CN101622756A - 基板安装用天线线圈及天线装置 - Google Patents

基板安装用天线线圈及天线装置 Download PDF

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CN101622756A
CN101622756A CN200880006123A CN200880006123A CN101622756A CN 101622756 A CN101622756 A CN 101622756A CN 200880006123 A CN200880006123 A CN 200880006123A CN 200880006123 A CN200880006123 A CN 200880006123A CN 101622756 A CN101622756 A CN 101622756A
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aerial
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久保浩行
伊藤宏充
用水邦明
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种基板安装用天线线圈及天线装置。在电路基板(9)上安装具备磁体芯(4)和柔性基板(5)的天线线圈(202)构成天线装置。具有与磁体芯(4)的主表面平行的线圈轴的第1线圈部(2a)由第1线圈(21)和第3线圈(23)构成，第2线圈部(2b)由第2线圈(22)和第4线圈(24)构成，在第1·第2线圈部(2a、2b)之间设置导体非形成部(8)。在柔性基板(5)上设置突出部(6)，同时在此突出部(6)引出第1～第4线圈连接部。通过利用此柔性基板(5)的突出部(6)连接到电路基板(9)上的导体图形，在电路基板上进行各线圈相互间的连结，构成天线装置。

Description

基板安装用天线线圈及天线装置
技术领域
本发明涉及一种在通过电磁场信号与外部设备进行通信的RFID(射频识别，Radio Frequency Identification)***中使用的基板安装用天线线圈及具备此天线线圈的天线装置。
背景技术
近年来，在正在扩大利用的RFID***中，在携带电话等携带电子设备和读写器上分别搭载信息通信用的天线，彼此进行数据通讯。
在专利文献1中公开了一种在利用RFID技术的标签(tag)中使用的天线线圈。图1是表示专利文献1所述的天线线圈的结构例的图。此天线线圈11通过在其间***平板状的磁芯部件12的状态下弯折在表面上形成了导体14、16的电绝缘膜13并连接端部来形成线圈。通过使用这样的电绝缘膜，就能比在磁芯部件上卷绕导体的结构更薄型化。
专利文献1：JP特开2002-252518号公报
发明内容
然而，在携带电话中装入专利文献1所述的天线线圈时，如果与携带电话的主表面平行地配置天线线圈的主表面，则线圈的线圈轴与携带电话的主表面平行、且不形成磁通量侵入天线线圈的主表面的部位，因此仅能使来自天线线圈的侧面侧的磁通量通过天线线圈的线圈轴。由此在现实中无法通信。要在携带电话中利用专利文献1所述的天线线圈，则有必要将此天线线圈配置在相对于携带电话的主表面垂直的方向上，在这样的结构中，不能作为向电路基板安装的天线线圈使用，组装结构及其作业变复杂。
因此，本发明的目的在于，提供一种在磁通量相对于天线线圈的主表面从垂直方向侵入的状态下能进行通信、容易向电子设备进行组装的基板安装用天线线圈及具备其的高灵敏度天线装置。
(1)本发明的基板安装用天线线圈，包括：
平板状的磁体芯，
