CN101449137B - 温度传感器 - Google Patents

温度传感器 Download PDF

Info

Publication number
CN101449137B
CN101449137B CN2007800182703A CN200780018270A CN101449137B CN 101449137 B CN101449137 B CN 101449137B CN 2007800182703 A CN2007800182703 A CN 2007800182703A CN 200780018270 A CN200780018270 A CN 200780018270A CN 101449137 B CN101449137 B CN 101449137B
Authority
CN
China
Prior art keywords
particle
housing
temperature sensor
detector unit
particulate media
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2007800182703A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101449137A (zh
Inventor
R·N·兰迪斯
R·J·斯帕克斯
J·T·诺里斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Stoneridge Inc
Original Assignee
Stoneridge Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=38541888&utm_source=***_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN101449137(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Stoneridge Inc filed Critical Stoneridge Inc
Publication of CN101449137A publication Critical patent/CN101449137A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101449137B publication Critical patent/CN101449137B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
    • G01K1/10—Protective devices, e.g. casings for preventing chemical attack
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/20—Compensating for effects of temperature changes other than those to be measured, e.g. changes in ambient temperature
    • G01K1/22—Compensating for effects of temperature changes other than those to be measured, e.g. changes in ambient temperature by means of fluid contained in a hollow body having parts which are deformable or displaceable under the pressure developed by the fluid
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
    • G01K13/02—Thermometers specially adapted for specific purposes for measuring temperature of moving fluids or granular materials capable of flow
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K15/00—Testing or calibrating of thermometers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K2205/00—Application of thermometers in motors, e.g. of a vehicle
    • G01K2205/04—Application of thermometers in motors, e.g. of a vehicle for measuring exhaust gas temperature

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)

Abstract

一种温度传感器，包括壳体和温度检测元件，该温度检测元件至少部分布置在壳体中。可以包括不同尺寸颗粒的混合物的微粒介质布置在壳体中，并至少部分围绕温度检测元件。微粒介质可以夹带氧，以避免在所述壳体中的还原气氛。

