CN101682126B - 用于将第一电子装置电连接到第二电子装置的电连接器及其方法 - Google Patents
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Abstract
一种将第一电子电路电连接到第二电子电路的电连接器,该连接器包括壳体,所述壳体包括多个焊料保持槽,所述多个焊料保持槽将多个焊料段保持在垂直方向上,以便于至少每个焊料段的垂直表面和一个端部暴露在外。所述焊料保持槽形成为相对的第一排和第二排,在这两排之间形成有敞开的空间。所述焊料段的暴露在外的垂直表面彼此相对。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2007年4月26日递交的美国专利申请No.60/914,255和于2008年2月27日递交的美国专利申请No.12/038,635的优先权,在此通过引用的方式将这些申请的全文并入。
技术领域
本发明涉及将连接器或其他电元件相互连接的装置的领域,并且更具体地,涉及便于将第一电子装置(例如连接器)焊接到第二电子装置(例如印制电路板)上的方法和装置。
背景技术
将一个元件电连接到另一个元件通常是必要的和所需的。例如,多接线端元件(比如连接器)通常被电连接到基片(比如印制电路板)上,以便于所述元件的接线端牢固地连接到形成在所述基片上的接点上,以在它们之间提供电连接。一种用于将所述元件接线端牢固地连接到所述接点上的优选技术是使用焊料围绕在特殊区域(比如孔,其一般容纳一个元件接线端)的周围。所述元件接线端通常可以是导电销的形式,其容纳在形成在所述基片上的孔中。所述焊料,例如锡膏,一般施加在每个接点孔周围,然后在所述导电销被容纳并穿过所述接点孔后加热所述锡膏。所述锡膏的加热使所述锡膏围绕所述导电销和接点孔流动。所述锡膏的冷却导致了所述导电销被牢固地连接到形成在所述基片上的其中一个接点上。
虽然锡膏的使用在一些应用中是有效的,但是存在许多应用,所述锡膏在这些应用中的使用是不理想的,原因在于许多因素,包括但不局限于所述元件接线端和基片本身的设计。此外,所述锡膏的使用一般没有提供 足够的焊接空间来合适地将所述元件接线端与接点连接。
因此,需要提供一种可选的将焊料施加到连接器等上的装置和方法。
发明内容
一种将第一电子装置连接到第二电子装置的电连接器,包括壳体,所述壳体包括多个焊料保持槽,所述焊料保持槽将多个焊料段保持在垂直的方向上,以便于至少每个焊料段的垂直表面和一个端部暴露在外。所述焊料保持槽形成为相对的第一排和第二排,在这两排之间成型有敞开的空间。所述焊料段的暴露在外的垂直表面彼此相对。
在另一个实施方式中,电连接器设置成将第一电子装置的至少一个第一接点电连接到第二电子装置的至少一个第二接点上。该电连接器包括壳体,所述壳体包括至少一个焊料保持槽,所述焊料保持槽将焊料段保持在垂直方向上,以便于至少所述焊料段的垂直表面和底端暴露在外。所述壳体具有紧接所述焊料保持槽和焊料段形成的用于容纳所述第一电子装置的狭槽。所述第一电子装置垂直于所述第二电子装置布置,以便于沿着第一电子装置的垂直表面形成的至少一个第一接点紧接焊料段布置,并且沿着第二电子装置的顶面形成的至少一个第二接点布置在焊料段的下方,因此在所述焊料段回流时,在第一接点与第二接点之间形成电连接。
附图说明
下文中将参照附图,通过某些优选的实施方式对本发明的目的和特征进行详细的描述,其中:
图1是根据一个实施方式的连接器的截面视图;
图2是图1的连接器的顶视图;
图3是图1的用来将子PCB连接到主PCB上的连接器的截面视图;
图4是根据第二实施方式的在回流之前的处于组装状态的连接器的透视图;
图5是图4的连接器的局部分解透视图;
图6是图4的连接器的分解顶视图;
图7是处于组装状态下的连接器的顶视图;
图8是连接器和焊料段的一部分的分解透视图;
图9是沿着图4的9-9线的剖视图;
图10是载有变形的用于改进形成在其中的槽的保持力的焊料段的连接器的一部分的顶视图;
图11A是带有形成在所述槽中的用于阻止焊料段轴向运动的焊料保持元件的连接器的一部分的顶视图;以及
图11B是嵌入在焊料段中的焊料保持元件的封闭顶视图。
具体实施方式
在一个方面中,本发明方便了使用带有焊料的薄片或连接器将一个电子装置的电焊点或接点焊接到第二个电子装置的电焊点或接点上的方法。
图1示出了由本体110构成的薄片或连接器壳体形式的连接器100。所述本体110可以具有任意不同的形状,在图示的实施方式中,所述本体110具有矩形形状。该本体110具有上表面112和相对的下表面114。
第一沟或槽120形成在上表面中,该槽120的底部由基底130限定。在图示的实施方式中,所述槽120还形成有两个间隔的垂直壁140(与所述基底130成直角)。
