CN101677151A - 带引线的电子零件 - Google Patents
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Abstract
提供一种带引线的电子零件,具有简单的结构且具有低的成本,能够容易地提高接合强度,电气连接性良好而且具有高可靠性。第一和第二引线(9a、9b)具有用绝缘构件(13a、13b)包覆住金属线(12a、12b)的被覆部(14a、14b)以及形成为平坦状的第一和第二金属线露出部(15a、15b)。第一引线(9a)和第二引线(9b)呈平行状,第二引线(9b)比第一引线(9a)短。第一金属线露出部(15a)被锡焊在端子电极(3a)的侧面折返部(5a)上,第二金属线露出部(15b)被锡焊在端子电极(3b)的侧面折返部(5b)上。第一和第二金属线露出部(15a、15b)位于同一平面上,不仅在侧面返折部(5a、5b)上而且在端面部(4a、4b)上或间隙段(t)处都形成有焊锡圆角。
Description
技术领域
本发明涉及一种带引线的电子零件,更详细地说,涉及把热敏电阻等电子零件配置在离开被安装的控制基板的地方的带引线的电子零件。
背景技术
在计算机或电动自行车等中,存在使用较大的二次电池或同时设置和使用多个燃料电池的情况。这种情况下,例如会出现需要使二次电池等要测温之处与安装用作温度传感器的热敏电阻的控制基板分离开的情况。因此,使用采用长尺寸引线的带引线的热敏电阻。即,使用带引线的温度传感器,就能够在把引线锡焊固定在印刷基板等控制基板上的同时,将热敏电阻的感温部配置在要检测温度的零件的附近,从而能够高精度地检测到要测温处的温度。
作为这种现有技术文献,例如在专利文献1中,展示了一种热敏电阻元件。如图14所示,具有在板状的热敏电阻本体101的两个主面上形成了电极层102a、102b的单板形状的热敏电阻103,前端涂覆了含有玻璃料的耐热性导电膏104的引线105a、105b夹持住所述热敏电阻103,同时,在热敏电阻本体101的面上形成绝缘性无机物质层106;为了包覆住接合部,把它们***到玻璃管107中,电极烧结的同时进行玻璃封口。
在专利文献2中,如图15所示,在从热敏电阻111上引出来的一对引线112a、112b之中,把一方的引线112a形成为U字形,再经焊锡114a、114b把平行配置的绝缘被覆引线113a、113b与热敏电阻111连接起来。并且把热敏电阻111、焊锡114a、114b和绝缘被覆引线113a、113b的前端部分收纳在聚烯烃树脂等热缩性绝缘体115内,从而构成热敏电阻温度传感器。
在专利文献2中,为了让焊锡114a、114b互不接触,要在长度方向上保持一定的间隔距离(例如大约5~10mm)。
【专利文献1】特开平10-149903号公报
【专利文献2】特开平11-108771号公报
可是,像专利文献1那样,在采用由一对引线105a、105b夹持住板状的热敏电阻103的结构的情况下,一旦承受过度的热应力负荷,被覆金属线的绝缘构件就会热膨胀,进而会因为引线105a、105b与玻璃管的热膨胀差而在引线105a、105b宽度方向上产生应力。即,一旦承受过度的热应力负荷,引线105a、105b就会在向箭头a所示的向外拉伸的方向上产生应力。因此,对电极层102a、102b,就会使其在箭头b所示的从热敏电阻本体101剥离的方向上产生机械应力;玻璃管还有可能破损。
特别是在引线105a和引线105b的长度不同的情况下或者引线105a和引线105b之间存在温度差的情况下,因为热膨胀量也不一样,所以在电极层102a、102b上会产生向箭头b方向的应力。
结果,电极层102a、102b的一部分从热敏电阻本体101剥离,电阻值就大,与实际温度之间会产生测定误差。一旦加上过度的热应力,产生上述的箭头a和箭头b方向的应力,就会使热敏电阻本体101自身破损,有可能招致可靠性下降。
但是,由于引线105a、105b夹持住热敏电阻103,所以宽度方向的尺寸就受热敏电阻的厚度的限制,因此,电极间的距离就更短,短路的可能性就大,所以进一步的小型化就很困难。
另一方面,在专利文献2中,把热敏电阻111配置得使热敏电阻111的长度方向与绝缘被覆引线113b平行,所以几乎不产生向电极的剥离方向的应力。
