CN101494951A - 印刷电路板 - Google Patents

印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN101494951A
CN101494951A CNA2009100373330A CN200910037333A CN101494951A CN 101494951 A CN101494951 A CN 101494951A CN A2009100373330 A CNA2009100373330 A CN A2009100373330A CN 200910037333 A CN200910037333 A CN 200910037333A CN 101494951 A CN101494951 A CN 101494951A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pad
circuit board
escape
pcb
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2009100373330A
Other languages
English (en)
Inventor
张源吉
林文龙
曾国梁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Silitek Electronic Guangzhou Co Ltd
Lite On Technology Corp
Original Assignee
Silitek Electronic Guangzhou Co Ltd
Lite On Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Silitek Electronic Guangzhou Co Ltd, Lite On Technology Corp filed Critical Silitek Electronic Guangzhou Co Ltd
Priority to CNA2009100373330A priority Critical patent/CN101494951A/zh
Priority to US12/492,608 priority patent/US20100206626A1/en
Publication of CN101494951A publication Critical patent/CN101494951A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09663—Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0969—Apertured conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1178—Means for venting or for letting gases escape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供了一种印刷电路板，包括有基板和设置于该基板上的焊盘以及电性连接该焊盘的电路，该焊盘用以焊接固定并电性连接电子元件，该焊盘上开设有至少一个逃逸口，该逃逸口会使焊接面上形成间隔，在SMT电子焊接时，产生的气体可由该逃逸口逃逸，以减少气泡的形成。另外，由于焊盘上开设有逃逸口，并形成间隙，面积减可以减少焊盘的少，从而可以节省锡膏的使用，避免浪费，降低成本。

