CN101556899A - 一种晶圆制造工艺的标记方法与*** - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种晶圆制造工艺的标记方法与***,该技术包括:获取晶圆测试数据;将上述晶圆测试数据转换成标记数据;根据上述标记数据对上述晶圆进行标记。进一步的,该方法更包括对上述晶圆测试数据和上述标记数据进行格式检查,上述转换步骤为读取一产品标记模板文件,根据上述产品标记模板将上述晶圆测试数据转换成标记数据。本发明可将从探针测试台获得的晶圆测试数据自动转化成普通标记装置可识别的标记数据,不需要使用昂贵的自动标记装置,降低了生产成本,而且充分利用了现有设备。
Description
技术领域
本发明涉及一种晶圆制造工艺的标记方法与***,且特别涉及一种晶圆针测制程中标记方法与***。
背景技术
芯片的制造过程可概分为晶圆处理制程、晶圆针测制程、构装制程、测试制程等几个步骤。
经过晶圆处理的制程后,晶圆上即形成一格格的小格,我们称之为晶粒,在一般情形下,同一片晶圆上皆制作相同的晶粒,但是也有可能在同一片晶圆上制作不同规格的产品;这些晶圆必须通过晶圆允收测试,晶粒将会一一经过针测仪器(多探针测试台)以测试其电气特性,而不合格的晶粒将会被标上记号,此程序即称之为晶圆针测制程。然后晶圆将依晶粒为单位分割成一粒粒独立的晶粒。
晶圆针测的主要目的是测试晶圆中每一颗晶粒的电气特性,线路的连接,检查其是否为不良品,若为不良品,则点上一点红墨水,作为识别之用。除此之外,另一个目的是测试产品的良率,依良率的高低来判断晶圆制造的过程是否有误。良品率高时表示晶圆制造过程一切正常,若良品率过低,表示在晶圆制造的过程中,有某些步骤出现问题,必须尽快通知工程师检查。
在经过探针测试台测试晶圆的电气特性后,获得的晶圆测试数据并不能直接被普通标记装置所识别,现有技术是使用一种全自动标记装置来实现自动标记,但是这种全自动标记装置价格昂贵,因此在使用数量上受到限制,当需要进行标记作业时必须等待上述全自动标记装置到位,如此浪费了大量等待设备的时间,如何使得现有的只能识别标记数据的普通标记装置能够自动识别探针测试台的晶圆测试数据成为一个急需解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶圆制造工艺的标记方法与***,用于自动将测试数据转换成标记数据。
为了实现上述目的,本发明提出了一种用于晶圆制造工艺的标记方法,其包括:获取晶圆测试数据;将上述晶圆测试数据转换成标记数据;根据上述标记数据对上述晶圆进行标记。
进一步的,其中上述晶圆测试数据为对上述晶圆进行针测制程后获得的测试数据。
进一步的,该方法更包括对上述晶圆测试数据进行格式检查。
进一步的,其中上述转换步骤为读取一产品标记模板文件,根据上述产品标记模板将上述晶圆测试数据转换成标记数据。
进一步的,该方法更包括对上述标记数据进行格式检查。
本发明更提出一种用于晶圆制造工艺的标记***,其包括:至少一测试台,用以测试上述晶圆;处理单元,用以将上述至少一测试台的晶圆测试数据转换成标记数据;标记装置,用以根据上述标记数据对上述晶圆进行标记。
进一步的,其中上述至少一测试台为探针测试台用以对上述晶圆进行针测制程。
进一步的,其中上述处理单元包括:程序控制单元,用以对上述处理单元的执行流程进行程序控制;数据转换单元,用以将上述读取到的晶圆测试数据转换成标记数据。
进一步的,其中上述程序控制单元更包括一测试数据检查单元,用以对上述晶圆测试数据进行格式检查。
进一步的,其中上述数据转换单元更包括一标记数据检查单元,用以对上述标记数据进行格式检查。
进一步的,其中上述数据转换单元读取一产品标记模板文件,根据上述产品标记模板将上述晶圆测试数据转换成标记数据。
进一步的,其中该***更包括标记服务器,上述处理单元将上述标记数据传输到上述标记服务器,上述标记服务器再将上述标记数据传输到上述标记装置。
本发明的晶圆制造工艺的标记方法与***,将从探针测试台获得的晶圆测试数据自动转化成普通标记装置可识别的标记数据,不需要使用昂贵的自动标记装置,降低了生产成本,而且充分利用了现有设备。
附图说明
图1所示为本发明一较佳实施例的流程图;
图2所示为本发明一较佳实施例的功能方块图;
图3所示为图2中处理单元的功能方块图;
图4所示为图2中处理单元的执行流程图。
具体实施方式
为了更了解本发明的技术内容,特举较佳具体实施例并配合所附图式说明如下。
