CN101640351A - 固定件以及使用该固定件的电连接器 - Google Patents

固定件以及使用该固定件的电连接器 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种能够以简单构造形成可靠的锁定、并且没有花费较多加工/管理成本的固定件(20)以及电连接器(10)。固定件是通过对导电材料进行冲压加工将与配对物卡合的卡合装置和安装装置一体构造而成形的，具有与壳体(16)导通的导通装置，作为卡合装置，在与配对物嵌合的嵌合方向上形成内螺纹部(22)。在包括多个触头(14)、外壳(12)、壳体(16)、与配对物卡合的卡合装置、向基板安装的安装装置的电连接器中，配置有固定件，该固定件是通过对导电材料进行冲压加工将卡合装置和安装装置一体构造而成形的，具有与壳体导通的导通装置，作为固定件的卡合装置，在与配对物嵌合的嵌合方向上形成内螺纹部，使壳体与固定件的导通装置导通。

Description

固定件以及使用该固定件的电连接器
技术领域
本发明涉及一种安装在FA机器或OA机器或电视机或个人电脑等电气机器或电子机器的基板上的电连接器，特别地，涉及一种将与配对物卡合的卡合装置和向基板安装的安装装置一体构造、并且同时具有与壳体导通的导通装置的构造。
背景技术
先前以来，图7的电连接器是称作所谓的D-Sub连接器的连接器，如图7所示，与配对物卡合的卡合装置和向基板安装的安装装置是分离的部件。作为与配对物卡合的卡合装置，使用通过对铜合金进行切削加工而制造的所谓的插孔插座(jack socket)(实施内螺纹加工)。上述插孔插座通过螺母固定于外壳以及壳体。作为向基板安装的安装装置，通过压入利用冲压加工而成形的固定件而固定于外壳。
在下述中，作为专利文献，示出了本申请人以前提出的专利文献1(日本专利特开2004-227880)的文献。
专利文献1
根据日本专利特开2004-227880的摘要，发明公开了一种连接器，该连接器10没有增加部件数量，能够可靠地取出壳体16与固定件18的接地线，通过固定件18将接地线从壳体16直接落在安装连接器10的基板上，能够提高壳体16的保持力，固定件18以卡合部34从壳体16的***孔28突出的方式固定于外壳12的固定孔，在与外壳12的嵌合部22平行配置的同时连接部38与基板连接，在壳体16上设置突出于***孔28内的至少一个以上的凸部20，以在壳体16***时凸部20与固定件18接触的方式，通过固定件18将壳体16直接接地在基板上。并且，在日本专利特开2004-227880的权利要求中，作为权利要求1，公开了一种连接器，包括：需要数量的触头；外壳，保持该触头，具有与配对连接器嵌合的嵌合部，同时在长度方向两侧的凸缘部设置将固定件固定的固定孔；壳体，覆盖该外壳的嵌合部的同时，在长度方向的两侧的凸缘部设置***固定件的***孔；固定件，具有与配对连接器卡合的卡合部、固定于上述外壳的固定部、连接于基板的连接部，该连接器的特征在于，上述固定件以上述卡合部从上述壳体的上述***孔突出的方式固定于上述外壳的固定孔，在与上述外壳的嵌合部平行配置的同时，上述连接部连接于基板，在上述壳体上设置突出于上述***孔内的至少一个以上的凸部，以在上述壳体***时上述凸部与上述固定件接触的方式，通过上述固定件将上述壳体直接接地在基板上。
发明内容
(发明要解决的问题)
在现有的构造中，在焊料回流时，由于绝缘体的热收缩，插孔插座松弛，进而可能会引起连接不良。并且，由于插孔插座和固定件是分离的部件，因此花费较多的加工成本，并且花费较多的管理成本。
并且，在专利文献1的构造中，由于仅是与配对物钩挂，因此存在由于震动等而脱落的可能性。
本发明鉴于现有技术中存在的问题，提供了一种能够以简单的构造形成可靠的锁定，并且没有花费较多加工成本和管理成本的固定件，以及使用该固定件的电连接器。
(解决技术问题的技术方案)
本发明第1方面的固定件，具有向基板安装的安装装置，其特征在于，上述固定件是通过对导电材料进行冲压加工将与配对物卡合的卡合装置和上述安装装置一体构造而成形的，此外，具有与壳体导通的导通装置，作为上述卡合装置，在与配对物嵌合的嵌合方向上形成内螺纹部，使上述壳体与上述固定件的导通装置接触/导通。
