CN101634480B - 控制机房内下送风空调风机装置的***和方法 - Google Patents

控制机房内下送风空调风机装置的***和方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种控制机房内下送风空调风机装置的***和方法，所述***包括：红外温度测量装置，用于通过红外线测量机房内设备机柜的表面红外温度；控制装置，用于当所述表面红外温度与预先设定的所述设备机柜的表面标准温度之差的绝对值大于一第一预设差值时，调节所述下送风空调风机装置的送风风速和送风周期，使所述设备机柜的所述表面红外温度调整至所述表面标准温度。该***和方法根据机房内设备的负荷变化而动态调节风机装置在通风地板出风口处的风速，使设备机柜表面温度能够保持基本恒定。

Description

控制机房内下送风空调风机装置的***和方法
技术领域
本发明涉及电子信息***机房的温度控制技术领域，尤其是指一种用于控制机房内下送风空调风机装置的***和方法。
背景技术
随着电子信息***机房IT设备高度的集成化，其能源效率偏差以及机房散热量日渐趋高的现象开始受到各界强烈的关注。
现代电子信息***机房中的空调负荷主要来自于计算机主机设备和外部辅助设备的发热量，大约占到机房空调总负荷的80～97％；而在服务器、存储、网络等主设备中，服务器的份额又大约占到设备总散热量的80％，因此随着服务器集成密度的持续增高，服务器设备区机柜就成为了机房内主要的热岛区域。
从机房基础架构而言，当机柜或机架高度大于1.8m、设备热密度大且设备发热量大的电子信息***机房宜采用下送风空调风机***，即将机房内抗静电活动地板下空间作为空调***的送风静压箱，通过通风地板向机柜及设备等热负荷送风。
现在给机房设计下送风空调冷却***的送风气流时，一般是参照设备发热量、机柜前后温差，以及地板高度和地板下有效断面积等因素，按照空调机组送气量的30～40％来计算通风地板开口面积，并计算送风口达到能够使机柜冷却而所需的风量，以使通风板上的送风口能够持续吹出一定风速的风流保证使机房内的机柜达到冷却。
然而，现有技术通风板下空调送风装置存在出风量不能随机架负荷变化而实施动态调节的问题，由于计算机主机设备及外部辅助设备在运行的过程中，发热量会随时地发生变化，当通风板下空调送风装置通过送风口吹出的风流保持恒定风速，不能随设备发热量而动态调节时，势必会使得设备的机柜表面温度随之波动变化，出现机柜温度过热或造成不必要过度冷却致使浪费空调制冷能耗的情况。
发明内容
本发明技术方案的目的是提供一种控制机房内下送风空调风机装置的***和方法，能够根据机房内设备的负荷变化而动态调节风机装置在通风地板出风口处的风速，使设备机柜表面温度能够保持基本恒定。
为实现上述目的，本发明一方面提供一种控制机房内下送风空调风机装置的***，包括：
红外温度测量装置，用于通过红外线测量机房内设备机柜的表面红外温度；
控制装置，用于当所述表面红外温度与预先设定的所述设备机柜的表面标准温度之差的绝对值大于一第一预设差值时，调节所述下送风空调风机装置的送风风速和送风周期，使所述设备机柜的所述表面红外温度调整至所述表面标准温度。
优选地，上述所述的***，还包括：
微压差测量装置，用于测量机房内通风地板的板面上与板面下之间的当前压差；
其中所述控制装置还用于，当所述当前压差为正值时，控制所述下送风空调风机装置开启；以及当所述当前压差为负值，且所述当前压差与预设标准压差之间差值的绝对值大于一第二预设差值时，调节所述下送风空调风机装置的开启数目，使所述当前压差调整为所述预设标准压差。
优选地，上述所述的***，还包括：