Description

印刷电路板
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板，尤其说的是一种在SMT过程中可减小气泡规模的印刷电路板。
背景技术
在安装多数电子组件时，多数电子组件例如芯片或者各式各样的组件以插件(DIP)方式或者表面贴装(SMT)方式设置于印刷电路板(Printed CircuitBoard，简称PCB)上。但是，插件方式组装上述电子组件时，由于尺寸无法进一步缩小，因而占据电路板的大量空间，加之其布线难度高，组装程序复杂等因素，现在更多的采用的是表面贴装方式(SMT)组装。
SMT方式是利用铅焊锡以焊接多方式或者是利用铅锡焊膏，以回焊的方式将电子组件固定至印刷电路板上的焊盘(Pad)，同时形成电连接。
如图1所示，印刷电路板10′包括基板11′，以及布置在该基板表面上的电路和焊盘12′。其中，基板依照材质的不同，大概可分成FR1基板，CEM1基板以及CEM3基板等；焊盘12′是印刷电路板10′用来电连接电子组件的连接媒体，其与电子组件的对应的焊接部位焊垫焊接固定，同时又与电路板10‘上布设的电路电性连接，以实现外部电子组件与电路板实现电性导通，以实现预期的功能。。
然而，在安装电子组件过程中实施回焊步骤时，容易由于电子组件与焊盘相接触，透气性差，在焊接中产生的气体无法逃逸，从而在焊锡中产生气泡。
会有这种现象，主要是在无铅制程中，由于温度会明显提高，所产生出的一些新问题。具体来说，由于制程温度提高，印刷电路板的焊盘在锡焊回焊高温(240℃-260℃)过程中，很容易会产生发挥性气体和水气。若这些水气与电子组件与焊盘相接触时，在无处***的情况下，又加之，无铅的锡膏流动性更差，使得制程中产生的气体和水气会受热膨胀后容易形成气泡14′(图2中白色圈状)。
发明人采用了上述的回焊温度试验得到，如图2所示，根据现有的焊盘结构电子回焊，形成的气泡14′大约占焊盘12′面积的50％左右(通过X射线检测仪探测到的)。这样的气泡规模是严重的，影响了电子焊接的可靠性和推拉力；同时，电子组件的导通性能和信号传输效率也会有所折扣。
虽然含铅的焊锡具有较好的流动性，但是，随着环保意识的日益增涨，以及相应法规的出台，例如欧洲的WEEE指令就禁止电子焊接中使用铅。
另外，在回焊时必要地涂覆锡膏于焊盘12′上，而现有的焊盘12′结构使得涂覆的锡膏用量比较多，容易造成浪费；当然也会存在焊锡的外流，从而容易造成电路短路。
尤其是，当电子组件的尺寸越大时，其与焊盘的接触面积也越大，透气性更差，越容易形成气泡；当然，锡膏的使用量也越多。
有鉴于此，提供一种具有改良的焊盘结构的印刷电路板实为必要。
发明内容
本发明所要解决的技术问题旨在提供一种印刷电路板，可以减小在SMT过程中形成气泡的规模，以提高印刷电路板电子焊接的可靠度和推拉力，并能减少涂覆锡膏的用量。
为了实现上述目的，本发明的一种印刷电路板，包括有基板和设置于该基板上的焊盘以及电性连接该焊盘的电路，该焊盘用以焊接固定并电性连接电子元件，该焊盘上开设有至少一个逃逸口，该逃逸口会使焊接面上形成间隔，在SMT电子焊接时，产生的气体可由该逃逸口逃逸，以减少气泡的形成。
优先的是，所述的逃逸口为一通口，以将焊盘隔成至少两个子焊盘。
优选的是，该逃逸口呈一凹坑状，以将焊盘隔成至少两个子焊盘。
优选的是，该逃逸口是以蚀刻方式形成的逃逸口。
由于焊盘上开设有逃逸口，以使该焊盘上形成间隙，在回焊过程中，产生发挥性气体和水气会通过逃逸口形成的间隙中排出，从而有效的减少了气泡的产生，根据具体的情况，焊盘上可以开设有多个逃逸口，构成两个以及以上的间隙，以形成超过两个以上的子焊盘，这样高温回焊时形成的气体可以从这些间隙中逃逸，从而更加有效的减少高温回焊时形成的气泡；另外，由于焊盘上开设有逃逸口，并形成间隙，面积减可以减少焊盘的少，从而可以节省锡膏的使用，避免浪费，降低成本。
附图说明
接下来参照附图及相关实施例对本发明作详细的说明和描述：
图1为现有的PCB的Layout示意图，其中示意了现有焊盘的结构；
图2为图1所示的PCB焊接后通过X射线检测的金相图；
图3是本发明的PCB的Layout示意图，其中示意了改进的焊盘结构；
图4为图3所示的PCB焊接后通过X射线检测的金相图；
图5为PCB板的剖视图，示意了焊盘和逃逸口的结构；
图6为PCB板的剖视图，其示意了焊盘和逃逸口另一种实施方式的结构。
图7为本发明的PCB的另一种Layout的示意图，其中示意了改进的焊盘结构；以及
图8为图7所示的PCB焊接后通过X光探伤的金相图。
具体实施方式
本发明基于现有技术的改进在于焊盘的结构，通过焊盘结构的改变，以减少在回焊过程中产生的气泡。故，为了不模糊本发明对现有技术的贡献，以下内容仅详细说明改进的焊盘结构，关于PCB板的其它部分将不再详细说明。
通常，电路板的厂家会接收到供应商的供料，其电路板的基板11上附有一层铜箔，电路板的厂家会预先布局(Layout)，然后经过蚀刻药水对该铜箔进行蚀刻，从而形成焊盘和电路，由于焊盘和电路均为铜箔材质，时间久之后会被氧化，为防止氧化，通常在对焊盘镀有镍合金，同时，电路上会刷有保护漆，防止氧化，并具有绝缘的效果，由于有该保护漆，所以其略高于该焊盘12。该技术属于现有技术，故在此不再赘述。
如图3所示，PCB板10包括有一基板11，以及设置在该基板11表面上的焊盘12，在基板11上布设的电路。这其中，该焊盘与布设于基板11上的电路电性连接，同时，它也与外部的电子组件电性连接。换言之，该焊盘12是印刷电路板10用来焊接电子组件的连接媒体，将电路与电子元器件接合在一起，以实现电路功能。
请参阅图3、4、5，发明人在预先的Layout时，在焊盘12上设计有逃逸口，在制作PCB板时，采用上述蚀刻方式对电路板上的铜箔进行蚀刻在可以在形成焊盘，电路的同时也形成该逃逸口13，因此，不会增加额外的制程或步骤来实现逃逸口的形成，随后会涂覆有保护层15，其通常为保护漆，一方面可以绝缘，一方面可以防止铜的氧化。该逃逸口13形成的间隙把焊盘12隔成两个子焊盘121，122，隔成的这两个子焊盘均与电子组件接触，并焊接连接。例如，在实施麦克风(Microphone)芯片焊接时，由于麦克风芯片(图中未示)与焊盘相对的也为一焊垫，其略低于芯片的底面，在PCB板上的焊盘12上涂覆无铅锡膏后进行回焊时，由于焊接过程中焊接材料会产生挥发性的气体和水汽，这些气体和水汽受热膨胀，受热的气体和水汽一部分从焊盘的四周的逃逸之外，而聚集于内部的气泡也就是更容易形成气泡的气体和水汽从焊盘12上蚀刻的逃逸口中逃逸，从而减少了气泡的发生。
发明人采用了与现有技术相同的试验条件，该回焊的温度也在240℃-260℃之间，另外，该焊盘上开设的逃逸口的宽度D为0.15mm(如图5所示)，且该逃逸口13的为一通口，其它结构相同。图4为图3所示的PCB焊接后通过X射线检测仪的检测到的金相图，如图4所示，可以观察到在回焊时产生的气泡14平均的规模仅占到焊盘面积的10％左右。由此可见，焊盘上存在有间隙时，确实能使焊接时产生的气泡的规模明显减少。这样强化了焊接的效果，提高了可靠性和推拉力；同时，电子组件的导通性能和信号传输效率也会有所保证。当然实际中，逃逸口的宽度可以根据焊盘的设计或者电子组件的不同而做相应的调整。
当然，如图6所示，该逃逸口可以为一凹坑状的逃逸口，并非通口。这样的话，也可以达到减少SMT电子焊接时形成的气泡规模。一般情况而言，这样的结构并没有上述逃逸口为通口的效果好。
另一方面，由于焊盘12被隔成两个子焊盘，减少了焊盘12的使用面积，所需要涂敷的锡膏也会随之减少，这样既减少了锡膏的浪费，也减少了在焊接时焊锡的外流而造成电路短路的机率。
图7、图8示意了本发明的另一个实施例，仅为另一种焊盘的布局方式，其结构与原理与上述实施例相同，故在此不再赘述。
当然，对于一些尺寸较大的电子组件，为了增加更好的透气性，在焊盘12上可以开设有两个或者两个以上的逃逸口，形成更多间隙，这样，电子组件与焊盘相互接触的面积减小，涂敷的锡膏量也减少，焊盘与电子组件相应部位焊垫焊接时产生气体多数都可以从其旁边的逃逸口处逃逸，从而减少了在回焊时产生的气泡。当然，锡膏的涂敷量减少，一方面减少浪费，一方面还可以减少焊锡外流的机率，自然也短路的机率也随之减少。
以上所述，仅为本发明的两个实施例而已，当不能以此限定本发明实施之范围，即大凡依本发明权利要求及发明说明书所记载的内容所作出简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明权利要求所涵盖范围之内。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制本发明之权利范围。

