CN101607459B - 可直接热封bopet薄膜 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种可直接热封BOPET薄膜,由表面热封层、芯层和底层构成,所述表面热封层的重量百分组成为共聚酯PETG85%、硅母料15%或共聚酯PETG90%、硅母料10%,所述芯层的重量百分组成为PET光料80%、PET再造粒20%或PET光料85%、PET再造粒15%,所述底层的重量百分组成为抗粘连硅母料100%。本薄膜表面热封层熔点较低,对折后热封温度为130℃左右,与软包装行业中常用的热封层材料如CPP、PE热封温度(120~140℃)相当,主要技术指标已经达到国外同类产品的水平,并且其热封强度优于国外同规格BOPET薄膜。另外,本薄膜适用于现有三流道三层共挤及双向拉伸设备进行规模化生产,具有投资小、质量稳定的突出优点。
Description
技术领域
本发明属于聚酯薄膜,特别是涉及一种可直接热封BOPET薄膜。
背景技术
双向拉伸聚酯薄膜(BOPET)具有优异的性能,如拉伸强度大、挺度好、吸湿性好、尺寸稳定性好、透气性小、绝缘性能好、光学性能好等,这使得它在工业、民用、农业等领域应用都很广泛。
目前PET膜的应用主要集中在包装、装饰、胶带、磁带基体、照相软片、电绝缘材料、描图纸等领域。然而由于PET分子链本身是刚性的,加之生产过程中的热定型使得其结晶度高而导致熔点比较高,因此BOPET薄膜自身不能热封结合,很大程度上限制了BOPET薄膜的直接使用。
截止目前,国外能够生产热封BOPET薄膜的主要厂家有美国的杜邦、日本的东丽、韩国的SKC等,但它们的技术并未公开。国内对热封性BOPET薄膜的关注开始于2004年,到目前为止,已有少量单位能够生产国外已有的同类产品,产品自身的热封结合性能基本相同,但国内各单位的技术也未公开。
发明内容
本发明的目的是公开一种可直接热封BOPET薄膜,以利于该薄膜能够在我国大量的生产使用。
本发明的BOPET薄膜由表面热封层、芯层和底层构成,所述表面热封层的重量百分组成为共聚酯PETG 85%-90%、硅母料10%-15%,所述芯层的重量百分组成为PET光料80%-85%,PET再造粒15%-20%,所述底层的重量百分组成为抗粘连硅母料100%。 本发明更优的技术方案有以下两个:
1. 所述表面热封层的重量百分组成为共聚酯PETG 85%、硅母料 15%,所述芯层的重量百分组成为PET光料80%,PET再造粒20%,所述底层的重量百分组成为抗粘连硅母料100%。
2. 所述表面热封层的重量百分组成为共聚酯PETG 90%、硅母料10%,所述芯层的重量百分组成为PET光料85%,PET再造粒15%,所述底层的重量百分组成为抗粘连硅母料100%。
本发明的表面热封层的共聚酯PETG在聚合中引入了第三单体,致使分子链的规整度下降,导致共聚酯的结晶程度大大降低,表面热封层在一定的温度和压力下进行热封时不易结晶,分子链具有较高的运动性,两个热封层的分子链相互运动、缠绕和交织在一起,最终表现为薄膜热封在一起。
本发明的有益效果和优点在于:本BOPET薄膜的表面热封层熔点较低,对折后热封温度为130℃左右,与软包装行业中经常使用的热封层材料如CPP、PE热封温度(120~140℃)相当,并且其热封强度优于国外同规格BOPET薄膜。
本BOPET薄膜的主要技术指标与国外样品比较结果如下表所示:
由表可见,本BOPET薄膜的主要技术指标已经达到国外同类产品的水平。
另外,本BOPET薄膜适用于现有三流道三层共挤及双向拉伸设备进行规模化生产,具有投资小、质量稳定的突出优点。
具体实施方式
实施例1
备料:表面热封层,共聚酯PETG 85%,硅母料15%,均匀混合。芯层,PET光料80%,PET再造粒20%,均匀混合。底层,硅母料100%。
芯层原料结晶干燥处理:为避免熔融挤出过程中PET降解,对芯层的原料进行结晶干燥处理,其结晶温度150℃,干燥温度160℃,干燥时间不少于6小时。
表面热封层和底层采用双螺杆真空泵排除水分。
熔融挤出:三层共挤,其中主挤出机进行芯层物料的挤出,另两台为具有真空排气功能的双螺杆辅挤出机,分别进行表面热封层和底层物料的挤出。表面热封层物料挤出温度为 230~270℃。计量泵、过滤器及熔体管的温度控制在270~280℃。 模头铸片:三层熔体经过熔融、过滤后进入模头被挤出,进行成型铸片。模头温度为270℃,铸片冷辊温度为30℃。
纵向拉伸:模头铸片后,进入纵向拉伸机,纵向拉伸温度为75℃~80℃,拉伸倍数为3~3.5倍。
横向拉伸:铸片经纵向拉伸后进入横向拉伸,拉伸温度为90~100℃,拉伸倍数为3~3.5倍,定型温度为230~235℃,冷却温度为100~120℃。
牵引收卷:薄膜成型后,进行牵引和收卷。在牵引站中对底层进行电晕处理。
实施例2
备料:表面热封层,共聚酯PETG 90%,硅母料10%,均匀混合。芯层,PET光料85%,PET再造粒15%,均匀混合。底层,硅母料100%。
其余步骤与实施例1相同。
Claims (2)
1.可直接热封BOPET薄膜,其特征在于:BOPET薄膜由表面热封层、芯层和底层构成,所述表面热封层的重量百分组成为共聚酯PETG 85%、硅母料15%,所述芯层的重量百分组成为PET光料80%,PET再造粒20%,所述底层的重量百分组成为抗粘连硅母料100%
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2.可直接热封BOPET薄膜,其特征在于:BOPET薄膜由表面热封层、芯层和底层构成,所述表面热封层的重量百分组成为共聚酯PETG 90%、硅母料10%,所述芯层的重量百分组成为PET光料85%,PET再造粒15%,所述底层的重量百分组成为抗粘连硅母料100%
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Application publication date: 20091223 Assignee: Tianjin Huaxin Yingju Polyester Material Science & Technology Co., Ltd. Assignor: Tianjin Wanhua Co., Ltd. Contract record no.: 2014120000121 Denomination of invention: BOPET film capable of being directly heat-sealed Granted publication date: 20130828 License type: Exclusive License Record date: 20141226 |
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