CN101533807B - 熔料密封***和制造有机发光显示装置的方法 - Google Patents

熔料密封***和制造有机发光显示装置的方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种熔料密封***和制造有机发光显示装置的方法，更具体而言，涉及一种熔料密封***和使用该熔料密封***制造有机发光显示装置的方法，所述熔料密封***包括压力构件，以物理施压于第一基板和第二基板，从而当使用熔料将该第一基板与该第二基板相互粘接时，增大熔料的粘接性。该使用熔料粘接第一基板与第二基板的熔料密封***包括：底座构件，所述第一基板被置于其上；激光辐射构件，其用激光辐射所述第一基板与所述第二基板之间的熔料；和压力构件，其设置在受激光辐射并被粘接的所述第一基板和所述第二基板上，从而施压于受激光辐射并被粘接的所述第一基板和所述第二基板。

Description

熔料密封***和制造有机发光显示装置的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2008年3月13日提交于韩国知识产权局的申请号为10-2008-0023414的韩国专利申请的权益，上述申请的全部公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明涉及一种熔料密封***和一种使用该熔料密封***制造有机发光显示装置的方法，更具体而言，涉及一种熔料密封***和一种使用该熔料密封***制造有机发光显示装置的方法，所述熔料密封***包括压力构件，该压力构件物理施压于第一基板和第二基板，从而增大设置在第一基板与第二基板之间的熔料与所述基板的粘接。
背景技术
近来，旧式显示装置已被便携式薄平显示装置所替代。在平式显示装置中，电致发光显示装置是有源矩阵型显示装置，并且是呈现出宽视角、高对比度和快响应速度的潜在的下一代显示装置。而且，与无机发光显示装置相比，具有包括有机材料的发射层的有机发光显示装置呈现出有利的亮度、驱动电压、响应速度，以及显示宽色域的能力。
有机发光显示装置通常包括至少包含有机层的结构，该有机层包括介于第一电极与第二电极之间的发射层。第一电极形成在基板上并用作阳极注射孔，有机层形成在第一电极的顶表面上。用作阴极注射电子的第二电极形成在有机层上而面向第一电极。
如果湿气或氧气进入有机发光显示装置中，则有机发光显示装置的使用寿命可因电极材料的氧化和/或脱离而缩短，发光效率会降低，和/或颜色会改变。
这样，有机发光显示装置的制造通常包括密封处理，以将有机发光显示装置与环境隔离并防止湿气进入有机发光显示装置中。这种密封处理的示例包括层叠方法和封装方法。层叠方法将诸如聚酯(PET)等有机聚合物层叠在有机发光显示装置的第二电极的顶表面上。封装方法形成包括含有干燥剂的金属或玻璃的盖或帽，对该盖或帽下的有机发光显示装置填充以氮气，然后使用诸如环氧树脂等密封剂封装该盖或帽的边缘。
不过，这些方法常常不能完全阻隔可能损害装置的有害化合物，例如，外来湿气或氧气，因而这些方法常常不适用于特别易于受湿气影响的有源矩阵有机发光装置(AMOLED)。而且，用于实施这些方法的制造工艺通常很复杂。为了解决上述问题，已开发出一种熔料封装方法，其使用一种作为密封剂的熔料来增大装置基板与帽之间的粘接。
熔料封装方法将熔料涂覆在玻璃基板上并密封有机发光显示装置，从而由于装置基板与帽之间的间隙被完全密封而更有效地保护有机发光显示装置。
熔料封装方法将熔料涂覆在有机发光显示装置的每个密封元件上，并且通过移动的激光辐射装置来辐射和密封每个密封元件的熔料。
不过，当密封操作仅涉及用激光辐射以使熔料硬化时，会产生短期脱离问题和长期可靠性问题。更具体而言，为了熔化熔料而不影响周边，密封操作用激光辐射，从而局部加热。被加热区域的温度急剧下降，从而会在脆质熔料上形成微裂纹。微裂纹导致脱离问题。而且，如在通过熔料封装方法密封之后进行长期可靠性测试所观察到的，由于微裂纹的聚结，微裂纹易于导致这种脱离。
发明内容
一些实施例提供一种包括改善的熔料粘接的熔料密封***，以及一种使用该熔料密封***制造有机发光显示装置的方法。
一些实施例提供一种使用熔料密封显示装置的***、一种使用该***制造显示装置的方法，以及一种使用该***和方法制成的显示装置。所述***的实施例包括底座构件、激光辐射构件，以及设置在该底座构件与该激光辐射构件之间的压力构件。所述底座构件被构造为支撑包括第一基板、第二基板和设置在这两个基板之间的熔料的显示装置。所述底座构件与所述激光辐射构件可相对移动，其中所述激光辐射构件被构造为辐射所述显示装置，从而熔化所述熔料并密封所述第一基板和所述第二基板。所述压力构件被构造为在辐射过程中压紧该压力构件与所述底座构件之间的显示装置，从而压紧所述第一基板与所述第二基板之间的熔料，从而改善所述熔料与所述第一基板和第二基板之间的粘接，并改善对渗入所述显示装置中的湿气和/或空气的抵抗力。在一些实施例中，所述第一基板和第二基板是第一母基板和第二母基板的元件，多个显示装置被制造在该第一和第二母基板上。在一些实施例中，所述多个显示装置成行和列地布置在所述母基板上，并且所述***被构造为沿行或列依次密封所述显示装置。一些实施例进一步包括将压紧力集中在被密封的显示装置上的分压构件。