地板温度测量装置，用于测量机房内通风地板表面的地板表面区域温度；
其中所述控制装置还用于，当所述设备机柜的所述表面红外温度与所述地板表面区域温度之差大于一第三预设差值时，调节所述下送风空调风机装置的送风风速和送风周期，使所述设备机柜的所述表面红外温度与所述地板表面区域温度之差调整至小于所述第三预设差值。
优选地，上述所述的***，还包括：
仪表温度测量装置，用于测量所述设备机柜的仪表的外壳表面温度；
电流电量仪，用于测量所述设备机柜的耗电量；
其中，所述控制装置还用于，当所述外壳表面温度与所述仪表的外壳表面标准温度之差大于一第四预设差值时，根据所述耗电量预先调节所述下送风空调风机装置的送风风速和送风周期。
优选地，上述所述的***，还包括：
芯片效率计量装置，用于计算所述设备机柜内服务器芯片的运行效率；
其中，所述控制装置还用于根据所述运行效率，计算所述服务器芯片的预计散热功率，并预先调节所述下送风空调风机装置的送风风速和送风周期。
优选地，上述所述的***，所述红外温度测量装置安装于所述通风地板的出风口处及/或安装于所述机房顶部的吊装扫描设备上。
优选地，上述所述的***，所述微压差测量装置安装于所述通风地板的导风叶板上。
优选地，上述所述的***，所述控制装置采用分档算法或比例、积分和微分PID算法计算所述下送风空调风机装置的送风风速和送风周期。
本发明另一方面还提供一种控制机房内下送风空调风机装置的方法，所述方法包括：
测量机房内设备机柜的表面红外温度；
判断所述表面红外温度与预先设定的所述设备机柜的表面标准温度之差的绝对值是否大于一第一预设差值，若判断结果为否，则所述下送风空调风机装置的送风风速保持不变；若判断结果为是，则调节所述下送风空调风机装置的送风风速和送风周期，使所述设备机柜的所述表面红外温度调整为所述表面标准温度。
优选地，上述所述的方法，所述判断结果为是时，所述方法还进一步包括：
测量机房内通风地板的板面上与板面下之间的当前压差；
判断所述当前压差为正值还是负值，若为正值，则控制所述下送风空调风机装置开启；若为负值，则进一步判断所述当前压差与预设标准压差之间差值的绝对值是否大于一第二预设差值，若判断结果为是，则调节所述下送风空调风机装置的开启数目，使所述当前压差调整为所述预设标准压，若判断结果为否，则保持所述下送风空调风机装置的开启数目不变。
上述技术方案相对于现有技术具有以下的有益效果：本发明具体实施例所述***和方法，通过监测设备机柜前表面的红外温度数值、通风地板处的送风风压、设备机柜表面温度与地板表面区域温度之间的温差、设备机柜仪表的外壳表面温度、机柜耗电量及服务器芯片的运行效率，利用分档算法或者PID(比例、积分和微分)算法计算该设备机柜的现场需求，从而使得机房内下送风空调通风地板吹出的送风量能够随机架负荷的变化而能够动态调整，达到保持设备机柜表面基本为恒定温度，以及保持设备机柜所吸入的气流风压恒定为标准风压，满足设备理想的开机运行环境需求的目的。
附图说明
图1为本发明具体实施例所述用于控制机房内下送风空调风机装置的***的结构示意图；
图2为本发明具体实施例所述用于控制机房内下送风空调风机装置的方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本发明进行详细描述。
本发明具体实施例所述用于控制机房内下送风空调风机装置的***和方法，通过实时监控测量机房内设备机柜的表面红外温度，根据表面红外温度的变化而动态地调节下送风空调风机装置的送风风速，使得机房内下送风空调通过通风地板吹出的送风量能够随机架负荷的变化而能够动态调整，达到保持设备机柜表面基本为恒定温度，满足设备理想的开机运行环境需求的目的。
