CN101668386A - 软性印刷电路板插卡端的引脚走线结构 - Google Patents

Abstract

一种软性印刷电路板插卡端的引脚走线结构，其包含一基板、一第一导电层、一第二导电层以及复数的导通件，该第一导电层与第二导电层分别设于该基板的两面，该第一导电层形成有复数的第一走线，该第二导电层形成有复数的第二走线，该些第一走线电性连伸设有复数的第一引脚，并异于该第一引脚位置设有复数的第二引脚，该第二走线相对延伸至该第二引脚的相对位置，且该些导通件分别电性连通于该些第二引脚及该第二走线，以供该第二引脚与该些第一走线、该些第一引脚呈不接触的断路状态，而形成具有双层走线的软性印刷电路板插卡端。

Description

软性印刷电路板插卡端的引脚走线结构

技术领域

本发明关于一种软性印刷电路板插卡端的引脚走线结构，尤其是有关于一种具有分层走线结构的软性印刷电路板插卡端的引脚走线结构。

背景技术

一般市面的软性印刷电路板插卡端的引脚走线结构，主要为参考连接器规格书中的建议尺寸制作，交错引脚(pin)的线宽及线距小，而为避免***连接器(connector)后，其内部引脚与软性印刷电路板相邻引脚走线接触而造成短路，故交错引脚的尺寸公差控管也较精密。

现今使用引脚数较多的连接器已越来越频繁，引脚数较多意味着插卡端的尺寸须变大，外型、总间距等尺寸却需维持一定的精度，才能确保插卡后，不会误触相邻引脚而短路，但受限于软性印刷电路板供货商的制程能力，若需保持一定精度，其生产良率会降低，且须发包给有高精度制程能力的供货商制作，因此导致此软性印刷电路板成本提高，另外交错的细线容易于使用端，因外力弯折造成走线断裂。

请参考图1A与图1B，其为习知软性印刷电路板插卡端的引脚走线示意图，其中图1A为上视图，图1B为剖面图。习知软性印刷电路板的插卡端1由上而下依序由一保护层10、一铜箔层11、一基板12、一铜箔层13、一保护层14与一补强板15所组成。铜箔层11是被蚀刻以形成用于与连接器(图中未示出)连接用的交错引脚111与112(引脚111为奇数引脚，引脚112为偶数引脚)，为了达成交错配置，引脚111会有部分的走线1110与引脚112交错配置；然而，由于制程精度与引脚宽度受限制的问题，该些走线1110容易因弯折而断裂或因误触相邻引脚而致短路。

再请参见图2A与图2B，该些图式为习知软性印刷电路板插卡端的引脚走线示意图，其显示另一习知引脚走线结构，其中图2A为上视图，图2B为剖面图。其中的插卡端2由上而下依序由一保护层20、一铜箔层21、一基板22、一铜箔层23、一保护层24与一补强板25所组成。其中交错的引脚211与212是以电镀方式形成(引脚211为奇数引脚，引脚212为偶数引脚)，为了达成交错配置，引脚211会有部分的走线2110与引脚212交错配置；类似地，由于制程精度与引脚宽度受限制的问题，相邻引脚间的走线2110容易因弯折而断裂或因误触相邻引脚而致短路。

缘此，本案的发明人研究出一种利用分层走线的引脚走线结构，其可克服习知技术的缺陷。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种软性印刷电路板插卡端的引脚走线结构，其是利用分层走线来达成降低制造时的精度要求、节省成本，与防止断路的目的。

为达上述目的，本发明提供一种软性印刷电路板插卡端的引脚走线结构，包含一基板、一第一导电层、一第二导电层以及复数的导通件；该第一导电层设于该基板的一面，且形成有复数的第一走线，该些第一走线电性连伸设有复数的第一引脚，并该第一导电层异于该第一引脚位置设有复数的第二引脚，且该第二引脚与该些第一走线、该些第一引脚呈不接触的断路状态，该第二导电层设于该基板的另面，且形成有复数的第二走线，该第二走线相对延伸至该第二引脚的相对位置，以供该些导通件分别电性连通于该些第二引脚及该第二走线。

