CN101633039A - 一种浇注大幅面薄壁复杂曲面零件的制模方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种浇注大幅面薄壁复杂曲面零件的制模方法。该制模方法是采用木料制成表面形状与薄壁复杂曲面零件图纸所要求的零件曲面形状相同的A模,然后用涂料涂在A模的表面上复制出与A模曲面形状相对应型腔的B模;再在A模表面或再在B模的型腔内覆盖一层厚度与所要浇注的零件厚度相同的塑性材料层,覆盖好塑性材料层后,将制作好的A模和B模按常规方式放入铸造砂箱中进行造型得到浇注砂型,这样即可通过浇注砂型浇注出合格的大幅面薄壁复杂曲面零件。本发明既可以降低加工成本,也可以缩短加工周期,并能保证加工质量。

Description

一种浇注大幅面薄壁复杂曲面零件的制模方法
技术领域
本发明涉及一种浇注模,特别是涉及一种浇注大幅面薄壁复杂曲面零件的制模方法,属于铸造成型技术领域。
背景技术
在铝合金曲面造型板铸件制造项目中,普遍要求的铸件尺寸大(空间范围:1350×1000×600)、壁薄(厚度仅5mm),而且要求制作周期短,目前,现有技术中普遍采用数控加工的方式来分别加工用于浇注砂型的上下两个模具,这种方式虽然可以完成加工任务,但却存在着需要的加工周期长,很难按期完成任务,而且加工成本很高。因此,现有的用于浇注大幅面薄壁复杂曲面零件的制模方法还是不够理想。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种既可以降低加工成本、也可以缩短加工周期、并能保证加工质量的浇注大幅面薄壁复杂曲面零件的制模方法,以克服现有技术的不足。
本发明的技术方案:本发明的一种浇注大幅面薄壁复杂曲面零件的制模方法为,该制模方法是采用木料制成表面形状与薄壁复杂曲面零件图纸所要求的零件曲面形状相同的A模,然后用涂料涂在A模的表面上复制出与A模曲面形状相对应型腔的B模;再在A模表面或再在B模的型腔内覆盖一层厚度与所要浇注的零件厚度相同的塑性材料层,覆盖好塑性材料层后,将制作好的A模和B模按常规方式放入铸造砂箱中进行造型得到浇注砂型,这样即可通过浇注砂型浇注出合格的大幅面薄壁复杂曲面零件。
上述的浇注大幅面薄壁复杂曲面零件的制模方法中,所述涂料为石膏、树脂或水泥。
前述的浇注大幅面薄壁复杂曲面零件的制模方法中,所述的塑性材料层为石棉板、橡胶板或软塑料板。
由于采用了上述技术方案,本发明与现有技术相比,本发明只需要制作一个下模或上模,然后采用复制的方法制成另一个相对应的模具,因此降低了制造成本,同时也缩短了加工周期,还可以保证加工质量。可以在最短的时间内以最低的成本完成薄壁复杂曲面铸件的模具制造。为企业赢得产品生产的宝贵周期。
附图说明:
图1是本发明的A模俯视图;
图2是图1的A-A剖视图;
图3是图1的B-B剖视图;
图4是图1的C-C剖视图;
图5是图1的D-D剖视图;
图6是图1的E-E剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明,但并不作为对本发明的任何限制依据。
本发明的实施例:一种浇注大幅面薄壁复杂曲面零件的制模方法,如图1所示。该制模方法是采用木料制成表面形状与薄壁复杂曲面零件图纸所要求的零件曲面形状相同的A模(如图1至6所示),然后用石膏、树脂或水泥在A模的表面上复制出与A模曲面形状相对应型腔的B模;再在A模表面或再在B模的型腔内覆盖一层厚度与所要浇注的零件厚度相同的塑性材料层,用以增加厚度,所增加的厚度与需要浇铸的零件厚度相同,塑性材料层用石棉板、橡胶板或软塑料板。覆盖好塑性材料层后,将未履盖塑性材料层的A模和已经履盖有塑性材料层的B模按常规方式放入铸造砂箱中进行造型得到浇注砂型;或将未履盖塑性材料层的B模和已经履盖有塑性材料层的A模按常规方式放入铸造砂箱中进行造型得到浇注砂型;然后用该浇注砂型即可浇注出合格的大幅面薄壁复杂曲面零件。

Claims (3)

1.一种浇注大幅面薄壁复杂曲面零件模具的制模方法,其特征在于:该制模方法是采用木料制成表面形状与薄壁复杂曲面零件图纸所要求的零件曲面形状相同的A模,然后用涂料涂在A模的表面上复制出与A模曲面形状相对应型腔的B模;再在A模表面或再在B模的型腔内覆盖一层厚度与所要浇注的零件厚度相同的塑性材料层,覆盖好塑性材料层后,将制作好的A模和B模按常规方式放入铸造砂箱中进行造型得到浇注砂型,这样即可通过浇注砂型浇注出合格的大幅面薄壁复杂曲面零件。
2.根据权利要求1所述的浇注大幅面薄壁复杂曲面零件的制模方法,其特征在于:所述涂料为石膏、树脂或水泥。
3.根据权利要求1所述的浇注大幅面薄壁复杂曲面零件的制模方法,其特征在于:所述的塑性材料层为石棉板、橡胶板或软塑料板。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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