CN101403485B - 一种集成控制装置的led发光元件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种集成控制装置的LED发光元件,该LED发光元件包括LED芯片和封装主体,所述LED芯片的一端与控制装置的驱动输出端相连接,将所述LED芯片、所述控制装置和所述封装主体整体进行封装,制成集成控制装置的LED发光元件;所述集成控制装置的LED发光元件的引脚至少部分嵌入封装主体中。采用本发明所述的LED发光元件,其PCB结构简化、成本降低、使用方便,并且可以使一个LED发光元件显示红、绿、蓝等多种颜色,其电路连接也更加简单。
Description
技术领域
本发明属于LED照明装置技术领域,特别涉及一种集成控制装置的LED发光元件。
背景技术
发光二极管的英文是Light Emitting Diode(LED),它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的支架上,然后四周用环氧树脂密封,当它处于正向工作状态时(即两端加上正向电压),电流从LED阳极流向阴极,半导体材料就会发光,光的强弱与电流大小有关。多年来,LED一直在平板显示领域扮演着重要的角色,并且依靠其独特的高亮度、高强度、长寿命、可拼接使用、方便灵活等优点,使得它在大面积室内外显示,特别在体育,广告,金融、展览、交通等领域的应用相当广泛。
现阶段,LED灯的安装方式是一个或多个LED灯与一个或多个驱动电路分别进行连接,然后再去与控制电路进行连接。尤其是含有多个芯片的LED灯,每个管芯的阴极和阳极都需要和驱动电路、控制电路及电源进行连接。由此可以见,若需由大量LED灯组成一个平板显示屏,则LED灯的电路将十分复杂,硬件利用率低,成本巨大。
发明内容
本发明为了使LED发光元件管的PCB布板时结构简化,成本降低,特别提供了一种集成控制装置的LED发光元件管。
本发明的技术方案如下:
一种集成控制装置的LED发光元件,包括LED芯片和封装主体,所述LED芯片的一端与控制装置的控制输出端相连接,将所述LED芯片、所述控制装置和所述封装主体整体进行封装,制成集成控制装置的LED发光元件;所述集成控制装置的LED发光元件的引脚至少部分嵌入封装主体中。
其中,所述集成控制装置的LED发光元件的封装主体中,可含有散热基板,该散热基板可以为铜制散热基板或铝制散热基板。所述散热基板与集成控制装置的LED发光元件的引脚相连后,整体封装在所述LED发光元件内部。
所述集成控制装置的LED发光元件中可至少含有一颗控制装置,且控制装置包括电源转换电路、驱动电路和控制电路。其中驱动电路芯片为三极管、MOS管、恒流驱动芯片、非恒流驱动芯片、开关型驱动芯片或大功率驱动芯片,且控制装置的输入输出信号含有电源线端、地线端、信号线端和至少一个控制输出端。其中,所述信号线端包含至少一个输入信号端和至少一个输出信号端。
所述集成控制装置的LED发光元件的控制输出信号引脚与另一个所述集成控制装置的LED发光元件的控制输入信号引脚相连,可以实现所述多个LED发光元件之间的级联。
所述集成控制装置的LED发光元件中,含有一个或一个以上的LED芯片,且所述LED芯片可为红色、绿色或蓝色LED芯片。同种颜色或不同种颜色的多个LED芯片可分成一个或一个以上的LED芯片组,且所述LED芯片组中含有至少一个LED芯片。
所述LED芯片组中含有两颗LED芯片时,LED芯片间的连接关系为串联或并联
所述LED芯片组中含有三颗或三颗以上的LED芯片时,LED芯片间的连接关系为串联、并联或混联。
所述控制装置的任一控制输出端都至少可与一个LED芯片组相连接。
所述控制装置的控制输出端与LED芯片组的阴极端相连接,所述控制装置的电源线端和所述LED芯片组的阳极端均与所述集成控制装置的LED发光元件的电源线引脚连接。
所述控制装置的控制输出端与LED芯片组的阳极端相连接,所述控制装置的地线端和所述LED芯片组的阴极端均与所述集成控制装置的LED发光元件的地线引脚连接。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
