CN101587980A

CN101587980A - 在机壳上形成天线的方法

Info

Publication number: CN101587980A
Application number: CNA2008100979948A
Authority: CN
Inventors: 李建宏
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2008-05-20
Filing date: 2008-05-20
Publication date: 2009-11-25

Abstract

本发明提供了一种在机壳上形成天线的方法，利用模内成型(In－Mold Forming，简称IMF)技术在机壳上形成天线，其先使用导电油墨在塑料薄膜上涂布形成天线，并在所述塑料薄膜经过预压成型和裁切形成一个成型单元之后，再将机壳射出成型至所述成型单元上。因此相当于在所述机壳射出成型后即在所述机壳上完成天线布设，既可以简化生产步骤和减少组装构件时间，而且将天线隐藏在机壳上，还可以节省机壳内部空间。

Description

在机壳上形成天线的方法

技术领域

本发明涉及一种形成天线的方法，尤其涉及一种在机壳上形成天线的方法。

背景技术

由于无线通讯具有高移动性且节省网路建设成本(如不需配置、维护管线)等优点，近年来无线通讯的相关产品发展极为迅速，例如笔记型电脑、行动电话。为了达成资料的传输，这些无线通讯产品必须要有可接收和传送电磁波信号的天线，而简单的说，天线即是一个或多个导体的组合。在无线通讯产品中还需要一信号处理电路，所述信号处理电路与所述天线电连接，用以处理所述天线接收进来的电磁波信号，和产生电磁波信号以通过所述天线发射出去。

以行动电话为例，早期的行动电话体积庞大且笨重，其天线是外露式，也就是天线凸出在行动电话机壳外或需在使用时拉出。这种采取外露式天线的行动电话在使用上不仅颇占空间，也容易与外物碰撞，而且还局限了行动电话的外型设计。随着行动电话轻薄短小化，天线设计更趋于专业并兼顾到行动电话的美观，因此开始有各种不同型式的天线设计(如倒F形天线、片型天线)应用在行动电话上，以便将天线隐藏在行动电话机壳内。

为了进一步节省行动电话的内部空间，以便内部可以装设更多电子装置来提供更强大多样的功能，开始出现将天线隐藏在机壳上的设计方式。请参照图1，其是中国台湾专利公告号第M323120号所公开的一种采取隐藏式天线的行动电话，其天线即设计在机壳上。但是，就如其所述，在制作天线时，需先对金属片天线12进行试模，形成金属片天线12的雏形标本，再对置于机壳11预设的天线位置之后，再进行修模以能吻合机壳11的天线配置，如此试模后又修模的动作可能需要好几次才能获得最佳的配置，不仅费时也使成本提高许多。

发明内容

本发明的目的是提供一种在机壳上形成天线的方法，在机壳射出成型后即同时在机壳上完成天线布设，简化生产步骤和减少组装构件时间。

为达到上述目的，本发明提供一种在机壳上形成天线的方法，在此方法中，首先，提供一塑料薄膜，并使用导电油墨在塑料薄膜上涂布形成天线。接着，对已涂布天线的塑料薄膜进行预压成型和裁切，形成一成型单元。最后，将所述成型单元置入一射出机台进行塑料射出，在所述塑料薄膜涂布着天线的一面上形成机壳，使得所述天线位于所述机壳和所述塑料薄膜之间，同时在所述机壳上形成孔洞，以使所述天线通过所述孔洞而电连接到一信号处理电路。

本发明另提供一种在机壳上形成天线的方法，在此方法中，首先，提供一塑料薄膜，并使用导电油墨在所述塑料薄膜上涂布形成天线。接着，对已涂布天线的塑料薄膜进行预压成型和裁切，形成一成型单元。最后，将所述成型单元置入一射出机台进行塑料射出，在塑料薄膜未涂布天线的那一面上形成机壳，使得塑料薄膜位于机壳和天线之间。

与现有技术相比，本发明所述的在机壳上形成天线的方法可以简化生产步骤和减少组装构件时间，而且还可以节省机壳内部空间。

附图说明

图1是一种现有的将天线设计在机壳上的行动电话的立体图；

图2是本发明一实施例所述的在机壳上形成天线的方法的流程图；

图3A～3E依序是图2所示的在机壳上形成天线的方法的加工剖面图；

图4是本发明另一实施例所述的在机壳上形成天线的方法的流程图；

图5是图4所示在机壳上形成天线的剖面图。

附图标记说明：11-机壳；12-金属片天线；31、51-塑料薄膜；32、52-天线；33-成型单元；34、34’、54、54’-机壳；34a-熔融塑料；35-孔洞；36、56-导线；37、57-信号处理电路；38-预压成型模具；39-射出机台；39a-凸柱。

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，配合相关实施例及附图详细说明如下：

图2是本发明一实施例所述的在机壳上形成天线的方法的流程图，而图3A～3E依序是图2所示在机壳上形成天线的方法的加工剖面图。在本实施例中，在机壳上形成天线的方法分成印刷、预压成型、裁切和射出成型四个步骤。

