CN101684924B - 一种led照明模块及制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种LED照明模块及制备方法,其包括铺有引线电路的金属底板,设置在金属底板上并与引线电路电连接的多颗蓝光LED晶片,蓝光LED晶片上涂敷有荧光粉层,其特征在于:在所述金属底板上蓝光LED晶片的***设有反光材料制成的边框。与现有技术相比,本发明的优点在于:通过在蓝光LED晶片的***设置反光材料制成的边框,既可控制发光区域大小和形状,满足室内照明风格化要求,又符合电子产品轻薄化趋势;通过将荧光粉层制成混合有荧光粉的透明硅胶层,并与硅胶制成的边框进行密合,有效避免了外界环境(如湿度,pH值等)对蓝光LED晶片及引线电路的影响,提高了这整个LED照明模块的可靠性,又使LED照明模块看起来简洁美观。

Description

一种LED照明模块及制备方法
技术领域
本发明涉及一种LED照明模块及制备方法。
背景技术
白光LED是最被看好的LED新兴产品,其在照明市场的发展潜力值得期待。与白炽灯及荧光灯相比,LED具有体积小,可以多颗多种组合,发热量低,基本上没有热幅射,耗电量小,可以低电压、低电流起动,使用寿命长,工作时间可以达到1万小时以上,反应速度快,可在高频操作,并且环保,耐震、耐冲击不易破、作为废弃物可回收,没有污染,可平面封装易开发成轻薄短小产品等优点。
目前,LED实现白光的方法主要有三种:1、通过红绿蓝(以下简称RGB)LED的三基色多芯片组和发光合成白光,这种方法的优点是效率高、色温可控、显色性较好,但是三基色光衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂、成本较高;2、以460nm左右波长的InGaN蓝光晶粒涂上一层钇铝石榴石(以下简称YAG)荧光物质,利用蓝光LED激发荧光物质以产生与蓝光互补的555nm波长黄光,再利用透镜原理将互补的黄光、蓝光予以混合,便可得出肉眼所需的白光,当然也可以在YAG荧光物质中参杂其他少量红色荧光粉或加适量绿色、红色荧光粉。优点:效率高、制备简单、温度稳定性较好、显色性较好,缺点:一致性差、色温随角度变化;3、紫外光LED芯片激发荧光粉发出三基色合成白光,优点:显色性好、制备简单,缺点:目前,LED芯片效率较低,有紫外光泄漏问题,荧光粉温度稳定性问题有待解决。
而目前应用于室内照明LED产品主要有LED杯灯、LED地砖等装饰性照明灯具,其它常见的传统灯具则少见LED光源的应用,LED光源要应用于室内照明急需形成系列化,风格化的模组器件。上述方法中第2种方法由于其效率高、制备简单、成本相对较低、温度稳定性较好、显色性较好常用作室内LED照明,利用这种方法制成的LED照明模块,一般是通过在预先铺有引线电路的金属底板上设置多颗与引线电路电连接的蓝光LED晶片,然后在蓝光LED晶片上涂敷有YAG荧光粉层。但是由于黄光、蓝光混光后出来后其正面的视觉效果较好,而侧面则容易出现光斑(黄圈和蓝圈),其发光的区域较为发散,不能满足室内照明风格化要求;另外光斑直接影响使用时的视觉效果,并且当荧光粉涂敷结构不当时,光斑现象尤为严重。
发明内容
本发明所要解决的第一个技术问题是提供一种发光区域集中、光斑现象不明显的LED照明模块。
本发明所要解决的第二个技术问题是提供一种发光区域集中、光斑现象不明显的LED照明模块的制备方法。