请参考图1,图1所示为本发明一较佳实施例的流程图。本发明提出的一种用于晶圆制造工艺的标记方法,其包括:步骤10:获取晶圆测试数据,根据本发明一较佳实施例,其中上述晶圆测试数据为对上述晶圆进行针测制程后获得的测试数据;接着进行步骤20:对上述晶圆测试数据进行格式检查;再进行步骤30:将上述晶圆测试数据转换成标记数据,根据本发明一较佳实施例,该步骤包括步骤31:读取一产品标记模板文件,和步骤32:根据上述产品标记模板将上述晶圆测试数据转换成标记数据;接着进行步骤40:对上述标记数据进行格式检查;最后进行步骤50:根据上述标记数据对上述晶圆进行标记。
接着请参考图2和图3,图2所示为本发明一较佳实施例的功能方块图,图3所示为图2中处理单元的功能方块图。本发明一较佳实施例提出的用于晶圆制造工艺的标记***,其包括多个测试台110,120,130,140,处理单元200,标记服务器300以及标记装置400。
上述多个测试台110,120,130,140用以测试上述晶圆,根据本发明一较佳实施例,其中上述多个测试台110,120,130,140为探针测试台用以对上述晶圆进行针测制程以便检查出不合格的晶粒;
上述处理单元200用以将上述探针测试台110,120,130,140的晶圆测试数据转换成标记数据,通过针测制程获得的晶圆测试数据并不能直接被普通的标记装置所识别,因此需要进行该数据格式转换程序,根据本发明一较佳实施例,其中上述处理单元200包括:程序控制单元210和数据转换单元220,上述程序控制单元210用以对上述处理单元的执行流程进行程序控制,上述数据转换单元220用以将上述读取到的晶圆测试数据转换成标记数据,其中上述程序控制单元210更包括一测试数据检查单元211,用以对上述晶圆测试数据进行格式检查,上述数据转换单元220更包括一标记数据检查单元221,用以对上述标记数据进行格式检查,根据本发明一较佳实施例,其中上述数据转换单元220读取一产品标记模板文件,根据上述产品标记模板将上述晶圆测试数据转换成标记数据,在晶圆上可制作不同的产品,而这些不同的产品具有不同的标记模板,因此需要根据相应的产品标记模板将相关晶圆测试数据转换成相应的产品标记数据。
上述标记装置400用以根据上述标记数据对上述晶圆进行标记,上述标记装置400为普通的标记装置,其可识别转换后的标记数据。根据本发明一较佳实施例,其中该***更包括标记服务器300,上述处理单元200将上述标记数据传输到上述标记服务器300,上述标记服务器300再将上述标记数据传输到上述标记装置400,在集成化网络化作业***中,上述标记服务器300接收到上述标记数据,然后根据要求传输到相应的标记装置400以进行标记作业。
再请参考图4,图4所示为图2中处理单元的执行流程图。处理单元200的执行流程包括:步骤S100:执行程序控制单元;步骤S110:判断是否读取到晶圆测试数据,若结果是否,则跳转到步骤S120:待机,反之跳转到步骤S130:对上述晶圆测试数据进行格式检查;步骤S140:判断上述晶圆测试数据的格式是否正确,若结果是否,则跳转到步骤S150:错误报告,接着进行步骤S120:待机,反之跳转到步骤S160:下载上述晶圆测试数据;接着进行步骤S200:执行数据转换单元;步骤S210:读取产品标记模板文件;步骤S220:根据上述产品标记模板将上述晶圆测试数据转换成标记数据;步骤S230:对上述标记数据进行格式检查;进行判断步骤S240:判断上述标记数据格式是否正确,若结果是否,则跳转到步骤S150:错误报告,接着进行步骤S120:待机,反之跳转到步骤S250:将上述标记数据传输到标记装置。如此通过上述处理单元200的执行流程,便可将上述晶圆测试数据转换成相应的标记装置400可识别的标记数据,再利用上述标记装置400进行标记作业,从而将不合格的晶粒标记出来。
综上所述,本发明的晶圆制造工艺的标记方法与***,将从探针测试台获得的晶圆测试数据自动转化成普通标记装置可识别的标记数据,不需要使用昂责的自动标记装置,降低了生产成本,而且充分利用了现有设备。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰。因此,本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
Claims (12)
1.一种用于晶圆制造工艺的标记方法,其特征在于包括:
获取晶圆测试数据;
将上述晶圆测试数据转换成标记数据;
根据上述标记数据对上述晶圆进行标记。