本发明第2方面的固定件的特征在于，在本发明的第1方面中，在上述固定件上，以接触上述壳体的上面侧的方式设置突出片。
本发明第3方面的电连接器，安装在基板上，包括：多个触头；外壳，保持/排列上述触头的同时，具有与配对物嵌合的嵌合部；壳体，覆盖上述外壳的嵌合部；卡合装置，与配对物卡合；以及向基板安装的安装装置，上述电连接器的特征在于，配置有固定件，上述固定件是通过对导电材料进行冲压加工将上述卡合装置和上述安装装置一体构造而成形的，并且具有与上述壳体导通的导通装置，作为上述固定件的卡合装置，在与配对物嵌合的嵌合方向上形成内螺纹部，使上述壳体与上述固定件的导通装置接触/导通。
本发明第4方面的电连接器的特征在于，在本发明的第3方面中，在上述固定件上，以接触上述壳体的上面侧的方式设置突出片。
并且，本发明第5方面的电连接器的特征在于，在本发明的第3或第4方面中，作为上述导通装置，在上述壳体上设置至少一个卡合片，通过将上述卡合片压在上述固定件上来实现导通。
此外，本发明第6方面的电连接器的特征在于，在本发明的第5方面中，在上述固定件上，通过在与上述卡合片对应的位置上设置凸部、并使上述卡合片与上述凸部接触来实现导通。
(发明的效果)
从以上的说明显而易见，根据本发明的固定件以及电连接器，可以获得如下较佳的效果。
(1)本发明第1方面的固定件，具有向基板安装的安装装置，由于其特征在于，上述固定件是通过对导电材料进行冲压加工将与配对物卡合的卡合装置和上述安装装置一体构造而成形的，此外，具有与壳体导通的导通装置，作为上述卡合装置，在与配对物嵌合的嵌合方向上形成内螺纹部，使上述壳体与上述固定件的导通装置接触/导通，因此能够以简单的构造将卡合装置和安装装置一体构造，能够与配对物形成可靠的锁定，并且能够获得与壳体可靠的导通，减少了部件的数量，没有花费较多加工成本和管理成本。
(2)由于本发明第2方面的固定件的特征在于，在本发明的第1方面中，在上述固定件上，以接触上述壳体的上面侧的方式设置突出片，因此能够以简单的构造将卡合装置和安装装置一体构造，能够与配对物形成可靠的锁定，并且能够获得与壳体可靠的导通，减少了部件的数量，没有花费较多加工成本和管理成本。
(3)本发明第3方面的电连接器，安装在基板上，包括：多个触头；外壳，保持/排列上述触头的同时，具有与配对物嵌合的嵌合部；壳体，覆盖上述外壳的嵌合部；卡合装置，与配对物卡合；以及向基板安装的安装装置，由于上述电连接器的特征在于，配置有固定件，上述固定件是通过对导电材料进行冲压加工将上述卡合装置和上述安装装置一体构造而成形的，并且具有与上述壳体导通的导通装置，作为上述固定件的卡合装置，在与配对物嵌合的嵌合方向上形成内螺纹部，使上述壳体与上述固定件的导通装置接触/导通，因此能够以简单的构造将卡合装置和安装装置一体构造，能够与配对物形成可靠的锁定，并且能够获得与壳体可靠的导通，减少了部件的数量，没有花费较多加工成本和管理成本。
(4)由于本发明第4方面的电连接器的特征在于，在本发明的第3方面中，在上述固定件上，以接触上述壳体的上面侧的方式设置突出片，因此能够以简单的构造将卡合装置和安装装置一体构造，能够与配对物形成可靠的锁定，并且能够以简单的构造获得与壳体可靠的导通，减少了部件的数量，没有花费较多加工成本和管理成本。
(5)由于本发明第5方面的电连接器的特征在于，在本发明的第3或第4方面中，作为上述导通装置，在上述壳体上设置至少一个卡合片，通过将上述卡合片压在上述固定件上来实现导通，因此能够以简单的构造将卡合装置和安装装置一体构造，能够与配对物形成可靠的锁定，并且能够获得与壳体可靠的导通，减少了部件的数量，没有花费较多加工成本和管理成本。
(6)由于本发明第6方面的电连接器的特征在于，在本发明的第5方面中，在上述固定件上，通过在与上述卡合片对应的位置上设置凸部、并使上述卡合片与上述凸部接触来实现导通，因此能够以简单的构造将卡合装置和安装装置一体构造，能够与配对物形成可靠的锁定，并且能够获得与壳体可靠的导通，减少了部件的数量，没有花费较多加工成本和管理成本。
附图说明