但是,专利文献2中,焊锡114a、114b相互不接触,在长度方向上有一定的间隔距离,但是在结构上,把引线112a、112b配置得平行于热敏电阻111的长度方向,所以一旦受到来自外部的冲击等,焊锡114a、114b就有可能剥离。另外,应力容易集中在引线112a、112b与热敏电阻111的连接部分,电气连接就有可能不稳定。因此,在专利文献2中,用热缩性绝缘体115被覆热敏电阻111及引线112a、112b等就是必不可少的。即,按照专利文献2这种类型,必须用热缩性绝缘体115被覆从热敏电阻111到引线112a、112b的空间较大的区域。
可是,由于构成热缩性绝缘体115的绝缘性树脂导热率低,所以用热缩性绝缘体115被覆这些区域时,与不设置热缩性绝缘体115的情况相比,检测灵敏度降低。
发明内容
鉴于这种情况,本发明的目的在于提供一种电气连接性良好且具有高可靠性的带引线的电子零件,其结构简单且成本低,能够容易地提高接合强度。
为实现上述目的,本发明的带引线的电子零件具备在零件本体的两端形成了由端面部和侧面折返部构成的端子电极的电子零件以及与所述端子电极电气连接的第一和第二引线,其特征在于所述第一和第二引线具有用绝缘构件被覆了金属线的被覆部和形成为平坦状或者近似平坦状而电气连接在所述端子电极上的第一和第二金属线露出部;所述第一引线和第二引线被配置成平行状,同时所述第二引线比所述第一引线短;所述第一金属线露出部经焊锡接合在一方端子电极的所述侧面折返部上,同时所述第二金属线露出部经焊锡接合在另一方端子电极的所述侧面折返部上。
另外,本发明的带引线的电子零件的特征在于所述第一和第二引线被配置得连接所述第一金属线露出部的一方端子电极的侧面折返部和连接所述第二金属线露出部的另一方端子电极的侧面折返部处于同一平面上。
另外,本发明的带引线的电子零件的特征在于所述第一和第二引线被配置得接合所述第一金属线露出部的所述一方端子电极的侧面折返部的面和接合所述第二金属线露出部的所述另一方端子电极的侧面折返部的面呈垂直状。
另外,本发明的带引线的电子零件的特征在于所述一方端子电极的侧面折返部和端面部上形成有焊锡圆角。
另外,本发明的带引线的电子零件的特征在于所述第二金属线露出部在所述被覆部的前端与所述另一方端子电极的端面部之间有间隙段;所述另一方端子电极的侧面折返部上和端面部上以及所述间隙段上形成有焊锡圆角。
另外,本发明的带引线的电子零件的特征在于所述电子零件最好被配置得相对所述第一和第二引线呈倾斜状。
另外,本发明的带引线的电子零件的特征在于所述第一和第二金属线露出部最好被弯曲成相对所述被覆部呈L字形。
另外,本发明的带引线的电子零件的特征在于所述第一和第二金属线露出部的表面最好被粗化。
另外,本发明的带引线的电子零件的特征在于所述第一和第二金属线露出部最好具有通孔、盲孔、缺口部、突起部、锯齿部、弯曲部、碟状部以及它们的组合之任一种。
另外,本发明的带引线的电子零件的特征在于所述电子零件是表面安装型热敏电阻。
另外,本发明的带引线的电子零件的特征在于所述电子零件具有内部电极。
另外,本发明的带引线的电子零件的特征在于所述电子零件的表面被玻璃层被覆。
另外,本发明的带引线的电子零件的特征在于所述第一引线和第二引线在长度方向上接合为一体并形成一组平行引线。
按照上述带引线的电子零件,第一和第二引线具有用绝缘构件被覆了金属线的被覆部和形成为平坦状或者略平坦状而电气连接在所述端子电极上的第一和第二金属线露出部;所述第一引线和第二引线被配置成平行状,同时所述第二引线比所述第一引线短;所述第一金属线露出部经焊锡接合在一方端子电极的所述侧面折返部上,同时所述第二金属线露出部经焊锡接合在另一方端子电极的所述侧面折返部上。所以,金属线(芯线)与侧面折返部的接触面积增大。因此,能够提高第一和第二引线与端子电极的接合强度,能够提高电气连接的可靠性。
由于第一和第二引线被配置得连接所述第一金属线露出部的一方端子电极的侧面折返部和连接所述第二金属线露出部的另一方端子电极的侧面折返部处于同一平面上或者这些侧面折返部的面相互垂直,所以即使有力作用于第一和第二引线相互张开的方向,由于该方向不同于第一和第二引线与端子电极相剥离的方向,所以能够避免第一和第二引线从端子电极上剥离(电极剥离)。因此,结构简单成本低廉,能够确保第一和第二引线与端子电极的接合,能够获得电气连接的高可靠性。