以下将对本发明具体实施例所述用于控制机房内下送风空调风机装置的***和方法进行详细描述。
如图1为所述***第一实施例的结构示意图，参阅图1，所述***包括红外温度测量装置2、微压差测量装置3和控制装置5，在第一实施例中，该红外温度测量装置2、微压差测量装置3和控制装置5均设置于通风地板1下方，其中：
该红外温度测量装置2，用于通过红外线测量机房内设备机柜7的表面红外温度，在本发明具体实施例中，最佳地，该红外温度测量装置2是测量设备机柜7吸风口处的温度；
控制装置5，用于当测得设备机柜7的表面红外温度与预先设定的设备机柜7的表面标准温度之差的绝对值大于一第一预设差值时，调节所述风机装置4的送风风速和送风周期，以达到调节设备机柜7表面红外温度的目的，使设备机柜7的表面红外温度达到预先设定的表面标准温度值。
在本发明所述***第一实施例中，所述红外温度测量装置2设置于通风地板1的出风口处，如图1设置于通风地板1下层的导风叶板11上，该红外温度测量装置2可为一红外测温仪，感光头探至导风叶板11的格栅之间，以保证不受外界光反射和折射的干扰，如该红外温度测量装置2为一测量距离与测量光斑D∶S之比为8∶1的红外测温仪，调整红外测温仪在导风叶板11上的安装位置，用以探测设备机柜7前表面上部位置的红外温度；该红外温度测量装置2也可为一视场FOV为60度的红外测温仪，调整红外测温仪在导风叶板11上的安装位置，以60度光斑范围探测设备机柜7前表面上部位置的红外温度。
此外，根据流体力学伯努利原理所陈述的气流特性“风速大的压力小”，受此特性制约，机房内在靠近下送风空调出风口处由于压力较大，而使接近该下送风空调的通风地板的出风量较小，又由于在靠近下送风空调机组的通风地板已然输送出了一定的风量，使得远离下送风空调机组的通风地板的送风量即会显现有所减少，而到了地板末端又会因为伯努利原理“风速小的压力大”的特性，导致地板下送风风压的增加，使得此区域内的通风地板输送风量却增大了；又因为现有机房内的电子设备机柜通常是临近机房空调设置，空调会影响部分通风地板的送风量，使通风地板风量减小。
综合上述，为了保证通风地板能够输出机房内所需要的风流风量，达到调节设备机柜表面红外温度的目的，必须实时监控通风地板处的送风风压(也即通风地板上板面与下板面之间的压差)，保证通风地板能够持续输出标准送风风压(通常为-20Pa)。
因此，在本发明具体实施例中，所述***还包括微压差测量装置3，用于测量通风地板1的板面上与板面下之间的当前压差。所述微压差测量装置3可为一微压差传感器，如图1，该微压差测量装置也设置于通风地板1下层的导风叶板11上，微压差传感器的两个探测管脚分别用于测量通风地板1的板面之上和板面之下的风压，用以获得两者之间的压差。在本发明具体实施例中，该送风风压的采集范围为-50Pa至+50Pa的正负值，当通风地板1处于运行状态时采集到的送风风压为负值，当通风地板1处于非运行状态时采集到的送风风压为正值，如探测到为正值，则需要开启下送风空调的风机装置4使通风地板1运行。其中风机装置4的启动运行均以高风档启动，在高风档运行10秒后再转到相应需求档位运行。
当微压差测量装置3测得所述当前压差为正值时，说明下送风空调的风机装置4未开启，机房内上送风空调机组正常送风。在该种情况下，此时若红外温度测量装置2测得设备机柜7的表面红外温度与预先设定的表面标准温度之差的绝对值小于第一预设差值，则说明设备机柜7能够维持表面标准温度工作，不需要开启下送风空调的风机装置4，保持该风机装置4的关闭状态即可；若红外温度测量装置2测得设备机柜7的表面红外温度与预先设定的表面标准温度之差的绝对值大于第一预设差值，则说明虽然机房内上送风空调内组能够正常送风，但不能使设备机柜7维持表面标准温度工作，因此此时需要开启风机装置4，进一步调节所述风机装置4的送风风速和送风周期时。