Description

温度传感器
相关申请的交叉引用
本申请要求美国临时专利申请No.60/743856的优先权，该美国临时专利申请No.60/743856的申请日为2006年3月28日，该文献被本文参引。
技术领域
本发明通常涉及温度传感器，特别是包括但不局限于用于检测废气温度的温度传感器。
背景技术
薄膜电阻温度检测器是一种用于在很多用途中(包括但不局限于发动机的排出物或排放)检测温度的温度传感器。例如，这种检测器可以用于检测内燃机的废气温度。废气温度传感器可以是发动机管理***的一部分。各种工作参数例如燃料供给等可以部分基于测量的废气温度来调节。
铂金属膜电阻温度检测器是一种特别用于检测排出物温度的温度传感器。用于该温度检测器中的铂金属电阻元件对于环境条件很敏感。例如，当周围空气中的氧低于界限浓度时，还原气氛可以使得电阻元件的铂薄膜从它的基质移动。铂由于它的分解或迁移而从电阻温度检测器中明显损失可能对温度检测器的性能和寿命产生不利影响。
封闭或密封的温度传感器的内部表面可能与捕获在封闭环境中的氧反应，从而降低氧浓度，并使得铂电阻元件容易受到所形成的还原环境的损害。可以包含在封闭温度传感器中的空气容积可能受到限制，因为太大的内部容积可能使得电阻温度检测器元件与传感器的外部绝缘，从而大大增加了热响应时间，并降低了传感器的性能。由于封装的内部容积的限制，因此，即使当封装的内部表面已经在传感器最终装配之前预先氧化，内部表面的继续氧化和/或污染物仍然可以降低氧浓度，从而使铂电阻元件容易受损。
不提供封闭环境的开放温度探针向外部大气敞开，以便能够与温度检测器的铂薄膜进行氧交换，从而防止金属薄膜在还原气氛中损失或迁移。尽管开放设计可以允许与外部大气连通，但是外部大气可能并不必然能够提供足够的氧浓度以防止薄膜电阻元件的损失或损害，另外，开放设计可能允许污染物例如烟灰、灰尘、燃烧副产品等进入。这样的污染物可能与温度检测器的基质、铂薄膜、热响应时间等产生反应、侵蚀、抑制或其它的不利影响。
附图说明
下面通过结合附图对实施例的说明来介绍本发明的特征和优点，附图中：
图1是包括本发明的温度传感器的车辆的示意图；
图2是本发明的温度传感器实施例的侧剖图；以及
图3是图2所示的温度传感器的正剖图。
具体实施方式
本发明总体涉及温度传感器。根据特殊实施例，介绍了一种温度传感器，它可以合适地用于检测废气温度(例如内燃机的废气温度)、涡轮机(喷气推进)、燃料电池或需要测量温度的其它用途。不过，本发明的温度传感器可以用于与车辆相关和不相关的各种其它用途。
参考图1，图中示意性地表示了车辆10的实施例。车辆10可以包括内燃机12，该内燃机12具有排气***14，该排气***14可以运送来自发动机12的废气流。温度传感器16可以与排气***14连接，用于测量由排气***14运送的废气的温度。温度传感器16可以提供响应或指示废气温度的输出。车辆控制***18(例如发动机控制模块等)可以接收来自温度传感器16的输出。发动机控制***18可以根据温度传感器16的输出而改变一个或多个工作参数，例如燃料供给、燃料/空气比等。
