种以上的混合物。
所述金属化合物是硫酸铜、硫酸亚铜、醋酸铜、氯化铜、氯化亚铜、溴化铜、磷酸铜、醋酸锌、甲酸锌、硫酸锌、氯化锌、溴化锌、氧化锌、柠檬酸锌、乳酸锌、硫酸铁、硫酸亚铁、醋酸铁、氯化铁、氯化亚铁、溴化铁中的一种或两种以上的混合物。
本发明高抗热性有机保焊剂中各物质作用:
芳香酚类氧吸收剂:当覆盖保焊膜的铜面在265℃高温环境下,膜表面的部分咪唑化合物必然会发生分解,再者由于膜本身的孔隙,致使空气中的氧气穿过保焊膜与底层铜面接触,使得铜面氧化变色,变色后的铜面上锡率会大幅降低。当加入上述芳香酚类氧吸收剂后,通过膜层孔隙的氧气会先与芳香酚类化合物发生化学反应而被吸收,芳香酚类下面的铜面因接触不到氧气,而不会被氧化变色。上述芳香酚类氧吸收剂结构中最好含有羧基,含有的羧基可以增加芳香酚类氧吸收剂的溶解性,同时也增加咪唑物质在水溶液中的稳定性。芳香酚类氧吸收剂的含量少于0.005%时,起不到吸收氧气的作用,当添加量大于1%时,溶解困难。
咪唑类化合物:能在铜面形成有机保焊膜,形成对铜面的保护。当咪唑类化合物的含量少于0.01%时,形成的有机保焊膜很薄甚至不能成膜,从而保护不了铜面,当咪唑类化合物的含量大于5%时,咪唑物质不能溶解或容易析出。
有机酸:解决咪唑化合物难溶于水的问题。当有机酸含量少于3%,会降低咪唑化合物的溶解性,当有机酸含量高于30%,咪唑化合物成膜薄甚至不能成膜。
增溶剂:更好地解决咪唑物质难溶解于水的问题。若增溶剂含量过低,会降低咪唑化合物的溶解性,增溶剂含量过高,造成不必要的浪费,而且咪唑化合物成膜薄甚至不能成膜。
金属化合物:增加保焊膜的成膜速度和抗热性,如金属化合物使用量低于0.001%,成膜速度比较慢且抗热性能不佳,如果金属化合物使用量高于5%,会降低溶液的稳定性,因此,使用上述范围规定的量,效果较佳。
本发明高抗热性有机保焊剂的pH低于2.5时,所形成的保焊膜比较薄,起不到保护铜面的作用,此时可以添加氨水、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺进行调节,当pH高于4.5时,溶液会较不稳定,容易析出晶体物质,此时可用乙酸进行调节。
本发明的高抗热性有机保焊剂的使用方法:先把铜面进行除油、微蚀、水洗等处理之后,再把铜面浸入高抗热性有机保焊剂溶液中,处理温度为30-50℃,处理时间为30-90秒,也可以进行喷雾等喷涂方法进行接触。
本发明的有益效果是:
这种高抗热型环保有机保焊剂对铜板进行表面涂覆后,可以抑制线路板铜面的氧化,尤其是防止多次高温处理时铜面的变色氧化,它能维持线路板铜面优良的上锡性,提高可焊性,确保后续焊接过程能顺利进行。
具体实施方式
以下以具体实施例来说明本发明的技术方案:
实施例1~12:
在实施例1~12中,本高抗热性有机保焊剂的组成中除咪唑类化合物和芳香酚类氧吸收剂含量如表1所列外,其它组份均为:乙酸含量为15.6%,异丙醇含量为1.2%,氯化铜为0.1%,醋酸锌为0.05%,余量为去离子水。
配制方法:常温下,将2-羧基-1-苯酚与乙酸加入干净的搪瓷搅拌釜中,在搅拌过程中,加入5-氯-2-苄基苯并咪唑,搅拌半小时后,固体物质基本上溶解完全,再依次加入去离子水、异丙醇、氯化铜和醋酸锌,继续搅拌一个小时至固体原料完全溶解,混合均匀,停止搅拌,静置过滤,获得溶液pH值为3.40的高抗热性有机保焊剂产品。若pH低于2.5时或高于4.5时,可用氨水或乙酸将溶液的pH调整至2.5~4.5范围。
表1是采用上述实施例1~12的高抗热性有机保焊剂与比较例1、2、3的抗热性有机保焊剂所进行的焊件锡膏延展性测试效果对比:
比较例1、2、3的抗热性有机保焊剂均由咪唑类化合物、有机酸、增溶剂、金属化合物、去离子水配制而成,不含芳香酚类氧吸收剂。