由于一方端子电极的侧面折返部和端面部上形成有焊锡圆角,所以即使在小的芯片型电子零件的情况下,也能够得到充分的接合强度。即,在端子电极上,端面部与侧面折返部相比更能牢固接合在零件本体上。因此,不仅在侧面折返部上而且在端面部上也形成焊锡圆角,就能够有效地防止电极剥离。
由于第二金属线露出部在被覆部的前端与另一方端子电极的端面部之间形成有间隙段,所述另一方端子电极的侧面折返部上和端面部上以及所述间隙段上形成有焊锡圆角,所以能够增加焊锡圆角的形成区域,这样,与向端面部形成焊锡圆角相辅相成,就能够更加有效地防止电极剥离。
这样,不仅在侧面折返部上而且在端面部上和上述间隙段处也形成焊锡圆角,就能够有效地防止电极剥离的发生。因此能够确保所期望的接合强度,能够以低成本得到具有电气连接性良好的高可靠性的带引线的电子零件。
由于电子零件被配置得相对第一和第二引线呈倾斜状,所以即使形成在零件本体上的侧面折返部的长度很短,也能够形成足够的焊锡圆角。如此即使是小芯片型的电子零件的情况下,也能够确保充分的接合强度;对电气连接性来说,能够获得高可靠性。而且,与把电子零件配置得平行于第一和第二引线的情况相比,能够使电子零件更加紧凑。
由于第一和第二金属线露出部相对于所述被覆部弯曲成L字状,所以把该第一和第二金属线露出部以与端子电极的端面部的宽度方向平行或者略平行的状态安装在侧面折返部上,而从侧面折返部到端面部的位置,能够形成充分的焊锡圆角。而且,如此即使是小芯片型的电子零件的情况下,也能够确保充分的接合强度;对电气连接性来说,能够获得高可靠性。
由于第一和第二金属线露出部的表面被粗化,所以即使在预涂镀锡的情况下,焊锡也能够容易地附着在第一和第二金属线露出部的表面上而不脱落。因此,能够充分确保第一和第二金属线露出部的焊锡附着量,而能够得到所期望的接合强度。
由于第一和第二金属线露出部具有通孔、盲孔、缺口部、突起部、锯齿部、弯曲部、碟状部以及它们的组合之任一种,所以与上述一样,即使进行镀锡,也能够充分确保第一和第二金属线露出部的焊锡附着量,而能够确保所期望的接合强度。
由于电子零件是表面安装型热敏电阻,所以与板状热敏电阻相比,能够增大端子电极间的距离。因此,不易产生锡桥或移位,能够最大限度避免端子电极间短路。这样,即使不用绝缘材料封装热敏电阻,也能保持充分的稳定性,而且能够实现结构简单可靠性高的小型的带引线的电子零件。
由于电子零件具有内部电极,所以即使在端子电极与零件本身之间产生剥离,因为电子零件的特性受内部电极的支配,与单板型的电子零件相比,对电子零件特性的影响也小得多。
另外,由于电子零件的表面被玻璃层覆盖,所以能够进一步提高耐湿性,而得到高的可靠性。
由于第一引线和第二引线在长度方向上被接合为一体,且形成一组平行引线,所以在端子电极与第一和第二引线之间的接合部上不易产生将它们拉离的应力。因此,能够得到可靠性更高的带引线的电子零件,而且,还能提高使用长尺寸引线的情况下的使用便利性。
附图说明
图1是本发明的带引线的电子零件中所使用的表面安装型热敏电阻的一种实施方式的正面图。
图2是图1的断面图。
图3是作为表面安装型热敏电阻的叠层热敏电阻的一种实施方式的断面图。
图4是作为本发明的带引线的电子零件的带引线的表面安装型热敏电阻的一种实施方式(第一实施方式)的局部剖切断面正面图。
图5是第一引线的主要部分断面图。
图6是表示向表面安装型热敏电阻装配第一和第二引线的状态的示图。
图7是表示上述带引线的热敏电阻的制造步骤的一种实施方式的制造工序图。
图8是使用平行引线的情况的带引线的热敏电阻的一个例子的正面图。
图9是带引线的热敏电阻的第二实施方式的示图。
图10是带引线的热敏电阻的第三实施方式的示图。
图11是带引线的热敏电阻的第四实施方式的示图。
图12是引线的变形例(之一)的示图。
图13是引线的变形例(之二)的示图。
图14是专利文献1中记载的带引线的热敏电阻的断面图。
图15是专利文献2中记载的带引线的热敏电阻的断面图。
【符号的说明】
1′表面安装型热敏电阻
2、2′热敏电阻本体(零件本体)
3a、3b、3a′、3b′端子电极
4a、4b端面部
5a、5b侧面折返部
9a第一引线
9b第二引线
10a、10b焊锡
10a′、10b′焊锡圆角
12a、12b金属线
13绝缘构件