参考图2和3，图中以侧剖图和正剖图表示了本发明的温度传感器16实施例的一部分。温度传感器16通常可以包括纵向本体20，该纵向本体20具有布置在该本体20的一端处的壳体22。温度检测元件24可以至少部分布置在该壳体22内。用于温度传感器16的电连接件26、28可以从温度检测元件24穿过本体20延伸。尽管未示出，温度传感器还可以包括各种安装特征，例如凸缘和安装螺母、压缩箍圈等，这些安装特征能够将温度传感器安装成至少部分伸入排气***中，同时保持排气***的通常密封状态。类似地，温度传感器可以包括与用于温度传感器的电连接件电连接的电连接器或触点。合适的连接器可以包括整体特征和软导线连接器等。
温度检测元件24可以是电阻温度检测元件，其中，通过元件的电阻可以随温度而变化。在特殊实施例中，温度检测元件24可以为薄膜电阻温度检测器，它包括至少一个金属薄膜25，例如铂薄膜、布置在基质27上的薄膜。各种温度检测元件也可以用于本发明，例如热电偶等。
如图所示，壳体22可以限定内部容积21。温度检测元件24可以至少部分布置在由壳体22限定的该内部容积内。因此，温度检测元件24可以至少部分由壳体22封装。壳体22可以在它的开口端30处与温度传感器16的本体20连接。在一个实施例中，壳体22可以与本体20连接成提供大致气密密封，从而将温度检测元件24布置在大致封闭的环境中。大致封闭环境可以减少或消除温度检测元件24在外部环境的污染物等中的暴露。
由壳体22提供的封闭还原气氛可以防止或减少温度检测元件24在污染物中的暴露。因此，由壳体22提供的大致封闭环境可以至少部分保持或控制恰好在温度检测元件24周围的环境。在本文的铂金属薄膜电阻温度检测器或类似敏感元件中，由壳体22提供的内部容积可以允许在温度传感器16的内部还原气氛中存在足够量的氧，以便减少温度检测元件24的退化或降低退化速度。
微粒介质32可以布置在壳体22中，并可以至少部分围绕温度检测元件24。微粒介质32可以以薄片、颗粒、粉末等形式提供，而没有限制。多种不同的材料可以合适地用作本发明的微粒介质32。在一个实施例中，微粒介质32可以是不受温度传感器16的合适工作温度的不利影响的材料。微粒介质也可以不对温度检测元件24的寿命或性能产生不利影响。根据示例实施例，微粒介质32可以是氧化镁、氧化铝、氧化钙、氧化钛、氧化锰、或者氧化硼，或者它们的组合，或者形态上具有明显间隙以便能够在它们的间隔之间捕获可渗透气体的任意材料或材料组合。在另一实施例中，微粒介质可以包括其它材料，例如陶瓷、金属材料等。
至少部分围绕温度检测元件24的微粒介质32可以在壳体22内至少部分支承温度检测元件24。至少部分围绕温度检测元件24的微粒介质32可以限制温度检测元件24的运动。温度检测元件24由微粒介质32支承可以限制例如由于振动、冲击等而置于温度检测元件24上的机械负载和物理应力。因此，温度检测元件24可以在一定程度上受到微粒介质32的物理保护。
根据一个方面，微粒介质32可以具有比空气或气体介质更大的热导率。微粒介质32至少在一定程度上可以克服在壳体22和温度检测元件24之间分离的任何绝缘效果。微粒介质32可以提供在壳体22和温度检测元件24之间的热通路，因此可以提高温度传感器16的热响应。对于一个微粒介质32实例，氧化镁或其它选定组分的热导率可以大致与碳钢相同等级。选定介质可以对于围绕它的环境反应较低，或者可以以可预见和可定量的方式来反应。热导率的特殊或比较值或范围并不构成为限制，因为具有较宽范围热导率的各种材料都可以合适使用。也可以考虑所述颗粒的多种颗粒尺寸和种类。