测试方法:由长宽高60mm×60mm×1.6mm的单面有16μm厚的铜箔的覆铜板基材作为测试板,该测试板上面有以1.2mm的间距在宽度方向形成10条长宽30mm×0.80mm的铜箔电路。测试板除油后,经受1.2μm的微蚀,然后水洗吸干,最后该测试板被浸泡在本发明的高抗热性有机保焊剂中,浸泡温度为42℃,时间为60秒,水洗后高温吹干,在铜面上形成厚度为0.2~0.4μm的有机保焊膜。
将已成膜的测试板经过红外回流炉(型号:Genesis 608,Made inSuneast Co.,Ltd.)进行三次回流加热处理,其后使用具有1.2mm孔径和1.5mm厚度的金属模板,将Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡膏(型号:WTO-LF2000-3B,Made in Vital Chemical Co.,Ltd.)印制在铜电路的中心,最高回流加热温度设定为265℃。
对铺展在铜电路上的焊料长度进行测试,10条铜线路取平均值,结果如表1所示。相同条件下,焊料长度越长说明焊接效果越好。
表1
由表1所示结果可知,用实施例1-12有机保焊剂处理后焊料铺展长度相对比较例1-3的长度要长,焊锡扩展性要更优异。由此可知,在实施例1-12中得到的有机保焊剂在焊锡扩展性方面是比较优异的。
实施例13~18:
在实施例13~18中,高抗热性有机保焊剂的组成中除芳香酚类氧吸收剂含量如表2所列外,其它组份均为:3-氯-2-苄基苯并咪唑0.36%,乙酸含量为15.6%,异丙醇含量为1.2%,氯化铜为0.1%,醋酸锌为0.05%,余量为去离子水。
配制方法与实施例1~12相同。
表2是采用实施例13~18的高抗热性有机保焊剂与比较例4、5的抗热性有机保焊剂所进行的焊件通孔上锡性测试效果对比:
比较例4、5的高抗热性有机保焊剂均由咪唑类化合物、有机酸、增溶剂、金属化合物、去离子水配制而成,不含芳香酚类氧吸收剂。
由长宽高60mm×60mm×1.6mm的双面有16μm厚的铜箔的覆铜板基材作为测试板,该测试板上形成200个直径为0.8mm的通孔,制成处理用测试板。测试板除油后,经受1.2μm的微蚀,然后水洗吸干,最后该测试板被浸泡在本发明的高抗热性有机保焊剂中,浸泡温度为42℃,时间为60秒,水洗后高温吹干,在铜面上形成厚度为0.2~0.4μm的有机保焊膜。
将已成膜的测试板经过红外回流炉(型号:Genesis 608,Made inSuneast Co.,Ltd.)进行多次回流加热处理,回流加热后使用助焊剂(型号:GW9810-6A,Made in Vital Chemical Co.,Ltd.)进行喷涂,将已喷涂助焊剂的测试板进行波峰焊处理。
波峰焊处理方式如下:将测试板的预热温度调节至120℃,加热85秒,然后将由Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊料(型号:Made in Vital ChemicalCo.,Ltd.)温度调节至265℃,对测试板进行双波峰处理,在双波峰处理中,测试板与焊锡接触时间为2.5秒,然后使测试板与焊锡不进行接触时间为2.5秒,再使测试板与焊锡接触时间为3.0秒,最后冷风吹冷。观察测试板的焊接情况,结果如表2所示。通孔上锡合格是指在孔内完全填有焊料,通孔上锡合格率为上锡合格通孔数占总数200的比例。
表2
Figure G2009101104007D00091
Figure G2009101104007D00101
从表2可知,实施例13-18中的通孔上锡合格率要比比较例4-5高,由此表明这是加入了芳香酚类氧吸收剂所导致的结果,铜面因此免于被氧气所氧化,从而增加通孔上锡合格率。
由以上结果可知,使用本发明的高抗热型环保有机保焊剂对覆铜板进行表面涂覆后,可以抑制铜面的氧化,即使在多次高温处理后,也能维持优良的上锡性。

