CN101621864A - 一种单基带处理芯片实现的双卡双待手机 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种单基带处理芯片实现的双卡双待手机，所述双卡双待手机包括两个射频模块、一个基带芯片、外设和两个SIM卡槽，所述的基带芯片具有SIM接口时分复用模块和协议时分复用基带模块，RF时分复用基带模块，以及SIM1通信协议处理模块和SIM2通信协议处理模块，所述的RF时分复用基带模块连接射频接口与基带处理模块，实现无线通信。从而在一套手机硬件上实现双卡同时待机，减少了双卡手机的体积，降低了成本，使用便捷。
Description
技术领域
本发明涉及移动通信领域，尤其是一种通过单芯片实现的双卡双待手机。
背景技术
在技术、市场和无线移动应用业务的共同驱动下，无线移动通信产业发展迅速，移动通讯产品已经成为人们日常工作、生活的必备品。随着移动通信对人们生活的影响越来越大，一个人需要两部手机的现象越来越多。例如一些需要经常两地工作的人群，为避免昂贵的异地漫游费用，通常会在两地各拥有一张本地的SIM卡，在不同的城市使用不同的SIM卡。但是频繁的更换SIM卡或者携带两部手机都是非常麻烦的事，一机双号的双卡双待手机应运而生。
美国申请号为US20060234693的发明专利提出了一机多号的发明申请，揭示了一种分别支持不同号码的手机，具有2个SIM卡槽，共用DSP和应用处理器，通过一个切换电路连接2个RF模块。这种手机还处在分别支持两个号码的阶段，不能满足双号双待机的要求。
现有双卡双待手机通常都是采用两套芯片，例如中国专利申请号为CN200610157647.0的发明专利申请提出的一种能够使用两张手机卡同时处于待机状态的双卡手机提出的技术方案指出：该双卡双待手机包括主机和从机，该主机具有主机卡槽及顺次连接的主机天线、主机射频模块及主机基带处理模块，该从机具有从机卡槽，该从机还具有顺次连接的从机天线、从机射频模块及从机基带处理模块，该主机基带处理模块和从机基带处理模块通过通信模块进行通信。可见主机和从机各自独自使用自己的基带处理器来完成工作，见附图1。这种双卡双待的手机都是由两套硬件构成，相当于将两部手机做在一起，即两套通信器件，但合用一套LCD、键盘、喇叭、电池，所以成本比较高，同时功耗较高。
本发明的申请人提出的中国发明申请号为200810033228.5的发明专利也提出了一种采用单一基带处理芯片实现的双卡双待手机，如图2所示，两个SIM卡共用基带处理芯片，共用RF射频模块。
然而在实现中，共用RF射频模块会导致在一路电话在通话中时，另外一路电话业务只能中断，无法接收另一路信号，为此本发明提出了一种采用一套基带处理芯片的双卡双待手机终端，通过两套RF模块来实现通信，使一路电话在通话中时，另外一路电话仍然可以进行通信业务。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于：提供一种只采用一套基带处理芯片实现的双卡双待的手机，两套RF模块通过时分复用模块共用基带处理模块，实现一路电话在通话中时，仍然可以接收另一路电话信号，并进行处理。
本发明揭示了一种单基带处理芯片实现的双卡双待手机，设置有智能卡卡槽1和卡槽2，通过一块基带处理芯片实现双卡双待通信，并设置有两个射频模块RF1与RF2。基带处理芯片包括射频接口，SIM接口，外设接口，基带处理模块，通信协议处理模块。
基带处理芯片中的射频接口分为RF1接口和RF2接口，RF1接口与RF1模块相连，RF2接口与RF2模块相连。所述的基带处理芯片包括RF时分复用基带模块，RF时分复用基带模块连接射频接口与基带处理模块，RF1接口和RF2接口接收数据时通过RF时分复用基带模块共用基带处理模块，当RF1接口收到数据需要基带处理，则RF时分复用基带模块为RF1接口服务，当RF2接口收到数据需要基带处理，则RF时分复用基带模块为RF2接口服务，当两路同时请求基带处理时，RF时分复用基带模块安排一路处理，另一路等待，一路完成马上处理正在等待的另一路；基带处理模块需要RF收发数据时，直接驱动RF接口安排对应的RF收发数据。
