CN101609924A - 一种可以实现多款芯片使用的高频标签天线 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种可以实现多款芯片使用的高频标签天线，包括基板、设置在基板上的天线线圈、连接天线线圈首尾线端和的搭桥、设置在天线线圈与搭桥之间绝缘层，所述天线线圈引出可连接绑定点设置不同的芯片的引脚。本发明可以实现多款芯片使用的高频标签天线与标签芯片连接时，不受标签芯片绑定点设置方式限制，适用于多种电子标签应用领域。

Description

一种可以实现多款芯片使用的高频标签天线
技术领域
本发明涉及一种无线射频识别卡(RFID)天线，特别是涉及一种可以实现多款芯片使用的高频标签天线。
背景技术
无线射频识别技术是一种非接触的自动识别技术，其基本原理是利用射频信号和空间耦合(电感或电磁耦合)或雷达反射的传输特性，实现对被识别物体的自动识别。电子标签是无线射频识别***的数据载体，电子标签由标签天线和标签芯片组成。标签芯片相当于一个具有无线电收发功能的存储器，它的性能决定着标签的数据存储能力，数据传输速率等性能指标。标签芯片中保存有约定格式的电子数据，它按照接收的信号来操作内部的存储器，然后将数据以调节负载的方式反馈给读写设备。
标签芯片通过其上的绑定点与标签天线连接，参见图1a所示，现有技术的一种标签天线11，其天线线圈的两个引脚111通常设计成一个引脚呈“L”字形，另一个引脚呈“1”字形，能与标签天线11连接的标签芯片12如图1b所示，其绑定点121设置在芯片对角线上，图1c是如图1a所示标签天线与如图1b所示标签芯片连接时，连接区域的局部放大图。这种标签天线的缺点是只能与绑定点设置在芯片对角线上的标签芯片连接。
参见图2a所示，现有技术的另一种标签天线21，其天线线圈的两个引脚211通常都设计成呈“L”字形，能与标签天线21连接的标签芯片22如图2b所示，其绑定点221设置在芯片同一边上，图2c是如图2a所示标签天线与如图2b所示标签芯片连接时，连接区域的局部放大图。这种标签天线的缺点是只能与绑定点设置在芯片同一边上的标签芯片连接。
上述两种现有技术的标签天线还存在以下缺陷：
1.由于现有技术的标签天线的引脚只能与特定绑定点设置的芯片配合使用，因此即使标签天线的电感能够匹配许多厂家的不同款芯片，在实际应用中它也只能与其中一部份芯片连接，标签天线的应用范围受到限制。
2.性能较好的标签天线的引脚如果与我们手中现有的标签芯片绑定点不匹配，我们就不得不修改标签天线，这样会使生产成本大大增加，而且产品运转周期也比较慢，严重的甚至会影响我们的产品交付。
发明内容
本发明的目的是提供一种可以实现多款芯片使用的高频标签天线，该标签天线能与标签芯片的不同绑定点设置方式连接，解决了传统高频标签天线设计中天线单一问题。
为了达到上述目的，本发明的技术方案是：一种可以实现多款芯片使用的高频标签天线，包括基板、设置在基板上的天线线圈、连接天线线圈首尾线端和的搭桥、以及设置在天线线圈与搭桥之间绝缘层，其特点是，从所述天线线圈引出可连接绑定点设置不同的芯片的引脚。
所述可以实现多款芯片使用的高频标签天线，其中，所述引脚为两个，分别从两侧引出，相对设置在基板上，一个呈“L”字型，另一个呈“h”字型。
所述可以实现多款芯片使用的高频标签天线，其中，所述引脚为三个，两个呈“L”字型，一个呈“U”字型，呈“U”字型的引脚与其中一个呈“L”字型的引脚从同一侧引出，而另一个呈“L”字型的引脚从另一侧引出，而且两个呈“L”字型的引脚并列设置在基板上。
所述可以实现多款芯片使用的高频标签天线，其中，所述引脚由金属导电材料制成。
所述可以实现多款芯片使用的高频标签天线，其中，所述金属导电材料为铜。
所述可以实现多款芯片使用的高频标签天线，其中，所述金属导电材料为铝。
所述可以实现多款芯片使用的高频标签天线，其中，所述金属导电材料为金。
所述可以实现多款芯片使用的高频标签天线，其中，所述引脚由导电油墨制成。
所述可以实现多款芯片使用的高频标签天线，其中，所述导电油墨为银浆。
所述可以实现多款芯片使用的高频标签天线，其中，所述引脚采用凸点倒装焊接技术与标签芯片连接。
本发明由于采用上述技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：本发明可以实现多款芯片使用的高频标签天线的引脚由于采用特殊设计，因此本发明标签天线可直接与不同绑定点设置方式的标签芯片连接，使用灵活方便，能省去标签天线修改成本费，加快产品运转周期。
附图说明
图1a是一种现有技术标签天线结构示意图。
图1b是现有技术中能与图1a所示标签天线连接的标签芯片结构示意图。
图1c是图1a所示标签天线与图1b所示标签芯片连接时，连接区域局部放大示意图。
图2a是另一种现有技术标签天线结构示意图。
图2b是现有技术中能与图2a所示标签天线连接的标签芯片结构示意图。
图2c是图2a所示标签天线与图2b所示标签芯片连接时，连接区域局部放大示意图。
图3a是本发明可以实现多款芯片使用的高频标签天线实施例一的结构示意图。
图3b是本发明可以实现多款芯片使用的高频标签天线实施例一与标签芯片连接时，连接区域局部放大示意图。
图4a是本发明可以实现多款芯片使用的高频标签天线实施例二的结构示意图。
图4b是本发明可以实现多款芯片使用的高频标签天线实施例一与标签芯片连接时，连接区域局部放大示意图。
具体实施方式
以下参见附图具体说明本发明的较佳实施方式：
一种可以实现多款芯片使用的高频标签天线，包括基板317、设置在基板317上的天线线圈312、连接天线线圈312首尾线端313和314的搭桥316、以及设置在天线线圈312与搭桥316之间绝缘层315，其特点是，从所述天线线圈312引出可连接绑定点设置不同的芯片的引脚。现具体列举两个实施例来说明本发明的技术方案。
本发明实施例之一：
请参见图3a所示，可以实现多款芯片使用的高频标签天线包括基板317、天线线圈312、搭桥316、绝缘层315、以及从所述天线线圈312引出的两个引脚311a。
所述基板317可以是高分子材料薄膜，如聚氯乙烯薄膜、聚酯薄膜，也可以是树脂材料。
所述天线线圈312可以通过蚀刻工艺在基板317上蚀刻出，也可以通过印刷工艺在基板317上印刷出，还可以通过绕线工艺在基板317上绕制出；天线线圈312可以为单匝线圈，也可以为多匝线圈，线圈的形状可以根据实际需要制作成矩形螺旋线圈，半圆形螺旋线圈或者其他形状。
当采用蚀刻工艺制作天线线圈312时，天线线圈312由金属导电箔构成，如铜箔、铝箔、金箔。
当采用印刷工艺制作天线线圈312时，天线线圈312由导电油墨构成，如银浆。
当采用绕线工艺制作天线线圈312时，天线线圈312由金属导电线构成，如铜线、铝线、金线。
所述搭桥316连接天线线圈312首尾线端313和314，在天线线圈312与搭桥316之间涂覆有绝缘层315；所述绝缘层315位于天线线圈312的线端313和线端314之间，覆盖于天线线圈312的线端313和线端314之间的金属导电材料之上，防止搭桥316与绝缘层下的线圈之间发生电气连接关系；所述绝缘层315可以采用印刷绝缘油墨膜或者透明绝缘绿油材料来实现，所述搭桥316由导电油墨制成，所述导电油墨为银浆等导电材料。
所述两个引脚311a从天线线圈312引出，与天线线圈312取材相同；两个引脚分别从两侧引出，相对设置在基板317上，一个呈“L”字型，另一个呈“h”字型。
如图3b所示，本实施例的标签天线既可连接绑定点设置在芯片对角线上的标签芯片，也可连接绑定点设置在芯片同一边上的标签芯片，因此无论连接哪款标签芯片，都不需要对本发明标签天线进行修改，有利于降低生产成本、加快产品运转周期。
本发明实施例之二：
请参见图4a所示，实施例二与实施例一的区别在于，从天线线圈312引出三个引脚311b，两个呈“L”字型，一个呈“U”字型，呈“U”字型的引脚与其中一个呈“L”字型的引脚从同一侧引出，而另一个呈“L”字型的引脚从另一侧引出，而且两个呈“L”字型的引脚并列设置在基板317上。
参见图4b所示，本实施例的标签天线既可连接绑定点设置在芯片对角线上的标签芯片，也可连接绑定点设置在芯片同一边上的标签芯片。
本发明可以实现多款芯片使用的高频标签天线的引脚设计不受上述两个实施的限制，只要标签天线的引脚既可连接绑定点设置在芯片对角线上的标签芯片，也可连接绑定点设置在芯片同一边上的标签芯片都包含在本发明的保护范围之内。
使用本发明可以实现多款芯片使用的高频标签天线与标签芯片连接时，根据实际情况，标签芯片可采用凸点倒装焊接、铆接、直接压合等方法与本发明标签天线连接。
本发明可以实现多款芯片使用的高频标签天线可采用多种标签天线制造工艺制作，而且与标签芯片连接时，不受标签芯片绑定点设置方式限制，适用于多种电子标签应用领域。