一方面提供一种被构造为使用熔料粘接第一母基板和第二母基板的熔料密封***，其中所述第一母基板分为多个第一基板，所述第二母基板分为多个第二基板，该熔料密封***包括：底座构件，所述第一母基板被置于其上；激光辐射构件，其用激光辐射所述第一母基板与所述第二母基板之间的熔料；和压力构件，其设置在受激光辐射并被粘接的所述第一母基板和所述第二母基板上，从而施压于受激光辐射并被粘接的所述第一母基板和所述第二母基板。
该熔料密封***可同时和/或依次粘接布置成一或多行和列的所述第一基板和所述第二基板。
所述压力构件可形成为具有框格结构，从而向布置成一或多行和列的所述第一基板和第二基板中的受所述激光辐射构件的激光辐射的第一和第二基板周围的第一和第二基板施压。
所述框格结构的框格开口可形成为大于所述第一和第二基板之一，并施压于受激光辐射的第一和第二基板周围的第一和第二基板。
所述激光辐射构件可沿一个方向移动并依次粘接沿一个方向布置的所述第一和第二基板，所述压力构件可随所述激光辐射构件一起移动并依次施压于受激光辐射的第一和第二基板周围的第一和第二基板。
罩板可置于所述第二基板的顶面上，所述压力构件可置于该罩板的顶面上，从而使所述压力构件施压于所述罩板以粘接所述第一基板和第二基板。
所述第一基板可包括像素区域和非像素区域，在像素区域中，至少形成具有第一电极、有机层和第二电极的有机发光装置(OLED)，非像素区域形成在像素区域的外侧区域中，所述第二基板可接合到包括所述第一基板的像素区域的一个区域，所述熔料可涂覆在处于所述第一基板与第二基板之间并处于非像素区域的一个区域中。
至少所述压力构件的接触所述第二基板的部分可由弹性材料形成。
熔料密封***可进一步包括***于底座构件与第一基板之间的分压构件，以使该分压构件压紧第一和第二基板的力集中在分压构件被***的区域上。
另一方面提供一种熔料密封***，其被构造为使用熔料粘接第一母基板和第二母基板，其中所述第一母基板分为多个第一基板，所述第二母基板分为多个第二基板，该熔料密封***包括：底座构件，所述第一母基板设置于其上；激光辐射构件，其用激光辐射所述第一母基板与所述第二母基板之间的熔料；压力构件，其压紧受激光辐射并被粘接的所述第一母基板和第二母基板；和分压构件，其***在所述底座构件与所述第一母基板之间。
所述激光辐射构件可沿一个方向移动并依次粘接沿一个方向设置的所述多个第一和第二基板，处于沿第一方向设置的所述第一基板与所述底座构件之间的分压构件可设置为平行于所述一个方向。
分压构件的一部分的宽度可形成为宽于分压构件的另一部分的宽度。
分压构件的对应于受激光辐射的第一和第二基板的区域中的宽度，可形成为比分压构件的对应于受激光辐射的第一和第二基板的两侧区域的区域中的宽度宽。
分压构件的一部分的厚度可形成为厚于分压构件的另一部分的厚度。
分压构件的对应于受激光辐射的第一和第二基板的区域中的厚度可形成为比分压构件的对应于受激光辐射的第一和第二基板的两侧区域的区域中的厚度厚。
激光辐射构件可沿一个方向移动，分压构件可随激光辐射构件一起移动。
另一方面提供一种使用熔料密封***制造有机发光显示装置的方法，所述熔料密封***使用熔料粘接第一母基板和第二母基板，其中，所述第一母基板分为多个第一基板，所述第二母基板分为多个第二基板，该方法包括：将熔料涂覆在所述第二母基板上并焙烧该熔料；接合所述第一母基板和所述第二母基板；通过激光辐射使所述熔料硬化，从而将所述熔料粘接到所述第一母基板和所述第二母基板；以及在激光辐射的同时压紧所述第一母基板和第二母基板。
使熔料硬化和压紧第一基板和第二基板的操作可包括以下操作：用激光辐射一个或多个第一和第二基板，同时压紧受激光辐射的一个或多个第一和第二基板周围的各基板。
使熔料硬化和压紧第一基板和第二基板的操作可包括以下操作：通过沿一个方向移动的激光辐射构件依次用激光辐射沿一个方向布置的多个第一和第二基板；通过随激光辐射构件一起移动的压力构件，压紧多个第一和第二基板中的受激光辐射的第一和第二基板周围的各基板。
在使熔料硬化和压紧第一基板和第二基板的操作中，分压构件可设置在受激光辐射的第一和第二基板的一侧上，从而使压紧第一和第二基板外侧的力集中在设置有分压构件的区域上。
使熔料硬化和压紧第一基板和第二基板的操作可包括以下操作：通过沿一个方向移动的激光辐射构件，依次用激光辐射沿一个方向布置的多个第一和第二基板；以及随激光辐射构件一起移动分压构件，其中分压构件的一部分的宽度形成为宽于分压构件的另一部分的宽度。
