CN101614424B - 一种为密闭空间除湿的方法及除湿*** - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种为密闭空间除湿的方法及除湿***，属于为安装有需要工作于低于室温状态下的控制***的密闭空间进行除湿的领域；除湿的方法是为密闭空间配置制冷室，当密闭空间处于工作状态时，保证制冷室的温度低于密闭空间的温度；将密闭空间与制冷室的空气导通，使密闭空间内的空气中的水蒸气向制冷室流动；当密闭空间处于非工作状态时，阻断密闭空间与制冷室之间的导通。该除湿***包括制冷室，制冷室上的制冷室导通孔与密闭空间上的密闭空间导通孔之间连接有设置有第一开关装置的空气导管。本发明提供的除湿方法简单易行，提供的除湿***无需对现有密闭空间的结构做任何改变，只需在其上开密闭空间导通孔即可，改进成本低，效果理想。
Description
技术领域
本发明涉及一种为安装有需要工作于低温状态下的控制***的密闭空间除湿的方法，以及能够实现上述方法的除湿***。
背景技术
在现有电子控制领域，有很多产品的控制***需要工作在低于室温的状态下，目前的做法均是将这种控制***安装在密闭空间内，并采用制冷的方式对密闭空间进行降温，即在密闭空间内安装有制冷装置。在设计过程中，上述的密闭空间需要进行密封，从而将密闭空间里的空气与外界空气隔离，由于外界空气不能进入密封的密闭空间内，因此，在密闭空间内的制冷***工作时，密闭空间内的温度就会慢慢地降低，当温度降低到一个设定值时，密闭空间内的被制冷区域就会结露。当控制***停止运行后，即制冷***停止工作后，被制冷区域的温度会升高，便会产生水气，由于密闭空间采用密封结构，所以产生的水气不能有效地排出，长时间的运作就会在密闭空间内聚集大量的水气，将会对控制***及一些易腐蚀的结构产生影响，从而影响整机的运行，严重时还可能产生危险。
发明内容
本发明的一个目的在于针对现有密闭空间存在的水气不能有效排出的问题，提供一种简单、且有效的实现密闭空间除湿的方法。
本发明所采用的技术方案为：一种为密闭空间除湿的方法，为密闭空间配置制冷室，当密闭空间处于工作状态时，制冷室处于工作状态，保证所述制冷室的温度低于密闭空间的温度；将所述密闭空间与制冷室的空气导通，使密闭空间内的空气中的水蒸气向制冷室流动；当密闭空间处于非工作状态时，阻断所述密闭空间与制冷室之间的导通。
优选地，当密密闭空间处于工作状态时，使制冷室的温度至少比密闭空间的温度低10℃。
优选地，所述密闭空间与制冷室同时上电时，制冷室内温度下降的速度比密闭空间内温度下降的速度快。
本发明的另一个目的是提供一种能够实现上述除湿方法的除湿***。
本发明所采用的技术方案为：一种为密闭空间除湿的除湿***，包括制冷室，所述制冷室内安装有制冷装置；所述制冷室上开有制冷室导通孔，密闭空间上开有密闭空间导通孔，一空气导管的两端分别与制冷室导通孔和密闭空间导通孔密封安装；所述空气导管上安装一控制所述制冷室与密闭空间的空气是否导通的第一开关装置。
优选地，所述制冷室上还设置有排水导通孔，一排水管的一端与排水导通孔密封安装，所述排水管的另一端与外界相通；所述排水管上安装一控制所述制冷室是否与外界相通的第二开关装置。
优选地，所述制冷室导通孔和密闭空间导通孔分别设置在制冷室的***密封件和密闭空间的***密封件上。
优选地，所述排水导通孔设置在制冷室的***密封件上。
优选地，所述制冷室内的制冷装置不带任何负载工作；而密闭空间内的制冷装置带负载工作。
优选地，所述第一开关装置和第二开关装置均为开关阀。
本发明的有益效果为：通过本发明所提供的除湿***，在整机(即密闭空间和制冷室)工作中，由于使制冷室内的温度低于密闭空间内的温度，密闭空间内空气中的水蒸气会通过空气导管流动到制冷室，因此，在工作一段时间后，可以看到制冷室内出现结露，而察看密闭空间内发现无结露出现，此时，如果测试密闭空间内的湿度大概在20％～30％；在断电的情况下，由于关断了第一开关装置，制冷室内温度将上升，所以在制冷室内的形成的水与水气不会通过空气导管流入密闭空间，从而在密闭空间内的被制冷区域无水气出现，从而保护控制***，同时也能避免控制***因为水气而产生的危险。如果使制冷室内的制冷装置不带任何负载，而密闭空间内的制冷装置带负载工作，因此可以使在二者同时开始工作时，制冷室的温度下降比较快，很容易保证二者的温度差。本发明所述的为密闭空间除湿的方法非常简单，便于实现，而且，本发明提供的能够实现上述除湿方法的除湿***结构也很简单，无需对现有密闭空间的结构进行任何改变，只需在其***密封件上开用于安装空气导管的密闭空间导通孔即可，改进成本比较低，效果比较理想。
附图说明
图1为本发明所述除湿***的结构，以及与密闭空间的连接关系示意图。
具体实施方式
现结合附图对本发明的具体实施方式进行详细的说明。
一种为密闭空间除湿的除湿***，如图1所示，包括经过密封处理的制冷室2，所述制冷室2内安装有制冷装置，如惯常使用的制冷片。所述制冷室上，优选为制冷室的***密封件上，开有制冷室导通孔；密闭空间1上，优选为密闭空间的***密封件上，开有密闭空间导通孔，一空气导管3的两端分别与制冷室导通孔和密闭空间导通孔密封安装，即在空气管3与制冷室导通孔和密闭空间导通孔之间做密封处理。空气导管3上安装一控制所述制冷室2与密闭空间1的空气是否导通的第一开关装置4，所述第一开关装置4优选为开关阀，如电磁阀，便于进行电气控制。
所述制冷室2上，优选在制冷室2的***密封件上，还可以设置有排水导通孔，一排水管5的一端与排水导通孔密封安装，排水管5的另一端与外界相通，所述排水管5上安装一控制所述制冷室2是否与外界相通的第二开关装置6，所述第二开关装置6优选为一开关阀，如电磁阀。该排水管5可以在设备维护时，放出制冷室2内的水。