图1(A)是从嵌合方向上方观看本发明的电连接器的斜视图。图1(B)是从连接部方向下侧观看本发明的电连接器的斜视图。
图2(A)是从嵌合方向上方观看固定件的斜视图。图2(B)是从连接部方向下侧观看固定件的斜视图。图2(C)是在固定件部分截断的部分横截面视图。
图3(A)是从嵌合方向上方观看壳体的斜视图。图3(B)是从连接部方向下侧观看壳体的斜视图。
图4(A)是从嵌合方向上方观看外壳的斜视图。图4(B)是从连接部方向下侧观看外壳的斜视图。图4(C)是触头的斜视图。
图5(A)和图5(B)是与图2不同的固定件的斜视图。
图6(A)和图6(B)是不同的导通装置的说明图。
图7(A)是从嵌合方向上方观看现有的电连接器的斜视图。图7(B)是从连接部方向下侧观看现有的电连接器的斜视图。
符号说明
10电连接器
12外壳
121本体部
122凸缘部
123***孔
124安装孔
14触头
141接触部
142固定部
143连接部
16壳体
161本体
162嵌合口
163凸缘
165卡合片
166卡止孔
167孔
18嵌合部
20、201固定件
22、221内螺纹部(卡合装置)
24、241安装部(安装装置)
26突出片
28凸部
30、301固定部分
32、321引导部
34切口
36脚部
60电连接器
62外壳
64触头
66壳体
68插孔插座
70固定件
具体实施方式
本发明的固定件20的特征为，在具有向基板安装的安装装置的固定件20中，该固定件20是通过对导电材料进行冲压加工将与配对物卡合的卡合装置22和上述安装装置24一体构造而成形的，此外，该固定件20具有与壳体16导通的导通装置，作为卡合装置22，在与配对物嵌合的嵌合方向上形成内螺纹部22，使上述壳体16与上述固定件20的导通装置接触/导通。
并且，本发明的电连接器10的特征为，是安装于基板的电连接器10，包括：多个触头14；外壳12，保持/排列该触头14的同时，具有与配对物嵌合的嵌合部18；壳体16，覆盖该外壳12的嵌合部18；与配对物卡合的卡合装置22；以及向基板安装的安装装置24。其中，配置有固定件20，该固定件20是在通过对导电材料进行冲压加工将上述卡合装置22和上述安装装置24一体构造而成形的，并且具有与上述壳体16导通的导通装置，作为上述固定件20的卡合装置22，在与配对物嵌合的嵌合方向上形成内螺纹部22，使上述壳体16与上述固定件20的导通装置接触/导通。
即，固定件20的构造为，是通过对导电材料进行冲压加工将分离的卡合装置22和安装装置24一体构造而成形的，具有与上述壳体16导通的导通装置，作为卡合装置22，在与配对物嵌合的嵌合方向上形成内螺纹部22，使上述壳体16与上述固定件20的导通装置接触/导通。总而言之，在上述固定件20上，具有与配对物卡合的卡合装置(内螺纹22)、向基板安装的安装装置24、以及与上述壳体16导通的导通装置。
下面基于附图，对本发明的固定件和电连接器的一个实施例进行说明。图1(A)是从嵌合方向上方观看本发明的电连接器的斜视图。1(B)是从连接部方向下侧观看本发明的电连接器的斜视图。图2(A)是从嵌合方向上方观看固定件的斜视图。图2(B)是从连接部方向下侧观看固定件的斜视图。图2(C)是在固定件部分截断的部分横截面视图。图3(A)是从嵌合方向上方观看壳体的斜视图。图3(B)是从连接部方向下侧观看壳体的斜视图。图4(A)是从嵌合方向上方观看外壳的斜视图。图4(B)是从连接部方向下侧观看外壳的斜视图。图4(C)是触头的斜视图。图5(A)和图5(B)是与图2不同的固定件的斜视图。图6(A)和图6(B)是不同的导通装置的说明图。图7(A)是从嵌合方向上方观看现有的电连接器的斜视图。图7(B)是从连接部方向下侧观看现有的电连接器的斜视图。
首先，对作为本发明的要点的固定件20进行说明。上述固定件20是金属制的，是通过公知技术的冲压加工而制作的。作为上述固定件20的材质，由于要求弹性、导电性、强度等，可以列举出黄铜、铍铜、磷青铜、铁等。本实施例中的固定件20为如图2的大致U字形状。上述固定件20至少具有在与配对物嵌合的嵌合侧的卡合装置(内螺纹部22)、在基板侧向基板安装的安装装置24、与上述壳体16导通的导通装置、向上述外壳12固定的固定装置。