分压构件可随激光辐射构件一起移动，从而使分压构件的宽部设置在受激光辐射的第一和第二基板的一例上。
使熔料硬化和压紧第一基板和第二基板的操作可包括以下操作：通过沿一个方向移动的激光辐射构件，依次用激光辐射沿一个方向布置的多个第一和第二基板；以及随激光辐射构件一起移动分压构件，其中分压构件的一部分的厚度形成为厚于分压构件的另一部分的厚度。
分压构件可随激光辐射构件一起移动，从而使分压构件的厚部设置在受激光辐射的第一和第二基板的一侧上。
一些实施例提供一种熔料密封***，其被构造为使用熔料将第一母基板粘接到第二母基板，其中第一母基板包括多个第一基板，第二母基板包括多个第二基板。该熔料密封***包括：底座构件，其被构造为支撑设置在该底座构件上的第一母基板和第二母基板；激光辐射构件，其被构造为用激光束辐射设置在第一母基板与第二母基板之间的熔料；和压力构件，其被构造为设置在第二母基板上，并被构造为压紧第一母基板与第二母基板之间的熔料，从而改善第一母基板与第二母基板之间的粘接。
在一些实施例中，熔料密封***被构造为同时和/或依次粘接布置成一或多行和列的第一基板和第二基板。
在一些实施例中，压力构件包括框格结构，该框格结构被构造为压紧被激光辐射构件辐射的第一基板和第二基板周围的第一基板和第二基板。在一些实施例中，框格结构的框格开口大于第一和第二基板之一，并被构造为压紧被激光辐射构件辐射的第一基板和第二基板周围的第一基板和第二基板。
在一些实施例中，激光辐射构件被构造为依次粘接沿第一方向布置的第一基板和所述第二基板，压力构件被构造为随激光辐射构件而移动，并被构造为依次压紧被激光辐射构件辐射的第一基板和第二基板周围的第一基板和第二基板。
一些实施例进一步包括罩板，该罩板被构造为设置在第二基板与压力构件之间，从而将压力构件的压力传递到第二基板。
在一些实施例中，第一基板包括：包含至少一个OLED(有机发光器件)的像素区域，OLED具有第一电极、有机层和第二电极；和设置在像素区域外侧的非像素区域，第二基板设置在第一基板的像素区域上，熔料设置在非像素区域中的第一基板与第二基板之间。
在一些实施例中，至少所述压力构件的被构造为接触所述第二基板的部分包括弹性材料。
一些实施例进一步包括分压构件，该分压构件被构造为介于底座构件与第一基板之间，并被构造为将压紧力集中在与被激光辐射构件辐射的第一基板和所述第二基板相邻的第一基板和第二基板上。
一些实施例提供一种熔料密封***，其被构造为使用熔料粘接第一母基板与第二母基板，其中第一母基板包括多个第一基板，第二母基板包括多个第二基板。该熔料密封***包括：底座构件，其被构造为支撑设置在底座构件上的第一母基板和第二母基板；激光辐射构件，其被构造为用激光束辐射设置在第一母基板与第二母基板之间的熔料；压力构件，其被构造为压紧第一母基板与第二母基板之间的熔料；和分压构件，其设置在底座构件上，并被构造为介于底座构件与第一母基板之间。
在一些实施例中，激光辐射构件被构造为依次粘接沿第一方向设置的多个第一基板和第二基板，分压构件平行于第一方向。
在一些实施例中，分压构件包括宽部和窄部，该宽部比该窄部宽。在一些实施例中，分压构件的窄部对应于受激光辐射的第一基板和第二基板，分压构件的宽部沿第一方向与被激光辐射的第一基板和第二基板相邻。
在一些实施例中，分压构件包括厚部和薄部，该厚部比该薄部厚。在一些实施例中，分压构件的厚部对应于受激光辐射的第一基板和第二基板，分压构件的薄部沿第一方向与被激光辐射的第一基板和第二基板相邻。
在一些实施例中，分压构件被构造为在被激光辐射构件辐射的每个第一基板和第二基板下面依次移动。
一些实施例提供一种使用熔料密封***制造有机发光显示装置的方法，所述熔料密封***被构造为使用熔料粘接第一母基板和第二母基板，其中第一母基板包括多个第一基板，第二母基板包括多个第二基板。所述方法包括：将熔料涂覆在第二母基板上并焙烧熔料；通过在第一母基板与第二母基板之间的熔料组装第一母基板和第二母基板；和用激光辐射第一母基板和第二母基板，并同时压紧第一母基板与第二母基板之间的熔料，从而使第一母基板与第二母基板之间的熔料硬化，并粘接第一母基板与第二母基板。
在一些实施例中，辐射和压紧包括：用激光辐射一个或多个第一基板和第二基板，同时压紧被辐射的一个或多个第一基板和第二基板周围的基板。
在一些实施例中，辐射和压紧包括：使用沿第一方向依次移动的激光辐射构件依次辐射沿第一方向布置的多个第一基板和第二基板；和使用随激光辐射构件而依次移动的压力构件压紧被激光辐射的第一基板和第二基板周围的第一基板和第二基板。
在一些实施例中，辐射和压紧包括：在每个被辐射的第一基板下面设置分压构件，从而使压紧力集中在与每个被辐射的第一基板相邻的位置。
在一些实施例中，辐射和压紧包括：使用沿第一方向依次移动的激光辐射构件依次辐射沿第一方向布置的多个第一基板和第二基板；和随激光辐射构件依次移动分压构件，其中分压构件包括宽部和窄部，该宽部比该窄部宽。在一些实施例中，分压构件的宽部被设置到每个被辐射的第一基板和第二基板的一侧。