1、通过控制装置与LED芯片整体进行封装,可以使简化电路设计,缩小PCB尺寸,降低成本。
2、采用集成有控制装置的LED发光元件,可以使一个LED发光元件同时具有红、绿、蓝等多种颜色,而且电路连接相对简单,使用方便;而且多个集成有控制装置的LED发光元件之间可以进行级联,只需将LED发光元件的输入输出信号端逐个进行连接,即可实现LED发光元件之间的级联。
3、由于将控制装置与LED芯片整体进行了封装,控制装置所散发出来的热量可直接从LED芯片的散热装置中散热,减少了控制装置的散热设计,降低成本。
附图说明
图1为本申请实施例1的示意图;
图2为本申请实施例2的示意图;
图3为本申请实施例3的示意图;
图4为本申请实施例4的示意图;
图5为本申请实施例5的示意图。
具体实施方式
下面通过附图和具体实施方式对本发明作进一步详细叙述。
实施例1
参照附图图1,本实施例中采用一颗红色LED芯片102,与控制装置108的控制输出端111进行连接;且该LED芯片的阳极与控制装置108的电源线端110相连,其阴极与控制输出端111连接,然后采用环氧树脂进行封装,制成集成控制装置的LED发光元件101。
所述控制装置108是由电源转换电路、恒流驱动电路ZQL9729和控制电路ZQL9701组成,含有一个电源线端110,一个地线端109,一个控制输出端111及6个信号端。
集成控制装置的LED发光元件101含有电源线引脚105、地线引脚106、三个控制输出信号引脚103和三个控制输入信号引脚104,所述三个输入信号和输出信号引脚分别为Clk、Load和Data。
此外,多个集成控制装置的LED发光元件101可进行级联,制成LED显示屏。
在集成大功率LED芯片时,还可以在LED芯片和控制装置下方安装铜制或铝制散热基板,散热基板和发光元件的引脚相连,然后在整体进行封装,这样通过集成控制装置的LED发光元件101的引脚即可达到良好的散热效果。
实施例2
参照附图图2,本实施例中采用一颗红色LED芯片和一颗蓝色LED芯片,且2颗LED芯片采用串联方式连接,蓝色LED芯片的阳极端与控制装置108的电源线端110相连,红色LED芯片的阴极端与控制输出端111连接,然后采用环氧树脂进行整体封装,制成集成控制装置的LED发光元件101。
所述控制装置是由电源转换电路、恒流驱动电路ZQL9728和控制电路ZQL9701组成。
集成控制装置的LED发光元件101含有电源线引脚105、地线引脚106、四条控制输出信号引脚103和四条控制输入信号引脚104,所述四条输入、输出信号引脚分别为Clk、OE、Load和Data。本实施例其余原理与第1实施例相同,在此不再赘述。
实施例3
参照附图图3,本实施例中采用2颗红色LED芯片并联为LED芯片组1021,2颗绿色LED管芯并联为LED芯片组1022,然后LED芯片组1021与LED芯片组1022串联,且LED芯片组1022的阴极端与控制装置108的控制输出端111连接,LED芯片组1021的阳极端与控制装置108的电源线端108相连。所述两个输入信号引脚和输出信号引脚分别为Clk和Data。
本实施例其余原理与上述实施例相同,在此不再赘述。
实施例4
参照附图图4,本实施例中采用四颗红色LED芯片,两两并联再串行组成LED芯片组1023,LED芯片组1023的阳极端和控制装置108的电源线端连接,阴极端和控制装置108的第一控制输出端111连接;同理,还有四颗蓝色LED芯片组成LED芯片组1024与第二控制输出端111连接,四颗绿色LED芯片组成LED芯片组1025与第三控制输出端连接。
将该LED芯片组1023、LED芯片组1024、LED芯片组1025与控制装置108整体封装,制成集成控制装置的LED发光元件101。该LED发光元件101含有电源线引脚105、地线引脚106、四条控制输出信号引脚103和四条控制输入信号引脚104,所述四条输入、输出信号引脚分别为Clk、OE、Load和Data。