以及当微压差测量装置3测得所述当前压差为负值，且所述当前压差与预设标准压差(如为-20Pa)之间差值的绝对值大于一第二预设差值(如2Pa)时，说明已开启风机装置4的数目，不能提供使设备机柜7维持表面标准温度所需要的送风量，因此需要调节所述下送风空调风机装置4的开启数目，使通风地板1处的所述当前压差调整为接近所述预设标准压差。
如图1，所述控制装置5与所述红外温度测量装置2、所述微压差测量装置3以及下送风空调的风机装置4连接，用于通过红外温度测量装置2采集设备机柜7上特定位置如位置8或位置9处的红外温度数值，或者通过红外温度测量装置2采集设备机柜7前表面60度光斑范围内的平均红外温度数值，之后将测得的红外温度数值与预先设定的设备机柜7的表面标准温度(即设备机柜7吸入气流的理想合理值)进行比较，当判断两温度值之间的差值较大，大于一第一预设差值，如为0.5度时，则说明设备机柜7的当前负荷现场需求需要调整通风地板的送风风速，以使设备机柜7能够维持理想的吸入气流温度始终如一，达到使设备机柜7迎风前表面的微环境参数在单位时间内波动较小的目的。此外，所述控制装置5在监测设备机柜7表面红外温度变化的同时，还实时监测通风地板1板面之上与板面之下的当前压差，并随之调整风机装置4的开启数目，满足通风地板能够持续输出标准送风风压的条件。
本发明具体实施例所述***还可以包括一现场控制器，该现场控制器通过控制线路与所述控制装置5连接，具有人机操作界面，能够直观地显示所述红外温度测量装置2采集获得的设备机柜7上特定位置处的红外温度数值或特定区域内的平均红外温度数值，且通过该现场控制器可以预先设定输入设备机柜7的表面标准温度(即设备机柜7吸入气流的理想合理值)。
本发明领域技术人员可以理解，本发明具体实施例所述控制装置5不限于为设置于通风地板1下层空间，该控制装置5也可以直接设置于设备机房内，与现场控制器一体设置。
基于上述，所述控制装置5通过所述红外温度测量装置2所采集到设备机柜7前表面的红外温度数值，利用分档算法或者PID(比例、积分和微分)算法计算该设备机柜7的现场需求，即计算下送风空调风机装置的送风风速及送风周期，确定下送风空调风机装置的风机换档继电器采用何种吸合次序能够达到设备机柜7的现场需求，使设备机柜7的表面温度始终保持接近于表面标准温度值。
所述控制装置5利用PID算法能够精确计算将设备机柜7前表面的红外温度数值调整至标准温度值时，风机装置所需要的送风风速及送风周期，本领域技术人员应能够理解该算法，在此不再详述。
以下将以分档算法对本发明具体实施例所述***根据所述红外温度测量装置2所采集到设备机柜7前表面的红外温度数值，调节下送风空调风机装置的送风风速的方法进行详细说明。
当所述控制装置5判断所述红外温度测量装置2所采集到设备机柜7前表面的红外温度数值与标准温度值之差的绝对值大于所述第一预设差值，且所采集到红外温度数值小于所述标准温度值时，则使下送风空调风机装置的调速风机停止运转；当所采集到红外温度数值与标准温度值之差的绝对值小于所述第一预设差值，且所采集到红外温度数值大于所述标准温度值时，根据两数值之间的差距大小，使下送风空调风机装置的调速风机保持低速、高速或最高速运转，并在不同运转状态时分别保持具有一通风周期，直至使设备机柜7的前表面温度下降至标准温度值。
举例说明，若预先设定设备机柜7前表面的标准温度值为25℃，且第一预设差值为零，即要求设备机柜7的前表面温度值应基本与25℃相当。此时若所述红外温度测量装置2所采集到设备机柜7的红外温度数值小于25度时，则所述控制装置5令风机装置的调速风机处于停转状态；当采集到设备机柜7的红外温度数值为25～26℃时，所述控制装置5令风机装置低速运行，并保持通风周期为T1(通风周期可设置为5分钟的N倍，且通风周期T1可通过设备机房内现场控制器的人机交互操作界面显示)。