在一些实施例中，辐射和压紧包括：使用沿第一方向依次移动的激光辐射构件依次辐射沿第一方向布置的多个第一基板和第二基板；和随激光辐射构件依次移动分压构件，其中分压构件包括厚部和薄部，该厚部比该薄部厚。在一些实施例中，分压构件的厚部被设置到每个被辐射的第一基板和第二基板的一侧。
附图说明
通过参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，以上和其它特征和优点将变得更明显，其中：
图1是根据第一实施例的熔料密封***的立体图；
图2是图1的熔料密封***的平面图；
图3是图1的熔料密封***的侧视剖视图；
图4A和4B是例示制造有机发光显示装置的方法的实施例的示意图；
图5是根据第二实施例的熔料密封***的平面图；
图6是图5的熔料密封***的侧视剖视图；
图7是例示图5的熔料密封***中的第一和第二基板与分压构件之间的关系的平面图；
图8是根据第二实施例的第一改进实施例的熔料密封***的平面图，其例示出第一和第二基板与分压构件之间的关系；
图9A是根据第二实施例的第二改进实施例的熔料密封***的平面图，其例示出第一和第二基板与分压构件之间的关系；
图9B是图9A的沿线A-A′截取的熔料密封***的剖视图；以及
图10是有机发光显示装置的实施例的一部分的剖视图。
具体实施方式
现在将参照示出示例性实施例的附图更全面地描述特定实施例。
第一实施例
图1是根据第一实施例的熔料密封***的一部分的立体图。图2是图1的熔料密封***的平面图。图3是图1的熔料密封***的一部分的侧视剖视图。
通常，术语“熔料”是指粉末态的玻璃。在此所使用的术语“熔料”总体上也是指通过将有机材料添加到粉末态的玻璃中而获得的凝胶态的玻璃，以及通过用激光辐射包含粉末玻璃的熔料而获得的固态的硬化玻璃。
参见图1，根据第一实施例的熔料密封***包括底座构件110、激光辐射构件120、压力构件130和罩板140。
第一基板101和第二基板102被置于底座构件110上。熔料103被涂覆或设置在第一基板101与第二基板102之间。
激光辐射构件120用激光束辐射设置在第一基板101与第二基板102之间的熔料103，从而将熔料103熔化粘接到第一和第二基板101和102。
在本实施例中，激光头121由激光头导承122支撑，并被布置为使激光头在第一和第二基板101和102上方移动。
压力构件130设置在第一和第二基板101和102上，从而向第一和第二基板101和102的外侧施压，第一和第二基板101和102被激光辐射以通过熔料相互粘接。
罩板140被置于第二基板102的顶面上，并防止压力构件130直接接触第二基板102，从而保护第二基板102免于破坏和受损。
更具体而言，当玻璃基板与帽之间的间隙被完全密封时，由涂覆或设置在玻璃基板上的熔料来密封有机发光显示装置的结构可更有效地保护有机发光显示装置。通过这种方式，这种熔料封装方法将熔料涂覆在有机发光显示装置的每个密封元件上，控制激光辐射装置移动并辐射有机发光显示装置的每个密封元件的熔料，从而使熔料硬化并密封装置。不过，在仅执行辐射以激光并使熔料硬化的密封操作的情况下，会发生短期脱离问题和长期可靠性问题。
为了解决上述问题，根据第一实施例的熔料密封***包括压力构件130，用于向被激光辐射并通过熔料粘接到一起的第一和第二基板101和102施压，并向第一和第二基板101和102一起直接施压，使得熔料密封***改善熔料103的粘接并增大单元或密封元件的长期可靠性。
参见图2和3，熔料密封***将布置成一或多行和/或列的多个第一基板101和多个第二基板102同时和/或依次粘接在一起。换句话说，大型母板或玻璃被同时相互粘接，然后被分为或切割为多个有机发光显示装置。
图2和3例示出一种实施例，其中，第一和第二基板101和102被布置为四行(r1至r4)和六列(c1至c6)个显示元件，并通过根据第一实施例的熔料密封***而相互粘接。此时，通常，激光辐射构件120沿第一方向(例如，图2的X轴方向)移动，并依次粘接沿第一方向(X轴方向)布置的第一和第二基板101和102。也就是说，激光辐射构件120位于r1和c1位置的第一和第二基板101和102的边缘处或其邻近处，并粘接r1和c1位置的第一和第二基板101和102。此后，当沿X轴线方向移动时，激光辐射构件120依次粘接r1和c2、r1和c3、r1和c4、r1和c5以及r1和c6位置的第一和第二基板101和102，然后移动到r2行以依次粘接布置在r2行的第一和第二基板101和102。
或者，在存在多个激光头121的情况下，沿第一方向(例如，X轴方向)布置的各其它基板可被同时粘接。例如，在包括三个激光头121的实施例中，激光辐射构件120可同时粘接布置在r1和c1、r1和c3以及r1和c5位置的第一和第二基板101和102，沿第一方向(图2的X轴方向)移动一个单元，然后同时粘接布置在r1和c2、r1和c4以及r1和c6位置的第一和第二基板101和102。
