CN101494324B - 接地端子 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种接地端子，其设置于一电路板上，其中该电路板具有一贯穿孔洞，该接地端子至少包括：一本体；以及一尾部结构，其连接于该本体，且延伸形成一插接部，该插接部与该电路板的该贯穿孔洞相对应设置且具有一扣接部件，该扣接部件于该插接部设置于该电路板的该贯穿孔洞时抵顶该电路板的一底面，以与该本体相配合而使该接地端子设置于该电路板上。本发明的接地端子可避免其尾部结构在焊接时产生翘起的情形，且在装设接地端子时不会因装设锁固元件时的施力而使接地端子左右偏移，或是使接地端子及电路板产生断裂的情形，故可解决现有接地端子在锁上锁固元件时易使电路板及接地端子产生断裂的情形。

Description

接地端子

技术领域

本发明涉及一种接地端子，尤指一种设置于电路板的接地端子。

背景技术

一般在组装电子产品时，会利用接地端子将电路板的接地线路连接到该电子产品的金属框架上，以进行接地放电。现有的用来连接电路板与金属框架的接地端子如图1所示，接地端子2具有连接部2a、导接部2b、2c及2d，且连接部2a具有一通孔2e。

传统接地端子2装设于电路板1的方式为先将接地端子2的导接部2b、2c、2d插设至电路板1的对应孔洞1a中，并通过焊锡使接地端子2与电路板1的接地线路(图未示)相连接。接着，再将接地端子2的连接部2a朝电路板1的上表面1c方向弯折，使连接部2a平贴地接触电路板1的上表面1c，且使通孔2e对应于电路板1的通孔1b。

接地端子2装设于电路板1的示意图如图2所示，如图所示，于接地端子2的导接部2b、2c、2d对应插设于电路板1的孔洞1a内，连接部2a平贴于电路板1的上表面1c，且通孔2e对应于电路板1的通孔1b时，再以螺丝11依序***接地端子2的通孔2e及电路板1的通孔1b，使螺丝11穿透过接地端子2及电路板1，再对应锁固于金属框架10上的螺孔10a，使接地端子2与电路板1一起固定于金属框架10上。

螺丝11除了将接地端子2及电路板1共同锁固于金属框架10之外，还可通过螺丝11使接地端子2、电路板1的接地线路以及金属框架10产生电性连接，以供电路板1进行接地放电。

然而，当现有的接地端子2插设于电路板1上且经过锡炉进行焊接程序时，容易在导接部2b、2c、2d处产生翘起的情形，因而使得接地端子2的导接部2b、2c、2d无法与电路板1的下表面1d的接地线路电性连接。

再者，由于连接部2a的通孔2e与电路板1的通孔1b之间缺乏定位结构，因而当螺丝11穿越设置于通孔2e以及通孔1b时，容易因转动螺丝11的施力不当而使得接地端子2在电路板1上产生左右偏移的现象，造成装设上的困扰。此外，当接地端子2插设于电路板1上进行焊接程序时，由于通孔2e并未与通孔1b相互卡接，因此可能导致在焊接程序结束后，接地端子2的通孔2e会偏移或歪斜而无法对准于电路板1上的通孔1b，使螺丝11无法穿透通孔2e及通孔1b，因而导致螺丝11无法锁固的问题。

另外，由于接地端子2的连接部2a与导接部2b、2c、2d之间的距离较近，相对地电路板1的通孔1b与孔洞1a间的距离亦相当接近，因此当接地端子2及电路板1通过螺丝11锁固于金属框架10上时，容易因为螺丝11锁固的施力过当，而使得电路板1的边缘区域沿着图示的断裂线A产生断裂及/或接地端子2的导接部2b、2c、2d断裂，如此将造成电路板1及/或接地端子2的损坏且不利于组装。

因此，如何发展一种可改善现有技术缺陷的接地端子，实为目前迫切需要研发的课题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种接地端子，以解决现有接地端子在装设于电路板经过锡炉时易产生翘起，易使接地端子偏移以及易使电路板及/或接地端子产生断裂的情形。