15a第一金属线露出部
15b第二金属线露出部
21~25引线(第一和第二引线)
26~30金属线露出部(第一和第二金属线露出部)
35、37、40、42引线(第一和第二引线)
36、38、41、43金属线露出部(第一和第二金属线露出部)
具体实施方式
下面根据附图详细说明本发明的实施方式。
图1是本发明的带引线的电子零件中所使用的作为电子零件的表面安装型热敏电阻的一种实施方式的正面图,图2是其断面图。
图1和图2中,该热敏电阻1具备形成为略长方体形状的以陶瓷材料为主要成分的热敏电阻本体2和通过烧结处理等形成在该热敏电阻本体2的两端部的由Ag、Cu、Ni、Sn等导电性材料构成的端子电极3a、3b。
所述端子电极3a、3b具有端面部4a、4b和侧面折返部5a、5b,如图2所示,端子电极3a、3b覆盖着热敏电阻本体2的端面6a、6b和热敏电阻本体2的四侧面。
由于使用这样的表面安装型的热敏电阻1,与专利文献1那样的在板状的热敏电阻本体的两个主要面上形成了电极层而成的单板形状的热敏电阻相比,能够把端子电极3a、3b之间的距离增大得比较大,不易产生移位,可以极大地防止端子电极之间的短路。
如上所述,该热敏电阻1的端子电极3a、3b覆盖住热敏电阻本体2的端面6a、6b,在这种情况下,端面部4a、4b与侧面折返部5a、5b相比,就更牢固地固定在热敏电阻本体2上。因此,不仅在侧面折返部5a、5b上而且在端面部4a、4b上都形成焊锡圆角,就能够更进一步地使电极剥离难以发生。例如即使产生了电极剥离,电极剥离对电阻值的影响也很小。即,在表面安装型的热敏电阻1的情况下,产生电阻值的电极部分的侧面折返部5a、5b比端面部4a、4b更处于支配地位,因此,端子电极3a、3b从热敏电阻本体2上剥离对于电阻值的影响就很小。
最好使用图3所示的叠层型热敏电阻1′作为这种表面安装型的热敏电阻1,即,该热敏电阻1′将内部电极45a~45d沿叠层方向并列状地埋设在热敏电阻本体2′的内部。并把内部电极45a、45c电气连接在端子电极3a′上,将内部电极45b、45d电气连接在端子电极3b′上。在该叠层型的热敏电阻1′中,由于内部电极45a~45d支配电阻值,所以即使在端子电极3a′、3b′与热敏电阻本体2′之间产生了剥离,对于热敏电阻1′的电阻值的影响也比板状的热敏电阻小得多。
本来就把表面安装型的热敏电阻1、1′设计得在外部环境下很耐用,所以具有高的可靠性和耐环境性。因此,不存在因引线的安装加工产生的影响,另外,能够简化安装后的热敏电阻元件的特性调整或特性选别。
可以使用外径尺寸例如为长1.0mm、宽0.5mm、厚0.5mm或者长0.6mm、宽0.3mm、厚0.3mm的芯片型热敏电阻作为这样的表面安装型的热敏电阻1、1′。
在以下的实施方式中,以不具有内部电极45a~45d的热敏电阻1为电子零件的代表例进行说明。
图4是带引线的热敏电阻的一种实施方式(第一实施方式)的局部剖切断面正面图。
该带引线的热敏电阻的长条状的第一和第二引线9a、9b经焊锡10a、10b被连接在热敏电阻1上,另外,第一和第二引线9a、9b的前端区域、热敏电阻1和焊锡10a、10b都用绝缘材料11封装起来。
第一和第二引线9a、9b具有用绝缘构件13a、13b被覆了金属线12a、12b的被覆部14a、14b和除掉了绝缘构件13a、13b的第一和第二金属线露出部15a、15b。
第一和第二引线9a、9b被配置成平行状,同时,第二引线9b比第一引线9a短。
第一金属线露出部15a经焊锡10a与一方端子电极3a的侧面折返部5a接合起来,第二金属线露出部15b经焊锡10b与另一方端子电极3b的侧面折返部5b接合起来。
引线9a、9b的终端部16a、16b除掉绝缘构件13a、13b后实施镀锡处理。
以下,更具体地说明该带引线的热敏电阻的结构。
图5是第一引线9a的主要部分断面图。本实施方式中,图示说明了第一引线9a,第二引线9b也大体相同。
如上所述,第一引线9a具有被覆部14a和第一金属线露出部15a。被覆部14a的金属线12a由绝缘构件13a被覆,第一金属线露出部15a的绝缘构件13a被从金属线12a上除掉之后,金属线12a露出表面。