此时，压力构件130可包括框格结构以向辐射以激光束L的基板周围的各基板施压。在此，框格结构中的每个开口的尺寸均大于每个基板，以使压力构件130向辐射以激光束L的基板周围的各基板施压。换句话说，当r1和c1位置的第一和第二基板101和102被粘接时，r1和c1位置的第一和第二基板101和102周围的r1和c2、r2和c1以及r2和c2位置的第一和第二基板101和102被压力构件130用力F压紧。同时，当r1和c3位置的第一和第二基板101和102被粘接时，r1和c3位置的第一和第二基板101和102周围的r1和c2、r1和c4、r2和c2、r2和c3以及r2和c4位置的第一和第二基板101和102被压力构件130压紧或加压。
参见图3，压力构件130可包括基底131和接触元件132。基底131可形成压力构件130的基底，并包括至少具有预定重量的诸如不锈钢(SUS)之类的材料，从而以相当大的压力压紧基板。为了补偿与接触元件132接触的罩板140上部的不均匀性并防止罩板140的损坏和破坏，接触元件132可包括具有预定弹性的材料，例如橡胶或丙烯酸酯。
压力构件130随激光辐射构件120一起移动，并依次压紧与受激光辐射的基板相邻或该基板周围的各基板。如前所述，激光辐射构件120粘接r1和c1位置的第一和第二基板101和102，当沿X轴方向移动时，依次粘接r1和c2、r1和c3、r1和c4、r1和c5以及r1和c6位置的第一和第二基板101和102。此时，压力构件130也随激光辐射构件120一起移动，并向辐射以激光的基板周围的各基板施压。换句话说，压力构件130向不受激光辐射的各基板施压。
根据第一实施例的熔料密封***通过包括能够向基板物理施压的压力构件130来压紧或施压于基板，从而改善熔料的粘接并提高单元的长期可靠性。
图4A和4B是例示制造有机发光显示装置的方法的实施例的示意图。
参见图4A，使用熔料密封***制造有机发光显示装置的方法的第一实施例如下。
首先，被涂覆以熔料103并被焙烧的第二基板102与第一基板101组装(见图3)。然后，第二基板102被激光辐射，从而使熔料103硬化，同时，第二基板102的在激光辐射周界的部分被加压或压紧。
如前所述，通常，激光辐射构件120沿第一方向(例如，图4A和4B的X轴方向)移动，并依次粘接沿第一方向(X轴方向)布置的基板。
此时，如图4A所示，激光辐射构件120首先并同时粘接r1和c1、r1和c3以及r1和c5位置的第一和第二基板101和102。也就是说，多个激光头121的每一个位于r1和c1、r1和c3以及r1和c5位置的第一和第二基板101和102的边缘处或其邻近处，并粘接r1和c1、r1和c3以及r1和c5位置的第一和第二基板101和102的每一个。在此，压力构件130具有框格结构，以压紧或施压于与受激光辐射的一个或多个基板相邻或该基板周围的各基板。此时，框格结构中开口的尺寸大于每个基板，以使压力构件130压紧受激光辐射的基板周围的各基板。换句话说，当r1和c1位置的第一和第二基板101和102被粘接时，r1和c1位置的第一和第二基板101和102周围的r1和c2、r2和c1以及r2和c2位置的第一和第二基板101和102被压力构件130用力F加压。同时，当r1和c3位置的第一和第二基板101和102被粘接时，r1和c3位置的第一和第二基板101和102周围的r1和c2、r1和c4、r2和c2、r2和c3以及r2和c4位置的第一和第二基板101和102被压力构件130加压。同时，当r1和c5位置的第一和第二基板101和102被粘接时，r1和c5位置的第一和第二基板101和102周围的r1和c4、r1和c6、r2和c4、r2和c5以及r2和c6位置的第一和第二基板101和102被压力构件130加压。
通过这种方式，在激光辐射构件120同时粘接r1和c1、r1和c3以及r1和c5位置的第一和第二基板101和102之后，激光辐射构件120和压力构件130沿X轴方向移动一个单元。如图4B所示，激光辐射构件120沿X轴方向移动，并同时粘接布置在r1和c2、r1和c4以及r1和c6位置的第一和第二基板101和102。压力构件130随激光辐射构件120一起移动，并依次向每个受激光辐射的基板周围的各基板施压。
而且，虽然在以上附图中未示出，但是在粘接完布置在r1行的第一和第二基板101和102之后，激光辐射构件120移动到r2行，并使用前述方法依次粘接布置在r2行的第一和第二基板101和102。
使用根据第一实施例的熔料密封***制造有机发光显示装置的方法，使用压力构件130压紧或施压于基板，从而改善熔料的粘接并提高单元的长期可靠性。
第二实施例