本发明的另一目的在于提供一种接地端子，可稳固且方便地被装设于电路板上。

为达上述目的，本发明的一较广义实施形式为提供一种接地端子，设置于电路板上，其中该电路板具有一贯穿孔洞。该接地端子至少包括：本体，其中该本体设置于该电路板的一顶面，并具有一开口及一嵌合部，该开口对应于该电路板的一通孔，该嵌合部为自该本体的该开口周边两相对侧向下延伸的卡合构件，用以嵌设于该电路板的该通孔内；以及尾部结构，连接于本体，且延伸形成插接部，该插接部与电路板的贯穿孔洞相对应设置且具有扣接部件，该扣接部件于插接部设置于电路板的贯穿孔洞时抵顶电路板的一底面，以与本体相配合而使接地端子设置于电路板上。

本发明的有益技术效果在于，该接地端子可避免其尾部结构在焊接时产生翘起的情形，且在装设接地端子时不会因装设锁固元件时的施力而使接地端子左右偏移，或是使接地端子及电路板产生断裂的情形，故可解决现有接地端子在锁上锁固元件时易使电路板及接地端子产生断裂的情形。

附图说明

图1：其为现有接地端子的结构示意图。

图2：其为现有接地端子装设于电路板的示意图。

图3A：其为本发明第一较佳实施例的接地端子的结构俯视图。

图3B：其为本发明第一较佳实施例的接地端子的结构侧视图。

图4A：其为本发明第一较佳实施例的接地端子装设于电路板的结构示意图。

图4B：其为图4A所示的接地端子的剖面结构示意图。

图5A：其为本发明第二较佳实施例的接地端子的结构侧视图。

图5B：其为本发明第二较佳实施例的接地端子对应的电路板的结构侧视图。

图5C：其为图5A所示的接地端子装设于电路板的结构示意图。

图6A：其为本发明第三较佳实施例的接地端子的结构侧视图。

图6B：其为图6A所示的插接部的结构示意图。

图6C：其为图6A所示的接地端子的剖面结构示意图。

图6D：其为图6A所示的接地端子装设于电路板的结构示意图。

其中，附图标记说明如下：

接地端子：2、3、6、8        电路板：1、4、7

螺丝：11                    金属框架：10

连接部：2a                  导接部：2b、2c、2d

通孔：1b、2e、42            孔洞：1a

贯穿孔洞：41、71            上表面：1c

下表面：1d                  螺孔：10a

本体：31、61、81            尾部结构：32、62、82

开口：33、63、83            嵌合部：33a

卡合构件：63a、83a          插接部：34、64、84

侧板：34a                     底面：43、73

锁固元件：5                   表面：64b、84e

扣接部件：34b、64a、84a、84b  镂空凹部：64c、72a、84c、84d

具体实施方式

体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的形式上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及附图在本质上当作说明之用，而非用以限制本发明。

请参阅图3A与图3B，其分别为本发明第一较佳实施例的接地端子的结构俯视以及侧视图。如图所示，本发明的接地端子3主要由本体31及尾部结构32所组成，其中尾部结构32连接于本体31，且延伸形成至少一个插接部34。插接部34与电路板的接地线路连接(图未示)且具有至少一个扣接部件34b，该扣接部件34b于插接部34设置于一电路板4(如图4B所示)的贯穿孔洞41时抵顶电路板4的底面43，以与设置于电路板4的顶面的本体31相配合而使接地端子3设置于电路板4上。

于此实施例中，接地端子3可为导电材质，例如金属，所构成。本体31可具有例如一圆弧轮廓部分，且其整体的形状与轮廓不受限制。于一些实施例中，本体31的宽度大于尾部结构32的宽度，且本体31的宽度随朝向尾部结构32的方向渐缩，以及，尾部结构32与本体31亦可为一体成形的结构。另外，本体31的中央区域具有一开口33，该开口33为圆形，且至少部分的周边向下延伸形成一嵌合部33a，其中，嵌合部33a与本体31可为一体成形的结构。