Claims (10)

1.一种高抗热性有机保焊剂,其特征在于它由下述重量配比的
物质组成:
芳香酚类氧吸收剂      0.005-1%
咪唑类化合物          0.01-5%
有机酸                3-30%
增溶剂                0.1-10%
金属化合物            0.001-5%
其余为溶剂            去离子水。
2.根据权利要求1所述的高抗热性有机保焊剂,其特征在于:其重量百分比组成为:
芳香酚类氧吸收剂      0.01-0.5%
咪唑类化合物          0.1-1%
有机酸                10-20%
增溶剂                1-3%
金属化合物            0.05-2%
其余为溶剂           去离子水。
3.根据权利要求1或2所述的高抗热性有机保焊剂,其特征在于:
芳香酚类氧吸收剂的含量为0.05-0.1%。
4.根据权利要求3所述的高抗热性有机保焊剂,其特征在于:
所述的芳香酚类氧吸收剂是2-羧基-1-苯酚、5-羧基-1-萘酚、5,8-二羧基-1-萘酚、1-羧基-9-蒽酚、1,2-二羧基-9-蒽酚中的一种或两种以上的混合物。
5.根据权利要求4所述的高抗热性有机保焊剂,其特征在于:所述的咪唑类化合物是2-戊基苯并咪唑、2-己基苯并咪唑、2-庚基苯并咪唑、2-环己基苯并咪唑、5-氯-2-苄基苯并咪唑、2-(3-氯苄基)-苯并咪唑、2-苯甲基咪唑、2-甲基-4,5-联苄基咪唑、2-(1-萘基)甲基-4-甲基咪唑。
6.根据权利要求5所述的高抗热性有机保焊剂,其特征在于:   所述有机酸是甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、羟基乙酸、氯乙酸、溴乙酸、三氯乙酸、2-氯丙酸、2-溴丙酸、苯甲酸、对甲基苯甲酸、草酸、丙二酸、丁二酸、己二酸、柠檬酸、酒石酸、水杨酸中的一种或两种以上的混合物。
7.根据权利要求6所述的高抗热性有机保焊剂,其特征在于:
所述增溶剂是乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、二甘醇、乙二醇单丁醚、乙二醇单***、二甘醇单***、二甘醇单丙醚中的一种或两种以上的混合物。
8.根据权利要求1或7所述的高抗热性有机保焊剂,其特征在于:
所述金属化合物是硫酸铜、硫酸亚铜、醋酸铜、氯化铜、氯化亚铜、溴化铜、磷酸铜、醋酸锌、甲酸锌、硫酸锌、氯化锌、溴化锌、氧化锌、柠檬酸锌、乳酸锌、硫酸铁、硫酸亚铁、醋酸铁、氯化铁、氯化亚铁、溴化铁中的一种或两种以上的混合物。
9.根据权利要求1或2所述的高抗热性有机保焊剂,其配制方法:
常温下将芳香酚类氧吸收剂与有机酸加入干净的搪瓷搅拌釜中,在搅拌过程中,加入咪唑类化合物,搅拌半小时后,固体物质基本上溶解完全,再依次加入去离子水、增溶剂及金属化合物,继续搅拌一个小时至固体原料完全溶解,混合均匀,停止搅拌,静置过滤,获得溶液pH值为2.5~4.5的高抗热性有机保焊剂产品。
10.根据权利要求9所述的高抗热性有机保焊剂,其特征在于:
当溶液pH值低于2.5时,用添加氨水、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺进行调节;当溶液pH高于4.5时,用乙酸进行调节。
CN2009101104007A 2009-10-29 2009-10-29 一种高抗热性有机保焊剂 Active CN101697662B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009101104007A CN101697662B (zh) 2009-10-29 2009-10-29 一种高抗热性有机保焊剂

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009101104007A CN101697662B (zh) 2009-10-29 2009-10-29 一种高抗热性有机保焊剂

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101697662A CN101697662A (zh) 2010-04-21
CN101697662B true CN101697662B (zh) 2011-04-27

Family

ID=42142716

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009101104007A Active CN101697662B (zh) 2009-10-29 2009-10-29 一种高抗热性有机保焊剂

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101697662B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10149395B2 (en) * 2016-05-12 2018-12-04 Tamura Corporation Water-based organic solderability preservative, and electronic board and surface treatment method using the same

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101982288B (zh) * 2010-09-30 2013-04-24 深圳市成功科技有限公司 一种具有选择性成膜的有机铜保焊剂及其使用方法
US20130264214A1 (en) * 2012-04-04 2013-10-10 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Metal plating for ph sensitive applications
CN105671538A (zh) * 2016-01-08 2016-06-15 滁州嘉泰科技有限公司 一种无铅印制电路板用复配osp处理剂
CN108281359A (zh) * 2018-01-11 2018-07-13 广东禾木科技有限公司 一种键合丝的有机防氧化方法
CN107971655B (zh) * 2018-01-23 2019-12-27 永星化工(上海)有限公司 一种高抗热性有机保焊剂及其应用
CN109759692B (zh) * 2019-01-21 2020-11-17 武汉大学 一种寒冷环境下室外焊接铝母线的方法
CN113038734B (zh) * 2021-03-10 2022-02-15 广州三孚新材料科技股份有限公司 一种有机金属保焊剂及有机金属保焊膜的制备方法与应用