当采集到设备机柜7的红外温度数值为26～27℃时，所述控制装置5令风机装置中速运行，并保持通风周期为T2；当此通风周期T2结束后，当探测到设备机柜7的表面红外温度下降至25～26℃时，所述控制装置5可以将风机装置调整至低速运行，保持一定通风周期，直至使设备机柜7的表面红外温度下降至25度。
当探测到设备机柜7的表面红外温度大于27度时，则所述控制装置5令风机装置高速运行，并保持风机装置通风周期为T3；该通风周期T3结束后，当探测到设备机柜7的表面红外温度下降至26～27℃之间时，控制装置5令风机装置改为中速运行，保持中速运行一定通风周期后，当探测到设备机柜7的表面红外温度下降至25～26℃之间时，控制装置5令风机装置改为低速运行，保持低速运行一定通风周期，直至使设备机柜7的表面红外温度下降至25度为止。
这样，通过上述的分档算法，通过分次调档的方式，使设备机柜7的表面红外温度最终达到预先设定的表面标准温度值，从而达到使通风地板的出风量随机柜负荷变化而动态调整的目的，以维持机柜表面微环境参数的稳定性。
此外，所述控制装置5在监测设备机柜7表面红外温度变化的同时，还实时监测通风地板1板面之上与板面之下的当前压差，当该当前压差偏离预设标准压差(-20Pa)较大时，如大于第二预设差值为2Pa时，还进一步调节下送风空调的风机装置4的开启数目，以改变通风地板1处的送风风压，使通风地板1处的所述当前压差调整为接近所述预设标准压差，满足通风地板能够持续输出标准送风风压的条件。
基于上述，本发明具体实施例所述***，除监测设备机柜7的表面温度之外，还利用微压差测量装置3来监测通风地板处的送风风压，并通过控制装置根据送风风压调节风机装置的送风风速和送风周期，以达到使设备机柜的吸入气流基本维持恒定的效果。
本领域技术人员可以理解，所述红外温度测量装置2并不限于仅装设于通风地板1下层的导风叶板11，如该红外温度测量装置2也可以设置为红外扫描热像仪，红外扫描热像仪能够装设于机房吊顶的扫描设备，如云台或天车，以扫描方式采集机房内各设备机柜的表面红外温度，更先进的，该红外热像仪可安装于能够在机房内自由行走的机器设备上。
此外，在本发明具体实施例中，所述***还用于监测设备机柜上部表面温度与地板表面区域温度的温差，当该两部分的温差较大时，说明机房内空气流通速度过慢，需要进一步调节风机装置的送风风速和送风周期。因此，所述***还包括：
地板温度测量装置(图中未显示)，用于测量距机房内通风地板表面的地板表面区域温度；
其中所述控制装置5还与该地板红外温度测量装置连接，当测得设备机柜7的表面红外温度与该地板表面区域温度之差大于一第三预设差值(如为10度)时，调节所述下送风空调风机装置的送风风速和送风周期，使设备机柜7的所述表面红外温度与所述地板表面区域温度之间的温差调整至小于所述第三预设差值，其中具体的调节方法可依据两部分温差的大小，采用分档调节算法进行调节，该分档调节算法的应用原理可参照上述，在此不再详述。
此外，在本发明具体实施例中，所述***还包括：
仪表温度测量装置，用于测量所述设备机柜7所装设仪表的外壳表面温度；
电流电量仪，用于测量所述设备机柜的耗电量，如PDU电流电量仪；
其中，所述控制装置5还用于：当所述外壳表面温度与预先设定的所述仪表的外壳表面标准温度(该温度通常与设备机柜的表面标准温度相同)之差大于一第四预设差值时，根据所述耗电量计算所述设备机柜内服务器的运行功率及该服务器的预计散热功率，从而进一步预先调节所述下送风空调风机装置的送风风速，使所述外壳表面温度调整至接近于外壳表面标准温度。
