CN101417724A - 物件包装结构 - Google Patents

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CN101417724A CNA2007101671677A CN200710167167A CN101417724A CN 101417724 A CN101417724 A CN 101417724A CN A2007101671677 A CNA2007101671677 A CN A2007101671677A CN 200710167167 A CN200710167167 A CN 200710167167A CN 101417724 A CN101417724 A CN 101417724A
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陈俊呈
杨茗棠
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Abstract

本发明涉及一种物件包装结构,至少包括:多个缓冲隔层,每一缓冲隔层具有多个隔片,所述多个隔片彼此交错接合以限定形成多个容置部,用以容置多个物件;多个框体,其可彼此堆栈设置,且每一框体分别具有一容置空间,用以容置至少一个该缓冲隔层;以及一盖体,用以将所述多个物件装设于所述多个缓冲隔层的多容置部后覆盖该物件。

Description

物件包装结构
技术领域
本发明涉及一种物件包装结构,尤指一种适用于大量运输电子装置或电子元件的物件包装结构。
背景技术
随着全球化的经济发展,国内许多企业的产品已广泛营销出口至世界各地,由于产品出口的数量通常较大,需将整批产品通过例如海运进行运输,在运输过程中需经堆高机或起重机等大型机具搬动,且会经历多次传输、搬动过程,因此在产品的包装上需预留足够的保护空间以确保产品在运送过程中不会因震动、颠簸而导致产品受损。
尤其当运送电子装置及电子元件时,由于电子装置及电子元件更为敏感及脆弱,只要一些轻微的震动或撞击即有可能使一个电子装置或是电子元件的内部电路受损而无法使用,因而其包装方法及结构更为重要。
请参阅图1(a),其为已知电子装置或电子元件的运送包装盒结构示意图,如图所示,已知电子装置或电子元件的包装盒10包含上盖102、多个缓冲隔层103、至少一个隔板104以及外盒105,其中,缓冲隔层103由多个纵向隔片103a及横向隔片103b交错组合而成,且其配合所装设的电子装置或电子元件101的大小而划分出多个容置部103c,用以容置电子装置或电子元件101,以图1(a)为例,每一层缓冲隔层103的纵向隔片103a及横向隔片103b共划分出4个容置空间,两相邻的缓冲隔层103中间再以隔板104相迭,如图所示,包装盒10内共有两层缓冲隔层103,因此已知的包装盒10一共可装设8个电子装置或电子元件101。当要运送电子装置或电子元件101时,其先将缓冲隔层103置入外盒105内,再将电子装置或电子元件101装设入缓冲隔层103所划分出的容置部103c内,再依序放上隔板104、另一层缓冲隔层103、电子装置或电子元件101,最后再覆盖上盖102,并进行封装,以完成包装盒10的装设,由于此装设的程序繁复,且一旦当最下层的电子装置或电子元件101装设有误需抽换时,作业人员往往需将其上覆盖的多个缓冲隔层103及隔板104一层层取出,再弯腰探入包装盒10内进行抽换,造成作业上的不便。
此外,在包装盒10内,为了防止撞击与震动,每一个缓冲隔层103的最外侧的两个纵向隔片103a的外侧边皆必须预留一长度d1,该长度d1与包装盒10的内壁限定形成一缓冲空间D1,以避免该侧面的撞击,同时,最外侧的两个横向隔片103b的外侧面亦需预留一长度为d2的缓冲空间D2,以避免该侧面的撞击。同时,纵向隔片103a及横向隔片103b的高度皆必须高于电子装置或电子元件101,使得电子装置或电子元件101容设于容置部103c内时,其上亦具有一长度为d3的缓冲空间D3,用以防止于运送过程中上下的撞击,然而,这些防止撞击的预留空间D1、D2及D3均属于无法容置电子装置或电子元件101的缓冲空间。