除了在壳体22和温度检测元件24之间提供热通路，微粒形式的介质32还可以提供空隙容积，即在离散颗粒之间的容积。微粒介质32的空隙容积可以允许一定容积的氧夹带在微粒介质32中。夹带于微粒介质32的空隙容积中的一定容积的氧可以是纯氧气，或者可以提供为与其它组分的混合物。例如，包括一定容积比例的氧的空气可以夹带在微粒介质32的空隙容积中。夹带在微粒介质32中的氧可以允许一定量的氧损失，例如用于壳体的氧化等，同时还在壳体22的内部容积中保持足够量的氧，以便防止或延迟温度检测元件(或者受到前述还原气氛或条件的不利影响的任意元件)在还原气氛中的退化。当在壳体中的氧低于界限浓度时出现这里所使用的还原气氛，从而导致检测元件结构的一部分(例如金属薄膜)从相关基质上迁移。
微粒介质32可以由与氧的反应性相对较低的材料来制造。与氧的较低反应性将不会消耗包含在壳体22中的氧，从而留下氧，以便防止或减少温度检测元件24的退化。与上述微粒介质一致，氧化镁或其它选定组分可以合适地具有与氧的较低反应性，即使在升高的温度下。各种其它材料(包括陶瓷材料和耐火材料等)也可以具有与氧的相对较低反应性。
与微粒介质32的任意前述方面一致，微粒介质32的尺寸和尺寸分布(即颗粒尺寸范围)可以改变，以便获得合适的特性。例如，更大颗粒尺寸和相对较窄的颗粒尺寸分布可以增加微粒介质32的空隙容积，这可以因此增加能够夹带在微粒介质32中的氧的量。不过，更大颗粒尺寸和相对较窄的颗粒尺寸分布可能减少在壳体22的内部和微粒介质32之间、在微粒介质32和温度检测元件24之间以及甚至在介质32的相邻颗粒之间的接触表面面积。相对更低的接触表面面积可能降低微粒介质32作为在壳体22和温度检测元件24之间的热通路的效果。
在一个实施例中，微粒介质32可以包括混合颗粒尺寸，以便控制温度传感器16的氧含量和热响应。较小的颗粒可以至少部分处在较大颗粒的空隙中，从而增加热通路的效果，同时仍然提供用于夹带氧的开放空隙容积。在实施例中使用的微粒颗粒尺寸可以取决于传感器、壳体和检测元件24的尺寸和结构。在一个实施例中，较小颗粒可以为较大颗粒的网眼尺寸的大约71％或更小。在另一实施例中，较小颗粒可以为较大颗粒的网眼尺寸的大约50％或更小。例如，可以使用包括+100网眼和+200网眼颗粒(例如氧化镁颗粒)的混合颗粒尺寸。在另一实例中，可以使用包括+100网眼、+140网眼、+200网眼和-200网眼的混合颗粒尺寸。
本发明的温度传感器16可以制造成提高各种特性，例如能够保持氧浓度高于界限浓度，以便防止或减少退化的能力。例如，壳体22的内部表面可以钝化，以便降低壳体22的反应性。壳体22的降低的反应性可以减少由于壳体22氧化而引起的氧损失。
在一个这样的实施例中，壳体22的内表面可以预氧化。预氧化可以通过任意已知方法来实现，例如包括暴露于氧中、用化学氧化剂来处理等。一旦壳体和其内的传感器元件相对外部大气封闭，预氧化可以防止水汽污染和进一步氧化。
在另一方面，温度传感器16的壳体22可以振动充装，以便使微粒介质32能够下沉。例如，对于至少部分***壳体22中的温度检测元件24，当微粒介质32引入壳体22中时，该壳体22可以振动。在另一实施例中，壳体22可以至少部分充装有微粒介质32。当温度检测元件24至少部分***壳体22中时，具有微粒介质32的壳体22可以振动。壳体22和微粒介质32的振动可以使微粒介质32至少部分流化，从而有利于温度检测元件24的***和使得微粒介质32沉积在温度检测元件24周围。使用振动充装技术可以允许微粒介质32合适沉积，并可以提高对温度检测元件24的物理保护以及由微粒介质32提供的热导率。当然，其它操作也可以用于在壳体中提供至少部分围绕温度检测元件布置的微粒介质。