所述本体110还包括至少一个,且优选是多个第一回流开口或槽或通道150。每个回流槽150与所述基底130和下表面114连通。所述回流槽150可以是在所述槽120的内腔(室)152之间延伸的垂直槽的形式,并且还沿着所述下表面114构成了开口。
当存在多个回流槽150时,这些槽150可以沿着所述基底130的侧边缘形成两排,其中所述垂直壁140横贯所述基底130,以便于所述基底130的中心部132保持在这些回流槽150之间来支撑物体(例如电子装置)。
所述本体110还包括至少一个,且优选是多个形成在限定所述沟或槽120的垂直壁140中的第二回流槽或开口160,以便于它们与所述槽120的内部连通。
所述连接器100设计成容纳和保持至少一个,且优选地是多个焊料块(段)170。所述本体110包括多个形成在一平台182的相对两侧上的修整槽180(通孔),一个焊料段170位于所述平台上。形成所述修整槽180 的制造原因在于比所需的焊料块170大的焊料块最初横跨两个间隔的修整槽180,并横跨所述平台182,然后冲压机或类似装置通过所述的两个间隔的修整槽180以便于将所述焊料块切割成仅保留在所述平台182上的一段170。
根据所图示的实施方式,至少一个第一回流槽150和至少一个第二回流槽160与位于所述平台182上的焊料段170连通。换言之,第一回流槽150和第二回流槽160通向限定在所述平台182上方的空间。因此可以理解的是所述回流槽150,160是被专门定位的,以便于在回流时,(位于所述平台182上的)焊料段170回流并通过第一回流槽150和第二回流槽160,如图3中所示。
如图3中所示,连接器100设计成将第一电子装置200电连接到第二电子装置300,且尤其是将第一电子装置200的接点或导电元件210电连接到第二电子装置300的接点或导电元件310上。
第一电子装置200(例如子PCB)容纳在槽120中并被支撑在所述垂直壁140之间以便于保持竖直(垂直设计)。第二回流槽160形成在所述垂直壁140中以便于它们与第一电子装置200的接点(导电/可焊的焊点)210对齐。第一回流槽150形成为与第二电子装置300的接点310对齐。在所图示的实施方式中,第二电子装置300是相对于所述第一电子装置200(垂直PCB)水平定位的主PCB。
所述本体100由不可焊的材料形成,因此,在回流时,每个焊料段170回流以便于所述焊料被引导来将两个接点210,310弄湿。换言之,在焊料回流期间,所述焊料通过所述第一槽150回流并与所述接点310(主PCB)接触,同时通过所述第二槽160回流并与所述接点210(子PCB)接触。
在冷却时,在所述接点210与所述接点310之间形成了牢固的电连接。
图4-9示出了根据另一个实施方式的连接器400。该连接器400与连接器100类似的是其设计成将第一电子装置500(子PCB)电连接到第二电子装置600(主PCB)上,且尤其是其将第一电子装置500的接点或导电元件510电连接到第二电子装置600的接点或导电元件610上。
如这些图中所示,连接器400具有壳体410,该壳体410将焊料段700 保持在垂直的方向上,如下所述,用于将第一电子装置500的一个接点510电连接到第二电子装置600的一个接点610上。所述壳体410实际上是由两部分构成的,这两部分相互接合并配合以构成如图1中所示的组装后的连接器400。特别地,所述壳体410由可选择性地相互配合的第一部件420和第二部件450构成。
第一和第二部件420,450可以由许多不同的材料形成,包括但不局限于多种不同的塑料。例如,第一和第二部件420,450可以形成为模制的塑料部件,可以理解的是所述连接器400(部件420,450)不形成为包括金属接点的印制接点构件。
第一部件420是细长的构件,其具有第一端422和相对的第二端424,以及顶面426和相对的底面428。第一部件420可以是至少部分地中空的构件。
在第一端422与第二端424之间,第一部件420包括多个焊料容纳构件430,每个焊料容纳构件430配置成容纳并保持焊料段700。每个焊料容纳构件430包括由一对相对的垂直侧壁432和一后垂直壁434限定的焊料容纳槽431。所述焊料容纳构件430彼此相互间隔从而导致所述焊料段700彼此相互间隔。如图6的顶视图中所看到的,所述焊料段700沿轴向定向,因为它们从一端422到另一端424沿着共用的轴线形成。
所图示的每个焊料段700为示出具有药芯的细长焊料段的形式。每个焊料段700包括第一端702、相对的第二端704以及内表面706和面对其他部件420,450的相对的外表面708。当后垂直壁434是如图所示的平面时,焊料段700的内表面同样也会是平面。相对的外表面708可以如图所示的圆形的表面或者其可以是平面。类似地,侧壁432是平面,因此,焊料段700的侧面709同样可以是平面。
