CN101677486A - 印刷电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种印刷电路板，包括层叠设置的一信号层、一绝缘层以及一参考层，所述信号层上设有一传输线，所述传输线上设有一测试点，所述参考层上于所述测试点的正下方设有一漏孔，从而降低信号在传输过程中所述测试点所引起的电容效应。本发明还提供一种制作该印刷电路板的方法。

Description

印刷电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)及其制作方法。
背景技术
在PCB上，常常可见到一些圆形的测试点，其可供探棒去量测信号。基本上这些测试点是加在PCB的传输线上，其相当于在传输线上增加一个很小的电容。因此，在传输高频信号时，这些测试点对信号的质量就会有一定影响，即电容效应。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种印刷电路板及其制作方法，可降低测试点产生的电容效应，减小测试点对信号的影响。
一种印刷电路板，包括层叠设置的一信号层、一绝缘层以及一参考层，所述信号层上设有一传输线，所述传输线上设有一测试点，所述参考层上于所述测试点的正下方设有一漏孔。
一种印刷电路板的制作方法，包括：
在信号层的传输线上设置一测试点；
在参考层上于所述测试点的正下方设置一漏孔；以及
将所述信号层、一绝缘层以及所述参考层层叠设置。
上述PCB在所述测试点所在的信号层邻近的参考层上位于所述测试点的正对位置处设置一漏孔，从而降低所述测试点所引起的电容效应以降低在传输过程中所述测试点对信号的影响。
附图说明
图1为本发明PCB的较佳实施方式的叠构图。
图2为图1中第一信号层的结构图。
图3为图1中测试点及漏孔的分布示意图。
图4为本发明PCB的漏孔半径取不同值时的信号损耗曲线图。
图5为本发明PCB的漏孔半径取不同值时信号频率为10Ghz的损耗曲线图。
具体实施方式
下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述：
请一并参照图1及图2，本发明PCB的较佳实施方式包括一第一信号层100、一电源层200、一接地层300以及一第二信号层400。所述第一信号层100设置于一第一半固化片(Prepreg)PP1的上方，所述电源层200设置于所述第一半固化片PP1的下方；所述接地层300设置于一第二半固化片PP2的上方，所述第二信号层400设置于所述第二半固化片PP2的下方。所述电源层200与所述接地层300通过一核心板CORE进行粘合。
所述第一半固化片PP1、第二半固化片PP2是通过将一些绝缘性载体材料浸在液态的树脂中，使其吸饱后再缓缓从液态的树脂中拖出并刮走多余的树脂，再经过热风与红外线加热，促使绝缘性载体材料进行部份之聚合反应而成的。所述核心板CORE为多层板之间的一内层薄基板，其具有粘合与绝缘的作用。所述第一半固化片PP1、第二半固化片PP2以及核心板CORE可对第一信号层100、电源层200、接地层300以及第二信号层200进行隔离，防止信号和电流相互干扰。所述第一信号层100上设有一传输线102，在所述传输线102上设有一测试点104，所述测试点104可供一探棒(图未示)去量测信号。所述第一信号层100及第二信号层400附有防焊膜(图未示)。所述防焊膜，是指在PCB表面将不需焊接的部份导体，以永久性的树脂皮膜加以遮盖，其除了具防焊功用外，也能对所覆盖的线路起到保护与绝缘的作用。所述传输线102上也覆盖有防焊膜，所述测试点104上则无防焊膜。
请继续参照图3，所述电源层200上设有一漏孔202，所述漏孔202位于所述测试点104的正下方。所述漏孔202是通过将所述电源层200上的铜箔蚀刻掉得来的，以降低甚至消除所述测试点104所引起的电容效应。
在本较佳实施例中，所述PCB的相关参数为：所述第一信号层100、电源层200、接地层300及第二信号层400的厚度T1＝1.2mil；所述第一信号层100及第二信号层400上防焊膜厚度T2＝0.7mil，传输线102上的防焊膜厚度T3＝0.5mil；所述第一半固化片PP1及所述第二半固化片的厚度T4＝2.6mil，其介电常数(Dielectric Constant)Dk1＝3.7，损耗因素(Dissipation Factor)Df1＝0.02；所述核心板CORE的厚度T5＝47mil；所述测试点104的半径r1＝15mil，其介电常数Dk2＝4，其损耗因素Df2＝0.02；所述传输线102的厚度T6＝1.6mil，其长度L1＝400mil。根据这些参数在一仿真***进行模拟仿真，以取得最佳的漏孔202的半径HR的值。