图5是根据第二实施例的熔料密封***的平面图。图6是图5的熔料密封***的侧视剖视图。图7是例示出图5的熔料密封***中的第一基板201、第二基板202和分压构件250之间的关系的平面图。
参见图5和6，根据第二实施例的熔料密封***包括底座构件210、激光辐射构件220、压力构件230、罩板240和分压构件250。
第一基板201和第二基板202被置于底座构件210上。熔料203被涂覆或设置在第一基板201与第二基板202之间。
激光辐射构件220用激光束辐射第一基板201与第二基板202之间的熔料203，从而将熔料203熔化粘接到第一和第二基板201和202。
压力构件230设置在受激光辐射并被粘接在一起的第一和第二基板201和202上，从而施压于或压紧第一和第二基板201和202的外侧。
罩板240被置于第二基板202上，并防止压力构件230直接接触第二基板202，从而保护第二基板202免于破坏和受损。
分压构件250设置在底座构件210与第一基板201之间，以使压力构件230施压于第一和第二基板201和202的力集中在设置有分压构件250的区域上。
参见图7，分压构件250沿第一方向(例如，图7的X方向)纵向设置在底座构件210(见图6)与第一基板201(见图6)之间。分压构件250的X方向长度约等于第一和第二基板201和202的整个X方向长度。而且，分压构件250的Y方向长度约等于或大于一个单元的长度。
由于这样的分压构件250，当第一和第二基板201和202被压力构件230压紧或加压时(见图6)，施加力的区域可减小。这样，压力构件230的力可集中在受激光辐射的区域，而不分散到第一和第二基板201和202的整个区域上，使得密封质量可被显著改善。
图8是根据第二实施例的第一改进实施例的熔料密封***的平面图，其例示出第一和第二基板201(见图6)和202和分压构件251之间的关系。
为便于说明，将描述第二实施例的第一改进实施例与第二实施例之间的差别。
参见图8，在根据第二实施例的第一改进实施例的熔料密封***中，分压构件251的第一部分的宽度比分压构件251的第二部分的宽度宽。
更具体而言，分压构件251的处于受激光辐射的区域下面的部分的宽度w1比分压构件251的处于与受辐射区域或显示元件的任一侧相邻的区域下面的部分的宽度w2宽。也就是说，根据这样的结构，与图7中所示的第二实施例相比，承载来自压力构件230的力(见图6)的区域被显著减小。这样，压力构件230的力可集中在受激光辐射的区域上，而不分散到第一和第二基板201和202的较大区域上，使得密封质量可被显著改善。
此时，分压构件251和激光辐射构件220一起移动，使得分压构件251的在受激光辐射的区域中的宽度w1可保持宽于分压构件251的在受激光辐射的区域的任一侧上的宽度w2。
图9A是根据第二实施例的第二改进实施例的熔料密封***的平面图，其例示出第一和第二基板201(见图6)和202和分压构件252之间的关系。图9B是图9A的沿线A-A′截取的熔料密封***的剖视图。
参见图9A和9B，在根据第二实施例的第二改进实施例的熔料密封***中，分压构件252的第一部分的厚度比分压构件252的第二部分的厚度厚。
更具体而言，分压构件252的在受激光辐射的区域下面的厚度t1比分压构件252的在受激光辐射的区域或显示元件的任一侧上或与其相邻的厚度t2厚。也就是说，根据这样的结构，与图7中所示的第二实施例相比，施加于与压力构件230(见图6)接触的区域的力显著增大，压力构件230的力被集中在受激光辐射的区域上，而不分散到第一和第二基板201和202的较大区域上，使得密封质量可显著改善。
此时，分压构件252和激光辐射构件220(见图6)一起移动，使得受激光辐射区域下面的分压构件252(t1)厚于受激光辐射的区域的任一侧下面的分压构件252(t2)。
图10是有机发光显示装置的一部分具体而言是显示元件300的结构细节的剖视图。
参见图10，多个薄膜晶体管(TFT)320布置在基板301上，多个有机发光器件(OLED)330分别布置在多个TFT 320上。每个OLED 330包括：电连接到每个TFT 320的像素电极331、设置为完全覆盖基板301的表面的反电极335，以及设置在像素电极331与反电极335之间并至少包括发射层的中间层333。
TFT 320的每一个均包括栅电极321、源和漏电极323、半导体层327，TFT 320、栅绝缘层313和中间绝缘层315布置在基板301上。不过，每个TFT 320的结构并不限于图10中所示的结构。各种TFT，例如，包括含有机材料的半导体层327的有机TFT、包括硅的硅TFT等，均可用作TFT 320。如果需要，包括氧化硅和/或氮化硅的缓冲层311可进一步布置或设置在TFT320与基板301之间。
中间层333至少包括发射层，并可如下所述包括多个层。
像素电极331用作阳极，反电极335用作阴极。不过，像素电极331和反电极335的极性可互换。