根据一个方面，本发明的温度传感器可以提供夹带在微粒介质(例如氧化镁或其它选定组分)中的氧，该微粒介质可以在封闭壳体中围绕温度检测元件。壳体的封闭环境可以保护温度检测元件，并使得温度检测元件保持在壳体的内部容积提供的环境中。另外，由壳体提供的封闭环境可以防止污染物渗透。夹带于微粒介质的空隙容积中的氧可以提供足够量的氧，以便减少温度检测元件例如由于还原环境而引起的退化。微粒介质还可以提供在壳体和温度检测元件之间的热通路，这可以提供令人满意的温度传感器热响应。微粒介质可以为大致无反应性的性质，且壳体的内部表面和(在一些实施例中)微粒介质自身可以预氧化，以便减少在壳体的封闭环境中由于介质或壳体的继续氧化而引起的氧损耗。
根据另一方面，提供了一种温度传感器，它包括：壳体；温度检测元件，该温度检测元件布置在壳体中；以及微粒介质，该微粒介质布置在壳体中，并至少部分围绕温度检测元件。微粒介质包括第一颗粒和第二颗粒的混合物，该第二颗粒的尺寸小于第一颗粒，因此，在第一颗粒和第二颗粒之间形成空隙容积，用于夹带足够量的氧，以避免在壳体中的还原气氛。
根据另一方面，提供了一种温度传感器，它包括：壳体；温度检测元件，该温度检测元件布置在壳体中，该温度检测元件包括电阻温度检测器，该电阻温度检测器包括布置在至少一个基质上的金属薄膜；微粒介质，该微粒介质布置在壳体中，并至少部分围绕温度检测元件；以及本体部分，壳体与本体部分连接，以便在其内密封温度检测元件和微粒介质。微粒介质包括第一颗粒和第二颗粒的混合物，该第二颗粒的尺寸是第一颗粒尺寸的大约71％或更小。微粒介质形成在第一颗粒和第二颗粒之间的空隙容积，用于夹带足够量的氧，以避免在壳体中的还原气氛。
根据又一方面，提供了一种温度传感器，它包括：壳体；温度检测元件，该温度检测元件布置在壳体中，该温度检测元件包括电阻温度检测器，该电阻温度检测器包括布置在至少一个基质上的金属薄膜；以及微粒介质，该微粒介质布置在壳体中，并至少部分围绕温度检测元件。微粒介质包括第一颗粒和第二颗粒的混合物，该第二颗粒的尺寸是第一颗粒尺寸的大约71％或更小。微粒介质形成在第一颗粒和第二颗粒之间的空隙容积，用于夹带氧。
根据又一方面，提供了一种减少温度传感器的退化的方法，它包括：预氧化壳体的内部表面；将温度检测元件布置在壳体中；在壳体中提供微粒介质，并使微粒介质至少部分围绕温度检测元件，该微粒介质提供空隙容积；以及在该空隙容积中夹带氧。
根据又一方面，提供了一种***，它包括：发动机；排气***，该排气***设置成运送来自发动机的废气；温度传感器，该温度传感器与排气***连接，用于检测废气温度；以及车辆控制***，该车辆控制***设置成响应温度传感器的输出而控制发动机的至少一个工作参数。温度传感器包括：壳体；温度检测元件，该温度检测元件布置在壳体中；以及微粒介质，该微粒介质布置在壳体中，并至少部分围绕温度检测元件。微粒介质包括第一颗粒和第二颗粒的混合物，该第二颗粒的尺寸小于第一颗粒，因此，在第一颗粒和第二颗粒之间形成空隙容积，用于夹带足够量的氧，以避免在壳体中的还原气氛。
这里参考特殊实施例所述的特征和方面可以进行组合和/或用于这里所述的其它实施例中。这里也考虑了这些所述特征和方面的组合和/或用于其它实施例。另外，在基本不脱离所述主题的精神的情况下，这里所述的实施例可以进行各种变化和改变。因此，本发明并不局限于这里所述的特殊实施例。