Claims (4)

1.一种印刷电路板，包括有基板和设置于该基板上的焊盘以及电性连接该焊盘的电路，该焊盘用以焊接固定并电性连接电子元件，其特征在于，该焊盘上开设有至少一个逃逸口，该逃逸口会使焊接面上形成间隔，在SMT电子焊接时，产生的气体可由该逃逸口逃逸，以减少气泡的形成。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述的逃逸口为一通口，以将焊盘隔成至少两个子焊盘。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，该逃逸口呈一凹坑状，以将焊盘隔成至少两个子焊盘。
4.根据权利要求1-3任一项所述的印刷电路板，其特征在于，该逃逸口是以蚀刻方式形成的逃逸口。
CNA2009100373330A 2009-02-18 2009-02-18 印刷电路板 Pending CN101494951A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2009100373330A CN101494951A (zh) 2009-02-18 2009-02-18 印刷电路板
US12/492,608 US20100206626A1 (en) 2009-02-18 2009-06-26 Printed circuit board unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2009100373330A CN101494951A (zh) 2009-02-18 2009-02-18 印刷电路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101494951A true CN101494951A (zh) 2009-07-29

Family

ID=40925283

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2009100373330A Pending CN101494951A (zh) 2009-02-18 2009-02-18 印刷电路板

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20100206626A1 (zh)
CN (1) CN101494951A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102036512A (zh) * 2010-12-29 2011-04-27 北大方正集团有限公司 制作电路板的方法和电路板
CN102773575A (zh) * 2012-07-17 2012-11-14 贵州航天电子科技有限公司 一种微波印制板与垫块焊接工艺方法
CN104135820A (zh) * 2014-08-01 2014-11-05 常州佳盟电子科技有限公司 无刷直流电机控制器的电路板
CN109152208A (zh) * 2018-08-28 2019-01-04 福建华佳彩有限公司 一种柔性电路板结构、显示屏和电子设备
WO2019007034A1 (zh) * 2017-07-03 2019-01-10 京东方科技集团股份有限公司 一种电路板、电气元件和显示装置
WO2022166588A1 (zh) * 2021-02-05 2022-08-11 芯海科技（深圳）股份有限公司 电路板组件及电子设备

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012212087A1 (de) * 2012-07-11 2014-01-16 Robert Bosch Gmbh Leiterplatte mit einer Lotmittel führenden Kapillare
US9883589B2 (en) * 2013-07-30 2018-01-30 Kyocera Corporation Wiring board, and electronic device
US20210352803A1 (en) * 2017-08-11 2021-11-11 Huawei Technologies Co., Ltd. Printed Circuit Board and Terminal
CN109413853A (zh) * 2018-09-07 2019-03-01 杭州嘉楠耘智信息科技有限公司 一种计算电路板以及包括该计算电路板的计算设备
CN115135003A (zh) * 2021-03-26 2022-09-30 广东小天才科技有限公司 一种贴片式麦克风的焊接方法及pcb组件