柔性基板，其卷装在上述磁体芯的周围，在表面上形成了导体，
第1线圈部，其由上述导体形成，具有与上述磁体芯的主表面平行的线圈轴，
第2线圈部，其由上述导体形成，具有与上述磁体芯的主表面平行的线圈轴，与上述第1线圈部构成一对，
第1线圈连接部，其由上述导体形成，成为上述第1线圈部的一部分，以及
第2线圈连接部，其由上述导体形成，成为上述第2线圈部的一部分；
并且，在上述柔性基板中设置在上述第1线圈部和上述第2线圈部之间未形成上述导体的导体非形成部。
(2)也可以通过由第1线圈和第3线圈构成上述第1线圈部，由与上述第1线圈构成一对的第2线圈、和与上述第3线圈构成一对的第4线圈构成上述第2线圈部，来设置2组线圈。
(3)也可以在上述柔性基板中，利用上述导体形成预先连接上述第1·第2线圈的内侧的彼此端部或预先连接上述第3·第4线圈的内侧的彼此端部的连接导体。
(4)优选分别交替配置构成上述第1·第3线圈的导体、和构成上述第2·第4线圈的导体，形成在上述柔性基板上。
(5)优选上述柔性基板具有突出部，在上述突出部形成上述第1·第2各线圈连接部。
(6)也可以上述磁体芯由第1磁芯片和第2磁芯片组成，在上述第1磁芯片的周围配置上述第1线圈部，在上述第2磁芯片的周围配置上述第2线圈部。
(7)上述磁体芯可以在上述第1线圈部和上述第2线圈部排列的方向的端部弯曲。
(8)此外，本发明的天线装置包括：上述基板安装用天线线圈，和形成了连接上述第1线圈部及上述第2线圈部的各线圈连接部的布线图形的电路基板；在上述电路基板上配置上述天线线圈，上述天线线圈的主表面与上述电路基板的主表面平行。
发明效果
根据本发明的天线线圈能发挥如下效果。
(1)通过使用柔性基板形成线圈，能构成薄型的天线线圈。此外，通过构成使磁通量侵入第1线圈部和第2线圈部之间的导体非形成部的构造，就能在磁通量相对于天线线圈的主表面从垂直方向侵入的状态下进行通信。
此外，第1线圈部和第2线圈部在柔性基板上不连接，通过连接第1·第2线圈部的连接部的电路基板上的布线，例如既可以并联连接第1线圈部和第2线圈部，也可以串联连接第1线圈部和第2线圈部，就能按照电路设计变更天线线圈的特性。虽然如果要利用柔性基板上的导体布线并联连接第1·第2线圈，图形会非常复杂，但如果在作为安装方的电路基板上连接，则通过形成单纯的图形就可以了。
(2)通过由第1线圈和第3线圈构成第1线圈部，由与第1线圈构成一对的第2线圈、和与第3线圈构成一对的第4线圈构成第2线圈部，设置2组线圈，就不需要将1组线圈切换为接收用线圈和发送用线圈，此外能构成分别最适合发送用和接收用的天线线圈，能实现高灵敏度。
(3)通过在柔性基板中形成连接第1·第2线圈的内侧的彼此端部或连接第3·第4线圈内侧的彼此端部的连接导体，就能串联连接第1·第2线圈或第3·第4线圈，并且能削减向安装方的电路基板的连接端子数。此外，通过整理(trimming)调整上述连接导体，就能调整基于第1·第2线圈或第3·第4线圈的天线线圈的电感。
(4)通过交替配置构成第1·第2线圈和第3·第4线圈的各个导体，就能在使用第1·第2线圈和第3·第4线圈中的一方作为接收用线圈、另一方作为发送用线圈的时候，使得到向读写器遮挡时的最高的灵敏度的位置在发送接收时都一致。
(5)通过在柔性基板上形成突出部，就能将第1·第2线圈部的各线圈容易地连接到形成在电路基板上的布线图形上。
(6)根据发明者们的实验可知，即使在第1线圈部和第2线圈部之间的导体非形成部中不存在磁体芯也不会对天线灵敏度(通信距离)造成影响。因此，通过将磁体芯分割为第1磁芯片和第2磁芯片，就能减小天线线圈的体积，实现维持天线灵敏度不变的天线线圈的小型·轻型化。