Claims (14)

1.一种温度传感器，包括：
壳体；
温度检测元件，该温度检测元件布置在所述壳体中；以及
微粒介质，该微粒介质布置在所述壳体中，并至少部分围绕所述温度检测元件，所述微粒介质包括第一颗粒和第二颗粒的混合物，所述第一颗粒和所述第二颗粒为相同的材料，所述第二颗粒的网眼尺寸小于所述第一颗粒的网眼尺寸，由此在所述第一颗粒和第二颗粒之间形成空隙容积，用于夹带足够量的氧，以避免在所述壳体中的还原气氛。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其中：所述温度检测元件包括电阻温度检测器，该电阻温度检测器包括布置在至少一个基质上的金属薄膜。
3.根据权利要求1所述的温度传感器，其中：所述第一和第二颗粒包括从以下组中选择的材料，该组包括：氧化镁、氧化铝、氧化钙、氧化钛、氧化锰、氧化硼。
4.根据权利要求1所述的温度传感器，其中：所述第一和第二颗粒包括陶瓷材料。
5.根据权利要求1所述的温度传感器，其中：所述第二颗粒的所述网眼尺寸为所述第一颗粒的网眼尺寸的大约71％。
6.根据权利要求1所述的温度传感器，其中：所述第二颗粒的所述网眼尺寸为所述第一颗粒的网眼尺寸的大约50％或更小。
7.根据权利要求1所述的温度传感器，所述温度传感器还包括本体部分，所述壳体与所述本体部分连接，以在其内密封所述温度检测元件和所述微粒介质。
8.一种温度传感器，包括：
壳体；
温度检测元件，该温度检测元件布置在所述壳体中，所述温度检测元件包括电阻温度检测器，该电阻温度检测器包括布置在至少一个基质上的金属薄膜；
微粒介质，该微粒介质布置在所述壳体中，并至少部分围绕所述温度检测元件，所述微粒介质包括第一颗粒和第二颗粒的混合物，所述第一颗粒和所述第二颗粒为相同的材料，所述第二颗粒的网眼尺寸是所述第一颗粒的网眼尺寸的大约71％或更小，由此在所述第一颗粒和所述第二颗粒之间形成空隙容积，用于夹带足够量的氧，以避免在所述壳体中的还原气氛；以及
本体部分，所述壳体与所述本体部分连接，以在其内密封所述温度检测元件和所述微粒介质。
9.根据权利要求8所述的温度传感器，其中：所述第一和第二颗粒包括从以下组中选择的材料，该组包括：氧化镁、氧化铝、氧化钙、氧化钛、氧化锰、氧化硼。
10.根据权利要求8所述的温度传感器，其中：所述第二颗粒的所述网眼尺寸为所述第一颗粒的网眼尺寸的大约50％或更小。
11.一种温度传感器，包括：
壳体；
温度检测元件，该温度检测元件布置在所述壳体中，所述温度检测元件包括电阻温度检测器，该电阻温度检测器包括布置在至少一个基质上的金属薄膜；以及
微粒介质，该微粒介质布置在所述壳体中，并至少部分围绕所述温度检测元件，所述微粒介质包括第一颗粒和第二颗粒的混合物，所述第一颗粒和所述第二颗粒为相同的材料，所述第二颗粒的网眼尺寸是所述第一颗粒的网眼尺寸的大约71％或更小，由此在所述第一颗粒和所述第二颗粒之间形成空隙容积，用于夹带氧。
12.一种发动机管理***，包括：
发动机；
排气***，该排气***设置成运送来自所述发动机的废气；
温度传感器，该温度传感器与所述排气***连接，用于检测所述废气的温度，所述温度传感器包括：
壳体；
温度检测元件，该温度检测元件布置在所述壳体中；以及
微粒介质，该微粒介质布置在所述壳体中，并至少部分围绕所述温度检测元件，所述微粒介质包括第一颗粒和第二颗粒的混合物，所述第一颗粒和所述第二颗粒为相同的材料，所述第二颗粒的网眼尺寸小于所述第一颗粒的网眼尺寸，由此在所述第一颗粒和所述第二颗粒之间形成空隙容积，用于夹带足够量的氧，以避免在所述壳体中的还原气氛；以及
车辆控制***，该车辆控制***设置成响应所述温度传感器的输出来控制发动机的至少一个工作参数。
13.根据权利要求12所述的***，其中：所述第二颗粒的所述网眼尺寸为所述第一颗粒的网眼尺寸的大约71％。
14.根据权利要求12所述的***，其中：所述第二颗粒的所述网眼尺寸为所述第一颗粒的网眼尺寸的大约50％或更小。
CN2007800182703A 2006-03-28 2007-03-28 温度传感器 Active CN101449137B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US74385606P 2006-03-28 2006-03-28
US60/743,856 2006-03-28
PCT/US2007/065338 WO2007112434A2 (en) 2006-03-28 2007-03-28 Temperature sensor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101449137A CN101449137A (zh) 2009-06-03
CN101449137B true CN101449137B (zh) 2012-02-08