此外，尾部结构32的末端弯折地向下延伸以形成插接部34，且插接部34具有两个对应设置的侧板34a以及至少一个扣接部件34b，其中，扣接部件34b可为但不限为一卡勾，并位于插接部34相对于本体31的一侧，且其自由端朝本体31或尾部结构32的底面方向延伸，并与本体31或尾部结构32间形成一间隙。

请参阅图4A与图4B，其分别为图3A与图3B所示接地端子装设于电路板的结构示意图以及剖面结构示意图。如图所示，电路板4可为印刷电路板，且电路板4具有至少一个贯穿孔洞41以及至少一个通孔42。

当接地端子3欲设置于电路板4时，将接地端子3的本体31设置于电路板4的顶面，并将接地端子3的插接部34对应插设于电路板4的贯穿孔洞41中。由于插接部34的扣接部件34b具有弹性，因此当插接部34插设入电路板4的贯穿孔洞41时，扣接部件34b可顺应其向下的施力而进入贯穿孔洞41内，且当插接部34的扣接部件34b通过贯穿孔洞41后，扣接部件34b可通过弹力恢复其卡勾状态而抵顶于电路板4的底面43，用以使接地端子3与电路板4卡合，并与电路板4的接地线路连接(图未示)。此外，插接部34的两个侧板34a恰可抵顶于贯穿孔洞41的两个相对壁面，以使插接部34可稳固地穿设于贯穿孔洞41内。以此，利用插接部34的扣接部件34b及两个侧板34a与电路板4的贯穿孔洞41之间的卡合，使得装设有接地端子3的电路板4在过锡炉进行焊接动作时，接地端子3的尾部结构32不会产生翘起的情形，且可以使插接部34与电路板4的接地线路稳固地连接。

此外，接地端子3的本体31的开口33对应于电路板4的通孔42，开口33周边向下延伸的嵌合部33a嵌设于通孔42中且与通孔42的内壁面相互卡接，以此便可利用一锁固元件5，例如螺丝，穿设以将接地端子3及电路板4共同锁固于一金属框架(图未示)上。由于接地端子3的嵌合部33a与电路板4的通孔42紧密地卡合，因此当锁固元件5穿设时，接地端子3不会因锁固元件5转动的应力而产生左右偏移的现象。此外，当接地端子3装设于电路板4上经过锡炉进行焊接时，接地端子3的开口33可因嵌合部33a与电路板4的通孔42间的紧密卡合，而不会产生左右偏移的情况，以使锁固元件5可顺利穿设于接地端子3的开口33及电路板4的通孔42。

请参阅图5A，其为本发明第二较佳实施例的接地端子的结构侧视图。如图所示，接地端子6主要由本体61及尾部结构62所组成，其中，本体61及尾部结构62的型态、材质与连接方式与前述实施例相同，因而不再赘述。并且，本体61的中央区域具有开口63，开口63至少部分的周边向下延伸形成一嵌合部，但于本实施例中，嵌合部为两个对称设置的卡合构件63a，该卡合构件63a可为但不限为本体61的开口63周边向下折弯的结构，即卡合构件63a为与本体61一体成形的结构，用以与电路板7(如图5B所示)上的通孔72两侧对应设置的镂空凹部72a相互卡合，以使接地端子6的开口63可对应电路板7的通孔72而设置。

另外，于本实施例中，尾部结构62的末端同样向下折弯并延伸形成插接部64，插接部64的部分表面64b朝向本体61的方向破空折弯以形成扣接部件64a，且相对于形成扣接部件64a的部分表面处则为镂空凹部64c，且该扣接部件64a与镂空凹部64c之间具有一角度，故扣接部件64a可为但不限为与插接部64一体成形的单侧卡勾结构，且扣接部件64a突出于插接部64相对于本体61的一侧，其自由端朝本体61或尾部结构62的底面方向延伸，并与本体61或尾部结构62间形成一间隙，用以于插接部64设置于电路板7的贯穿孔洞71时抵顶电路板7的底面73(如图5B及图5C所示)，以与设置于电路板7的顶面的本体61相配合而使接地端子6设置于电路板7上。

请参阅图5B，其为电路板的结构示意图，如图所示，电路板7可为印刷电路板，且电路板7具有至少一个贯穿孔洞71以及至少一个通孔72，其中通孔72的部分周边具有两个对称设置的镂空凹部72a，用以供接地端子6对应的卡合构件63穿设。

请参阅图5C，其为图5A所示接地端子装设于电路板的剖面结构示意图。当接地端子6设置于电路板7时，接地端子6的本体61设置于电路板7的顶面，且接地端子6的插接部64则对应插设于电路板7的贯穿孔洞71中。由于插接部64的扣接部件64a由插接部64的表面64b破空所形成，因而当插接部64插设入电路板7的贯穿孔洞71时，扣接部件64a可顺应其向下的施力以及贯穿孔洞71的孔壁所给予的作用力而容纳于镂空凹部64c内，并进入贯穿孔洞71内，当穿越贯穿孔洞71后，扣接部件64a则会因贯穿孔洞71的孔壁所给予的作用力消失，而产生一反作用力，再度自镂空凹部64c处弹出，并抵顶于电路板7的底面73，以使插接部64可稳固地与电路板7卡合，且与电路板7的接地线路连接(图未示)。以此利用插接部64的扣接部件64a，使得装设有接地端子6的电路板7在经过锡炉进行焊接动作时，不会产生翘起的情形，并可使插接部64与电路板7的接地线路稳固地连接。

此外，当接地端子6的本体61的开口63对应于电路板7的通孔72设置时，开口63边缘的两个对应向下延伸的卡合构件63a可对应嵌设于通孔72两侧的镂空凹部72a中，并相互卡接，此时，再利用锁固元件5，例如螺丝，穿设以将接地端子6及电路板7共同锁固于一金属框架(图未示)上。由于接地端子6的卡合构件63a与电路板7的通孔72的镂空凹部72a紧密地卡合，因此当锁固元件5穿设时，接地端子6不会因锁固元件5转动的应力而产生左右偏移的现象。此外，当接地端子6装设于电路板7上经过锡炉进行焊接时，接地端子6的开口63可因卡合构件63a与电路板7的通孔72间的紧密卡合，而不会产生左右偏移的情况，以使锁固元件5可顺利穿设于接地端子6的开口63及电路板7的通孔72中。

请同时参阅图6A、图6B、图6C，其分别为本发明第三较佳实施例的接地端子的结构侧视图、图6A所示的插接部的结构示意图以及图6A所示的接地端子的剖面结构示意图。如图所示，本发明的接地端子8主要由本体81及尾部结构82所组成，其中，本体81以及尾部结构82的结构、型态、材质以及连接方式与前述实施例相同，因而不再赘述。但于本实施例中，尾部结构82末端弯折地向下延伸的插接部84两侧的部分表面84e分别朝两个相反方向破空折弯以形成两个朝相反方向延伸的扣接部件84a、84b，且相对于形成两个扣接部件84a、84b的部分表面84e处则为两镂空凹部84c、84d(如图6B所示)，其中，扣接部件84a、84b与两个镂空凹部84c、84d之间分别具有一角度，扣接部件84a的自由端朝本体81或尾部结构82的底面方向延伸，并与本体81或尾部结构82间形成一间隙，而扣接部件84b的自由端则朝与扣接部件84a自由端延伸的反方向延伸，以此共同形成一双侧卡勾结构的插接部84，由于扣接部件84a、84b朝向两相反侧延伸，因而当插接部84穿越电路板7的贯穿孔洞71而设置时，则可分别抵顶于电路板7的底面73的两相对侧，使插接部84与电路板7的扣接更为稳固，同时也可与电路板7的接地线路(图未示)更稳固的连接。

请参阅图6D，其为图6A所示接地端子装设于电路板的剖面结构示意图。当接地端子8设置于电路板7时，接地端子8的本体81设置于电路板7的顶面，且接地端子8的插接部84则对应插设于电路板7的贯穿孔洞71中。由于插接部84的扣接部件84a、84b为插接部84的表面84e破空所形成，因而当插接部84插设入电路板7的贯穿孔洞71时，扣接部件84a、84b可顺应其向下的施力以及贯穿孔洞71的孔壁所给予的作用力而分别容纳于镂空凹部84c、84d内，并进入贯穿孔洞71内，当穿越贯穿孔洞71后，两个扣接部件84a、84b则会由于反作用力而再度自镂空凹部84c、84d处以相反的方向弹出，并分别抵顶于电路板7的底面73的两个相对侧，以使插接部84可稳固地穿设于贯穿孔洞71内，且与电路板7的接地线路连接(图未示)。通过利用插接部84的两个朝相反方向延伸的扣接部件84a与电路板7的底面73之间的紧密卡合，使得装设有接地端子8的电路板7在经过锡炉进行焊接动作时，不会产生翘起的情形，且可以使插接部84与电路板7的接地线路稳固地连接。

至于在本实施例中，由本体81的开口83的边缘两相对侧向下延伸的卡合构件83a与电路板7的通孔72的镂空凹部72a相互定位卡合的结构与方式均与前述实施例相仿，因而不再赘述。

综上所述，本发明的接地端子的本体具有嵌合部，尾部结构延伸形成插接部，插接部还具有至少一个扣接部件，通过插接部的扣接部件与电路板间的卡合，使接地端子的尾部结构可稳固地设置于电路板，以此避免尾部结构在焊接时产生翘起的情形。此外，由于接地端子的本体为延长结构且接地端子可通过本体的嵌合部嵌设于电路板的通孔内，因此在装设接地端子时不会因装设锁固元件时的施力而使接地端子左右偏移，或是使接地端子及电路板产生断裂的情形，故可解决现有接地端子在锁上锁固元件时易使电路板及接地端子产生断裂的情形。

本发明可由熟悉此技术的人员进行任意的思考及修饰，然而皆不脱离所附权利要求书所限定的范围。

Claims (11)

1.一种接地端子，设置于一电路板上，其中该电路板具有一贯穿孔洞，该接地端子至少包括：

一本体，其中该本体设置于该电路板的一顶面，并具有一开口及一嵌合部，该开口对应于该电路板的一通孔，该嵌合部为自该本体的该开口周边两相对侧向下延伸的卡合构件，用以嵌设于该电路板的该通孔内；以及

一尾部结构，连接于该本体，且延伸形成一插接部，该插接部与该电路板的该贯穿孔洞相对应设置且具有一扣接部件，该扣接部件于该插接部设置于该电路板的该贯穿孔洞时抵顶该电路板的一底面，以与该本体相配合而使该接地端子设置于该电路板上。

2.如权利要求1所述的接地端子，其中该电路板为一印刷电路板。

3.如权利要求1所述的接地端子，其中该本体的宽度大于该尾部结构的宽度，且该本体的宽度随朝向尾部结构的方向渐缩。

4.如权利要求1所述的接地端子，其中该扣接部件为一单侧卡勾结构。

5.如权利要求1所述的接地端子，其中该扣接部件为一双侧卡勾结构。

6.如权利要求1所述的接地端子，其中该插接部由该尾部结构的末端向下延伸。

7.如权利要求1所述的接地端子，其中该本体的该开口与该电路板的该通孔，用以供一锁固元件穿设，且该锁固元件为一螺丝。

8.如权利要求7所述的接地端子，其中该本体的该嵌合部与该本体为一体成形。

9.如权利要求8所述的接地端子，其中为卡合构件的该嵌合部用以与该电路板的该通孔的两相对侧的镂空凹部相互卡合。

10.如权利要求1所述的接地端子，其中该本体及该尾部结构为一体成形。

11.如权利要求1所述的接地端子，其中该插接部还具有至少一个侧板，所述侧板用以抵顶于该电路板的该贯穿孔洞的内壁。

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