本发明解决上述第一个技术问题所采用的技术方案为:该LED照明模块,其包括铺有引线电路的金属底板,设置在金属底板上并与引线电路电连接的多颗蓝光LED晶片,蓝光LED晶片上涂敷有荧光粉层,其特征在于:在所述金属底板上蓝光LED晶片的***设有反光材料制成的边框;所述边框是在LED照明模块制备过程中,将蓝光LED晶片铺设在金属底板上并与金属底板上的引线电路电连接后,涂覆于发光区域周围制成,并且所述边框首尾连接呈现封闭的环,而所述荧光粉层则是在所述边框制成以后再涂覆在所述蓝光LED晶片上,同时与所述边框密合;所述荧光粉为YAG荧光粉、TAG荧光粉或硅酸盐荧光粉,或者它们的组合,或者在上述YAG荧光粉、TAG荧光粉或硅酸盐荧光粉中参杂其他少量红色荧光粉或加适量绿色、红色荧光粉进行组合。由于反光材料制成的边框可以对发光区域进行限制,同时射向边框的侧面光经过边框的反射以后,颜色光圈现象就会大幅度削弱,光斑现象就不会很明显。所述边框可以使用金属材料制成,但是为了节省成本,本发明提供的LED照明模块中边框采用反光效率大于90%的硅胶材料制成,这里硅胶材料可以通过钛白粉加透明硅胶混合而成,也可使用成品高反光率的硅胶。
为了使发光区域更加集中,边框可以为任意形状,并以封闭环为佳。
进一步改进,所述荧光粉层为混合有荧光粉的透明硅胶层,该混合有荧光粉的透明硅胶层涂敷在所述蓝光LED晶片上并与所述透明硅胶制成的边框相密合。这样,通过边框与混合有荧光粉的透明硅胶层的良好结合,避免了外界环境(如湿度,PH值等)对蓝光LED晶片及引线电路的影响,提高了这整个LED照明模块的可靠性,又使LED照明模块看起来简洁美观。
为了使蓝光与荧光粉的混光效果更好,改善了现有LED照明模块光圈不好、点光现象,所述多颗蓝光LED晶片在所述金属底板上是以等间距均匀的以矩形方阵形式排列分布的。
为了使照明效果刚好,所述金属底板上制有金属反射层,这样蓝光LED晶片发出的光就会全部通过有荧光粉层照射出来。
本发明解决上述第二个技术问题所采用的技术方案为:该LED照明模块的制备方法,包括以下步骤:
(1)准备一片铜基或铝基板,基板表面做表面镀金或镀银引线,基板表面做镀银反光区;
(2)将蓝光LED晶片等间距均匀的以矩阵方式排列于镀银反光区内,用金线通过焊线方式将蓝光LED晶片做串联或并联结合的连接,并与引线保持电连接;
(3)将可自然成型的高反射率硅胶涂覆于发光区域周围制成边框,而且保证边框首尾连接呈现封闭的环,并烘烤固化;
(4)将混合有荧光粉的透明硅胶层涂覆于蓝光LED晶片上,并与边框密合,以保护晶片和引线间连接的金线;所述荧光粉为YAG荧光粉、TAG荧光粉或硅酸盐荧光粉,或者它们的组合,或者在上述YAG荧光粉、TAG荧光粉或硅酸盐荧光粉中参杂其他少量红色荧光粉或加适量绿色、红色荧光粉进行组合。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
1、通过在蓝光LED晶片的***设置反光材料制成的边框,既可控制发光区域大小和形状,满足室内照明风格化要求,又符合电子产品轻薄化趋势;
2、通过将荧光粉层制成混合有荧光粉的透明硅胶层,并将混合有荧光粉的透明硅胶层与反光材料制成的边框进行密合,有效避免了外界环境(如湿度,PH值等)对蓝光LED晶片及引线电路的影响,提高了这整个LED照明模块的可靠性,又使LED照明模块看起来简洁美观;
3、将蓝光LED晶片在发光区域内的均匀排列,其混光效果更佳,改善了现有LED照明模块光圈不好、点光现象;
4、本发明提供的LED照明模块,既可独立使用,又可按需进行组合,使产品组装时,部件数量大大减少,简化组装工艺。
附图说明
图1为铺有引线电路的金属底板的示意图;
图2为金属底板上蓝光LED晶片装配焊线示意图;
图3为金属底板上透明硅胶边框涂覆示意图;
图4为金属底板上发光区域内混合有YAG荧光粉的透明硅胶层涂覆示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图1,本发明提供的LED照明模块,包括金属底板1,金属底板1上铺有引线电路,这里金属底板1可以采用铜或铝作为底板,其散热效果较好;金属底板1上的引线2可以采用镀银或镀金作为引线,各引线之间的沟槽区域3即用来铺设蓝光LED晶片,这里在铺设蓝光LED晶片的沟槽区域表面可以镀一层银以作反光之用。
多颗蓝光LED晶片4则以等间距均匀的以矩阵方式排列于镀银反光区内,并用金线5通过焊线方式将晶片做串联或并联结合的连接,并与引线2保持电连接,如图2所示。