请再参阅图1(b),当要大量运送电子装置或电子元件101时,通常会将多个包装盒10相互堆栈,设置于载板11上,由于载板11的结构及面积为配合运送用的堆高机或拖板车(图未示)而设置,因此其面积为固定的大小。如图所示,载板11上堆栈两层包装盒10,每层均整齐堆栈8个包装盒10,如此一来,在此运送过程一共可运送16个包装盒10,每个包装盒10内装置有8个电子装置或电子元件101,因此每次运输共计可运送128个电子装置或电子元件101,并且,在将16个包装盒10堆栈完成后,再用胶布13或是胶膜将包装盒10覆盖固定,最后再系上绳索12做最后固定,或者是先系上绳索12然后再以胶布13或是胶膜将包装盒10覆盖固定,以确保包装盒10于运送过程中不会脱落。
其次,在已知的运送单元1内,于X方向上具有4个包装盒10,每个包装盒10在此方向均有2个长度为d1的缓冲空间D1以及包装盒10本身的厚度d0,因此在X方向共计有8个长度为d1的缓冲空间D1及8个厚度d0,同时,在Y方向及Z方向则各具有2个包装盒10,故在Y方向具有4个长度为d2的缓冲空间D2及4个包装盒10的厚度d0,以及在Z方向亦具有4个长度为d3的缓冲空间D3及4个包装盒10的厚度d0,因此,在已知的运送单元1内,一共产生了体积约为(8d1+8d0)×(4d2+4d0)×(4d3+4d0)的无法使用的空间。由此可见,已知运送电子装置及电子元件101的运送单元1要使用繁复的包装程序及方法,因而在包装结构内产生许多无用的缓冲空间,造成空间上的浪费以及包装作业上的不便。
因此,如何发展一种可改善已知技术缺陷的物件包装结构,实为目前迫切需要解决的课题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种物件包装结构,其可减少包装时所浪费的空间以及增加可以包装的物件数量、节省成本以及方便作业人员的包装作业。
为达上述目的,本发明的一较广义实施形式为提供一种物件包装结构,其至少包括:多个缓冲隔层,每一缓冲隔层具有多个隔片,所述多个隔片彼此交错接合以限定形成多个容置部,用以容置多个物件;多个框体,其可彼此堆栈设置,且每一框体分别具有一容置空间,用以容置至少一个该缓冲隔层;以及一盖体,用以将所述多个物件装设于所述多个缓冲隔层的多个容置部后覆盖该物件。
为达上述目的,本发明另一较广义实施形式为提供一种物件包装结构,至少包括:至少一缓冲隔层,该缓冲隔层具有多个隔片,所述多个隔片彼此交错接合以限定形成多个容置部,用以容置多个物件;至少一框体,其具有一容置空间,用以容置至少一个该缓冲隔层;以及一盖体,用以将所述多个物件装设于所述多个缓冲隔层的多个容置部后覆盖该物件。
附图说明
图1(a):已知电子装置或电子元件的运送包装盒结构示意图。
图1(b):已知电子装置或电子元件的整体运送包装示意图。
图2(a):本发明较佳实施例的物件包装结构示意图。
图2(b):本发明较佳实施例的整体物件包装结构示意图。
图3(a):图2(a)的框体结构示意图。
图3(b):图3(a)的堆栈示意图。
其中,附图标记说明如下:
10:包装盒                      20:物件包装结构
11:载板                        12:绳索
13:胶布                        101:电子装置或电子元件
102:上盖                       103、203:缓冲隔层
103a、203a:纵向隔片            103b、203b:横向隔片
103c、203c:容置部              104:隔板
105:外盒                       22:固定部件
201:外框                       202:盖体
202a、205a:沟槽                204:框体
204a:框架                      204b:底部
204c:容置空间                  204d:凸部结构
204e:凹部结构                  205:底座