所述控制装置是由电源转换电路、恒流驱动电路ZQL9712和控制电路ZQL9701组成。通过对控制装置108信号线的控制,当对与红色LED管芯相连接的第一控制输出端111输出为高电平时,第二及第三控制输出端111输出为低电平时,可使该集成控制装置的LED发光元件101显示为一个红色LED发光元件。
当对第一控制输出端111输出为高电平时,第二和第三控制输出端107输出也为高电平时,可使该集成控制装置的LED发光元件101显示为一个白色LED发光元件。
同理,通过对控制装置108信号线的控制,可使该LED发光元件101发出红色、绿色、蓝色、黄色或白色等多种颜色的光。
本实施例其余原理与上述实施例相同,在此不再赘述。
实施例5
参照附图图5,本实施例采用2颗红色LED芯片并联为LED芯片组1021,2颗蓝色LED芯片并联为LED芯片组1022,,然后LED芯片组1021与LED芯片组1022串联,且LED芯片组1022的阴极端与控制装置108的地线端109连接,LED芯片组1021的阳极端与控制装置108的控制输出端111相连。
本实施例其余原理与上述实施例相同,在此不再赘述。
通过以上实施例对本发明进行了进一步揭示,但是本发明的范围并不局限于此,在不偏离本发明构思的条件下,以上各元件可用所属技术领域人员了解的相似或等同元件来替换。
Claims (10)
1.一种集成控制装置的LED发光元件,包括LED芯片和封装主体,其特征在于:
至少一个所述LED芯片的一端与控制装置的控制输出端相连接,将所述LED芯片、所述控制装置和所述封装主体整体进行封装,制成集成控制装置的LED发光元件;
所述集成控制装置的LED发光元件的引脚至少部分嵌入封装主体中;
所述集成控制装置的LED发光元件中至少含有一颗控制装置芯片;
所述控制装置包括电源转换电路、驱动电路和控制电路,且控制装置的输入输出信号含有电源线端、地线端、信号线端和至少一个控制输出端;
所述集成控制装置的LED发光元件至少含有电源线引脚、地线引脚和控制信号引脚;
所述控制装置的信号线端包含至少一个输入信号端和至少一个输出信号端;
所述集成控制装置的LED发光元件的控制信号引脚包含至少一个控制输入信号引脚和至少一个控制输出信号引脚;
所述集成控制装置的LED发光元件的控制输出信号引脚与另一个所述集成控制装置的LED发光元件的控制输入信号引脚相连,可以实现多个所述LED发光元件之间的级联。
2.根据权利要求1所述的LED发光元件,其特征在于:所述集成控制装置的LED发光元件的封装主体中还含有散热基板。
3.根据权利要求2所述的LED发光元件,其特征在于:所述散热基板为铜制散热基板或铝制散热基板。
4.根据权利要求1所述的LED发光元件,其特征在于:所述驱动电路为三极管、MOS管、恒流驱动芯片、非恒流驱动芯片、开关型驱动芯片或大功率驱动芯片。
5.根据权利要求1至3任一项所述的LED发光元件,其特征在于:所述集成控制装置的LED发光元件中,含有一个或一个以上的LED芯片,且所述LED芯片为红色、绿色或蓝色LED芯片。
6.根据权利要求5所述的LED发光元件,其特征在于:所述LED芯片可分成一个或一个以上的LED芯片组,且所述LED芯片组中含有至少一个LED芯片。
7.根据权利要求6所述的LED发光元件,其特征在于:所述LED芯片组中一个以上的LED芯片的连接关系为串联、并联或混联。
8.根据权利要求6所述的LED发光元件,其特征在于:所述控制装置的任一控制输出端都至少可与一个LED芯片组相连接。
9.根据权利要求8所述的LED发光元件,其特征在于:
所述控制装置的控制输出端与LED芯片组的阴极端相连接,所述控制装置的电源线端和所述LED芯片组的阳极端均与所述集成控制装置的LED发光元件的电源线引脚连接。
10.根据权利要求8所述的LED发光元件,其特征在于:
所述控制装置的控制输出端与LED芯片组的阳极端相连接,所述控制装置的地线端和所述LED芯片组的阴极端均与所述集成控制装置的LED发光元件的地线引脚连接。
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