Claims (10)

1.一种可以实现多款芯片使用的高频标签天线，包括基板(317)、设置在基板(317)上的天线线圈(312)、连接天线线圈(312)首尾线端(313)和(314)的搭桥(316)、以及设置在天线线圈(312)与搭桥(316)之间绝缘层(315)，其特征在于，从所述天线线圈(312)引出可连接绑定点设置不同的芯片的引脚。
2.如权利要求1所述的可以实现多款芯片使用的高频标签天线，其特征在于，所述引脚(311a)为两个，分别从两侧引出，相对设置在基板(317)上，一个呈“L”字型，另一个呈“h”字型。
3.如权利要求1所述的可以实现多款芯片使用的高频标签天线，其特征在于，所述引脚(311b)为三个，两个呈“L”字型，一个呈“U”字型，呈“U”字型的引脚与其中一个呈“L”字型的引脚从同一侧引出，而另一个呈“L”字型的引脚从另一侧引出，而且两个呈“L”字型的引脚并列设置在基板(317)上。
4.如权利要求1所述的可以实现多款芯片使用的高频标签天线，其特征在于，所述引脚由金属导电材料制成。
5.如权利要求4所述的可以实现多款芯片使用的高频标签天线，其特征在于，所述金属导电材料为铜。
6.如权利要求4所述的可以实现多款芯片使用的高频标签天线，其特征在于，所述金属导电材料为铝。
7.如权利要求4所述的可以实现多款芯片使用的高频标签天线，其特征在于，所述金属导电材料为金。
8.如权利要求1所述的可以实现多款芯片使用的高频标签天线，其特征在于，所述引脚由导电油墨制成。
9.如权利要求8所述的可以实现多款芯片使用的高频标签天线，其特征在于，所述导电油墨为银浆。
10.如权利要求1所述的可以实现多款芯片使用的高频标签天线，其特征在于，所述引脚采用凸点倒装焊接技术与标签芯片连接。
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