这里,最好使用焊锡润湿性良好的铜作为金属线12a,但是只要是能够与焊锡接合,并不作特别限定,可以使用铁、镍或它们的合金类、复合材料等。对于绝缘构件13a来说,只要是具有能耐受回焊处理的耐热性,并不作特别限定,可以使用聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、氟树脂等。
用来自一个方向(图5(b)上用箭头A表示)的加热·加压把第一金属线露出部15a压扁,而形成展宽的扁平平坦状,以便增大与焊锡10a的接触面积。
这样将第一金属线露出部15a做成扁平平坦状,与被锡焊的侧面折返部5a的接触面积就增大,在接合时通过从第一金属线露出部15a加热就有良好的导热性,能够提高第一引线9a与端子电极3a的电气连接的可靠性。而且,如上所述,由于导热性好,所以能够降低加热装置的设定温度,也可以减轻热敏电阻1的损伤。
图6是引线9a、9b装配到热敏电阻1的状态的示图,图6(a)是正面图,图6(b)是右侧面图。
即,第一引线9a和第二引线9b被配置成平行状,同时,第二引线9b比第一引线9a短。
把第一和第二引线9a、9b配置得使连接第一金属线露出部15a的端子电极3a的侧面折返部5a与连接第二金属线露出部15b的端子电极3b的侧面折返部5b处于同一平面上。即,第一金属线露出部15a经焊锡10a焊接在一方端子电极3a的侧面折返部5a上,而第二金属线露出部15b经焊锡10b焊接在另一方端子电极3b的侧面折返部5b上。
在端子电极3a的侧面折返部5a上和端面部4a上形成焊锡圆角10a′。
即,如上所述,端面部4a、4b比侧面折返部5a、5b更牢固地附着在热敏电阻本体2上。因此,不仅在侧面折返部5a、5b上而且在端面部4a、4b上也形成焊锡圆角,就能够有效地防止电极剥离。从而能够提高接合强度,能够把电气连接性的可靠性做得更高。
第二金属线露出部15b被形成得在被覆部14b的前端与端子电极3b的端面部4b之间具有间隙段t,端子电极3b的侧面折返部5b和端面部4b上以及间隙段t处形成有焊锡圆角10b′。这样就能够增加焊锡圆角10b′的形成区域,结果,与向端面部4b的焊锡圆角10b′的形成相辅相成,能够更加有效地防止电极剥离。而且,这样能够更进一步地提高接合强度,能够更进一步地提高电气连接的可靠性。
图7是表示上述的带引线的热敏电阻的制造步骤的制造工序图。
首先,如图7(a)所示,准备切断成规定尺寸的长度不同的第一和第二引线9a、9b;然后,如图7(b)所示,除掉第一和第二引线9a、9b的前端部的绝缘构件,使金属线12a、12b露出表面。此时,为了在安装热敏电阻时确保端面部与被覆部的前端之间的间隙段t,要使第二引线9b的除掉绝缘构件部分比第一引线9a长一些。接下来,如图7(c)所示,根据需要沿一个方向(图中为垂直于纸面的方向)对金属线12a、12b加热加压,将其加工成展宽的扁平状,从而形成平坦状的第一和第二金属线露出部15a、15b。
然后,如图7(d)所示,把焊锡10a、10b预涂在第一和第二金属线露出部15a、15b上。
这种焊锡的预涂是仅将第一和第二引线9a、9b的前端部浸渍在熔融的焊锡中,或者把焊锡膏涂覆在第一和第二引线9a、9b的前端部,之后加热使其熔融而润展在第一和第二金属线露出部15a、15b上而形成焊锡的预涂层。
接下来,如图7(e)所示,端子电极3a的侧面折返部5a经预涂的焊锡10a与第一金属线露出部15a连接,端子电极3b的侧面折返部5b经预涂的焊锡10b与第二金属线露出部15b连接,这样来配置热敏电阻1。
此后,将焊锡加热熔融,用侧面折返部5a、5b把热敏电阻1的端子电极3a、3b与第一和第二金属线露出部15a、15b接合起来。这种情况下,把热敏电阻1按押在第一和第二引线9a、9b上加热,这样就能够得到接合性更好的带引线的热敏电阻。
然后,如图7(f)所示,涂覆绝缘材料11,把第一和第二引线9a、9b、焊锡10a、10b和热敏电阻1被覆起来,在规定温度(如150℃)下进行规定时间(如1小时)的固化处理。此后,为了从第一和第二引线9a、9b的下端起把绝缘构件14a、14b剥取下来规定距离(如5mm)作为终端部16a、16b,将其浸渍在规定温度(如360℃)的焊锡槽中,并且实施涂锡处理,这样就制造出图4所示的带引线的热敏电阻。