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5362334A (en) * 1993-12-23 1994-11-08 Macdermid, Incorporated Composition and process for treatment of metallic surfaces
US5560785A (en) * 1993-05-10 1996-10-01 Shikoku Chemicals Corporation Method for forming a protective chemical layer on copper and copper alloy surfaces
US5658611A (en) * 1994-06-21 1997-08-19 Nec Corporation Surface protection material for printed circuit board and process of forming surface protection films
EP0791671A1 (en) * 1996-02-26 1997-08-27 Shikoku Chemicals Corporation Surface treating agent for copper or copper alloy
CN101259572A (zh) * 2008-04-11 2008-09-10 湖南利尔电子材料有限公司 Osp防氧化有机预焊剂

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5560785A (en) * 1993-05-10 1996-10-01 Shikoku Chemicals Corporation Method for forming a protective chemical layer on copper and copper alloy surfaces
US5362334A (en) * 1993-12-23 1994-11-08 Macdermid, Incorporated Composition and process for treatment of metallic surfaces
US5658611A (en) * 1994-06-21 1997-08-19 Nec Corporation Surface protection material for printed circuit board and process of forming surface protection films
EP0791671A1 (en) * 1996-02-26 1997-08-27 Shikoku Chemicals Corporation Surface treating agent for copper or copper alloy
CN101259572A (zh) * 2008-04-11 2008-09-10 湖南利尔电子材料有限公司 Osp防氧化有机预焊剂

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10149395B2 (en) * 2016-05-12 2018-12-04 Tamura Corporation Water-based organic solderability preservative, and electronic board and surface treatment method using the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN101697662A (zh) 2010-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101697662B (zh) 一种高抗热性有机保焊剂
JP5615233B2 (ja) 銅または銅合金の表面処理剤及びその利用
CN101705482A (zh) 一种烷基磺酸化学镀锡液及基于该化学镀锡液的镀锡工艺
JP2007297685A (ja) 金属の表面処理剤およびその利用
CN101525745B (zh) 金属表面处理剂及施用该处理剂形成保护膜的印刷线路板
CN107971655B (zh) 一种高抗热性有机保焊剂及其应用
EP3188577B1 (en) Method for forming organic coating on copper surface
CN106903455A (zh) 一种耐高温有机保焊剂及应用用法
EP2746427B1 (en) Organic solderability preservative and method
CN114833491A (zh) 一种铜面选择性有机保焊剂及其使用方法
CN101029397B (zh) 表面处理剂和使用了该表面处理剂的皮膜形成方法
JP4242915B2 (ja) 銅表面処理剤及び表面処理方法
JP2010070838A (ja) 金属表面処理水溶液および金属表面のウィスカ抑制方法
CN102059477A (zh) 一种适用于无银无铅焊料的无卤素助焊剂
CN104470236B (zh) 电路板化学镀镍金的后浸液及后浸方法
JP5361316B2 (ja) 表面処理剤、プリント回路基板およびその製造方法
CN101348913B (zh) 表面处理剂
CN102432542B (zh) 咪唑化合物及其制备方法和应用、有机防焊保护剂
CN111482733A (zh) 镀锡铜带镀层防氧化助焊剂及其制备方法
CN103498136B (zh) 一种锌白铜用防高温变色剂及其使用方法
TWI395832B (zh) 增強表面可焊性的方法
CN101780614A (zh) 可作有机保焊剂的咪唑衍生物溶液
JP5985368B2 (ja) 銅または銅合金の表面処理液及びその利用
JP5985367B2 (ja) 銅または銅合金の表面処理方法およびその利用
KR101520992B1 (ko) 구리 또는 구리 합금용 표면 처리제 및 그 용도

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C53 Correction of patent for invention or patent application
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Tang Xin

Inventor after: Wu Jing

Inventor after: Liao Gaobing

Inventor after: Wang Yong

Inventor before: Tang Xin

Inventor before: Wu Jing

Inventor before: Wang Yong

Inventor before: Qiu Dayong

Inventor before: Pan Jianming

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: TANG XIN WU JING WANG YONG QIU DAYONG PAN JIANMING TO: TANG XIN WU JING LIAO GAOBING WANG YONG