RF时分复用基带模块基于队列工作模式，初始状态为等待RF接口的数据处理请求，一旦收到请求，将请求加入等待队列，并马上回到等待接收RF接口状态；同时所述的RF时分复用基带模块响应基带处理模块回馈，一旦基带处理模块空闲，则马上从队列中取出下一个等待处理的任务交给基带处理模块。
基带处理模块分为收发请求处理子模块，发送数据处理子模块和接收数据处理子模块。收发请求处理子模块处理处理来自通信协议处理模块的收发请求，并驱动RF接口进行数据收发，如果是发送数据，则被发送的数据需要通过发送到所述的数据处理子模块处理后提交给RF接口；接收数据处理子模块处理RF接口提交的数据，并将数据处理后的最终数据提交给通信协议处理模块。
基带处理芯片中的通信协议处理模块包括SIM1通信协议处理模块和SIM2通信协议处理模块，基带处理芯片还包括协议时分复用基带模块。通信协议处理模块通过所述的协议时分复用基带模块共用基带处理模块，当SIM1通信协议模块需要通过基带处理模块收发数据时，基带处理模块为SIM1通信协议模块服务，当SIM2通信协议处理模块需要收发数据时，基带处理模块为SIM1通信协议模块服务，当两路同时请求基带处理时，协议时分复用基带模块安排一路处理，另一路等待，一路完成马上处理正在等待的另一路，基带处理模块收到数据后，直接提交给相应的协议处理模块。
协议时分复用基带模块基于队列工作模式，初始状态为等待通信协议处理模块请求，一旦收到请求，将请求加入等待队列，并马上回到等待通信协议处理模块请求状态，同时所述的协议时分复用基带模块响应基带处理模块模块的回馈，一旦基带处理模块空闲，则马上从队列中取出下一个等待处理的任务交给基带处理模块。
基带处理芯片还包括SIM接口时分复用模块，SIM1通信协议处理模块和SIM2通信协议处理模块通过所述的SIM接口时分复用模块共享SIM接口，SIM接口时分复用模块通过片选控制电子开关以选择所需要读写的SIM卡，发生SIM1通信协议处理模块和SIM2通信协议处理模块同时请求读写SIM卡时，SIM接口时分复用模块安排一路读写另一路等待，一路操作完成，另一路进行读写。
本发明的单基带处理芯片实现的双卡双待手机只有一块基带芯片，实现双卡双待，手机体积小，成本低，方便携带。可以同时享有两个不同运营商的服务，或者拥有异地本地两个电话号码。
附图说明
图1是现有双卡双待手机结构框图；
图2是单基带处理芯片单RF模块双卡双待手机结构框图；
图3是本发明的单基带处理芯片双RF模块的双卡双待手机结构框图；
图4是本发明的基带处理模块结构图。
具体实施方式
本发明适用于所有的智能卡手机，为方便起见，采用GSM手机作为实施例来进行说明，不仅仅限于GSM。
传统的GSM手机硬件包括射频模块(RF)、基带芯片、外设、SIM卡槽。基带芯片通过射频接口与射频模块相连，通过键盘/LCD等外设接口与外设相连，通过SIM接口与SIM卡槽相连。
本发明的采用单基带芯片实现的双卡双待手机参见图3的硬件框图，包括两个射频模块(RF1，RF2)、基带芯片、外设、两个SIM卡槽SIM1和SIM2，以及电子开关，基带芯片通过射频接口与射频模块相连，通过键盘/LCD等外设接口与外设相连，基带芯片还具有SIM接口和片选模块，与电子开关相连，电子开关的另一端与两个SIM卡槽相连。
所述的基带芯片除包括上述的外设接口、射频接口、SIM接口和片选模块外，还包括基带处理模块、协议时分复用基带模块、SIM卡通信协议处理模块、人机界面MMI(ManMachineInter-face)模块和SIM接口时分复用模块、RF时分复用基带模块。其中所述的SIM卡通信协议处理模块包括SIM1通信协议处理模块和SIM2通信协议处理模块。