另外，所述***还可以包括：
芯片效率计量装置，用于计算所述设备机柜服务器芯片的运行效率，该芯片效率计算装置包括有SPEC(标准性能评测)或ENERGY STAR(能源之星)服务器芯片计量仪。
而所述控制装置还用于：利用该芯片效率计量装置获得的运行效率，计算预计散热功率，并根据所述服务器的预计散热功率，预先调节所述下送风空调风机装置的送风风速和送风周期。
上述根据所述设备机柜7所装设仪表的外壳表面温度和设备机柜的耗电量及根据所述设备机柜服务器芯片的运行效率对所述下送风空调风机装置的送风风速和送风周期进行调节的过程，是在根据所述红外温度测量装置调节所述下送风空调风机装置的送风风速和送风周期，使下送风空调风机装置的稳定运行能够维持机房内设备机柜的表面红外温度保持接近于表面标准温度的过程之前所进行的预先调节过程，用以避免由于所述下送风空调风机装置运行至稳定状态需要一定时间，使设备机柜在短时不能获得冷却所需风量的问题。
通过上述的预先调节风机装置送风风速和送风周期，可以使设备机柜在单位时间内保持相同的微环境参数更加稳定。
本发明另一方面还提供一种控制机房内下送风空调风机装置的方法，参阅图2所述方法的流程示意图，包括步骤：
S201，测量机房内设备机柜的表面红外温度；
S202，判断所述表面红外温度与预先设定的所述设备机柜的表面标准温度之差的绝对值是否大于一第一预设差值，若判断结果为否，则向下执行步骤S203，若判断结果为是，则向下执行步骤S204；
S203，所述下送风空调风机装置的送风风速保持不变；
S204，调节所述下送风空调风机装置的送风风速和送风周期，使所述设备机柜的所述表面红外温度调整为所述表面标准温度；
S205，测量测量机房内通风地板的板面上与板面下之间的当前压差；
S206，判断所述当前压差为正值还是负值，若为正值，则向下执行步骤S207；若为负值，则向下执行步骤S208；
S207，开启下送风空调风机装置；
S208，判断所述当前压差与预设标准压差之间差值的绝对值是否大于一第二预设差值，若判断结果为是，则向下执行步骤S209，若判断结果为否，则向下执行步骤S210；
S209，调节所述下送风空调风机装置的开启数目，使所述当前压差调整为所述预设标准压差；
S210，所述下送风空调风机装置的开启数目不变；
S211，测量距机房内通风地板表面一预设高度范围内的地板表面区域温度；
S212，判断所述设备机柜的所述表面红外温度与所述地板表面区域温度之差是否大于一第三预设差值，若判断结果为是，则向下执行步骤S213，若判断结果为否，则向下执行步骤S214；
S213，调节所述下送风空调风机装置的送风风速和送风周期，使所述设备机柜的所述表面红外温度与所述地板表面区域温度之差调整至小于所述第三预设差值；
S214，所述下送风空调风机装置的送风风速保持不变。
在上述图2所述控制机房内下送风空调风机装置的方法中，通过监测设备机柜前表面的红外温度数值、通风地板处的送风风压以及设备机柜的表面温度与地板表面区域温度之间的温差，利用分档算法或者PID(微分)算法计算该设备机柜的现场需求，即计算下送风空调风机装置的送风风速及送风周期，确定下送风空调风机装置的风机换档继电器采用何种吸合次序能够满足设备机柜的现场需求，使设备机柜的表面温度始终保持接近于表面标准温度值，以及设备机柜所吸入的气流风压保持恒定为标准风压。
综合上述，采用本发明具体实施例所述***和方法，能够根据机房内设备机柜的负荷表化而动态调节风机装置在通风板出风口处的风速，使设备机柜的微环境参数在单位时间内波动较小而基本恒定。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种控制机房内下送风空调风机装置的***，其特征在于，所述***包括：