23:胶膜                        1:运送单元
d1、d2、d3、d1’、d2’:长度
d0、d0’、d4’、d5’:厚度
D1、D2、D3、D1’、D2’:缓冲空间
具体实施方式
体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的形式上具有各种的变化,其皆不脱离本发明的范围,且其中的说明及图示在本质上当作说明之用,而非用以限制本发明。
请参阅图2(a),其为构成本发明较佳实施例的物件包装结构示意图,如图所示,本发明的物件包装结构20主要包含一盖体202、至少一缓冲隔层203以及至少一框体204,其中,该盖体202可为一固体材质的上盖板,亦可为软性材质的胶封层,其可依实际操作情况而选择盖体202的形态与材质,且不以此为限。即,该盖体可为上盖板以及胶膜其中之一。
于一些实施例中,本发明的物件包装结构20包括多个缓冲隔层203,每一个缓冲隔层203由纵向隔片203a及横向隔片203b彼此交错接合而组合形成,并限定出多个容置部203c,用以容置相对应大小的电子装置或电子元件(图未示)。
框体204用以容置至少一个缓冲隔层203,每一框体204具有一框架204a及一底部204b,框架204a与底部204b限定形成一容置空间204c,且框架204a的高度与缓冲隔层203实质上相同,底部204b的面积亦与缓冲隔层203的面积实质上相同,因此当缓冲隔层203置于框体204内时,恰可紧密容设于框体204的容置空间204c内,使得缓冲隔层203及其内的电子装置或电子元件于运送过程中不会产生滑动或松动的现象。
当同时运送不同的电子装置或电子元件等物件时,可依待运送的物件大小尺寸,通过调整纵向隔片203a及横向隔片203b的位置与数量,而调整每一层缓冲隔层203的容置部203c的大小,如此一来,则可在物件包装结构20内以分层的方式同时装设数种大小不同的物件,并且,由于每一框体204的面积大小为固定的,因此即使两相邻的框体204内的缓冲隔层203所装设的电子装置或电子元件大小不同,其相邻的框体204亦可整齐堆栈设置。此外,当包装过程中作业人员发现物件的装设有误时,仅需单独抽出装设有误的该层框体204,即可抽换容设于其中的物件,可增加操作上的便利。
另外,于一些实施例中,每一框体204上亦可设置多个卡合构件组(如图3(a)所示),该卡合构件组为框架204a上的凸部结构204d及凹部结构204e,其凸部结构204d可与一相邻的框体204的凹部结构204e彼此相互对应并卡合定位,使得多个框体204可整齐堆栈设置(如图3(b)所示),如此一来,多个框架204在装设物件的过程中则不会产生滑动或掉落的情形,并且,该卡合构件组还可为一锯齿状的结构,或是其它可相互卡合对应的结构,且不以此为限。
请再参阅图2(a),物件包装结构20还可包含一外框201以及一底座205,外框201设置于盖体202以及底座205之间,并包覆多个框体204,用以形成一立体的支撑,并再提供一外层的保护,而底座205则用以承载多个框体204、缓冲隔层203以及缓冲隔层203内的电子装置或电子元件等物件。于此实施例中,底座205的面积与物件包装结构20的载板11(如图2(b)所示)的面积实质上相同。此外,该载板11可承载该底座205且可为一栈板,但不以此为限。
另外,在盖体202及底座205上还具有多个沟槽202a、205a,可选择性地供多个固定部件22(如图2(b)所示)穿设,用以固定该物件包装结构20。于一些实施例中,该固定部件22可为绳索、胶带或是其它可供固定用的材料,且不以此为限。
请同时参阅图2(a)及图2(b),当待运送大量的电子装置或电子元件等物件时,首先将缓冲隔层203设置于框体204中,再将待运送的物件分别装设于缓冲隔层203的容置部203c内,并使多个框体204彼此整齐堆栈后,放置于底座205之上,再套设外框201,并覆盖上盖体202,再以固定部件22将物件包装结构20紧密捆绑固定,最后,再将物件包装结构20放置于载板11上,此时可再用一胶膜23将物件包装结构20及载板11共同胶封住,以提供更稳固的保护。当然,于一些实施例中,亦可先用胶膜23将物件包装结构20包覆,再利用固定部件22将物件包装结构20以及载板11紧密捆绑固定。