像素电极331可包括透明电极或反射电极。当像素电极331包括透明电极时，像素电极331可包括ITO、IZO、ZnO和/或In2O3。当像素电极331包括反射电极时，像素电极331可包括：反射膜，该反射膜包括Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr和/或其化合物、合金和/或混合物；和设置在反射膜上的膜，该膜包括：ITO、IZO、ZnO和/或In2O3。
反电极335也可包括透明电极或反射电极。当反电极335包括透明电极时，反电极355可包括沉积膜，以及形成在沉积膜上的辅助电极或总线电极线。沉积膜包括：面向像素电极331与反电极335之间的中间层333沉积的Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg、和/或它们的化合物。辅助电极或总线电极线包括一种或多种透明电极材料，例如，ITO、IZO、ZnO和/或In2O3。反电极335可包括反射电极，该反射电极包括Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg、和/或它们的化合物。
同时，像素限定层(PDL)319以预定厚度布置在像素电极331的外部，从而覆盖像素电极331的边缘。PDL 319限定发射区域，并扩大像素电极331的边缘与反电极335之间的间隙，以防止电场集中在像素电极331的边缘上，从而防止像素电极331与反电极335之间短路。
具有至少包括发射层的多个层的中间层333，布置在像素电极331与反电极335之间。中间层333可包括一种或多种低分子量的有机材料和/或聚合物有机材料。
在包括低分子量有机材料的一些实施例中，中间层333可包括孔注射层(HIL)、孔传输层(HTL)、发射层(EML)、电子传输层(ETL)、电子注射层(EIL)等，这些层被层叠为单一或复合结构。中间层333可包括各种有机材料，例如，酞菁铜(CuPc)，N，N′-二(萘-1-基)-N，N′-联苯-联苯胺(NPB)，三-8-羟基喹啉铝(Alq3)等。低分子量有机材料可通过使用罩板的真空沉积方法形成。
在包括聚合物有机材料的一些实施例中，通常，中间层333可具有由HTL和EML形成的结构。此时，HTL包括PEDOT，EML包括聚亚苯基乙烯撑(PPV)类和聚芴类的聚合物有机材料。
每个OLED 330电连接到相应的较低位置的TFT 320，此时，如果抚平层317覆盖TFT 320，则OLED 330设置在抚平层317上。每个OLED 330的像素电极331经由抚平层317中的接触孔电连接到每个TFT 320。
同时，形成在基板301上的OLED 330用封装基板302密封。如前所述，封装基板302可包括各种材料，例如玻璃，塑性材料，等。
根据熔料密封***和使用该熔料密封***制造有机发光显示装置的方法，熔料的粘接可被改善，单元的长期可靠性可被提高。
虽然已经参照以上示例性实施例具体显示和描述了特定实施例，但本领域技术人员应理解的是，在不背离由所附权利要求书限定的本公开内容的精神和范围的情况下，在实施例中可进行各种形式和细节的变化。示例性实施例应被认为仅用于描述，而不是用于限制的目的。因此，本公开内容的范围不由以上详细描述限定，而由所附权利要求书限定，在此范围内的所有差异将被认为包括在本发明的范围内。

Claims (22)

1.一种熔料密封***，其被构造为使用熔料将第一母基板粘接到第二母基板，其中所述第一母基板包括多个第一基板，所述第二母基板包括多个第二基板，该熔料密封***包括：
底座构件，其被构造为支撑设置在该底座构件上的所述第一母基板和所述第二母基板；
激光辐射构件，其被构造为用激光辐射设置在所述第一母基板与所述第二母基板之间的熔料；和
压力构件，其被构造为设置在所述第二母基板上，并被构造用于压紧所述第一母基板与所述第二母基板之间的熔料，从而改善所述第一母基板与所述第二母基板之间的粘接；
其中，所述压力构件包括框格结构，该框格结构被构造为压紧被所述激光辐射构件辐射的第一基板和第二基板周围的第一基板和第二基板。
2.根据权利要求1所述的熔料密封***，其中，该熔料密封***被构造为同时或依次粘接被布置成一或多行和列的所述多个第一基板和所述多个第二基板。
3.根据权利要求1所述的熔料密封***，其中，所述框格结构的框格开口大于所述第一基板和第二基板之一，并被构造为施压于被所述激光辐射构件辐射的第一基板和第二基板周围的第一基板和第二基板。
4.根据权利要求2所述的熔料密封***，
其中，所述激光辐射构件被构造为依次粘接沿第一方向布置的所述第一基板和所述第二基板，并且
其中，所述压力构件被构造为随所述激光辐射构件移动，并被构造为依次施压于被所述激光辐射构件辐射的第一基板和第二基板周围的第一基板和第二基板。