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6414246B1 (en) * 2001-04-16 2002-07-02 Tyco Electronics Corporation Printed circuit board (PCB)
CN1893772A (zh) * 2005-06-30 2007-01-10 欧姆龙株式会社 电路基板

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5842275A (en) * 1995-09-05 1998-12-01 Ford Motor Company Reflow soldering to mounting pads with vent channels to avoid skewing
US5875102A (en) * 1995-12-20 1999-02-23 Intel Corporation Eclipse via in pad structure
JP2002373957A (ja) * 2001-06-14 2002-12-26 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
US6580174B2 (en) * 2001-09-28 2003-06-17 Intel Corporation Vented vias for via in pad technology yield improvements
JP3610496B2 (ja) * 2002-07-30 2005-01-12 オリオン電機株式会社 プリント基板及び電子部品のハンダ付け構造
US6787443B1 (en) * 2003-05-20 2004-09-07 Intel Corporation PCB design and method for providing vented blind vias
SG150410A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-30 Micron Technology Inc Partitioned through-layer via and associated systems and methods
US7884015B2 (en) * 2007-12-06 2011-02-08 Micron Technology, Inc. Methods for forming interconnects in microelectronic workpieces and microelectronic workpieces formed using such methods

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6414246B1 (en) * 2001-04-16 2002-07-02 Tyco Electronics Corporation Printed circuit board (PCB)
CN1893772A (zh) * 2005-06-30 2007-01-10 欧姆龙株式会社 电路基板

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102036512A (zh) * 2010-12-29 2011-04-27 北大方正集团有限公司 制作电路板的方法和电路板
CN102773575A (zh) * 2012-07-17 2012-11-14 贵州航天电子科技有限公司 一种微波印制板与垫块焊接工艺方法
CN102773575B (zh) * 2012-07-17 2014-12-17 贵州航天电子科技有限公司 一种微波印制板与垫块焊接工艺方法
CN104135820A (zh) * 2014-08-01 2014-11-05 常州佳盟电子科技有限公司 无刷直流电机控制器的电路板
WO2019007034A1 (zh) * 2017-07-03 2019-01-10 京东方科技集团股份有限公司 一种电路板、电气元件和显示装置
US10779410B2 (en) 2017-07-03 2020-09-15 Beijing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Circuit board, electronic component and display apparatus
CN109152208A (zh) * 2018-08-28 2019-01-04 福建华佳彩有限公司 一种柔性电路板结构、显示屏和电子设备
CN109152208B (zh) * 2018-08-28 2024-04-12 福建华佳彩有限公司 一种柔性电路板结构、显示屏和电子设备
WO2022166588A1 (zh) * 2021-02-05 2022-08-11 芯海科技（深圳）股份有限公司 电路板组件及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20100206626A1 (en) 2010-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101494951A (zh) 印刷电路板
KR100638386B1 (ko) 땜납 접속구조 및 전자부품의 땜납 접속방법
JPH02301185A (ja) 電気および／または電子部品を取付けたプリント基板、その取付方法および取付方法に使用する接続素子
CN204168608U (zh) 一种电路板高效保质印刷阶梯钢网
CN103152996A (zh) 一种密间距长镀金插针的通孔回流工艺
CN101072466A (zh) 通孔的焊接结构
US20070221704A1 (en) Method of manufacturing circuit device
CN105828521B (zh) 印刷电路板的布局方法及印刷电路板
US20080099539A1 (en) Solder printing process to reduce void formation in a microvia
TWI242818B (en) Process of mounting a passive component
JP2006319288A (ja) 半導体装置
CN105208775A (zh) 一种防止bga焊接连锡的pcb设计方法
JP5849422B2 (ja) Ｐｂフリーはんだ
Jarvina et al. 01005 SMT component assembly for wireless SIP modules
JP4824340B2 (ja) 電気素子を製作する方法ならびに電気素子、特にセンサエレメント
JP4923275B2 (ja) スルーホール構造及びそれを用いたプリント配線板
CN101198209A (zh) 电路板焊垫结构及其制造方法
JP5742156B2 (ja) 電子回路モジュール部品及び電子回路モジュール部品の製造方法
JP4639353B2 (ja) 電子部品実装用基板及び実装方法並びに装置
JP2006208062A (ja) 接点部材及び、前記接点部材を用いた接点シート、接点基板、ならびに電子機器ユニット
CN113260167A (zh) 一种防止pcb板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法
CN209390452U (zh) 一种pcb板
JP2005123236A (ja) モジュールの製造方法
CN102554394A (zh) 适用于选择性波峰焊的共温辅助焊接结构
JP3468876B2 (ja) プリント配線板およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20090729