按照这样的本第一实施方式,由于将第一和第二金属线露出部15a、15b形成为平坦状,所以金属线12a、12b与侧面折返部5a、5b的接触面积增大。因此,如上所述,接合时从第一和第二金属线露出部15a、15b加热就有良好的导热性,能够提高第一和第二引线9a、9b与端子电极3a、3b的电气连接的可靠性。进而,由于导热性好,而能够降低加热装置的设定温度,能够减轻对热敏电阻1的损坏。
由于将第一和第二引线9a、9b配置成接合第一金属线露出部15a的端子电极3a的侧面折返部5a和接合第二金属线露出部15b的端子电极3b的侧面折返部5b处于同一平面上,所以即使有力作用在第一引线9a和第二引线9b相互张开的方向上,而力的作用方向也不同于第一和第二引线9a、9b与端子电极3a、3b相互剥离的方向。因此,能够避免第一和第二引线9a、9b从端子电极3a、3b上剥离下来。即,能够以简单的结构而低的成本确保第一和第二引线9a、9b与端子电极3a、3b的接合强度,能够得到电气连接的高可靠性。
由于在端子电极3a的侧面折返部5a和端面部4b上形成有焊锡圆角10a′,所以能够有效地防止电极剥离,这样,即使是小型的情况下,也能够提高接合强度,能够得到电气连接的可靠性更高的带引线的热敏电阻。
另外,由于第二金属线露出部15b在被覆部14b与端子电极3b的端面部4b之间形成有间隙段,端子电极3b的侧面折返部5b上和端面部4b上以及间隙段t处形成有焊锡圆角10b′,所以能够增加焊锡圆角10b′的形成区域。因此,与向端面部4b形成焊锡圆角10b′相辅相成,能够更加有效地防止电极剥离。而且,这样能够更进一步提高接合强度,能够将电气连接的可靠性做得更高。
在该第一实施方式中,用绝缘材料11封装热敏电阻1等,但即使不用绝缘材料11进行封装,也能够抑制来自第一和第二引线9a、9b的应力的影响或来自外部的冲击等的影响,从而具有良好的灵敏度。
由于热敏电阻1被第一和第二引线9a、9b稳定地固定住,所以即使为了提高耐环境性能而用绝缘材料11封装了的情况下,也能够极大地避免因绝缘材料11的热膨胀产生的影响。
按照上述的制造方法,在配置热敏电阻1之前先把焊锡预涂在第一和第二引线9a、9b上,此后,再把热敏电阻1焊在第一和第二引线9a、9b上,所以批量生产效率高,而且能够容易得到适于热敏电阻1的小型化的带引线的温度传感器。
图8是使用平行引线的9′的带引线的热敏电阻的正面图,该平行引线的9′的第一和第二引线9a′、9b′沿长度方向接合为一体。
通过使用这样的平行引线的9′,将端子电极3a、3b分别与第一和第二引线9a′、9b′拉离的应力就不易产生于其间的接合部上,所以能够得到可靠性更高的带引线的热敏电阻。
而且,由于图4的带引线的热敏电阻的第一引线9a和第二引线9b是分体而零乱的,所以在使用长的引线的情况下,其组合使用起来可能不方便。因此,特别是在长引线的情况下,最好采用图8那样的实施方式。
因为图8的带引线的热敏电阻的结构和制造方法都与图4~图7一样,所以省略其说明。
图9是带引线的热敏电阻的第二实施方式的主要部分的示图,图9(a)是正面图,图9(b)是右侧面图。
在该第二实施方式中,将所述第一和第二引线9a、9b配置为,接合第一金属线露出部15a的侧面折返部5a和接合第二金属线露出部15b的侧面折返部5b不像第一实施方式那样处于同一平面上,而是两个面相互呈垂直状。
而且,在该第二实施方式中,即使力作用在第一引线9a和第二引线9b相互张开的方向上,而力的作用方向也不同于第一和第二引线9a、9b与端子电极3a、3b剥离的方向。因此,能够避免第一和第二引线9a、9b从端子电极3a、3b上剥离下来。即,能够以简单的结构而低的成本确保第一和第二引线9a、9b与端子电极3a、3b的接合强度,能够得到电气连接的高可靠性。
与第一实施方式一样,由于将第一和第二金属线露出部15a、15b形成为平坦状,所以金属线12a、12b与侧面折返部5a、5b的接触面积增大。因此,接合时从第一和第二金属线露出部15a、15b加热就有良好的导热性,能够提高第一和第二引线9a、9b与端子电极3a、3b的电气连接的可靠性。而且,如上所述,由于导热性好,而能够降低加热装置的设定温度,能够减轻对热敏电阻1的损坏。
由于在端子电极3a的侧面折返部5a和端面部4b上形成有焊锡圆角10a′,所以能够有效地防止电极剥离。另外,由于第二金属线露出部15b在被覆部14b与端子电极3b的端面部4b之间形成有间隙段t,端子电极3b的侧面折返部5b和端面部4b以及间隙段t处形成有焊锡圆角10b′,所以能够增加焊锡圆角10b′的形成区域,能够更加有效地防止电极剥离。