(7)通过构成磁体芯在第1线圈部和第2线圈部排列的方向的端部弯曲的结构，处于天线线圈的线圈轴方向的端部的截面积就会增大，放射磁通量时磁阻就会减小，因此天线灵敏度提高。
(8)由于仅对电路基板安装基板安装用天线线圈，因此就能容易地进行天线线圈和电路基板上的电路的连接及各线圈间的连接。
附图说明
图1是表示专利文献1所示的天线线圈的结构例的图。
图2是表示第1实施方式相关的基板安装用的天线线圈的结构图。
图3是表示第2实施方式相关的天线装置的结构的斜视图。
图4是表示第2实施方式相关的另一基板安装用天线线圈的结构图。
图5是表示第3实施方式相关的天线装置的结构图。
图6是表示第4实施方式相关的基板安装用天线线圈的结构图。
图7是表示第5实施方式相关的基板安装用天线线圈的结构图。
图8是表示对应天线线圈的电感值L的±1％的磁体芯的相对磁导率(relative magnetic permeability)μ的范围的图。
符号说明
2a-第1线圈部
2b-第2线圈部
4-磁体芯
4a-第1磁芯片
4b-第2磁芯片
4ac、4bc-弯曲部
5-柔性基板
6-突出部
8-导通非形成部
9-电路基板
10、101-天线装置
20、202、203、204、205-基板安装用天线线圈
21-第1线圈
21a、21b-第1线圈连接部
22-第2线圈
22a、22b-第2线圈连接部
23-第3线圈
24-第4线圈
25-连接导体
26、27-电感调整用导体
具体实施方式
(第1实施方式)
参照图2及图8，说明第1实施方式相关的基板安装用天线线圈(以下简称为天线线圈)的结构。
图2是表示第1实施方式相关的天线线圈20的结构图。图2(A)是斜视图，图2(B)是表示向磁体芯卷装前的柔性基板的结构的展开平面图。
如图2所示，第1实施方式相关的天线线圈20包括磁体芯4，和卷装在磁体芯4的周围的1片柔性基板5。
在磁体芯4中，例如可使用主表面的横向为30mm、纵向为10mm的矩形且厚度1.5mm的铁氧体。
作为柔性基板5优选聚酰亚胺薄膜。此外，还能使用称为玻璃环氧薄膜的树脂薄膜等可弯折的电绝缘薄膜。在此柔性基板5的表面上形成导体，利用此导体，在磁体芯4的周围构成第1线圈部2a和第2线圈部2b。具体地，在磁体芯4的左端部从距磁体芯的左端1mm内侧的位置以1mm的间距卷绕6匝第1线圈21构成第1线圈部2a。同样地，在磁体芯4的右端部从距磁体芯的右端1mm内侧的位置以1mm的间距卷绕6匝第2线圈22构成第2线圈部2b。第1线圈21和第2线圈22线圈的卷绕方向相对于线圈轴是相反的。
在柔性基板5的一个长边的中间位置形成突出部6，在该突出部6分别引出第1线圈21的两端作为第1线圈连接部21a、21b，同样地分别引出第2线圈22的两端作为第2线圈连接部22a、22b。
在柔性基板5的第1线圈部2a和第2线圈部2b之间设置导体非形成部8。
在图2(B)中，在柔性基板5的表面上，在左右两端各形成6根导体。在此，虽然用单线描绘导体，但实际上宽度为0.5mm～1mm，厚度为0.01mm～0.05mm。在图2(B)中，各导体与柔性基板5的下端相连，但不与上端相连。通过丝网印刷法等形成这些导体。
图2(B)示出的柔性基板5夹持磁体芯4，导体的上端部和导体的下端部重合，弯折柔性基板5以使形成了导体的面为外侧，通过焊接等电连接彼此重合的点，例如图2(B)中用圈记表示的点P1和点P2。由此构成导体作为一连串的线圈。再有，由于柔性基板5是非常薄的结构，所以即使不直接粘接彼此重合的点，也能通过柔性基板5将它们电连接。