SIM1通信协议处理模块和SIM2通信协议处理模块通过SIM接口时分复用模块共享SIM接口，SIM接口时分复用模块通过片选控制电子开关以选择所需要读写的SIM卡，发生SIM1通信协议处理模块和SIM2通信协议处理模块同时请求读写SIM卡时，SIM接口时分复用模块安排一路读写另一路等待，一路操作完成，另一路进行读写，类似操作***中的并发业务。
SIM1通信协议处理模块和SIM2通信协议处理模块通过协议时分复用基带模块共用基带处理模块，当SIM1通信协议模块需要通过基带处理模块收发数据时，基带处理模块为SIM1通信协议模块服务，当SIM2通信协议处理模块需要收发数据时，基带处理模块为SIM1通信协议模块服务，当两路同时请求基带处理时，协议时分复用基带模块安排一路处理，另一路等待，一路完成马上处理正在等待的另一路，类似操作***中的并发业务；基带处理模块收到数据后，直接提交给相应的协议处理模块。
RF1接口和RF2接口接收数据时通过RF时分复用基带模块共用基带处理模块，当RF1接口收到数据需要基带处理，则RF时分复用基带模块为RF1接口服务，当RF2接口收到数据需要基带处理，则RF时分复用基带为RF2接口服务，当两路同时请求基带处理时，RF时分复用基带模块安排一路处理，另一路等待，一路完成马上处理正在等待的另一路，类似操作***中的并发业务；基带处理模块需要RF收发数据时，直接驱动RF接口安排对应的RF(RF1或RF2)收发数据。
其中基带处理模块结构如图4，分为收发请求处理子模块、发送数据处理子模块、接收数据处理子模块。收发请求处理子模块处理上层(通信协议处理模块)的收发请求，并驱动RF接口进行数据收发，如果是发送数据，则被发送的数据需要通过发送数据处理子模块处理后提交给RF接口；接收数据处理子模块处理RF接口提交的数据，并将数据处理后的最终数据提交给上层(通信协议处理模块)。
协议时分复用基带模块基于队列工作模式，初始状态为等待上层模块(通信协议处理模块)请求，一旦收到请求，将请求加入等待队列，并马上回到等待上层模块请求状态。同时协议时分复用基带模块响应下层模块(基带处理模块)回馈，一旦基带处理模块的收发请求处理子模块空闲，则马上从队列中取出下一个等待处理的任务交给基带处理模块。
RF时分复用基带模块基于队列工作模式，初始状态为等待下层模块(RF接口)的数据处理请求，一旦收到请求，将请求加入等待队列，并马上回到等待下层模块请求状态。同时RF时分复用基带模块响应上层模块(基带处理模块)回馈，一旦基带处理的接收数据处理子模块空闲，则马上从队列中取出下一个等待处理的任务交给基带处理模块。
由以上描述可见，本发明提供了一种单基带处理芯片实现的双卡双待手机，最大的优点是只需一个基带处理芯片，同时带两个RF接口，可以同时驱动两个RF，可以实现一路电话在正常通信时，仍然可以接收另一路电话信号，并进行处理。本发明并不限于GSM手机，广义上讲，只要智能卡都可以按照这样做，包括GSM SIM卡、CDMA卡、WCDMA、TD-SCDMA卡都是可以这么实现的。极大的满足了用户使用异地双号，同时享受两个不同运营商服务的需求，手机体积小，成本低，携带方便。
Claims (16)
1.一种单基带处理芯片实现的双卡双待手机，设置有智能卡卡槽1和卡槽2，通过一块基带处理芯片实现双卡双待通信，所述的基带处理芯片包括射频接口，SIM接口，外设接口，基带处理模块，通信协议处理模块，其特征在于所述的双卡双待手机有两个射频模块RF1与RF2。
2.如权利要求1所述的一种单基带处理芯片实现的双卡双待手机，其特征在于：所述的射频接口分为RF1接口和RF2接口，RF1接口与RF1模块相连，RF2接口与RF2模块相连。