Family

ID=38541888

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007800182703A Active CN101449137B (zh) 2006-03-28 2007-03-28 温度传感器

Country Status (10)

Country Link
US (2) US7682076B2 (zh)
EP (1) EP2008070B1 (zh)
JP (1) JP5085640B2 (zh)
KR (1) KR101414327B1 (zh)
CN (1) CN101449137B (zh)
BR (1) BRPI0709424B1 (zh)
CA (1) CA2647537C (zh)
ES (1) ES2693258T3 (zh)
RU (1) RU2008142621A (zh)
WO (1) WO2007112434A2 (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080137712A1 (en) * 2004-08-03 2008-06-12 Ivanir Antonio Gobbi Insulating Improvement Of Cables With Sensors
US7748898B2 (en) * 2007-02-27 2010-07-06 Denso Corporation Temperature sensor and method of producing the temperature sensor
US8118486B2 (en) * 2008-09-04 2012-02-21 AGlobal Tech, LLC Very high speed temperature probe
US8118485B2 (en) * 2008-09-04 2012-02-21 AGlobal Tech, LLC Very high speed thin film RTD sandwich
DE102009045794A1 (de) * 2009-10-19 2011-04-28 Innovative Sensor Technology Ist Ag Sensor zur Bestimmung mindestens einer physikalischen Prozessgröße
JP2013519075A (ja) * 2010-02-01 2013-05-23 ストーンリッジ・インコーポレッド ひずみレリーフ及び／又は耐振動スリーブを含む排気ガス温度センサー
CN103180703B (zh) * 2010-09-07 2016-10-19 斯通瑞智公司 温度传感器和相应的发动机***
CN102095513B (zh) * 2011-01-27 2012-10-10 洛阳市西格马仪器制造有限公司 一种硼化物复合陶瓷温度传感器
WO2013011573A1 (ja) * 2011-07-20 2013-01-24 トヨタ自動車株式会社 エンジンの冷却装置
JP6092216B2 (ja) * 2011-08-23 2017-03-08 ストーンリッジ・インコーポレッド 振動低減および／または改善スリーブを含む排気ガス温度センサ
DE102012110822A1 (de) * 2012-11-12 2014-05-15 Epcos Ag Temperatursensorsystem und Verfahren zur Herstellung eines Temperatursensorsystems
US9983031B2 (en) 2015-02-11 2018-05-29 Kidde Technologies, Inc. Sensors with vibration damping
DE102015203435B4 (de) * 2015-02-26 2023-07-20 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Elektrische Maschine mit Temperatursensor und Stator sowie Verfahren zur Herstellung eines Stators
CN105706783B (zh) * 2015-03-23 2019-06-25 阜阳市农业科学院 一种定时监控记录的大豆培育装置
FR3070460B1 (fr) * 2017-08-31 2020-10-30 Thermocoax Cie Dispositif d’amortissement des vibrations d'un cable souple ou a isolant mineral integre dans une cavite, cable ainsi equipe et procede de fabrication

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5889460A (en) * 1996-05-30 1999-03-30 E.G.O. Elektro-Geratebau Gmbh Electric resistance temperature sensor
US6121577A (en) * 1997-12-20 2000-09-19 Daimlerchrysler Ag Electrically heatable glow plug with oxygen getter material

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1921789C3 (de) * 1969-04-29 1975-02-20 Dynamit Nobel Ag, 5210 Troisdorf Verfahren zur Herstellung von Rohrfüllungen für elektrische Heizkörper
US3813771A (en) * 1973-07-02 1974-06-04 Gen Electric Method of producing electrical resistance heaters, and the improved heater products
DE2514578B2 (de) * 1975-04-03 1978-09-07 Fa. Fritz Eichenauer, 6744 Kandel Feuerfeste, körnige Einbettmasse für elektrische Heizspiralen
JPS587315Y2 (ja) 1977-09-14 1983-02-08 日本特殊陶業株式会社 高温用サ−ミスタ式温度センサ−
JPS6019120B2 (ja) * 1978-05-19 1985-05-14 松下電器産業株式会社 シ−ズヒ−タ
US4280932A (en) * 1979-02-12 1981-07-28 General Electric Company Magnesia insulated heating elements
JPS61104582A (ja) * 1984-10-25 1986-05-22 株式会社デンソー シ−ズヒ−タ
DE4103642A1 (de) * 1991-02-07 1992-08-13 Ego Elektro Blanc & Fischer Temperaturfuehler
US5209571A (en) 1992-07-09 1993-05-11 Heraeus Electro-Nite International N.V. Device for measuring the temperature of a molten metal
US6069910A (en) * 1997-12-22 2000-05-30 Eckert; C. Edward High efficiency system for melting molten aluminum
US6305841B1 (en) * 1998-09-29 2001-10-23 Denso Corporation Temperature sensor with thermistor housed in blocked space having ventilation
DE10020932C5 (de) * 2000-04-28 2004-12-30 Zitzmann, Heinrich, Dr. Temperaturmessfühler und Verfahren zur Herstellung desselben
DE10254637B4 (de) * 2002-11-22 2004-12-09 NGK Spark Plug Co., Ltd., Nagoya Temperatursensor
JP4203346B2 (ja) 2003-03-31 2008-12-24 日本特殊陶業株式会社 温度センサの製造方法
US7121722B2 (en) * 2003-05-02 2006-10-17 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Temperature sensor
JP4582618B2 (ja) * 2003-05-02 2010-11-17 日本特殊陶業株式会社 温度センサ
US7060949B1 (en) * 2003-05-16 2006-06-13 Watlow Electric Manufacturing Company End seal design for temperature sensing probes
JP4348137B2 (ja) 2003-08-01 2009-10-21 日本特殊陶業株式会社 温度センサ及びその製造方法
US7026909B2 (en) * 2003-12-12 2006-04-11 Rosemount Aerospace, Inc. Housing for temperature sensing assemblies in a thermometer
DE112004002835D2 (de) * 2004-02-09 2006-12-28 Temperaturmestechnik Geraberg Hochtemperatursensor
DE102006034248B3 (de) * 2006-07-21 2007-10-18 Beru Ag Temperaturfühler für ein Widerstandsthermometer, insbesondere zur Verwendung im Abgasstrang von Verbrennungsmotoren
US7748898B2 (en) * 2007-02-27 2010-07-06 Denso Corporation Temperature sensor and method of producing the temperature sensor