在电路基板上安装图2所示的天线线圈20的同时，将柔性基板5的突出部6的第1·第2线圈连接部21a、21b，22a、22b连接到电路基板上的布线图形。在电路基板中，利用此布线图形在感应电压相加的方向上串联连接或并联连接第1线圈21和第2线圈22。在本实施方式中，由于相对于第1线圈21和第2线圈22的线圈轴，卷绕方向是相反的，所以在串联连接的情况下，第1线圈21和第2线圈22的内侧端部相互连接，即第1线圈连接部21b和第2线圈连接部22b相互连接。在并联连接的情况下，第1线圈21的内侧端部和第2线圈22的外侧端部及第1线圈21的外侧端部和第2线圈22的内侧端部连接，即第1线圈连接部21b和第2线圈连接部22a、以及第1线圈连接部21a和第2线圈连接部22b连接。通过这样的连接，能使在第1线圈21和第2线圈22中产生的感应电压相加。
在使用如此构成的天线线圈20与RFID***用的读写器进行通信的时候，来自读写器的磁通量侵入天线线圈20的导体非形成部8。因此，将此导体非形成部8设计得足够大。但是，由于侵入导体非形成部8的磁通量必须向磁体芯4的两端方向通过，所以也不能是由于导体非形成部8过大而使得磁通量很难导向磁体芯4的两端部的结构。在此实施方式中，通过使磁通量集中的磁体芯4的两端部为第1·第2线圈部2a、2b，利用从导体非形成部8侵入磁体芯4的磁通量，就能成为由第1·第2线圈21、22容易感应电压的构造。
此外，由于第1线圈21和第2线圈22不在柔性基板5上连接，所以即使在天线线圈20制作后也能通过连接方法改变特性。特别地，在并联连接第1线圈21和第2线圈22的情况下，与串联连接的情形相比，串联电阻减小，Q值上升。如果在柔性基板5上并联连接第1线圈21和第2线圈22的话，虽然图形变复杂，但通过在电路基板上连接，也就不产生这样的问题了。
在第1实施方式中，由于相对于磁体芯4以对称形配置第1线圈21和第2线圈22，所以能使分别侵入的磁通量相等。此外，由于第1线圈21和第2线圈22的线圈的匝数和线圈轴一致，所以就能使在第1·第2线圈21、22上感应的电压相等。
再有，在第1实施方式中，虽然磁体芯4为长方体，但本发明不限于此实施方式，也可以是多角柱和圆柱等。
第1线圈21和第2线圈22也可以大小和匝数不同。第2线圈22的匝数比第1线圈21的匝数多的时候，在第2线圈22上感应的电压比在第1线圈21上感应的电压大。通过这样的结构，不仅能与同天线线圈的线圈轴方向正交的方向的磁通量锁交，还能与同天线线圈的线圈轴方向平行的方向的磁通量互连(interlinkage)。即，在相对于天线线圈与线圈轴方向平行的方向的磁通量通过的时候，虽然在第1线圈21和第2线圈22上感应相反方向的电压，但各个感应电压由于大小不同，所以完全不抵消。因此，即使与天线线圈的线圈轴方向平行的方向的磁通量侵入，也能由其进行通信。
此外，在此实施方式中，虽然使第1线圈21和第2线圈22的线圈轴一致，但即使线圈轴不完全一致，也能将与天线线圈的线圈轴方向正交的磁通量导向各线圈部。
此外，在此实施方式中，形成天线线圈20之时，柔性基板5形成有导体的面能向内侧弯折。此情况下，为在天线线圈20的表面不露出导体且难以剥离导体的构造。
此外，在此实施方式中，虽然在柔性基板5上设置用于引出第1·第2线圈连接部的突出部6，但从线圈连接部向电路基板的布线图形的连接不限于此实施方式。并且，在此实施方式中，虽然相对于第1线圈21和第2线圈22的线圈轴卷绕方向相反，但即使卷绕方向相同，利用安装着天线线圈20的电路基板的布线图形，也能按感应电压相加的方式连接。