作为与配对物卡合的卡合装置22，考虑到与配对物的保持力、连接器的小型化、操作性等而进行适当选择(设计)。作为上述卡合装置22，可以列举出弹簧、挂钩等。在本实施例中，在嵌合侧(U字形状的顶部)形成内螺纹部22。该内螺纹部22在冲压加工后通过切削加工而被后续加工。并且，为了易于引导外螺纹，在上述内螺纹部22的外周，设置引导部32。在本实施例中，上述引导部32为锥形形状，但是只要易于引导外螺纹，可以是任意形状。例如，也可以是C倒角或R形状。
作为向基板安装的安装装置24，考虑到安装强度、占有面积、高密度化等而进行适当设计。作为上述安装装置24，可以列举出焊接、压配合等。在本实施例中，通过双列直插类型(DIP type)的焊接安装在基板上。在本实施例中，虽然是双列直插类型，但是也可以是表面安装(SMT)类型(未示出)。在本实施例中，为了易于卡止在基板上，将上述安装部24形成两股形状。即，在宽度方向的中央部分设置切口34，使脚部36部分保持弹性。
并且，在上述固定件20上，作为向上述外壳12固定的固定装置，在如图2的宽度方向两侧设置固定部分30。在本实施例中，作为固定装置，设置压入余量，通过压入，压入到上述外壳12的安装孔124。在本实施例中，虽然通过压入而进行固定，但是只要能够满足上述固定件20的保持力，可以是任意方法。例如，也可以是熔敷、钩挂等。
作为与上述壳体16导通的导通装置，考虑到导通性、强度、加工性等进行适当设计。作为上述导通装置，可以列举出凸起、接触片、压入方式(将固定件压入壳体)等。在本实施例中，通过在上述壳体16上设置卡合片165、并且在上述固定件20上设置凸部28、使上述卡合片165与上述凸部28接触，来实现导通。在本实施例中，作为导通装置，通过在上述固定件20上设置凸部28、在上述壳体16上设置卡合片165、如图2(C)使上述凸部28与上述卡合片165接触来进行。上述固定件20的凸部28的形状/大小，只要能够与上述壳体16的卡合片165接触(导通)，可以是任意的，但是需要考虑到导通性、加工性、组装性等而进行适当设计。在本实施例中，作为导通装置，虽然凸部28与卡合片165是有关系的，但是也可以在上述固定件20侧设置接触片、在上述壳体16上设置能够与上述接触片接触的凸起或与实施例相同的卡合片165，能够相互接触(未示出)。
并且，在上述固定件20上，设置用于定位向上述外壳12压入时的深度以及与上述壳体16的固定的突出片26。通过上述突出片26压入接触到上述壳体16的上面，能够进行深度方向的定位以及固定上述壳体16。此外，作为上述突出片26，除了定位以及固定以外，通过与上述壳体16接触，能够作为与上述壳体16导通的导通装置使用。上述突出片26的形状/大小，要考虑到上述作用、加工性、导通性、与上述壳体16的保持力等而进行适当设计。在本实施例中，突出0.3-1.0mm。
接着，对壳体16进行说明。该壳体16是金属制的，是通过公知技术的冲压加工而制作的。作为上述壳体16的材质，由于要求弹性、导电性等，可以列举出黄铜、铍铜、磷青铜、铁等。本实施例中的壳体16为如图3的大致T字形状。上述壳体16至少具有本体161、凸缘163、覆盖上述外壳12的嵌合部18的嵌合口162。
上述壳体16的嵌合口162被设置成从上述本体161突出，并且以沿着上述外壳12的嵌合部18的形状的方式形成。即，嵌合口162为了抗电磁干扰(EMI对策)而覆盖上述外壳12的嵌合部18。上述嵌合口162的形状/大小，要考虑到加工性、强度、上述外壳12的嵌合部18的形状、配对物(连接器)的嵌合性等而进行适当设计。
在上述本体161的长度方向两侧，设置凸缘163，在上述凸缘163上，设置与上述固定件20卡合的卡止孔166。并且，在上述壳体16上，作为与上述固定件20导通的导通装置的大致L字形状弯曲的卡合片165，以突出于上述卡止孔166的方式设置。通过上述卡合片165与上述固定件20的凸部28的接触，实现了上述固定件20与上述壳体16的导通。上述卡止孔166与上述卡合片165，对应于上述固定件20的形状以及凸部28，在各凸缘163上各设置2个，共计4个。