而且,以这样的结构,即使在小芯片型的电子零件的情况下,也能够确保充分的接合强度,能够将电气连接的可靠性做得更高。
图10是带引线的热敏电阻的第三实施方式的主要部分的示图,图10(a)是正面图,图10(b)是右侧面图。
在该第三实施方式中,将第一和第二引线9a、9b配置得使连接在第一和第二金属线露出部15a、15b上的侧面折返部5a、5b处于同一平面上,而且把热敏电阻1配置得使侧面折返部5a、5b相对第一和第二引线9a、9b的长度方向呈倾斜状。
上述第一实施方式中,在与第一和第二金属线露出部15a、15b接触的侧面折返部5a、5b的边长较短的情况下,焊锡圆角的形成区域变窄,很难得到足够的接合强度。
因此,该第三实施方式中,把热敏电阻1配置得使侧面折返部5a、5b相对第一和第二引线9a、9b的长度方向呈倾斜状。这样,在端子电极3a的侧面折返部5a和端面部4a上,且在端子电极3b的侧面折返部5b和端面部4b上以及间隙段t处都可以形成足够的焊锡圆角10a′、10b′。因此,即使在侧面折返部5a、5b的边长较短的超小型热敏电阻的情况下,也能够确保充分的接合强度,从而能够确保电气连接的高可靠性。
而且,与将热敏电阻1配置得平行于第一和第二引线9a、9b的情况相比,将热敏电阻1配置得相对于第一和第二引线9a、9b呈倾斜状就能够使结构紧凑。
图11是带引线的热敏电阻的第四实施方式的示图,图11(a)是正面图,图11(b)是右侧面图。
在该第四实施方式中,将第一和第二金属线露出部15a、15b相对被覆部14a、14b弯曲成L字形。
即,把第一引线9a的前端部分弯曲成L字形,使被覆部14a沿顺于端子电极3a的端面部4a;且把第一金属线露出部15a相对被覆部14a进一步弯曲成L字形,使之处于侧面折返部5a上。把第二引线9b的前端部分的第二金属线露出部15b对被覆部14b弯曲成L字形,使之处于侧面折返部5b上。
在该第四实施方式中,由于把第一和第二金属线露出部15a、15b相对被覆部14a、14b弯曲成L字形,就能够把第一和第二金属线露出部15a、15b安装在侧面折返部5a、5b上,而使之平行于或略平行于端子电极3a、3b的端面部4a、4b的宽度方向。因此,即使在小型的热敏电阻的情况下,也能够在侧面折返部5a、5b和端面部4a、4b上以及上述的间隙中都可以形成足够的焊锡圆角10a、10b。因此,能够确保充分的接合强度,从而能够得到电气连接的高可靠性。
图12所表示的是引线(第一和第二引线)的金属线露出部的表面形状的种种变形例。
即,图12(a)~(e)的引线21~25都与图5略同,金属线露出部26~30都形成为扁平的平坦状。
图12(a)的引线21是通过喷砂或蚀刻等手段对金属线露出部26的表面施以表面粗化处理。图12(b)的引线22是在金属线露出部27上形成有通孔31;在图12(b)中,形成有通孔31,但是也可以是形成有底的盲孔的变形例。图12(c)的引线23是在金属线露出部28的前端边缘上形成有槽状的缺口部32。图12(d)的引线24是在金属线露出部29的左右侧缘上形成有槽状的缺口部33a、33b。图12(e)的引线25是在金属线露出部30的周缘34上形成锯齿状。
这样把金属线露出部26~30的表面做成为容易挂锡的表面形状,就能够增加焊锡的附着量,这样也可以提高接合强度。
图13(a)~(d)所表示的是引线(第一和第二引线)的金属线露出部的断面形状的种种变形例。
图13(a)的引线35是用来自双方向(图中用箭头B和箭头C表示)的加压力把金属线露出部36压扁,从而形成扁平的平坦状。
这样,只要金属线露出部36是能够增大与接合焊锡的侧面折返部的接触面积的形状就可以,因此也可以从双方向加压而形成为平坦状。而且,也可以根据需要在加压时进行加热,在加热的状态下加压,就容易使金属线露出部平坦化。
图13(b)的引线37是在金属线露出部38的表面合适的地方形成突起部39。在图13(b)中仅示出一个突起部39,但是也可以是形成两个以上的突起部的变形例。图13(c)的引线40是把金属线露出部41的内面弯曲成凹状,从而形成弯曲部。图13(d)的引线42是把金属线露出部43的内面加工成碟状而形成碟部。