此外，在通信用的天线装置中使用上述天线线圈的时候，优选使由天线线圈的电感值和作为其它部件的电容器的电容值决定的谐振电路的谐振频率与通信信号的频率一致。但是，由于对应磁体芯的磁导率(magneticpermeability)的离散、谐振频率也分散，所以通常需要调整(整理：trimming)天线线圈的电感值。但是，如下所述，通过使用磁导率为100以上的磁体芯，即使不调整也能得到良好的通信特性。如果磁体芯的磁导率高的话，虽然越高、天线线圈的L值也越高，但如果超过100，L值的变化率就会下降，成为饱和状态。由此，以超过100的磁导率为目标值进行制造，实际制造出的磁体芯的磁导率即使在100外宽的范围内分散，L值也集中在一定的范围内。具体地，虽然为了使天线线圈的通信特性稳定而需要将L值的偏差控制在±1％左右，但即使以磁导率100为目标值制造出的磁体线圈的磁导率在±10％的范围内具有偏差，也能将L值偏差控制在±1％的范围。
在此，在下表中示出在40×10×1[mm]的磁体芯的两端各配置5匝第1·第2线圈的天线线圈的、相对于磁体芯的相对磁导率μ的天线线圈的电感值L和其偏差的关系的调查结果。
Figure G2008800061239D00081
图8图示出对应于上述电感值L的±1％的相对磁导率μ的范围。像这样，如果磁体芯的相对磁导率为100以上，则μ就会具有21.1的范围，仅使用磁导率的偏差为范围20％左右的磁体芯，就能将电感值的偏差抑制在±1％以下变动，就不需要电感值的整理。
(第2实施方式)
参照图3·图4，说明第2实施方式相关的天线装置的结构。
图3是表示第2实施方式相关的天线装置10的结构的斜视图。图4是表示向作为此天线装置的一部分的天线线圈的磁体芯卷装前的柔性基板的结构的展开平面图。
在电路基板9上安装天线线圈202形成图3所示的天线装置10。
天线线圈202包括磁体芯4，和卷装在磁体芯4的周围的1片柔性基板5。
在柔性基板5的表面上形成导体，利用此导体，在磁体芯4的周围构成第1线圈部2a和第2线圈部2b。具体地，在从距磁体芯4的左端1mm内侧的位置以2mm的间距卷绕4匝第3线圈23、及3匝第1线圈21构成第1线圈部2a。同样地，在从距磁体芯4的右端1mm内侧的位置以2mm的间距卷绕4匝第4线圈24、及3匝第2线圈22构成第2线圈部2b。
第1线圈21和第2线圈22线圈的卷绕方向相对于线圈轴是相反的，第3线圈23和第4线圈24线圈的卷绕方向相对于线圈轴是相反的。
在柔性基板5的一个长边的中间位置形成突出部6，在该突出部6分别引出第1线圈21的两端作为第1线圈连接部21a、21b，同样地分别引出第2线圈22的两端作为第2线圈连接部22a、22b。此外，作为第3线圈连接部23a、23b分别引出第3线圈23的两端，同样地，作为第4线圈连接部24a、24b分别引出第4线圈24的两端。
在柔性基板5的第1线圈部2a和第2线圈部2b之间设置导体非形成部8。
图4示出的柔性基板5夹持磁体芯4，导体的上端部和导体的下端部重合，弯折柔性基板5使形成了导体的面成为外侧，通过焊接等电连接彼此重合的点。由此构成导体作为一连串的线圈。
其它各部的结构与第1实施方式的情形相同。
在电路基板9上安装图3所示的天线线圈202的同时，将柔性基板5的突出部6的第1线圈连接部21a、21b，第2线圈连接部22a、22b，第3线圈连接部23a、23b，第4线圈连接部24a、24b分别连接到电路基板上的布线图形。分别将由此第1·第2线圈构成的组用作接收天线，将由第3·第4线圈构成的组用作发送天线。
在使用如此构成的天线装置10与RFID***用的读写器进行通信的时候，来自读写器的磁通量侵入天线线圈202的导体非形成部8，磁通量不仅沿磁体芯4通过，还被电路基板上的导体遮挡改变前进路线，通过第1～第4线圈21～24的线圈轴。
通过将上述突出部6的各连接部连接到电路基板，利用电路基板上的布线图形在感应电压相加的方向上串联连接或并联连接第1线圈21和第2线圈22。同样地，在感应电压相加的方向上串联连接或并联连接第3线圈23和第4线圈24。分别将由此第1·第2线圈构成的组用作接收天线，将由第3·第4线圈构成的组用作发送天线。