在金属底板上蓝光LED晶片的***涂敷有一层硅胶制成的边框6,如图3所示。边框为可以为任意形状,并为封闭的密封环,制作边框所采用的硅胶为高反光效率的硅胶,一般这种硅胶的反光效率需大于90%。
如图4,混合有荧光粉的透明硅胶层7涂敷在蓝光LED晶片上并与所述硅胶制成的边框相密合。这里荧光粉可以为YAG荧光粉或TAG荧光粉或硅酸盐荧光粉,当然也可以是他们的组合,也可以在上述YAG荧光粉或TAG荧光粉或硅酸盐荧光粉中参杂其他少量红色荧光粉或加适量绿色、红色荧光粉进行组合。
本发明提供的LED照明模块在生产时,其步骤依次为:
(1)准备一片铜基或铝基板,基板表面做表面镀金或镀银引线,基板表面做镀银反光区;
(2)将蓝光LED晶片等间距均匀的以矩阵方式排列于镀银反光区内,用金线通过焊线方式将蓝光LED晶片做串联或并联结合的连接,并与引线保持电连接;
(3)将可自然成型的高反射率硅胶涂覆于发光区域周围制成边框,而且保证边框首尾连接呈现封闭的环,并烘烤固化;
(4)将混合有荧光粉的透明硅胶层涂覆于蓝光LED晶片上,并与边框密合,以保护晶片和引线间连接的金线;荧光粉为YAG荧光粉、TAG荧光粉或硅酸盐荧光粉,或者它们的组合,或者在上述YAG荧光粉、TAG荧光粉或硅酸盐荧光粉中参杂其他少量红色荧光粉或加适量绿色、红色荧光粉进行组合。
如上所述,就做成了本发明的LED平面照明模组。

Claims (7)

1.一种LED照明模块,其包括铺有引线电路的金属底板,设置在金属底板上并与引线电路电连接的多颗蓝光LED晶片,蓝光LED晶片上涂敷有荧光粉层,其特征在于:在所述金属底板上蓝光LED晶片的***设有反光材料制成的边框;所述边框是在LED照明模块制备过程中,将蓝光LED晶片铺设在金属底板上并与金属底板上的引线电路电连接后,涂覆于发光区域周围制成,并且所述边框首尾连接呈现封闭的环,而所述荧光粉层则是在所述边框制成以后再涂覆在所述蓝光LED晶片上,同时与所述边框密合;所述荧光粉为YAG荧光粉、TAG荧光粉或硅酸盐荧光粉,或者它们的组合,或者在上述YAG荧光粉、TAG荧光粉或硅酸盐荧光粉中参杂其他少量红色荧光粉或加适量绿色、红色荧光粉进行组合。
2.根据权利要求1所述的LED照明模块,其特征在于:所述荧光粉层为混合有荧光粉的透明硅胶层,该混合有荧光粉的透明硅胶层涂敷在所述蓝光LED晶片上并与所述反光材料制成的边框相密合。
3.根据权利要求1或2所述的LED照明模块,其特征在于:所述边框由反光效率大于90%的硅胶材料制成。
4.根据权利要求1或2所述的LED照明模块,其特征在于:所述多颗蓝光LED晶片在所述金属底板上等间距均匀的以矩形方阵形式排列分布。
5.根据权利要求4所述的LED照明模块,其特征在于:所述金属底板上制有金属反射层。
6.根据权利要求1所述的LED照明模块,其特征在于:所述边框为任意形状的封闭环。
7.一种LED照明模块的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)准备一片铜基或铝基板,基板表面做表面镀金或镀银引线,基板表面做镀银反光区;
(2)将蓝光LED晶片等间距均匀的以矩阵方式排列于镀银反光区内,用金线通过焊线方式将蓝光LED晶片做串联或并联结合的连接,并与引线保持电连接;
(3)将可自然成型的反光效率大于90%的硅胶涂覆于发光区域周围制成边框,而且保证边框首尾连接呈现封闭的环,并烘烤固化;
(4)将混合有荧光粉的透明硅胶层涂覆于蓝光LED晶片上,并与边框密合,以保护晶片和引线间连接的金线,所述荧光粉为YAG荧光粉、TAG荧光粉或硅酸盐荧光粉,或者它们的组合,或者在上述YAG荧光粉、TAG荧光粉或硅酸盐荧光粉中参杂其他少量红色荧光粉或加适量绿色、红色荧光粉进行组合。
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