5.根据权利要求1所述的熔料密封***，进一步包括罩板，该罩板被构造为设置在所述第二基板与所述压力构件之间，从而将所述压力构件的压力传递到所述第二基板。
6.根据权利要求1所述的熔料密封***，
其中，所述第一基板包括：包含至少一个有机发光器件的像素区域，所述有机发光器件具有第一电极、有机层和第二电极；和设置在所述像素区域外侧的非像素区域，
其中，所述第二基板设置在所述第一基板的像素区域上，并且
其中，所述熔料设置在所述第一基板与所述第二基板之间并处于所述非像素区域中。
7.根据权利要求1所述的熔料密封***，其中，至少所述压力构件的被构造为接触所述第二基板的部分包括弹性材料。
8.根据权利要求2所述的熔料密封***，进一步包括分压构件，该分压构件被构造为介于所述底座构件与所述第一母基板之间，并被构造为将压紧力集中在与被所述激光辐射构件辐射的第一基板和第二基板相邻的第一基板和第二基板上。
9.一种熔料密封***，其被构造为使用熔料粘接第一母基板与第二母基板，其中所述第一母基板包括多个第一基板，所述第二母基板包括多个第二基板，该熔料密封***包括：
底座构件，其被构造为支撑设置在该底座构件上的所述第一母基板和所述第二母基板；
激光辐射构件，其被构造为用激光辐射设置在所述第一母基板与所述第二母基板之间的熔料；
压力构件，其被构造为压紧所述第一母基板与所述第二母基板之间的熔料；和
分压构件，其设置在所述底座构件上，并被构造为介于所述底座构件与所述第一母基板之间。
10.根据权利要求9所述的熔料密封***，
其中，所述激光辐射构件被构造为依次粘接沿第一方向设置的所述多个第一基板和所述多个第二基板，和
其中，所述分压构件平行于所述第一方向。
11.根据权利要求10所述的熔料密封***，其中，所述分压构件包括宽部和窄部，该宽部比该窄部宽。
12.根据权利要求11所述的熔料密封***，其中，所述分压构件的窄部对应于受激光辐射的第一基板和第二基板，所述分压构件的宽部沿所述第一方向与受激光辐射的第一基板和第二基板相邻。
13.根据权利要求10所述的熔料密封***，其中，所述分压构件包括厚部和薄部，该厚部比该薄部厚。
14.根据权利要求13所述的熔料密封***，其中，所述分压构件的厚部对应于受激光辐射的第一基板和第二基板，所述薄部沿所述第一方向与受激光辐射的第一基板和第二基板相邻。
15.根据权利要求10所述的熔料密封***，其中，所述分压构件被构造为在被所述激光辐射构件辐射的每个第一基板和第二基板下面依次移动。
16.一种使用熔料密封***制造有机发光显示装置的方法，所述熔料密封***被构造为使用熔料粘接第一母基板和第二母基板，其中所述第一母基板包括多个第一基板，所述第二母基板包括多个第二基板，该方法包括：
将熔料涂覆在所述第二母基板上并焙烧该熔料；
用在所述第一母基板与所述第二母基板之间的熔料组装该第一母基板和该第二母基板；以及
用激光辐射所述第一母基板和所述第二母基板，并同时压紧所述第一母基板与所述第二母基板之间的熔料，从而使所述第一母基板与所述第二母基板之间的熔料硬化，并粘接所述第一母基板与所述第二母基板；
其中，辐射和压紧包括：用激光辐射一个或多个第一基板和第二基板，并同时压紧被辐射的所述一个或多个第一基板和第二基板周围的第一基板和第二基板。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，辐射和压紧包括：
使用沿第一方向依次移动的激光辐射构件依次辐射沿第一方向布置的所述多个第一基板和所述多个第二基板；和
使用随所述激光辐射构件而依次移动的压力构件压紧受激光辐射的第一基板和第二基板周围的第一基板和第二基板。
18.根据权利要求16所述的方法，其中，辐射和压紧包括：在每个被辐射的第一基板下面设置分压构件，从而使压紧力集中在与每个被辐射的第一基板相邻的位置。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，辐射和压紧包括：
使用沿第一方向依次移动的激光辐射构件依次辐射沿第一方向布置的所述多个第一基板和所述多个第二基板；和
随所述激光辐射构件依次移动所述分压构件，其中所述分压构件包括宽部和窄部，该宽部比该窄部宽。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述分压构件的宽部被设置到每个被辐射的第一基板和第二基板的一侧。
21.根据权利要求18所述的方法，其中，辐射和压紧包括：
使用沿第一方向依次移动的激光辐射构件依次辐射沿第一方向布置的所述多个第一基板和所述多个第二基板；以及
随所述激光辐射构件依次移动所述分压构件，其中所述分压构件包括厚部和薄部，该厚度比该薄部厚。
22.根据权利要求21所述的方法，其中，所述分压构件的厚部被设置到每个被辐射的第一基板和第二基板的一侧。
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