通过分开设置接收天线及发送天线，在天线线圈用作接收功能时和用作发送功能时就不需由控制电路来进行切换。
在此实施方式中，由于交替配置第1线圈21和第3线圈23构成第1线圈部2a，交替配置第2线圈22和第4线圈24构成第2线圈部2b，所以能在柔性基板的单面上形成发送接收各自2个线圈，合计共4个线圈。由此，能使柔性基板5低成本化。此外，由于通过交替形成能在几乎相同的区域构成发送用线圈和接收用线圈，所以能使遮挡读写器时获得最高的灵敏度的位置在发送接收中一致。毫无疑问，也可以在柔性基板的各个面上形成发送用的2个线圈和接收用的2个线圈。此情况下，虽然柔性基板5的制造成本增高，但能较小地形成第1·第2线圈部2a、2b的区域。
(第3实施方式)
参照图5，说明第3实施方式相关的天线装置的结构。
图5是表示第3实施方式相关的天线装置101的结构的斜视图。
如图5所示，在电路基板9上安装天线线圈203形成第3实施方式相关的天线装置101。
天线线圈203包括第1磁芯片4a，第2磁芯片4b和卷装在第1磁芯片4a和第2磁芯片4b的周围的1片柔性基板5。
在第1磁芯片4a和第2磁芯片4b中，例如分别使用主表面的横向为8mm、纵向为10mm的矩形且厚度1.5mm的铁氧体板。第1·第2磁芯片4a、4b中的主表面的横向的边处于同一直线上，第1磁芯片4a和第2磁芯片4b之间的距离为24mm。在通过如此配置形成的第1磁芯片4a和第2磁芯片4b之间设置导体非形成部8。
在柔性基板5的表面上利用导体，分别在第1磁芯片4a和第2磁芯片4b的周围构成第1线圈部2a和第2线圈部2b。具体地，在第1磁芯片4a上从距其左端1mm内侧的位置以2mm的间距卷绕4匝第3线圈23、及3匝第1线圈21构成第1线圈部2a。同样地，在第2磁芯片4b上从距其右端1mm内侧的位置以2mm的间距卷绕4匝第4线圈24、及3匝第2线圈22构成第2线圈部2b。
第1线圈21和第2线圈22线圈的卷绕方向相对于线圈轴是相反的。同样地，第3线圈23和第4线圈24线圈的卷绕方向相对于线圈轴是相反的。
第1线圈部2a和第2线圈部2b的各线圈的线圈轴与第1磁芯片4a和第2磁芯片4b的横方向平行。
此外，在柔性基板5的表面，利用连接导体25连接第3线圈23的内侧的端部和第4线圈24的内侧的端部。并且，在此连接导体25中形成2个电感调整用导体26、27。
在柔性基板5的一个长边的中间位置形成突出部6，在该突出部6分别引出第1线圈21的两端作为第1线圈连接部21a、21b，同样地分别引出第2线圈22的两端作为第2线圈连接部22a、22b。此外，作为第3线圈连接部23a引出第3线圈23的一端，同样地，作为第4线圈连接部24a引出第4线圈24的一端。
其它各部的结构与第1·第2实施方式的情形相同。
上述电感调整用导体26包括3个电流路径26a、26b、26c，通过保留其中1个路径，调整(切断)其它2个路径就能选择3种电流路径。同样地，电感调整用导体27包括3个电流路径27a、27b、27c，通过保留其中1个路径，调整(切断)其它2个路径就能选择3种电流路径。通过这些电流路径的组合的选择就能调整以第3·第4线圈为组的天线线圈的电感。
在第1磁芯片4a的外侧的端部配备向与线圈的轴方向正交的方向延伸的磁体芯的弯曲部4ac。同样地，在第2磁芯片4b的外侧的端部配备弯曲部4bc。这些弯曲部4ac、4bc由与第1、第2磁芯片4a、4b相同的铁氧体构成，粘接在第1、第2磁芯片4a、4b的端部。通过设置弯曲部4ac、4bc，就能在第1、第2磁芯片的端部，增大与电路基板9垂直的方向的截面积，减小天线线圈203的线圈轴方向的端部的磁阻。