2.根据权利要求1所述的标记方法,其特征在于其中上述晶圆测试数据为对上述晶圆进行针测制程后获得的测试数据。
3.根据权利要求1所述的标记方法,其特征在于该方法更包括对上述晶圆测试数据进行格式检查。
4.根据权利要求1所述的标记方法,其特征在于其中上述转换步骤为读取一产品标记模板文件,根据上述产品标记模板将上述晶圆测试数据转换成标记数据。
5.根据权利要求1所述的标记方法,其特征在于该方法更包括对上述标记数据进行格式检查。
6.一种用于晶圆制造工艺的标记***,其特征在于包括:
至少一测试台,用以测试上述晶圆;
处理单元,用以将上述至少一测试台的晶圆测试数据转换成标记数据;
标记装置,用以根据上述标记数据对上述晶圆进行标记。
7.根据权利要求6所述的标记***,其特征在于其中上述至少一测试台为探针测试台用以对上述晶圆进行针测制程。
8.根据权利要求6所述的标记***,其特征在于其中上述处理单元包括:
程序控制单元,用以对上述处理单元的执行流程进行程序控制;
数据转换单元,用以将上述读取到的晶圆测试数据转换成标记数据。
9.根据权利要求8所述的标记***,其特征在于其中上述程序控制单元更包括一测试数据检查单元,用以对上述晶圆测试数据进行格式检查。
10.根据权利要求8所述的标记***,其特征在于其中上述数据转换单元更包括一标记数据检查单元,用以对上述标记数据进行格式检查。
11.根据权利要求8所述的标记***,其特征在于其中上述数据转换单元读取一产品标记模板文件,根据上述产品标记模板将上述晶圆测试数据转换成标记数据。
12.根据权利要求6所述的标记***,其特征在于其中该***更包括标记服务器,上述处理单元将上述标记数据传输到上述标记服务器,上述标记服务器再将上述标记数据传输到上述标记装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103809099A (zh) * | 2014-03-05 | 2014-05-21 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 晶圆探针测试次数的检测方法 |
CN103970938A (zh) * | 2014-04-22 | 2014-08-06 | 上海华力微电子有限公司 | 晶圆测试结果图标记修改方法 |
WO2015039339A1 (en) * | 2013-09-23 | 2015-03-26 | Spreadtrum Communications (Shanghai) Co., Ltd. | Apparatus and method for fanout of flip chip |
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2008
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015039339A1 (en) * | 2013-09-23 | 2015-03-26 | Spreadtrum Communications (Shanghai) Co., Ltd. | Apparatus and method for fanout of flip chip |
CN105593981A (zh) * | 2013-09-23 | 2016-05-18 | 展讯通信(上海)有限公司 | 一种倒装芯片的扇出装置和方法 |
CN105593981B (zh) * | 2013-09-23 | 2018-06-05 | 展讯通信(上海)有限公司 | 一种倒装芯片的扇出装置和方法 |
CN103809099A (zh) * | 2014-03-05 | 2014-05-21 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 晶圆探针测试次数的检测方法 |
CN103809099B (zh) * | 2014-03-05 | 2016-09-28 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 晶圆探针测试次数的检测方法 |
CN103970938A (zh) * | 2014-04-22 | 2014-08-06 | 上海华力微电子有限公司 | 晶圆测试结果图标记修改方法 |
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