CN101695224A - 多层印刷电路板的加工方法 - Google Patents

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Abstract

一种多层印刷电路板的加工方法，该多层印刷电路板至少具有两块子板，包括以下步骤：第一步，对每块子板进行钻孔形成通孔、盲孔和/或插线孔，并对通孔、盲孔和/或插线孔进行沉铜和电镀，使子板叠合为一体形成多层芯板体；第二步，在多层芯板体底面粘接金属铜片，使金属铜片覆盖通孔、盲孔和/或插线孔位于多层芯板体底面的开口；第三步，对多层芯板体进行沉铜、电镀以及图形制作，对多层芯板体底面的金属铜片进行外蚀；第四步，在多层芯板体的顶面铣台阶槽，拆除印刷电路板底面位于所述通孔、盲孔和/或插线孔处的金属铜片形成多层印刷电路板；本发明在沉铜或/和电镀过程中，电镀液不会对孔壁和/或印刷电路板内的线路产生腐蚀。

Description

多层印刷电路板的加工方法
技术领域
本发明涉及一种电路板的加工方法，尤其是一种多层印刷电路板的加工方法。
背景技术
随着科技的发展，人们对集成电路板的集成度要求越来越高，为了满足这样要求，就出现了多层印刷电路板，多层印刷电路板通常由多块叠合为一体的子板构成，在各子板之间设置有介质层，在该多层印刷电路板上通常开设有多个盲孔以及多个插线孔，其中，盲孔主要用于实现表层布线和内层线路的连接，插线孔用以实现与电子元器件连接，盲孔和插线孔技术使高集成度印刷电路板的制造成为了现实。
传统多层印刷电路板加工方法，首先把多个子板通过层压的方式叠合为一体，然后采用激光钻孔或机械钻孔的方式在印刷电路板上进行钻孔，再对该孔进行沉铜、电镀以及图形制作等工序，这种加工方法，虽然工艺过程相对简单，但由于在沉铜或/和电镀过程中，电镀液会从位于电路板底部的盲孔或/和插线孔进入多层印刷电路板内，进而在印刷电路板内产生堆积，对孔壁和/或印刷电路板内的线路产生腐蚀，进而影响印刷电路板的电气性能，在生产过程中也因此而产生大量废品，为了避免此种现象的出现，传统印刷电路板加工技术中，通常在电镀时，在盲孔或插线孔内塞树脂，这种做法虽然可以避免电镀液从电路板底部的盲孔或/和插线孔进入多层印刷电路板内而使孔壁和/或印刷电路板内的线路产生腐蚀的现象，但在电镀完成后，清除盲孔或插线孔内塞树脂时，易使电路板受到损伤；为此，有必要对传统多层印刷电路板的加工方法进行改进。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种多层印刷电路板的加工方法，该多层印刷电路板的加工方法，在沉铜或/和电镀过程中，电镀液不会进入多层印刷电路板内而对孔壁和/或印刷电路板内的线路产生腐蚀。
为解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案：该多层印刷电路板的加工方法，该多层印刷电路板至少具有两块子板，其包括以下加工步骤：
第一步，对每块子板进行钻孔以形成通孔、盲孔和/或插线孔，并对通孔、盲孔和/或插线孔进行沉铜和电镀，使各加工后的子板相互叠合为一体形成多层芯板体；
第二步，在所述多层芯板体底面粘接金属铜片，使金属铜片覆盖所述通孔、盲孔和/或插线孔位于多层芯板体底面的开口；
第三步，对所述多层芯板体进行沉铜、电镀以及图形制作，对所述多层芯板体底面的金属铜片进行外蚀；
第四步，在所述多层芯板体的顶面与所述插线孔相对应处铣台阶槽，拆除印刷电路板底面位于所述通孔、盲孔和/或插线孔处的金属铜片形成多层印刷电路板。