首先，在印刷步骤中，请参照图2的S21和图3A，提供一塑料薄膜31，并使用导电油墨在所述塑料薄膜31上涂布形成天线32，适合的天线型式例如是倒F形天线、片型天线等。一般还可能经过烘烤步骤，将涂布到所述塑料薄膜31的导电油墨的残余溶剂去除。其中，所述塑料薄膜31例如是聚碳酸酯(简称PC)或聚对苯二甲酸乙二酯(简称PEC)等透明性塑料，或其它半透明性、不透明性塑料。导电油墨例如是包含银粉或铜粉等导电材质的油墨。所述塑料薄膜31与导电油墨形成的天线32都必须耐高温，以便能够承受后面射出成型步骤中射出的塑料的温度。

接着，在预压成型步骤中，请参照图2的S22和图3B，将已涂布天线32的塑料薄膜31放置在成型用的预压成型模具38上，以真空和高压相结合的方式进行预压成型。当然，还有其它如模具冲压、液压等方式同样可以进行预压成型。

然后，在裁切步骤中，请参照图2的S23和图3C，对已预压成型的塑料薄膜以冲切等方式进行裁切，切去多余的边料，形成一成型单元33。所述成型单元33包括裁切后的塑料薄膜31和所述塑料薄膜31上布设的天线32。

最后，在射出成型步骤中，请参照图2的S24和图3D，将所述成型单元33置入一射出机台39，并将熔融的塑料34a射出到所述塑料薄膜31涂布着天线32的那一面上，进而形成如图3E上方图式所示的机壳34，使得所述天线32位于所述机壳34和所述塑料薄膜31之间。因此，由导电油墨形成的天线32受到所述塑料薄膜31的保护。由于所述射出机台39具有至少一凸柱39a，且合模时所述凸柱39a抵接到所述天线32，因此在所述熔融的塑料34a射出形成所述机壳34时，凸柱39a同时在机壳34中形成孔洞35。请参照图3E，所述天线32可以通过所述孔洞35，以导线36电连接到一信号处理电路37。所述机壳34与另一机壳34’可以接合形成一完整的机壳，其内部空间可以放置所述信号处理电路37等装置。

图4是本发明另一实施例所述的在机壳上形成天线的方法的流程图，而图5是图4所示在机壳上形成天线的剖面图。在本实施例中，在机壳上形成天线的方法分成印刷、预压成型、裁切和射出成型四个步骤。请同时参照图4和图5，在此方法中，首先，在印刷步骤S41中，提供一塑料薄膜51，并使用导电油墨在所述塑料薄膜51上涂布形成天线52。接着，在预压成型步骤S42中，对已涂布天线52的塑料薄膜51进行预压成型。然后，在裁切步骤S43中，对已预压成型的塑料薄膜51进行裁切，形成一成型单元。最后，在射出成型步骤S44中，将所述成型单元置入一射出机台进行塑料射出，在所述塑料薄膜51未涂布天线52的那一面上形成机壳54，其中所述塑料薄膜51位于所述机壳54和所述天线52之间。所述天线52通过导线56电连接到一信号处理电路57。虽然所述天线52未覆盖可作为保护的薄膜，但是由于所述天线52位于所述机壳54和另一机壳54’的容置空间中，因此也不容易受到损坏。

综上所述，本发明所述的在机壳上形成天线的方法因采用模内成型(IMF)技术，使用导电油墨在塑料薄膜上涂布形成天线，且在塑料薄膜经过预压成型和裁切形成一个表面布设有天线的成型单元之后，再将机壳射出成型至所述成型单元上，因此相当于在机壳射出成型后即在机壳上完成天线布设，既可以简化生产步骤和减少组装构件时间，而且将天线隐藏在机壳上还可以节省机壳内部空间。

以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本发明的保护范围内。

Claims

1、一种在机壳上形成天线的方法，其特征在于，其包括以下步骤：

提供一塑料薄膜，并使用导电油墨在所述塑料薄膜上涂布形成天线；

对已涂布天线的塑料薄膜进行预压成型和裁切，形成一成型单元；

将所述成型单元置入一射出机台，进行塑料射出，在所述塑料薄膜涂布着天线的一面上形成机壳，使得所述天线位于所述机壳和所述塑料薄膜之间，在所述机壳中形成孔洞，以使所述天线通过所述孔洞电连接到一信号处理电路。

2、如权利要求1所述的在机壳上形成天线的方法，其特征在于，所述导电油墨是包含银粉或铜粉的抗高温油墨。

3、一种在机壳上形成天线的方法，其特征在于，其包括以下步骤：

将所述成型单元置入一射出机台，进行塑料射出，在所述塑料薄膜未涂布天线的一面上形成机壳，使得所述塑料薄膜位于所述机壳和所述天线之间。

4、如权利要求3所述在机壳上形成天线的方法，其特征在于，所述导电油墨是包含银粉或铜粉的抗高温油墨。