当然,本发明的物件包装结构20在包装装设时为了避免震动及撞击,同样可预留部分的缓冲空间D1’、D2’,然而由于本发明的物件包装结构20利用大面积框体204及可弹性调整容置部203c大小的缓冲隔层203,使得整体的缓冲空间大幅减少。请同时参阅图2(a)及2(b),在相同面积的载板11上,物件包装结构20内在X方向仅具有2个长度为d1’的缓冲空间D1’、2个框体204的厚度d0’、2个外框201的厚度d4’以及2个底座205的厚度d5’,由于框体204、外框201、底座205的厚度d0’、d4’及d5’相对小于物件包装结构20内的缓冲空间D1’的长度d1’,因此在X方向相对地减少许多无法利用的空间。同时,在Y方向及在Z方向亦如前述,皆减少许多无法利用的空间,如此一来,本发明的物件包装结构20整体上可减少许多无用的空间,可容纳更多的电子装置或电子元件等物件。
举例来看,请参阅图2(a),在相同载板11面积及相同高度的条件下,且与图1(b)所示的已知包装结构同样的容积下,本发明的物件包装结构20内共计可容设例如5个缓冲隔层203,每一个缓冲隔层203共计可划分出40个容置部203c,因此,每个物件包装结构20内总共可容设200个与已知相同的电子结构或电子元件101,已知的包装结构仅可容设128个电子结构或电子元件101,由此可见,本发明的物件包装结构20可增加运送物件的数量,同时不需耗费过多的包装箱,可大幅节省运送的成本。
综上所述,本发明提供一种物件包装结构,该物件包装结构利用多个框体及缓冲隔层,使得整体的无法利用的缓冲空间大幅减少、相对于传统技术其可于相同的体积下容置相对较多的物件,减少运送成本,并解决已知运送电子装置或电子元件时的空间浪费以及提升包装作业的方便性。
纵使本发明已由上述的实施例详细叙述,但本领域技术人员基于上述构思所作的修改或增加,都不脱离所附权利要求书所欲保护的范围。

Claims (10)

1.一种物件包装结构,至少包括:
多个缓冲隔层,每一缓冲隔层具有多个隔片,所述多个隔片彼此交错接合以限定形成多个容置部,用以容置多个物件;
多个框体,其可彼此堆栈设置,且每一框体分别具有一容置空间,用以容置至少一个该缓冲隔层;以及
一盖体,用以将所述多个物件装设于所述多个缓冲隔层的多个容置部后覆盖该物件。
2.如权利要求1所述的物件包装结构,其中该物件包装结构还包含一底座,用以承载所述多个框体以及所述多个缓冲隔层。
3.如权利要求2所述的物件包装结构,还包括一载板,用以承载该底座,其中该底座的面积实质上与该载板相同。
4.如权利要求2所述的物件包装结构,其中该物件包装结构还包含一外框,其设置于该盖体及该底座之间,用以包覆所述多个缓冲隔层及所述多个框体。
5.如权利要求1所述的物件包装结构,其中该框体还包含:
一框架,该框架的高度与该缓冲隔层的高度实质上相同;以及
一底部,该底部的面积与该缓冲隔层的面积实质上相同。
6.如权利要求1所述的物件包装结构,其中该框体还包含多个卡合构件组,用以与相邻的该框体的该卡合构件组相互卡合,其中该卡合构件组为一凹部及一凸部结构。
7.如权利要求1所述的物件包装结构,其中该盖体为上盖板以及胶膜其中之一。
8.如权利要求1所述的物件包装结构,其中该盖体具有多个沟槽且该底座具有多个沟槽,此外该物件包装结构还包括多个固定部件,以用于穿设于该盖体及该底座的所述多个沟槽内以及固定该物件包装结构,其中该固定部件为绳索以及胶带其中之一。
9.如权利要求1所述的物件包装结构,其中该物件为电子装置或电子元件。
10.一种物件包装结构,至少包括:
至少一缓冲隔层,该缓冲隔层具有多个隔片,所述多个隔片彼此交错接合以限定形成多个容置部,用以容置多个物件;
至少一框体,其具有一容置空间,用以容置至少一个该缓冲隔层;以及
一盖体,用以将所述多个物件装设于所述缓冲隔层的多个容置部后覆盖该物件。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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