可以理解的是焊料段700的尺寸和焊料容纳槽431的尺寸是彼此结合考虑而选择的以便于焊料段700被紧密地保持在所述焊料容纳槽431中。所述焊料容纳槽430相对于所述第一部件420是垂直定向的,因为它们沿上下的方向上延伸。焊料段700的深度可以大于焊料容纳构件430和焊料容纳槽431的深度,以便于焊料段700的内面或内表面702沿朝向第二部件450的方向突出所述焊料容纳构件430。
端部422和424以及中间部425是第一部件420的组成部分,它们配置成与第二部件450的互补的部分配合来将第一和第二部件420、450彼此牢固地连接。为了将第一和第二部件420、450彼此连接,第一部件420可以包括多个固定元件,这些固定元件与第二部件450的互补的固定元件配合。例如,第一部件420可以包括多个自第一部件420的内部向外延伸的指状凸出部440。在所图示的实施方式中,第一部件420包括第一固定元件442,该第一固定元件442定位在第一部件420的第二端424附近或定位在第二端424上,并且自第一部件420的内部向外延伸。此外,所述中间部425包括第二固定元件444,该第二固定元件444自所述第一部件420的内部向外延伸。
第一部件420的第一端422包括形成在其中的开口或槽427。该开口427包括互锁的部件,例如扣锁部件,其允许第二部件450的互补的凸出部(固定元件)与其相互锁定配合。
与第一部件420类似并互补的是,第二部件450是细长的构件,其具有第一端452和相对的第二端454以及顶面456和相对的底面458。第二部件450可以是至少部分地中空的构件。
在第一端452与第二端454之间,第二部件450包括多个焊料容纳构件460,每个焊料容纳构件460配置成容纳并保持焊料段700。每个焊料容纳构件460包括由一对相对的垂直侧壁462和一后垂直壁464限定的焊料容纳槽461。所述焊料容纳构件460彼此相互间隔从而导致所述焊料段700彼此相互间隔。如图6的顶视图中所看到的,所述焊料段700沿轴向定向,因为它们从一端462到另一端464沿着共用的轴线形成。
当所述后垂直壁464是如图所示的平面时,所述焊料段700的内表面706同样会是平面。类似地,侧壁462是平面,因此所述焊料段700的侧面709同样可以是平面。
可以理解的是焊料段700的尺寸和焊料容纳槽461的尺寸是相互结合考虑而选择的,以便于焊料段700被紧密地保持在所述焊料容纳槽461中。所述焊料容纳槽460相对于所述第二部件450是垂直定向的,因为它们沿上下的方向延伸。焊料段700的深度可以大于焊料容纳构件460和焊料容纳槽461的深度,以便于焊料段700的内面或内表面702沿朝向第一部件 420的方向突出所述焊料容纳构件460。
端部462和464以及中间部455是第二部件450的组成部分,它们配置成与第一部件450的互补的部分配合来将第一和第二部件420,450彼此牢固地连接。为了将第一和第二部件420,450彼此连接,第二部件450可以包括许多固定元件,这些固定元件与第一部件420的互补的固定元件配合。例如,第二部件450可以包括多个自第二部件450的内部向外延伸的指状凸出部470。在所图示的实施方式中,第二部件450包括第一固定元件472,该第一固定元件472定位在第二部件450的第一端452附近或定位在第一端452上并且自第二部件450的内部向外延伸。此外,所述中间部455包括第二固定元件474,该第二固定元件474自所述第二部件450的内部向外延伸。
第二部件450的第二端454包括形成在其中的开口或槽457。该开口457包括互锁的部件,例如扣锁部件,其允许第一部件420的互补的凸出部(这种情况下是第一固定元件442)与其相互锁定配合。例如,当两个部件420、450配合在一起时,凸出部442容纳在开口457中,凸出部444容纳在形成在中间部455中的开口469中,凸出部474容纳在中间部425中的开口429中,且凸出部472容纳在开口427中。正如先前提到的,两个部件420、450可以相互卡扣配合,或者可以使用另一种类型的固定配置。
从绘制的图中可以理解的是,当两个部件420、450配合在一起时,保持在第一部件420的焊料容纳构件430中的焊料段700从保持在第二部件450的焊料容纳构件460中的焊料段700越过并与其对齐。更具体地说,固定元件的互补对配合在一起来使第一和第二部件420、450连接并且所述焊料段700适当地对齐,以便于配合的、相对的焊料段700对被限定并被适当地定位以便于将第一电子装置500电连接到第二电子装置600上。
为了将两个部件420、450彼此连接,可以使用任何数量的不同类型的固定元件。
还可以理解的是用于将第一和第二部件420、450彼此连接的固定元件可以是可脱开型的,因此,第一和第二部件420、450在某些情况下可以重新使用。在其他的实施方式中,第一与第二部件420、450之间的更 持久的连接可以通过卡扣连接等来提供,其中一旦两个部件420、450被彼此锁住,它们不能被轻易地分开。正如这些图中所示的,这两个部件420、450不仅在它们的端部连接,而且在中间部上也连接。
当然,第一和第二部件420、450起初彼此分开,以允许容易地将焊料段装入各自的焊料容纳构件中。例如,可以设置自动***来将长的焊料段分割成具有合适尺寸和形状的单个的焊料段700,然后该机器可以将所述的单个的焊料段700放置在它们各自的焊料容纳构件中。特别地,自动活塞或拨爪能够可控制地接触并引导所述单个的焊料段进入一个焊料容纳构件中。正如先前提到的,所述焊料段700可以靠摩擦保持在限定所述焊料容纳构件的壁表面之间。
在该特殊实施方式中,所述焊料段700被垂直地保持在第一和第二部件420、450的焊料容纳构件中。因为焊料段700以相对的对向对的形式布置,所以它们限定了多个用于将第一电子装置500电连接到第二电子装置600上的焊点。
如图7中所示还可以理解的是,当第一和第二部件420、450配合在一起时,在焊料段700的彼此面对隔开的外表面708之间形成了间隙空间800。该空间800设计成容纳一构件以便于该构件被布置成与第一和第二部件420、450的焊料段700紧密接触。在图示的实施方式中,该间隙800一般形成为矩形。此外,在任意相对的焊料段700对之间的间隙或空间800应该是相同的。换言之,在每个相对的焊料段700对之间应该存在相同的距离,因为在它们之间形成的间隙被设计成容纳一般具有均匀厚度的第一电子装置500。当第一电子装置500被容纳在所述间隙800中时,因为该第一电子装置500竖立在所述间隙800中,所以该第一电子装置500与和第一和第二部件420、450相连的每个焊料段700紧密接触。
两个部件420、450的中间部将所述间隙800分成两个不同的部分,且特别地,在两个部件420、450的中间部与第一端之间形成有第一间隙800,且在两个部件420、450的中间部与第二端之间形成有第二间隙800。此外,虽然图示的实施方式示出了第一和第二部件420、450中的每一个包括两组十焊料段700,但是可以理解的是这些数量的焊料段700仅是为了图示的目的,每个部件420、450可以载有多于或少于该数量的焊料段。 因此,一组焊料段可以在数量上多于另一组焊料段。
现在将参照附图来描述组装和使用连接器400的方法。正如先前提到的,第一电子装置500是具有下边缘502的基片(如,印刷电路板)的形式。沿着所述下边缘502,第一电子装置500具有多个接点510,这些接点510可以是沿着所述下边缘502间隔开选定间隔的导电焊点的形式。在图示的实施方式中,导电焊点510具有矩形形状;但是,这些焊点510可以具有其他任何的形状,包括正方形、椭圆形、圆形,等等。可以理解的是,第一电子装置500是垂直安装式的印刷电路板等,因为其在安装到第二电子装置600上时是垂直竖立的。第一电子装置500还具有相对的垂直面,因为其包括第一垂直面520和相对的第二垂直面530。导电接点510沿着第一垂直面520和第二垂直面530中的每一个的下边缘502布置。以这种方式,导电焊点510被定位在彼此相对的两侧上;但是,它们位于各自的垂直面520,530的相同的位置中。此外,导电焊点510在一个面520上的间距优选地与在另一个面530上的间距是相同的。
为了容下第一和第二部件420、450的中间部425、455,第一电子装置500包括容纳两个部件420、450的固定元件的切口550。在图示的实施方式中,所述切口550具有半圆形的形状;但是,其并不局限于具有这样的形状,其可以具有其他任何形状,包括但不局限于正方形,等等,只要该切口550允许所述固定元件从其中通过并且允许第一电子装置容纳在中间部各侧上的两个间隙800中,以使第一电子装置500贴合地安装在第二电子装置600上,正如下面所描述的那样。
因此第二电子装置600是一种水平式的装置,其包括顶面602。该顶面602是含有接点610的那个表面,特别地,所述接点610布置成两排间隔开的接点。例如,接点610在轴向上布置成接点610的第一排613和接点610的第二排615,在它们之间具有空间620。该空间620具有基本为矩形的形状。
在图示的实施方式中,接点610具有正方形或矩形的形状;但是,再次重申,接点610并不局限于这些形状,其可以具有任何不同的形状。
接点510的数量一般等于接点610的数量,以便于对于每个接点510来说存在相对于其合适定位的对应的接点610。两排接点610之间的间距 大约等于第一电子装置500的厚度,因此在这两排之间形成了没有任何导电材料的区域620。第一电子装置500的底边缘503位于该区域620内。
接点610之间的间距应该约等于接点510之间的间距,以便于在第一和第二电子装置500,600关于彼此布置时,排613中的每个接点610具有沿着第一垂直面520的下边缘502形成的对应的接点510。类似地,排615中的每个接点610具有沿着第二垂直面530的下边缘502形成的对应的接点510。
因为第一电子装置500垂直于第二电子装置600安装,所以对应的接点对510、610同样彼此垂直定位,如图所示。
为了恰当地定位第一和第二电子装置500、600,第一电子装置500被定位以便于排613中的接点610紧接沿着第一垂直面520的边缘502的接点510定位,类似地,排615中的接点610紧接沿着第二垂直面530的边缘502的接点510定位。更具体地说,在每个接点610与对应的接点510之间形成直角。
为了将第一电子装置500电连接到第二电子装置600上,连接器400的其中一个部件420、450相对于垂直定向的第一电子装置500定位。例如如图5中所示,第一部件420相对于第一电子装置500定位以便于保持在第一部件420的焊料容纳构件中的焊料段700既面对接点510又面对接点610。在每个端部422、424附近,第一部件包括一对端壁423,该对端壁423限定了间隙800的端部,并且还作为***和止动件来在组装所述连接器400时限制第一电子装置500在所述间隙800内的运动。第一电子装置500因此布置在这些端壁423之间。所述端壁423还限定了彼此紧固以连接到第一和第二部件420、450上的端部件的起点。可以从图中看出,这些端部件具有内壁,在第一和第二部件420、450被连接以形成组装后的连接器400时,这些内壁布置成彼此紧密接触。
第一部件420布置在第二电子装置600的顶面之上,并且被定位以便于所述焊料段700被布置在接点610上方,同时,焊料段700的外表面708被紧接第一电子装置500的垂直定向的接点510设置或者被设置成与所述接点510紧密接触。因此,对于每一对接点510、610,存在一个焊料段700,也就是该焊料段700在回流时将接点510、610彼此电连接,正如下 面所述。
凸出部444、474穿过切口550而被容纳以允许它们与对应的开口469、429配合,并且固定元件442、472位于第一和第二部件420、450的位于焊料段700和第一电子装置500所处的位置之外的端部件中。这些端部件和固定元件442、472因此约束并围绕第一电子装置500的端部。可以理解的是,当第一和第二部件420、450彼此配合时,对应的固定元件在视图中被隐藏了,因为这些部件420、450的内表面彼此平齐固定。
当第一和第二部件420、450的固定元件彼此配合时,这两个部件420、450彼此牢固地连接,其中第一电子装置500容纳在间隙800中,并且焊料段700被合适地定位以便于每个焊料段700被布置在一个接点610的上方并靠近一个接点510。
要将第一和第二电子装置500、600彼此电连接,使用传统的技术将连接器400和焊料段700加热以使焊料段700回流。图9示出了处于回流状态的焊料段700,特别地,当每个焊料段700回流时,所述焊料段流动与接点610和接点510接触,停止加热时焊料段在该区域内凝固。以这种方式,焊料段700在接点610与接点510之间提供了电连接。焊料段700的回流发生在焊料槽431、461中。可以看出这些槽431、461在连接器400放置在连接器400上方时覆盖在接点610上面。
可选地,第一和第二部件420、450可以早已彼此连接,其中焊料段700牢固地附带其中。在这种情况下,第一电子装置500的下边缘502仅***到间隙800中,然后第一电子装置500和连接器400相对于第二电子装置500定位,以便于焊料段700设置在接点610上方。在该实施方式中,连接器400的尺寸专门设计以容纳某种类型(例如厚度)的第一电子装置500。可以为不同尺寸(例如不同厚度)的子插板(第一电子装置500)来提供不同的连接器400。
还可以理解的是,本发明的连接器被构造成允许消费者将两个分离的连接件,即部件420、450以适合于各种尺寸(例如不同厚度)的大量子插板(第一电子装置500)的方式压配在一起。
在图4-9的实施方式中,焊料段700通过具有鸽子尾巴形状的焊料变形体来保持在各自的连接器部件420、450中。在图10中,焊料段700被 处理以便于提高保持力,更具体地说,将一工具压向焊料段700的外表面708以形成下凹的或凹入的部分709。凹入的部分709的形成有助于更好地驱动焊料段700进入焊料容纳构件的鸽子尾巴形状的角落。所述工具可以是自动***的部分,在这种情况下在一个自动构件将焊料段700放置在焊料容纳构件中之后,另一个自动构件接触焊料段700并将焊料段700压入鸽子尾巴形状的构件的角落,从而形成了凹入的部分709。图示的凹入的部分709具有三角形或V形的形状。
图11A和B示出了另一种用于提高焊料保持构件的所述槽中的焊料保持力的装置。在该实施方式中,焊料保持装置770形成在焊料保持槽中。该焊料保持装置770可以是自所述后壁464向外延伸的台阶、短小突出部或***的形式。在一个实施方式中,台阶770位于所述槽的中间(例如既在垂直方向上又在横向上)。台阶770设计成限制焊料段700在焊料保持槽中的轴向运动。
换言之,焊料保持装置770提高了连接器400中的焊料轴向保持力,因为焊料段400***到焊料槽中导致了所述装置770被压入到了焊料段700的本体中,如图11B中所示。所述装置770***到焊料段700的本体中限制了焊料段700在焊料槽中的上下(垂直轴)运动,因为该装置770用来将焊料段700保持在所述槽中的适当位置。所述装置770的精确的形状不是关键的。在图示的实施方式中,该装置770具有圆形的毛边(freeedge),并且具有类似于吉他拨片的形状;但是,这只是一种示例性形状。
台阶770优选地不向外超出焊料保持构件430、460的侧壁432、462(图6)。台阶770可以是第一和第二连接器部件420、450的整体的一部分,正如在普通的模制过程中形成所述台阶770的情况那样。
虽然出于解释的目的已经披露了优选的实施方式,但是本领域的技术人员可以理解,在不脱离本发明的范围和精髓的情况下许多添加、修改和置换是可行的。
Claims (23)
1.一种用于将具有至少一个第一接点的第一电子装置电连接到具有至少一个第二接点的第二电子装置的电连接器,该电连接器包括:
壳体,该壳体包括至少一个焊料保持槽,所述焊料保持槽沿垂直方向保持焊料段,使得至少所述焊料段的垂直表面和底端暴露在外,该壳体具有邻近所述焊料保持槽和焊料段形成的用于容纳所述第一电子装置的狭槽,其中所述第一电子装置用于垂直于第二电子装置放置,使得沿着所述第一电子装置的垂直表面形成的所述至少一个第一接点邻近所述焊料段布置,并且沿着所述第二电子装置的顶表面形成的所述至少一个第二接点布置在所述焊料段的下方,使得一旦所述焊料段回流,则在所述第一接点和第二接点之间形成电连接。
2.一种用于将第一电子装置电连接到第二电子装置的电连接器,包括:
壳体,该壳体包括沿垂直方向保持多个焊料段的多个焊料保持槽,使得至少每个焊料段的垂直表面和一端暴露在外,所述焊料保持槽形成为相对的第一排和第二排,在所述第一排和第二排之间形成有敞开的空间,并且所述焊料段的暴露在外的垂直表面彼此相对。
3.根据权利要求2所述的电连接器,其中所述壳体由第一部件和第二部件构成,第一部件包括第一排焊料保持槽,第二部件包括第二排焊料保持槽,并且焊料段的大小形成为使得在焊料段布置在第一排焊料保持槽和第二排焊料保持槽中时,所述敞开的空间限定在相对排的焊料段之间,且大小形成为容纳第一电子装置,使得形成在第一电子装置的相对的垂直表面上的第一接点邻近两排焊料段布置。
4.根据权利要求3所述的电连接器,其中第一部件和第二部件彼此卡扣连接。
5.根据权利要求2所述的电连接器,其中焊料段的顶端和底端都暴露在外。
6.根据权利要求2所述的电连接器,其中每个槽由一对相对的侧壁和一后壁限定,并且所述焊料段摩擦地保持在所述侧壁之间的所述槽内。
7.根据权利要求6所述的电连接器,其中在与两个不同的槽相关的相邻侧壁之间形成有空间。
8.根据权利要求3所述的电连接器,其中所述第一排焊料保持槽和第二排焊料保持槽中的每一个中的焊料段都相互隔开,以形成其间形成有敞开的空间的相对的焊料段对,其中一对相对的焊料段将第一电子装置连接至第二电子装置。
9.一种用于将第一电子装置电连接到第二电子装置的电连接器,包括:
壳体,该壳体包括沿垂直方向保持多个焊料段的多个焊料保持槽,使得至少每个焊料段的垂直表面和一个端部暴露在外,所述焊料保持槽形成为相对的第一排和第二排,在所述第一排和第二排之间形成有敞开的空间,并且所述焊料段的暴露在外的垂直表面彼此相对,
其中所述焊料保持槽包括形成在其中的用于限制所述槽内的焊料段的轴向运动的焊料保持元件,该焊料保持元件包括凸出部,该凸出部伸到所述焊料保持槽中并容纳在焊料段内,以限制沿垂直方向的轴向运动。
10.根据权利要求9所述的电连接器,其中在沿着垂直轴测量时所述凸出部大致形成在所述槽的中间部中。
11.根据权利要求2所述的电连接器,其中所述敞开的空间大小形成为容纳第一电子装置,使得第一装置以直立、垂直的方式立在所述敞开的空间中。
12.根据权利要求3所述的电连接器,其中第一部件和第二部件在它们的两端以及中间部上连接,每个中间部将一排焊料段分割成两个不同的部分。
13.根据权利要求12所述的电连接器,其中第一电子装置的下边缘被约束在第一部件和第二部件之间。
14.根据权利要求13所述的电连接器,其中第一电子装置包括沿着所述下边缘形成以容纳第一部件和第二部件的中间部的切口。
15.根据权利要求2所述的电连接器,其中该槽具有大于所述槽的限定在所述槽的侧壁之间的宽度的垂直高度。
16.根据权利要求2所述的电连接器,其中所述槽的深度小于所述焊料段的深度,导致焊料段至少部分地延伸到限定所述槽的侧壁之外。
17.根据权利要求3所述的电连接器,其中该电连接器的底表面为平坦表面,以允许该电连接器贴合地安装在第二电子装置的顶表面上,第二电子装置包括配置成两排的第二接点,该电连接器沿着所述顶表面放置,使得焊料段的底端布置在两排第二接点上面,并且第一电子装置的底边缘布置在两排第二接点之间的空间中,第一接点和第二接点相互垂直。
18.根据权利要求2所述的电连接器,其中所述壳体由塑料形成并且没有金属元件。
19.一种用于将第一电子装置电连接到第二电子电路的方法,包括下述步骤:
提供一连接器,该连接器包括壳体,所述壳体具有多个焊料保持槽,所述多个焊料保持槽沿垂直方向保持多个焊料段,使得至少每个焊料段的垂直表面和一个端部暴露在外,所述焊料保持槽形成为相对的第一排和第二排,在所述第一排和第二排之间形成有敞开的空间,所述焊料段的暴露在外的垂直表面彼此相对;
将所述连接器放置在第二电子装置的顶表面上,所述第二电子装置具有彼此间隔开的两排第二接点,将所述连接器放置成使得焊料段排的所述暴露在外的端部布置在第二接点排的上方;
将第一电子装置布置在所述敞开的空间中,使得其相对于所述连接器和第二电子装置垂直地定位,所述第一电子装置在一个面上具有面向并在邻近第一排槽中的焊料段定位的第一排第一接点,并在相对的面上具有面向并邻近第二排槽中的焊料段定位的第二排第一接点;以及
使所述焊料段分别回流到第一接点和第二接点上,从而将第一电子装置的第一接点电连接到第二电子装置的第二接点上。
20.根据权利要求19所述的方法,还包括下述步骤:
利用工具将所述焊料段压入到所述槽中,从而形成凹入的特征,并且导致所述焊料段被引导至所述槽的角落中。
21.根据权利要求19所述的方法,还包括下述步骤:
通过形成凸出部来限制所述槽中的所述焊料段在垂直方向上的轴向运动,其中所述凸出部伸入所述槽中并将所述焊料段***到所述槽中,从而导致所述凸出部嵌入到所述焊料段中。
22.根据权利要求19所述的方法,其中所述第一电子装置是垂直定向的子板,并且所述第二电子装置是与所述第一电子装置垂直的水平定向的主板。
23.一种用于将具有多个第一接点的第一电子装置电连接到具有多个第二接点的第二电子装置的电连接器,该电连接器包括:
壳体,该壳体包括垂直定向的第一排焊料保持槽和第二排焊料保持槽,每个焊料保持槽具有在焊料段的三个侧面围绕焊料段的三个垂直壁,使得至少所述焊料段的垂直表面和底端暴露在外,第一排焊料保持槽和第二排焊料保持槽具有位于其间的用于容纳第一电子装置的敞开的空间,其中所述第一电子装置用于垂直于第二电子装置放置,使得沿着所述第一电子装置的垂直表面形成的每个第一接点都邻近相应的焊料段布置,并且沿着所述第二电子装置的顶表面形成的每个第二接点都布置在相应的焊料段的下方,使得一旦所述焊料段回流,则在对应的第一接点和第二接点之间形成电连接。
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016152083A (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | コネクタ |
CN106363312B (zh) * | 2016-11-23 | 2019-03-08 | 京信通信技术(广州)有限公司 | 焊接基体 |
DE102017205360B3 (de) * | 2017-03-29 | 2018-07-19 | Te Connectivity Germany Gmbh | Elektrisches Kontaktelement und Verfahren zur Herstellung einer hartgelöteten, elektrisch leitenden Verbindung mit einem Gegenkontakt mittels eines eingepressten Lotkörpers aus Hartlot |
CN108493629A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-09-04 | 福耀集团(上海)汽车玻璃有限公司 | 一种电气联接元件和汽车玻璃 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4900279A (en) * | 1989-04-24 | 1990-02-13 | Die Tech, Inc. | Solder terminal |
CN1374720A (zh) * | 2001-03-07 | 2002-10-16 | 纳斯因特普拉克斯工业公司 | 带焊剂的触点及制造方法和在焊剂球栅阵列连接器的应用 |
CN1482706A (zh) * | 2002-07-30 | 2004-03-17 | ά | 电连接器和电子器件 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5139448A (en) * | 1985-05-24 | 1992-08-18 | North American Specialties Corporation | Solder-bearing lead |
US4985990A (en) * | 1988-12-14 | 1991-01-22 | International Business Machines Corporation | Method of forming conductors within an insulating substrate |
KR100339767B1 (ko) * | 1993-12-09 | 2002-11-30 | 메소드 일렉트로닉스 인코포레이티드 | 전기신호전달용전기커넥터및그제조방법 |
US6089920A (en) * | 1998-05-04 | 2000-07-18 | Micron Technology, Inc. | Modular die sockets with flexible interconnects for packaging bare semiconductor die |
AU4356100A (en) * | 1999-04-30 | 2000-11-17 | Die Tech, Inc. | Edge clip terminal and method |
DE10057460C1 (de) * | 2000-11-20 | 2002-08-08 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Halteelement mit einer Halteklammer, Anordnung mit einer Trägerplatte und einem Halteelement und Anordnung mit Halteelement und Trägerstreifen |
US20040018773A1 (en) | 2002-07-29 | 2004-01-29 | Fci Americas Technology, Inc. | Printed circuit board assembly having a BGA connection |
US8328564B2 (en) * | 2003-06-13 | 2012-12-11 | Molex Incoporated | Electrical connector solder terminal |
-
2008
- 2008-02-27 US US12/038,635 patent/US7758350B2/en active Active
- 2008-04-25 CN CN2008800137384A patent/CN101682126B/zh active Active
- 2008-04-25 EP EP08746887A patent/EP2176925A4/en not_active Withdrawn
- 2008-04-25 WO PCT/US2008/061555 patent/WO2008134501A1/en active Application Filing
- 2008-04-28 TW TW097115544A patent/TWI410010B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4900279A (en) * | 1989-04-24 | 1990-02-13 | Die Tech, Inc. | Solder terminal |
CN1374720A (zh) * | 2001-03-07 | 2002-10-16 | 纳斯因特普拉克斯工业公司 | 带焊剂的触点及制造方法和在焊剂球栅阵列连接器的应用 |
CN1482706A (zh) * | 2002-07-30 | 2004-03-17 | ά | 电连接器和电子器件 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JP平2-230757A 1990.09.13 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200903926A (en) | 2009-01-16 |
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