并且，在上述凸缘163上，设置有用于安装到面板的孔167。将螺钉***上述孔167与面板(未示出)，将上述连接器10安装于面板。
接着，对触头14进行说明。触头14是金属制的，是通过公知技术的冲压加工而制作的。作为上述触头14的材质，由于要求弹性、导电性等，可以列举出黄铜、铍铜、磷青铜等。本实施例中的触头14为如图4(C)的板状。上述触头14至少具有在一侧的自由端侧与配对物接触的接触部141、在另一侧的自由端侧与基板连接的连接部143、在上述接触部141与上述连接部143之间用于向上述外壳12固定的固定部142。
作为上述接触部141与配对物接触的部分，只要能够与配对物接触就可以，以沿着配对物的形状，并考虑到连接稳定性、接触压力等而进行适当设计。在本实施例中，虽然成为音叉状，但是只要能够与配对物接触，也可以是任意构造(类型)。
作为上述连接部143安装在基板上的部分，考虑到基板的占有面积、基板的安装密度、连接强度等而进行适当设计。在本实施例中，考虑到基板的安装密度，设计成为表面安装(SMT)类型。
作为上述固定部142固定在上述外壳12上的部分，只要能够固定在上述外壳12上就可以，并考虑到保持力、连接器的小型化、加工性等而进行适当设计。在本实施例中，虽然通过压入而固定，但是也可以是***成形、绝缘物之间的夹入、钩挂(矛)的形式。
最后，对外壳12进行说明。该外壳12是电绝缘性的塑料，是通过公知技术的注射成形而制作的，作为其材质，虽然考虑到尺寸稳定性、加工性、成本等而进行适当选择，但是一般来说，可以列举出聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰胺(66PA、46PA、PA9T)、液晶聚合物(LCP)、聚碳酸酯(PC)、聚苯硫醚(PPS)、这些材料的合成材料。如图4(A)以及图4(B)所示，上述外壳12为倒T字形状。上述外壳12主要具有嵌合部18、本体部121、凸缘部122。上述嵌合部18从本体部121向与配对物嵌合的嵌合方向突出，上述凸缘部122设置在上述本体部121的长度方向两侧。
在上述外壳12上，设置有用于安装需要数量的触头14的***孔123，通过压入、钩挂(矛)、熔敷等而固定。上述***孔123只要能够***上述触头14就可以，并考虑到保持力、强度、加工性等而进行适当设计。上述***孔123以连设于上述嵌合部18和上述本体部121上的方式设置。上述嵌合部18侧的***孔123易于***配对物，并且被设置成能够引导配对物，上述本体部121侧的***孔123以能够固定上述触头14的方式设置。
在两个上述凸缘部122上，设置有用于固定(保持)上述固定件20的安装孔124。对应于上述固定件20的形状以及上述壳体16的卡合片165，在各凸缘部122上各设置2个上述安装孔124，共计4个安装孔124。在本实施例中，上述安装孔124为大致T字形状。上述安装孔124的形状/大小，虽然只要能够固定上述固定件20并且能够位移上述壳体16的卡合片165，可以是任意的，但是要考虑到上述固定件20的形状、上述壳体16的卡合片165的位移量、上述固定件20与上述壳体16的导通性、上述外壳12的加工性等而进行适当设计。
基于图5(A)和图5(B)以及图6(A)和图6(B)，对不同的实施方式进行说明。这里，仅对与上述实施例不同的部分进行说明。如图5(A)和图5(B)所示，不同的固定件201为大致框体状，与上述的固定件20相同，至少具有在与配对物嵌合侧的卡合装置(内螺纹部221)、在基板侧向基板安装的安装装置241、与上述壳体16导通的导通装置、向上述外壳12固定的固定装置。作为与配对物卡合的卡合装置，要考虑到与配对物的保持力、连接器的小型化、操作性等而进行适当选择(设计)。作为上述卡合装置，可以列举出弹簧、挂钩等。在本实施例中，在嵌合侧(U字形状的顶部)形成内螺纹部221。该内螺纹部221是在冲压加工后通过切削加工而被后续加工。并且，为了易于引导外螺纹，在上述内螺纹部221的外周，设置引导部321。在本实施例中，上述引导部321为锥形形状，但是只要易于引导外螺纹，可以是任意形状。例如，也可以是C倒角或R形状。