3.如权利要求1所述的一种单基带处理芯片实现的双卡双待手机，其特征在于：所述的基带处理芯片包括RF时分复用基带模块。
4.如权利要求3所述的一种单基带处理芯片实现的双卡双待手机，其特征在于所述的RF时分复用基带模块连接射频接口与基带处理模块。
5.如权利要求3所述的一种单基带处理芯片实现的双卡双待手机，其特征在于：RF1接口和RF2接口接收数据时通过RF时分复用基带模块共用基带处理模块，当RF1接口收到数据需要基带处理，则RF时分复用基带模块为RF1接口服务，当RF2接口收到数据需要基带处理，则RF时分复用基带模块为RF2接口服务，当两路同时请求基带处理时，RF时分复用基带模块安排一路处理，另一路等待，一路完成马上处理正在等待的另一路；基带处理模块需要RF收发数据时，直接驱动RF接口安排对应的RF收发数据。
6.如权利要求3所述的一种单基带处理芯片实现的双卡双待手机，其特征在于：所述的RF时分复用基带模块基于队列工作模式，初始状态为等待RF接口的数据处理请求，一旦收到请求，将请求加入等待队列，并马上回到等待接收RF接口状态；同时所述的RF时分复用基带模块响应基带处理模块回馈，一旦基带处理模块空闲，则马上从队列中取出下一个等待处理的任务交给基带处理模块。
7.如权利要求1所述的一种单基带处理芯片实现的双卡双待手机，其特征在于：所述的基带处理模块分为收发请求处理子模块，发送数据处理子模块和接收数据处理子模块。
8.如权利要求7所述的一种单基带处理芯片实现的双卡双待手机，其特征在于：所述的收发请求处理子模块处理处理来自通信协议处理模块的收发请求，并驱动RF接口进行数据收发，如果是发送数据，则被发送的数据需要通过发送到所述的数据处理子模块处理后提交给RF接口；接收数据处理子模块处理RF接口提交的数据，并将数据处理后的最终数据提交给通信协议处理模块。
9.如权利要求1所述的一种单基带处理芯片实现的双卡双待手机，其特征在于：所述的通信协议处理模块包括SIM1通信协议处理模块和SIM2通信协议处理模块。
10.如权利要求9所述的一种单基带处理芯片实现的双卡双待手机，其特征在于：所述的基带处理芯片还包括协议时分复用基带模块。
11.如权利要求10所述的一种单基带处理芯片实现的双卡双待手机，其特征在于：所述的通信协议处理模块通过所述的协议时分复用基带模块共用基带处理模块，当SIM1通信协议模块需要通过基带处理模块收发数据时，基带处理模块为SIM1通信协议模块服务，当SIM2通信协议处理模块需要收发数据时，基带处理模块为SIM1通信协议模块服务，当两路同时请求基带处理时，协议时分复用基带模块安排一路处理，另一路等待，一路完成马上处理正在等待的另一路，基带处理模块收到数据后，直接提交给相应的协议处理模块。
12.如权利要求10所述的一种单基带处理芯片实现的双卡双待手机，其特征在于：所述的协议时分复用基带模块基于队列工作模式，初始状态为等待通信协议处理模块请求，一旦收到请求，将请求加入等待队列，并马上回到等待通信协议处理模块请求状态，同时所述的协议时分复用基带模块响应基带处理模块模块的回馈，一旦基带处理模块空闲，则马上从队列中取出下一个等待处理的任务交给基带处理模块。
13.如权利要求1所述的一种单基带处理芯片实现的双卡双待手机，其特征在于：所述的基带处理芯片还包括SIM接口时分复用模块。
14.如权利要求13所述的一种单基带处理芯片实现的双卡双待手机，其特征在于：所述的SIM1通信协议处理模块和SIM2通信协议处理模块通过所述的SIM接口时分复用模块共享SIM接口。
15.如权利要求1所述的一种单基带处理芯片实现的双卡双待手机，其特征在于：所述的手机是GSM手机。
16.如权利要求1所述的一种单基带处理芯片实现的双卡双待手机，其特征在于：所述的手机是CDMA手机。
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