为能对于本发明的结构目的和功效有更进一步的了解与认同，兹配合图示详细说明如后。

附图说明

图1A为习知软性印刷电路板插卡端的引脚走线的上视图；

图1B为习知软性印刷电路板插卡端的引脚走线的剖面图；

图2A为另一习知软性印刷电路板插卡端的引脚走线的上视图；

图2B为另一习知软性印刷电路板插卡端的引脚走线的剖面图；

图3A为本发明软性印刷电路板插卡端的引脚走线的上视图；

图3B为本发明软性印刷电路板插卡端省略部分组件的引脚走线的上视图；以及

图3C为本发明软性印刷电路板插卡端的引脚走线的剖面图。

主要组件符号说明

1-软性印刷电路板插卡端

2-软性印刷电路板插卡端

3-软性印刷电路板插卡端

10-保护层

11-铜箔层

12-基板

13-铜箔层

14-保护层

15-补强板

20-保护层

21-铜箔层

22-基板

23-铜箔层

24-保护层

25-补强板

30-第一保护层

31-第一导电层

32-基板

33-第二导电层

34-第二保护层

35-补强板

36-导通件

111-引脚

112-引脚

211-引脚

212-引脚

311-第一走线

312-第一引脚

331-第二走线

332-第二引脚

1110-走线

2110-走线

H-贯孔

具体实施方式

请参见图3A、图3B与图3C，其为本发明软性印刷电路板插卡端的引脚走线结构示意图，其中图3A与图3B为上视图，图3C则为剖面图。

本发明的软性印刷电路板的插卡端3由上而下依序设有一第一保护层30、一第一导电层31、一基板32、一第二导电层33、一第二保护层34及一补强板35堆栈所组成，且该第一导电层31与第二导电层34可为金属铜所制成。

该第一导电层31形成有复数的第一走线311(部分第一走线311被第一保护层30所覆盖，以虚线表示)，该些第一走线311一端分别连伸设有一第一引脚312，第一导电层31同时在异于第一引脚312位置设置有复数的第二引脚332，且该些第二引脚332与该些第一引脚312呈不接触的断路状态。

为便于说明，图3B为图3C的第二导电层33以上的组件予以省略。第二导电层33形成有复数的第二走线331，该些第二走线331延伸至第二引脚332的相对位置，为了达到电性导通的目的，基板32、第二导电层33与复数第二引脚332间分别开设若干相对应的贯孔H，且该些贯孔H内设有(或镀有)一导通件36(例如金属铜或导电胶等材料)，因此该些第二引脚332可藉由该些导通件36与其相对的第二导电层33(或走线331)电性连接，因而达成电讯传导的目的；当然，本发明并不局限于前述实施方式，而走线的设计，而能至少分成两组以上的引脚，并配合各组引脚的设计及该些导通件的设计，能将各组的引脚经由不同层次的导电层电性导引，达成多层走线(双层或双层以上)结构。

因此，本发明所设计的双层走线结构具有下列优点：

1、软性印刷电路板插卡端的引脚可设计为具有较大宽度，达到强化引脚结构的目的而不需担心断线。

2、由于采分层独立走线，因此不需担心因为相邻引脚间的误触而导致短路的情况。

3、由于采分层独立走线，因此制作引脚时不需高精度，可以粗模开制以节省成本。

综上所述，本发明的软性印刷电路板插卡端的引脚走线结构可克服习知技术的缺点，合应获得专利以使相关产业的从业人员能据以利用来促进产业发展。

但以上所述，仅为本发明的最佳实施形态，当不能以之限定本发明所实施的范围。即大凡依本发明权利要求所作的均等变化与修饰，皆应仍属于本发明专利涵盖的范围内。

Claims (7)

1、一种软性印刷电路板插卡端的引脚走线结构，包含：

一基板；

一第一导电层，该第一导电层设于该基板的一面，且形成有复数的第一走线，该些第一走线电性连伸设有复数的第一引脚，并异于该第一引脚位置设有复数的第二引脚，且该第二引脚与该些第一走线、该些第一引脚呈不接触的断路状态；

一第二导电层，该第二导电层设于该基板的另面，且形成有复数的第二走线，该第二走线相对延伸至该第二引脚的相对位置；以及

复数的导通件，该些导通件分别电性连通于该些第二引脚及该第二走线。

2、如权利要求1所述的软性印刷电路板插卡端的引脚走线结构，其特征在于：该些导通件为该些第二引脚、该基板及该些第二导电层相对位置间分别设有至少一贯孔，且该贯孔内设有一金属层。

3、如权利要求1所述的软性印刷电路板插卡端的引脚走线结构，其特征在于：该些导通件为该些第二引脚、该基板及该些第二导电层相对位置间分别设有至少一贯孔，且该贯孔内设有一导电胶。

4、如权利要求1所述的软性印刷电路板插卡端的引脚走线结构，其特征在于：该第一导电层异于该些第一引脚及该些第二引脚位置设有一第一保护层。

5、如权利要求1所述的软性印刷电路板插卡端的引脚走线结构，其特征在于：该第二导电层异于该基板的一面设有一第二保护层。

6、如权利要求1所述的软性印刷电路板插卡端的引脚走线结构，其特征在于：该些第一引脚与该些第二引脚呈前后交错状设置。

7、如权利要求5所述的软性印刷电路板插卡端的引脚走线结构，其特征在于：该第二保护层异于该第二导电层的一面设有一补强板。

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