红外温度测量装置，用于通过红外线测量机房内设备机柜的表面红外温度；
控制装置，用于当所述表面红外温度与预先设定的所述设备机柜的表面标准温度之差的绝对值大于一第一预设差值时，调节所述下送风空调风机装置的送风风速和送风周期，使所述设备机柜的所述表面红外温度调整至所述表面标准温度。
2.如权利要求1所述的***，其特征在于，所述***还包括：
微压差测量装置，用于测量机房内通风地板的板面上与板面下之间的当前压差；
其中所述控制装置还用于，当所述当前压差为正值时，控制所述下送风空调风机装置开启；以及当所述当前压差为负值，且所述当前压差与预设标准压差之间差值的绝对值大于一第二预设差值时，调节所述下送风空调风机装置的开启数目，使所述当前压差调整为所述预设标准压差。
3.如权利要求1或2所述的***，其特征在于，所述***还包括：
地板温度测量装置，用于测量机房内通风地板表面的地板表面区域温度；
其中所述控制装置还用于，当所述设备机柜的所述表面红外温度与所述地板表面区域温度之差大于一第三预设差值时，调节所述下送风空调风机装置的送风风速和送风周期，使所述设备机柜的所述表面红外温度与所述地板表面区域温度之差调整至小于所述第三预设差值。
4.如权利要求1或2所述的***，其特征在于，所述***还包括：
仪表温度测量装置，用于测量所述设备机柜的仪表的外壳表面温度；
电流电量仪，用于测量所述设备机柜的耗电量；
其中，所述控制装置还用于，当所述外壳表面温度与所述仪表的外壳表面标准温度之差大于一第四预设差值时，根据所述耗电量预先调节所述下送风空调风机装置的送风风速和送风周期。 
5.如权利要求1或2所述的***，其特征在于，所述***还包括：
芯片效率计量装置，用于计算所述设备机柜内服务器芯片的运行效率；
其中，所述控制装置还用于根据所述运行效率，计算所述服务器芯片的预计散热功率，并预先调节所述下送风空调风机装置的送风风速和送风周期。
6.如权利要求1或2所述的***，其特征在于，所述红外温度测量装置安装于机房内通风地板的出风口处及/或安装于所述机房顶部的吊装扫描设备上。
7.如权利要求2所述的***，其特征在于，所述微压差测量装置安装于所述通风地板的导风叶板上。
8.如权利要求1所述的***，其特征在于，所述控制装置采用分档算法或比例、积分和微分PID算法计算所述下送风空调风机装置的送风风速和送风周期。
9.一种控制机房内下送风空调风机装置的方法，其特征在于，所述方法包括：
测量机房内设备机柜的表面红外温度；
判断所述表面红外温度与预先设定的所述设备机柜的表面标准温度之差的绝对值是否大于一第一预设差值，若判断结果为否，则所述下送风空调风机装置的送风风速保持不变；若判断结果为是，则调节所述下送风空调风机装置的送风风速和送风周期，使所述设备机柜的所述表面红外温度调整为所述表面标准温度。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述判断结果为是时，所述方法还进一步包括：
测量机房内通风地板的板面上与板面下之间的当前压差；
判断所述当前压差为正值还是负值，若为正值，则控制所述下送风空调风机装置开启；若为负值，则进一步判断所述当前压差与预设标准压差之间差值的绝对值是否大于一第二预设差值，若判断结果为是，则调节所述下送风空调风机装置的开启数目，使所述当前压差调整为所述预设标准压差，若判断结果为否，则保持所述下送风空调风机装置的开启数目不变。 
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