在电路基板9上安装天线线圈203时，在电路基板9的两侧部的更外侧配置磁体芯的弯曲部4ac、4bc。通过这样的结构，磁体芯的弯曲部4ac、4bc不受形成在电路基板9上的导体的影响，能进一步减小天线线圈203的线圈轴方向的端部的磁阻，因此能成为天线线圈的聚磁力提高、具有较高的通信灵敏度的天线装置。此外，由于能按电路基板9的形状形成天线线圈203，所以能使由天线线圈203和电路基板9构成的天线装置101小型化。
再有，此效果，不仅在本实施方式这样的在端部粘接弯曲部4ac、4bc的时候，还在将弯曲部4ac、4bc与第1、第2磁体磁芯片4a、4b一体成型的时候也能获得。此外，弯曲部4ac、4bc的形状不限于长方体。
此外，在此实施方式中将磁体芯分割为第1磁芯片4a和第2磁芯片4b使用。根据发明者们的知识，即使在磁通量侵入的导体非形成部8中不存在磁体芯，天线灵敏度也不下降。由此，通过分割磁体芯能减小天线线圈的体积，实现维持天线灵敏度不变的天线线圈的小型·轻型化。
(第4实施方式)
参照图6，说明第4实施方式相关的天线装置的结构。
图6是表示第4实施方式的天线装置204的结构图，是表示向磁体芯卷装前的柔性基板的结构的展开平面图及表示安装方的电路基板上的导体图形的一部分的图。但是，关于磁体芯与第1·第2实施方式的情形相同，在此省略图示。
如图6所示，第4实施方式相关的天线线圈204包括卷装在磁体芯的周围的1片柔性基板5。在柔性基板5的表面上形成导体，利用此导体在磁体芯的周围构成第1线圈部2a和第2线圈部2b。具体地，卷绕2匝第1线圈21及8匝第3线圈23构成第1线圈部2a。同样地，卷绕2匝第2线圈22及8匝第4线圈24构成第2线圈部2b。
第1线圈21和第2线圈22线圈的卷绕方向相对于线圈轴是相反的，第3线圈23和第4线圈24线圈的卷绕方向相对于线圈轴是相反的。
此外，在柔性基板5的表面，形成分别与第3线圈23的内侧的端部和第4线圈24的内侧的端部导通的电感调整用导体26、27。
在柔性基板5的一个长边的中间位置形成突出部6，在该突出部6分别引出第1线圈21的两端及第2线圈22的两端。此外，分别引出第3线圈23及第4线圈24的外侧的一端、电感调整用导体26、27的内侧的一端。
上述电感调整用导体26、27分别包括3个电流路径，通过它们的调整产生电流路径的组合，按照此选择就能调整以第3·第4线圈23、24为组的天线线圈的电感。
其它各部的结构与第1～第3实施方式的情形相同。
在图6中，柔性基板5的外部所表示的布线图形是形成在安装天线线圈204的电路基板上的布线图形。通过此电路基板上的布线图形，第1线圈21和第2线圈22各自的内侧的端部彼此连接。即，第1·第2线圈彼此串联连接。此外，电感调整用导体27的内侧的端部连接到第3线圈23的外侧的端部，电感调整用导体26的内侧的端部连接到第4线圈24的外侧的端部。即第3·第4线圈彼此并联连接。如此这样，将天线线圈204的线圈连接部的端子数8端子在电路基板上转换为4端子。例如，分别使用第1·第2线圈构成的组作为发送天线，使用第3·第4线圈构成的组作为接收天线。
如此这样，利用安装方的电路基板上的布线图形，就能任意地构成接收用的天线线圈和发送用的天线线圈。再有，通常在电路基板中可使用多层布线基板，通过电路基板上的布线图形连接第3线圈和第4线圈是非常容易的。
(第5实施方式)
参照图7，说明第5实施方式相关的天线装置的结构。
图7是表示第5实施方式的天线装置205的结构图，是表示向磁体芯卷装前的柔性基板的结构的展开平面图及表示安装方的电路基板上的导体图形的一部分的图。但是，关于磁体芯与第1·第2·第4实施方式的情形相同，在此省略图示。