图4为所述PCB的漏孔202半径HR取不同值时的信号损耗曲线图。图4中横坐标为信号传输频率F，纵坐标为信号传输的***损耗(Insertion Loss)IL，例如，当纵坐标***损耗IL＝-0.2db时，则表示信号***损耗IL为0.2db。图4中曲线1为所述PCB上未设有漏孔202但设有测试点104时的信号损耗曲线，曲线8为所述PCB未设有漏孔202及测试点104时的信号损耗曲线，曲线2-7分别为所述测试点104的半径r1＝15mil，所述漏孔202的半径HR分别取6mil、12mil、15mil、16.5mil、18mil和24mil时的信号损耗曲线。通过图4可发现，在传输高频信号时，当所述电源层200上设有漏孔202时，所述测试点104所引起的损耗明显小于未设有所述漏孔202时的损耗。当所述漏孔202的半径HR＝16.5mil时，即曲线5，其结果与未设有漏孔202及测试点104时的曲线8最接近，即基本上消除了所述测试点104所引起的电容效应，使得信号在传输过程中损耗最少。
图5为本发明PCB的漏孔半径取不同值时信号传输频率为10Ghz的损耗曲线图。图5中横坐标为所述漏孔202的半径HR的取值，纵坐标为所述漏孔202的半径HR取不同值时信号的***损耗情况。由图5也可明显看出，当所述漏孔202的半径HR＝16.5mil时，信号传输过程中损耗最少，即所述测试点104所引起的电容效应最小。
在其它实施例中，当所述传输线102及测试点104设置于所述第二信号层400时，则可在所述接地层300上设置所述漏孔202，此时所述漏孔202位于所述测试点104的正上方，同样也可达到解决所述测试点104所引起的电容效应的问题。
本发明PCB也可为二层板或其他多层板，而不局限于本较佳实施例中的四层板，当所述PCB为二层板时，所述电源层200、接地层300可设置于同一层，称为电源接地层。所述电源层200、接地层300以及电源接地层是作为信号层100、400的参考层。在所述PCB上只要将所述漏孔202设置于所述测试点104的正上方或者正下方，均可达到消除所述测试点104所引起的电容效应。
上述PCB在距离所述测试点104所在的第一信号层100或第二信号层400最近的电源层200或接地层300上位于所述测试点104的正对位置处设置一漏孔202，从而降低所述测试点104所引起的电容效应以降低在传输过程中所述测试点104对信号的影响。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，包括层叠设置的一信号层、一绝缘层以及一参考层，所述信号层上设有一传输线，所述传输线上设有一测试点，所述参考层上于所述测试点的正下方设有一漏孔。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述参考层为一电源层。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述参考层为一接地层。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述信号层上的测试点的半径为15mil，所述参考层上的漏孔的半径为16.5mil。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述参考层上的漏孔是将所述参考层上的铜箔蚀刻掉形成的。
6.一种印刷电路板的制作方法，包括：
在信号层的传输线上设置一测试点；
在参考层上于所述测试点的正下方设置一漏孔；以及
将所述信号层、一绝缘层以及所述参考层层叠设置。
7.如权利要求6所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于：所述参考层为一电源层。
8.如权利要求6所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于：所述参考层为一接地层。
9.如权利要求6所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于：所述信号层上的测试点的半径为15mil，所述参考层上的漏孔的半径为16.5mil。
10.如权利要求6所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于：所述参考层上的漏孔是将所述参考层上的铜箔蚀刻掉形成的。
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