作为向基板安装的安装装置，要考虑到安装强度、占有面积、高密度化等而进行适当设计。作为上述安装装置，可以列举出焊接、压配合等。在本实施例中，通过双列直插类型(DIP type)的焊接安装在基板上。在本实施例中，虽然是双列直插类型，但是也可以是表面安装(SMT)类型(未示出)。在本实施例中，为了易于卡止在基板上，将上述安装部241形成两股形状。
并且，在上述固定件201上，作为向上述外壳12固定的固定装置，在如图5(A)和图5(B)的上述安装部241附近设置固定部分301。在本实施例中，作为固定装置，设置压入余量，通过压入，压入到上述外壳12的安装槽。在本实施例中，虽然通过压入而进行固定，但是只要能够满足上述固定件201的保持力，可以是任意方法。例如，也可以是熔敷、钩挂等。
作为与上述壳体16导通的导通装置，要考虑到导通性、强度、加工性等进行适当设计。作为上述导通装置，可以列举出凸起、接触片、压入方式(将固定件压入壳体)等。在本实施例中，通过在上述壳体16上设置卡合片165、并且使该卡合片165与上述固定件201接触，来实现导通。在本实施例中，作为导通装置，通过在上述壳体16上设置卡合片165、并且如图6(B)使上述卡合片165与上述固定件201接触来进行。在本实施例中，作为导通装置，虽然是使上述卡合片165与上述固定件201接触的关系，但是也可以在上述固定件201侧设置接触片、在上述壳体16上设置能够与上述接触片接触的凸起或与实施例相同的卡合片165，能够相互接触(未示出)。
并且，在上述固定件201上，设置用于定位向上述外壳12压入时的深度的突出片26。通过上述突出片26压入接触到上述壳体16的上面，能够进行深度方向的定位。此外，作为上述突出片26，除了定位以及固定以外，通过与上述壳体16接触，能够作为与上述壳体16导通的导通装置使用。上述突出片26的形状/大小，要考虑到上述的作用、加工性、导通性、与上述壳体16的保持力等而进行适当设计。在本实施例中，突出0.3-1.0mm。
上述外壳12以及上述壳体16，以沿着上述固定件201的方式适当设计。使用上述固定件201的上述壳体16，不是安装于面板的类型，因此不需要设置如图3的孔167。
产业上的利用可能性
作为本发明的使用实例，涉及一种使用于安装在FA机器或OA机器或电视机或个人电脑等电气机器或电子机器的基板上的电连接器，特别地，将与配对物卡合的卡合装置和向基板安装的安装装置一体构造、并且同时具有与壳体导通的导通装置的构造。

Claims (6)

1、一种固定件，具有向基板安装的安装装置，其特征在于，
所述固定件是通过对导电材料进行冲压加工将与配对物卡合的卡合装置和所述安装装置一体构造而成形的，
此外，具有与壳体导通的导通装置，
作为所述卡合装置，在与配对物嵌合的嵌合方向上形成内螺纹部，
使所述壳体与所述固定件的导通装置接触/导通。
2、根据权利要求1所述的固定件，其特征在于，在所述固定件上，以接触所述壳体的上面侧的方式设置突出片。
3、一种电连接器，安装在基板上，包括：多个触头；外壳，保持/排列所述触头的同时，具有与配对物嵌合的嵌合部；壳体，覆盖所述外壳的嵌合部；卡合装置，与配对物卡合；以及向基板安装的安装装置，所述电连接器的特征在于，
配置有固定件，所述固定件是通过对导电材料进行冲压加工将所述卡合装置和所述安装装置一体构造而成形的，并且具有与所述壳体导通的导通装置，
作为所述固定件的卡合装置，在与配对物嵌合的嵌合方向上形成内螺纹部，
使所述壳体与所述固定件的导通装置接触/导通。
4、根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，在所述固定件上，以接触所述壳体的上面侧的方式设置突出片。
5、根据权利要求3或4所述的电连接器，其特征在于，作为所述导通装置，在所述壳体上设置至少一个卡合片，通过将所述卡合片压在所述固定件上来实现导通。
6、根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于，在所述固定件上，通过在与所述卡合片对应的位置上设置凸部、并使所述卡合片与所述凸部接触来实现导通。
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