如图13(b)~(d)所示,为了容易在金属线露出部内积存焊锡,而将其做成略平坦状的断面形状,由此就能够增加焊锡附着量,可以更进一步提高接合强度。
本发明不限定于上述实施方式,在上述第一实施方式中,用把焊锡预涂在金属线露出部15a、15b上的方法来制作带引线的热敏电阻,但是也可以用把焊锡膏涂覆在金属线露出部15a、15b上的方法来制作。这种情况下,把由Sn-Ag-Cu等构成的焊锡膏涂覆在端子电极3a、3b的侧面折返部5a、5b和金属线露出部15a、15b上,然后使用热风加热器等在规定温度(如240℃)下加热规定时间(如5小时)使之熔融,从而能够容易地将第一和第二金属线露出部15a、15b接合在侧面折返部5a、5b上。
在上述实施方式中,说明了把热敏电阻用作电子零件,而该热敏电阻可以是正特性热敏电阻、负特性热敏电阻之任一种。对于电子零件来说,也不限定于热敏电阻,不言而喻,对于其他电子零件如叠层陶瓷电容器,同样可以适用。
作为本发明的优点之一,不必用原来那样的绝缘材料封装电子零件,这样,能够得到灵敏度更好的热敏电阻等电子零件,然而并不阻止像第一实施方式所示的那样用绝缘材料11封装电子零件,这样就能够更进一步提高耐湿性,而得到高的可靠性。这种情况下,可以使用环氧树脂、丙烯树脂、聚氨酯树脂、硅树脂、乙烯树脂等作为封装用的绝缘材料11。
Claims (13)
1.一种带引线的电子零件,其特征在于,具备在零件本体的两端形成了由端面部和侧面折返部构成的端子电极的电子零件以及与所述端子电极电气连接的第一和第二引线,其中,所述第一和第二引线具有用绝缘构件被覆了金属线的被覆部和形成为平坦状或者略平坦状而电气连接在所述端子电极上的第一和第二金属线露出部;所述第一引线和第二引线被配置成相互平行,同时所述第二引线比所述第一引线短;所述第一金属线露出部经焊锡接合在一方端子电极的所述侧面折返部上,同时所述第二金属线露出部经焊锡接合在另一方端子电极的所述侧面折返部上。
2.根据权利要求1所述的带引线的电子零件,其特征在于所述第一和第二引线被配置得连接所述第一金属线露出部的所述一方端子电极的侧面折返部和连接所述第二金属线露出部的所述另一方端子电极的侧面折返部处于同一平面上。
3.根据权利要求1所述的带引线的电子零件,其特征在于所述第一和第二引线被配置得连接所述第一金属线露出部的所述一方端子电极的侧面折返部的面和连接所述第二金属线露出部的所述另一方端子电极的侧面折返部的面呈垂直状。
4.根据权利要求1至3任一项所述的带引线的电子零件,其特征在于所述一方端子电极的侧面折返部和端面部上形成有焊锡圆角。
5.根据权利要求1至3任一项所述的带引线的电子零件,其特征在于所述第二金属线露出部在所述被覆部的前端与所述另一方端子电极的端面部之间有间隙段;所述另一方端子电极的侧面折返部上和端面部上以及所述间隙段上形成有焊锡圆角。
6.根据权利要求1至3任一项所述的带引线的电子零件,其特征在于所述电子零件被配置得相对所述第一和第二引线呈倾斜状。
7.根据权利要求1至3任一项所述的带引线的电子零件,其特征在于所述第一和第二金属线露出部被弯曲成对所述被覆部呈L字形。
8.根据权利要求1至3任一项所述的带引线的电子零件,其特征在于所述第一和第二金属线露出部的表面被粗化。
9.根据权利要求1至3任一项所述的带引线的电子零件,其特征在于所述第一和第二金属线露出部具有通孔、盲孔、缺口部、突起部、锯齿部、弯曲部、碟状部以及它们的组合之任一种。
10.根据权利要求1至10任一项所述的带引线的电子零件,其特征在于所述电子零件是表面安装型热敏电阻。
11.根据权利要求1至3任一项所述的带引线的电子零件,其特征在于所述电子零件具有内部电极。
12.根据权利要求1至3任一项所述的带引线的电子零件,其特征在于所述电子零件的表面被玻璃层被覆。
13.根据权利要求1至3任一项所述的带引线的电子零件,其特征在于所述第一引线和第二引线在长度方向上接合为一体并形成一组平行引线。
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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Open date: 20100324 |