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5889460A (en) * 1996-05-30 1999-03-30 E.G.O. Elektro-Geratebau Gmbh Electric resistance temperature sensor
US6121577A (en) * 1997-12-20 2000-09-19 Daimlerchrysler Ag Electrically heatable glow plug with oxygen getter material

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
US2004/0218662A1 2004.-1.14

Also Published As

Publication number Publication date
US20090151859A1 (en) 2009-06-18
BRPI0709424B1 (pt) 2018-07-03
US7682076B2 (en) 2010-03-23
US7931401B2 (en) 2011-04-26
EP2008070B1 (en) 2018-08-01
WO2007112434A3 (en) 2008-03-20
CA2647537A1 (en) 2007-10-04
US20070297486A1 (en) 2007-12-27
EP2008070A4 (en) 2016-01-27
ES2693258T3 (es) 2018-12-10
JP5085640B2 (ja) 2012-11-28
CA2647537C (en) 2016-10-11
KR101414327B1 (ko) 2014-07-02
JP2009531717A (ja) 2009-09-03
WO2007112434A2 (en) 2007-10-04
KR20080110871A (ko) 2008-12-19
EP2008070A2 (en) 2008-12-31
BRPI0709424A2 (pt) 2011-07-12
CN101449137A (zh) 2009-06-03
RU2008142621A (ru) 2010-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101449137B (zh) 温度传感器
US8690423B2 (en) Temperature sensor
JP5313908B2 (ja) 水素感応性複合材料、水素ガスセンサ、並びに改善された基準抵抗で水素および他のガスを検出するためのセンサ
JP3874947B2 (ja) 二酸化硫黄ガスセンサ
EP2224221A1 (en) Temperature sensor
CN1755353A (zh) 气体传感器
JP5348434B2 (ja) ガスセンサ
JP2007327806A (ja) 接触燃焼式ガスセンサ及びガス検出装置
US6105417A (en) Gas sensor
JP5024239B2 (ja) ガスセンサ
WO1986000409A1 (en) Humidity sensor
JP2000046789A (ja) 酸素センサ
JP3888950B2 (ja) 排ガス中の有害物質吸着剤および有害物質除去方法
JP2000009688A (ja) 一酸化炭素センサ
GB2188431A (en) Solid electrolyte oxygen probe
MacKay et al. Conductivity of a fixed bed adsorber during propylene adsorption and breakthrough
JP6299026B2 (ja) ガス検知器
JP2000304720A (ja) 一酸化炭素センサ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant