CN101477975A - 基于金属引线框架的sim卡封装结构及其封装方法 - Google Patents

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梁志忠
林煜斌
潘明东
姚柏平
龚臻
陶玉娟
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Abstract

本发明涉及一种基于金属引线框架的SIM卡封装结构及其封装方法，主要用于封装SIM卡。所述结构包括引线框架、芯片(4)、金线(3)、塑料包封体(5)和承载卡(6)。所述方法包括以下工艺步骤：用金属材料加工出若干个由基岛和管脚组成的引线框架，每个引线框架由数个相对独立的块组成，每个块又由几个独立的完全相同的单元呈阵列式排列而成；把芯片倒装在引线框架的基岛上，金线将各种芯片和引线框架的管脚相连，制成SIM卡半成品，并用塑料包封体全部包封起来；将SIM卡模块组切割成若干个独立的SIM卡模块单元，并通过注塑方式嵌入到承载卡阵列模板内；最后切割成独立完整的SIM卡。本发明封装成本低、封装工艺简单、装片球焊工序效率高以及SIM卡的功能拓展能力强。

Description

基于金属引线框架的SIM卡封装结构及其封装方法
(一)技术领域
本发明涉及一种SIM卡封装结构及其封装方法。主要用于封装SIM卡(Subscriber Identity Module)。属智能卡封装技术领域。
(二)背景技术
传统的SIM卡是采用软板贴装封装结构，其封装形式是把封装有芯片的柔性软板贴装嵌入卡片式载板形成完整单元。其主要存在以下不足：
1、软板成本高，制造工艺复杂。
2、用软板作为承载板的SIM卡封装过程中，因为软板具有柔性，装片球焊工序效率低。
3、软板采用单层布线，很大程度上限制了SIM卡的功能拓展能力。
(三)发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种封装成本低、封装工艺简单、装片球焊工序效率高以及SIM卡的功能拓展能力强的基于金属引线框架的SIM卡封装结构及其封装方法。
本发明的目的是这样实现的：一种基于金属引线框架的SIM卡封装结构，所述SIM卡封装结构包括引线框架、芯片、金线、塑料包封体和承载卡，所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括管脚和基岛，芯片置于引线框架的基岛上，金线将芯片和管脚相连，塑料包封体将芯片以及引线框架的管脚和基岛全部包封起来，构成SIM卡模块，将所述SIM卡模块嵌入承载卡，构成SIM卡。
本发明基于金属引线框架的SIM卡封装结构的封装方法包括以下工艺步骤：
步骤一、按预先设计好的结构，用金属材料加工出若干个由基岛和管脚组成的引线框架，每个引线框架由数个相对独立的块组成，每个块又由几个独立的完全相同的单元呈阵列式排列而成，
步骤二、把芯片倒装在引线框架的基岛上，金线将各种芯片和引线框架的管脚相连，制成SIM卡半成品，
步骤三、将步骤二制成的SIM卡半成品，用塑料包封体全部包封起来，构成以阵列式集合体方式连在一起的SIM卡模块组，
步骤四、通过冲切或者切割的方式，将步骤三制成的SIM卡模块组分割开，使原本是阵列式集合体方式连在一起的SIM卡模块组，经过切割后成为若干个独立的SIM卡模块单元，
步骤五、将步骤四制成的若干个独立的SIM卡模块单元嵌入到承载卡阵列模板内，
步骤六、对已完成嵌入SIM卡模块单元的承载卡阵列模板进行激光打印或进行个性化处理，
步骤七、通过切割的方式把已完成打印的承载卡阵列模板切割成能够方便使用的独立完整的SIM卡。
本发明基于引线框架的SIM卡封装结构及其封装方法，与传统的软贴装结构SIM卡相比，具有以下几个优点：
1、金属引线框架制作工艺简单，成本低，从而大大降低了整个SIM卡的生产成本。
2、引线框架一般采用Cu等金属制成，较软板硬度高，装片球焊效率高。
3、硬度较高的金属引线框架可以承载多芯片封装，拓宽了SIM卡的功能拓展能力。
4、采用SIM卡模块整体嵌入承载卡阵列中方便打印。
5、引线框架采用Cu金属材料，导电导热性好。
(四)附图说明
图1为本发明基于金属引线框架的SIM卡封装结构的截面图。
图2为本发明引线框架包封切割成的单个SIM卡模块示意图。
图3为本发明待嵌入SIM卡模块的阵列模板的平面图。
图4为本发明嵌入SIM卡模块后的阵列卡片平面图。
图5为本发明完整的单个SIM卡平面图。
图中：管脚1、基岛2、金线3、芯片4、塑料包封体5、承载卡6。
(五)具体实施方式
参见图1，本发明涉及的基于金属引线框架的SIM卡封装结构，由引线框架、芯片4、金线3、塑料包封体5和承载卡6组成。所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括管脚1和基岛2，芯片4置于引线框架的基岛2上，金线3将芯片4和管脚1相连，塑料包封体5将芯片4以及引线框架的管脚1和基岛2全部包封起来，构成SIM卡模块，将所述SIM卡模块嵌入承载卡6，构成SIM卡。其封装方法包括以下工艺步骤：
步骤一、按预先设计好的结构，用金属材料加工出若干个由基岛和管脚组成的引线框架，每个引线框架由数个相对独立的块组成，每个块又由几个独立的完全相同的单元呈阵列式排列而成。
步骤二、把芯片倒装在引线框架的基岛上，金线将各种芯片和引线框架的管脚相连，形成有效的回路，制成SIM卡半成品。
步骤三、将步骤二制成的SIM卡半成品，用塑料包封体全部包封起来，构成以阵列式集合体方式连在一起的SIM卡模块组。
步骤四、通过冲切或者切割的方式，将步骤三制成的SIM卡模块组分割开，使原本是阵列式集合体方式连在一起的SIM卡模块组，经过切割后成为若干个独立的SIM卡模块单元，如图2，该SIM卡模块单元为SIM卡的核心部分。
步骤五、将步骤四制成的若干个独立的SIM卡模块单元嵌入到承载卡阵列模板(如图3)内。
步骤六、对已完成嵌入SIM卡模块单元的承载卡阵列模板(如图4)进行激光打印或进行个性化处理，以起到对产品的信息进行标识和美观的作用。
步骤七、通过切割的方式把已完成打印的承载卡阵列模板切割成能够方便使用的独立完整的SIM卡，如图5。
另外本专利的SIM卡封装方法还可以应用于除SIM卡以外的其它形式的智能卡片中(如IC电话卡)。
以上所述，仅是本专利的较佳实施例而已，并未对本专利作任何形式上的限制。因此，凡是未脱离本专利技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例做的任何简单修改，等同变化及修饰，均仍属于本技术方案保护的范围内。

Claims (2)

1、一种基于金属引线框架的SIM卡封装结构，其特征在于所述SIM卡封装结构包括引线框架、芯片(4)、金线(3)、塑料包封体(5)和承载卡(6)，所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括管脚(1)和基岛(2)，芯片(4)置于引线框架的基岛(2)上，金线(3)将芯片(4)和管脚(1)相连，塑料包封体(5)将芯片(4)以及引线框架的管脚(1)和基岛(2)全部包封起来，构成SIM卡模块，将所述SIM卡模块嵌入承载卡(6)，构成SIM卡。
2、一种如权利要求1所述基于金属引线框架的SIM卡封装结构的封装方法，其特征在于所述方法包括以下工艺步骤：
步骤一、按预先设计好的结构，用金属材料加工出若干个由基岛和管脚组成的引线框架，每个引线框架由数个相对独立的块组成，每个块又由几个独立的完全相同的单元呈阵列式排列而成，
步骤二、把芯片倒装在引线框架的基岛上，金线将各种芯片和引线框架的管脚相连，制成SIM卡半成品，
步骤三、将步骤二制成的SIM卡半成品，用塑料包封体全部包封起来，构成以阵列式集合体方式连在一起的SIM卡模块组，
步骤四、通过冲切或者切割的方式，将步骤三制成的SIM卡模块组分割开，使原本是阵列式集合体方式连在一起的SIM卡模块组，经过切割后成为若干个独立的SIM卡模块单元，
步骤五、将步骤四制成的若干个独立的SIM卡模块单元嵌入到承载卡阵列模板内，
步骤六、对已完成嵌入SIM卡模块单元的承载卡阵列模板进行激光打印或进行个性化处理，
步骤七、通过切割的方式把已完成打印的承载卡阵列模板切割成能够方便使用的独立完整的SIM卡。
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