如图7所示，第5实施方式相关的天线线圈205包括卷装在磁体芯的周围的1片柔性基板5。在柔性基板5的表面上形成导体，利用此导体在磁体芯的周围构成第1线圈部2a和第2线圈部2b。具体地，卷绕2.5匝第1线圈21及8匝第3线圈23构成第1线圈部2a。同样地，卷绕2.5匝第2线圈22及8匝第4线圈24构成第2线圈部2b。
第1线圈21和第2线圈22线圈的卷绕方向相对于线圈轴是相反的，第3线圈23和第4线圈24线圈的卷绕方向相对于线圈轴是相反的。
第1线圈21和第2线圈22各自的内侧的端部通过连接导体25彼此导通。
此外，在柔性基板5的表面，形成分别与第3线圈23的内侧的端部和第4线圈24的内侧的端部导通的电感调整用导体26、27。
在柔性基板5的一个长边的中间位置形成突出部6，在此突出部6分别引出第1线圈21的外侧的一端及第2线圈22的外侧的一端。此外，分别引出第3线圈23及第4线圈24的外侧的一端、电感调整用导体26、27的内侧的一端。
其它各部的结构与第1～第4实施方式的情形相同。
在图7中，柔性基板5的外部所表示的布线图形是形成在安装天线线圈205的电路基板上的布线图形。通过此电路基板上的布线图形，将电感调整用导体27的内侧的端部连接到第3线圈23的外侧的端部，将电感调整用导体26的内侧的端部连接到第4线圈24的外侧的端部。即第3·第4线圈彼此并联连接。如此这样，将天线线圈205的线圈连接部的端子数6端子在电路基板上转换为4端子。例如，分别使用第1·第2线圈构成的组作为发送天线，使用第3·第4线圈构成的组作为接收天线。
如此这样，利用安装方的电路基板上的布线图形，就能任意地构成接收用的天线线圈和发送用的天线线圈。

Claims (8)

1、一种基板安装用天线线圈，包括：
平板状的磁体芯；
柔性基板，其卷装在上述磁体芯的周围，在表面上形成了导体；
第1线圈部，其由上述导体形成，具有与上述磁体芯的主表面平行的线圈轴；
第2线圈部，其由上述导体形成，具有与上述磁体芯的主表面平行的线圈轴，与上述第1线圈部构成一对；
第1线圈连接部，其由上述导体形成，成为上述第1线圈部的一部分；以及
第2线圈连接部，其由上述导体形成，成为上述第2线圈部的一部分；
并且，在上述柔性基板中设置在上述第1线圈部和上述第2线圈部之间未形成上述导体的导体非形成部。
2、根据权利要求1所述的基板安装用天线线圈，其特征在于，
上述第1线圈部由第1线圈和第3线圈构成，上述第2线圈部由与上述第1线圈构成一对的第2线圈、和与上述第3线圈构成一对的第4线圈构成。
3、根据权利要求2所述的基板安装用天线线圈，其特征在于，
利用上述导体形成连接上述第1·第2线圈的内侧的彼此端部或连接上述第3·第4线圈的内侧的彼此端部的连接导体。
4、根据权利要求2或权利要求3所述的基板安装用天线线圈，其特征在于，
交替配置上述第1线圈和第3线圈形成上述第1线圈部，交替配置上述第2线圈和第4线圈形成上述第2线圈部。
5、根据权利要求1～4中任一项所述的基板安装用天线线圈，其特征在于，
上述柔性基板具有突出部，在上述突出部中形成上述第1·第2各线圈连接部。
6、根据权利要求1～5中任一项所述的基板安装用天线线圈，其特征在于，
上述磁体芯由第1磁芯片和第2磁芯片组成，在上述第1磁芯片的周围配置上述第1线圈部，在上述第2磁芯片的周围配置上述第2线圈部。
7、根据权利要求1～6中任一项所述的基板安装用天线线圈，其特征在于，
上述磁体芯在上述第1线圈部和上述第2线圈部排列的方向端部弯曲。
8、一种天线装置，包括：
权利要求1～7中任一项所述的基板安装用天线线圈；和
形成了连接上述第1线圈部及上述第2线圈部的各线圈连接部的布线图形的电路基板，
在上述电路基板上配置上述天线线圈，上述天线线圈的主表面与上述电路基板的主表面平行。
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