为了在制冷室2和密闭空间1内的制冷装置同时工作时易于保证二者之间的温度差，可以使制冷室2内的制冷装置不带任何负载工作，而密闭空间1内的制冷装置带负载工作。
一种为密闭空间除湿的方法，参照上述的可以实现该方法的一种除湿***进行说明。
当密闭空间1处于工作状态时，制冷室2处于工作状态，保证制冷室2的 温度低于密闭空间1的温度，效果比较明显的是制冷室2的温度至少比密闭空间1的温度低10℃，如低15℃。
通过打开第一开关装置4使所述密闭空间1与制冷室2的空气导通，则根据空气中的水蒸气在相通的空气中会向温度低的方向流动的特性，密闭空间1内的空气中的水蒸气将向制冷室2流动，工作一段时间后，可以观察到制冷室2内出现结露现象，而密闭空间1内未出现结露现象；
当密闭空间1处于非工作状态时，通过关闭第一开关装置4阻断所述密闭空间1与制冷室2之间的导通，此时密闭空间1和制冷室2内的温度均将升高，但由于密闭空间1在工作时未出现结露现象，因此也不会产生水气，而制冷室2内产生的水气由于阻断了制冷室2与密闭空间1之间的通路而不会流到密闭空间1中。
其中，如果制冷室2内的制冷装置不带任何负载工作，而密闭空间1内的制冷装置带负载工作，则在控制密闭空间1与制冷室2同时上电时，制冷室2内温度下降的速度将比密闭空间1内温度下降的速度快，很容易保证10℃的温差，再次如果温度相差过大，将对制冷装置有更高的要求，也会增加成本，而且，经观察10℃左右的温差即可得到较好的除湿效果。
综上所述仅为本发明较佳的实施例，并非用来限定本发明的实施范围。即凡依本发明申请专利范围的内容所作的等效变化及修饰，皆应属于本发明的技术范畴。
Claims (9)
1.一种为密闭空间除湿的方法，其特征在于：为密闭空间配置制冷室，当密闭空间处于工作状态时，制冷室处于工作状态，保证所述制冷室的温度低于密闭空间的温度；将所述密闭空间与制冷室的空气导通，使密闭空间内的空气中的水蒸气向制冷室流动；当密闭空间处于非工作状态时，阻断所述密闭空间与制冷室之间的导通。
2.根据权利要求1所述的一种为密闭空间除湿的方法，其特征在于：当密闭空间处于工作状态时，使制冷室的温度至少比密闭空间的温度低10℃。
3.根据权利要求1或2所述的一种为密闭空间除湿的方法，其特征在于：所述密闭空间与制冷室同时上电时，制冷室内温度下降的速度比密闭空间内温度下降的速度快。
4.一种为密闭空间除湿的除湿***，其特征在于：包括制冷室，所述制冷室内安装有制冷装置；所述制冷室上开有制冷室导通孔，密闭空间上开有密闭空间导通孔，一空气导管的两端分别与制冷室导通孔和密闭空间导通孔密封安装；所述空气导管上安装一控制所述制冷室与密闭空间的空气是否导通的第一开关装置。
5.根据权利要求4所述的一种为密闭空间除湿的除湿***，其特征在于：所述制冷室上还设置有排水导通孔，一排水管的一端与排水导通孔密封安装，所述排水管的另一端与外界相通；所述排水管上安装一控制所述制冷室是否与外界相通的第二开关装置。
6.根据权利要求4所述的一种为密闭空间除湿的除湿***，其特征在于：所述制冷室导通孔和密闭空间导通孔分别设置在制冷室的***密封件和密闭空 间的***密封件上。
7.根据权利要求5所述的一种为密闭空间除湿的除湿***，其特征在于：所述排水导通孔设置在制冷室的***密封件上。
8.根据权利要求4至7中任一项所述的一种为密闭空间除湿的除湿***，其特征在于：所述制冷室内的制冷装置不带任何负载工作；而密闭空间内的制冷装置带负载工作。
9.根据权利要求5所述的一种为密闭空间除湿的除湿***，其特征在于：所述第一开关装置和第二开关装置均为开关阀。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2009101577763A CN101614424B (zh) | 2009-07-27 | 2009-07-27 | 一种为密闭空间除湿的方法及除湿*** |
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| CN2009101577763A CN101614424B (zh) | 2009-07-27 | 2009-07-27 | 一种为密闭空间除湿的方法及除湿*** |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN2009101577763A Active CN101614424B (zh) | 2009-07-27 | 2009-07-27 | 一种为密闭空间除湿的方法及除湿*** |
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| CN (1) | CN101614424B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1066325A (zh) * | 1991-04-29 | 1992-11-18 | 湖南省津市市无线电三厂 | 半导体致冷深度除湿装置 |
| CN1695029A (zh) * | 2002-09-26 | 2005-11-09 | 松下电器产业株式会社 | 干燥装置 |
| CN1810131A (zh) * | 2006-01-12 | 2006-08-02 | 上海大生泰保鲜设备有限公司 | 一种食用菌的保鲜方法及装置 |
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