根据本发明的设计构思，在第二步中，金属铜片的大小与多层芯板体的底面相适配。
与现有技术相比，本发明具有下述有益效果：(1)由于本发明的印刷电路板在沉铜、电镀之前，位于多层芯板体底部处的通孔、盲孔和/或插线孔的开口由金属铜片覆盖，这样，在对多层芯板体进行沉铜、电镀时，电镀药液不会经该通孔、盲孔和/或插线孔进入多层芯板体内部而对孔壁和/或印刷电路板内的线路产生腐蚀，进而提高了多层印刷电路板的加工质量，降低了次品率；(2)由于本发明的金属铜片的大小与多层芯板体的底面相适配，该金属铜片即可以防止电镀药液进入通孔、盲孔和/或插线孔进入多层芯板体内部，又可直接在该金属铜片上直接作图形制作，简化了工序，提高了生产效率。
附图说明
图1为经本发明第一步加工的完成的多层芯板体的结构示意图；
图2为经本发明第二步所加工完成的多层芯板体的结构示意图；
图3为经本发明第三步所加工完成的多层芯板体的结构示意图；
图4为经本发明第四步所加工完成的多层印刷电路板的结构示意图；
具体实施方式
参见图4，本发明的多层印刷电路板至少具有两块子板，需要说明的是，本发明的子板可为两层或多层；本发明实施例中，以三块子板11、12、13为例对该多层印刷电路板的加工方法做出阐述。
本发明的多层印刷电路板加工方法，具体包括以下加工步骤：
第一步，可参见图1，对每块子板11、12、13进行钻孔以形成通孔、盲孔和/或插线孔14、15，并对通孔、盲孔和/或插线孔14、15进行沉铜和电镀，使各加工后的子板11、12、13相互叠合为一体形成多层芯板体；
第二步，可参见图2，在所述多层芯板体底面粘接金属铜片2，使金属铜片2覆盖所述通孔、盲孔和/或插线孔14、15位于多层芯板体底面的开口，金属铜片2的大小优选与多层芯板体的底面相适配，这样，金属铜片4不但可以防止电镀药液进入通孔、盲孔和/或插线孔14、15进入多层芯板体内部，又可直接在该金属铜片4上直接作图形制作，简化了工序，提高了生产效率。
第三步，可参见图3，对所述多层芯板体进行沉铜、电镀以及图形制作，对所述多层芯板体底面的金属铜片2进行外蚀；
第四步，可参见图4，在所述多层芯板体的顶面与所述插线孔相对应处铣台阶槽3，拆除印刷电路板底面位于所述通孔、盲孔和/或插线孔处的金属铜片2形成多层印刷电路板。
由于本发明的印刷电路板在沉铜、电镀之前，位于多层芯板体底部处的通孔、盲孔和/或插线孔14、15的开口由金属铜片2覆盖，这样，在对多层芯板体进行沉铜、电镀时，电镀药液不会经该通孔、盲孔和/或插线孔14、15进入多层芯板体内部，进而防止电镀药液对孔壁和/或印刷电路板内的线路产生腐蚀。

Claims (2)

1.一种多层印刷电路板的加工方法，该多层印刷电路板至少具有两块子板，其特征在于，其包括以下加工步骤：
第一步，对每块子板进行钻孔以形成通孔、盲孔和/或插线孔，并对通孔、盲孔和/或插线孔进行沉铜和电镀，使各加工后的子板相互叠合为一体形成多层芯板体；
第二步，在所述多层芯板体底面粘接金属铜片，使金属铜片覆盖所述通孔、盲孔和/或插线孔位于多层芯板体底面的开口；
第三步，对所述多层芯板体进行沉铜、电镀以及图形制作，对所述多层芯板体底面的金属铜片进行外蚀；
第四步，在所述多层芯板体的顶面与所述插线孔相对应处铣台阶槽，拆除印刷电路板底面位于所述通孔、盲孔和/或插线孔处的金属铜片形成多层印刷电路板。
2.如权利要求1所述的多层印刷电路板的加工方法，其特征在于，在第二步中，金属铜片的大小与多层芯板体的底面相适配。
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