CN101402158A - Pcb板的激光切割方法 - Google Patents

Pcb板的激光切割方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101402158A
CN101402158A CN200810217277.4A CN200810217277A CN101402158A CN 101402158 A CN101402158 A CN 101402158A CN 200810217277 A CN200810217277 A CN 200810217277A CN 101402158 A CN101402158 A CN 101402158A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb board
laser
pcb
cutting
section
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200810217277.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101402158B (zh
Inventor
高云峰
汪葛明
杨锦彬
李斌
程文胜
胡安安
伍方买
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Han s Laser Technology Industry Group Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Hans Laser Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Hans Laser Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Hans Laser Technology Co Ltd
Priority to CN200810217277.4A priority Critical patent/CN101402158B/zh
Publication of CN101402158A publication Critical patent/CN101402158A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101402158B publication Critical patent/CN101402158B/zh
Withdrawn - After Issue legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明公开了一种PCB板的激光切割方法，包含以下步骤：(1)切断PCB板：采用激光在PCB板指定位置切割PCB板至少一次，直至切断PCB板；(2)清洁切口断面：针对PCB板的厚度采用不同参数的激光打磨PCB板的切口断面，使PCB板切割断面处的黑色物被汽化。在切断PCB板和清洁切口断面的同时还采用了中高压负压吸烟步骤。本方法能够有效汽化切口处的碳化物，减少碳化物导致的PCB板短路，降低生产成本，提高成品率。

Description

PCB板的激光切割方法
【技术领域】
本发明涉及激光切割领域，尤其涉及一种PCB板激光切割方法。
【背景技术】
随着现代加工技术的飞速发展，在诸多领域，已越来越多地采用现代激光加工技术取代传统的机械加工技术。在PCB板切割行业，以往主要采用机械式的数控铣等方法来切割PCB板。这种加工方法由于采用刀具与PCB板接触切割，产生一定作用力，从而导致PCB板上的印刷电路因受力而遭破坏，成品率低。因PCB板材料的特殊性，直接用激光切割后PCB板切割面容易碳化。碳化产生的碳化物具导电性，残留的碳化物容易造成PCB板上的印刷电路短路。采用紫外激光切割可以一定程度上减轻碳化物残留的现象，但是目前市场上能稳定用于工业加工的紫外激光功率只能做到10W，造成加工效率低，另外紫外激光切割设备非常昂贵。
【发明内容】
有鉴于此，有必要提供一种低成本的PCB板激光切割方法。
一种PCB板的激光切割方法，其特征在于包含以下步骤：
切断PCB板：采用激光在PCB板指定位置切割PCB板至少一次，直至切断PCB板；
清洁切口断面：针对PCB板的厚度采用相应参数的激光打磨PCB板的切口断面，使PCB板切割断面处的黑色物被汽化。
进一步地：在切断PCB板或清洁切口断面的同时采用了吹气步骤。
进一步地：所述吹气的气体压力为0.4Mpa。
进一步地：在切断PCB板或清洁切口断面的同时还采用了负压吸烟步骤。
进一步地：所述负压吸烟的压力为-2000Pa。
进一步地：所述激光来自CO2激光器。
进一步地：所述CO2激光器的功率为100W---400W。
上述PCB板激光切割方法在激光切割的基础上增加激光清洁切口断面的步骤，能够有效汽化切口处的碳化物，减少碳化物导致的PCB板短路，提高成品率。
在切割或清洁的同时辅以吹气和负压吸烟装置，能够进一步减少碳化物的残留。
【具体实施方式】
本实施例的PCB板激光切割方法采用激光切断PCB板和激光清洁切口断面的方法对厚度为3mm以下PCB板进行激光切割。
首先采用激光切断PCB板。用激光在PCB板的指定位置进行切割。目前常用的激光器为CO2激光器，功率为100W-400W，功率大小取决于PCB板的厚度。如果PCB板的厚度较大，或激光的功率不够、或切割速度过快，一次切割未能切断PCB板，则可以重复切割步骤，直至PCB被切断。激光的切割不会对PCB产生类似于机械切割的作用力，因而PCB板上的印刷电路不会因受力而遭破坏。
PCB板的基材为绝缘材料，在激光束的高温作用下，切割后会碳化。部分碳化物会在切割的过程中因高温而汽化，但是在切口处会残留碳化物并呈现黑色。而且切割产生的碳纤维采用中高压气体吹也不容易吹干净。由于碳具有导电性，残留的碳化物容易造成PCB板上的印刷电路短路。传统的研究方向着重于如何改进PCB板材的材质或如何增大激光功率等方面。本实施例则采用了以下方法：
用激光清洁切口断面。对于不同厚度的PCB板采用相应参数的激光沿切口打磨PCB板切口断面处，目的在于利用激光的高温将端口切面处的碳化物汽化，减少短路，提高成品率。本步骤的激光器与切割步骤使用的激光器为同一激光器，激光的参数，主要是指切割速度、加速度、激光频率、激光功率、最小功率等，根据PCB板的不同厚度或切割不同的层进行调整。激光参数的调整对于本领域技术人员来说是公知技术，在此不再赘述。
在切割PCB板和用激光清洁切口断面的同时，可以采用中高压(如0.4Mpa左右)的压缩空气吹气和中高压(如-2000Pa左右)负压吸烟的方法，减少碳化物的残留。
相对于紫外激光切割PCB板，采用上述方法可以大幅降低生产成本。紫外激光切割设备需要几百万元，而采用本方法所需设备仅为几十万元。同时上述方法使用的激光器功率(100W-400W)远大于紫外激光设备的功率(10W)，可以提高生产效率。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种PCB板的激光切割方法，其特征在于包含以下步骤：
切断PCB板：采用激光在PCB板指定位置切割PCB板至少一次，直至切断PCB板；
清洁切口断面：针对PCB板的厚度采用相应参数的激光打磨PCB板的切口断面，使PCB板切割断面处的黑色物被汽化。
2.如权利要求1所述的PCB板的激光切割方法，其特征在于：在切断PCB板或清洁切口断面的同时采用了吹气步骤。
3.如权利要求2所述的PCB板的激光切割方法，其特征在于：所述吹气的气体压力为0.4Mpa。
4.如权利要求1至3中任一项所述的PCB板的激光切割方法，其特征在于：在切断PCB板或清洁切口断面的同时还采用了负压吸烟步骤。
5.如权利要求4所述的PCB板的激光切割方法，其特征在于：所述负压吸烟的压力为-2000Pa。
6.如权利要求1所述的PCB板的激光切割方法，其特征在于：所述激光来自C02激光器。
7.如权利要求6所述的PCB板的激光切割方法，其特征在于：所述C02激光器的功率为100W---400W。
CN200810217277.4A 2008-11-05 2008-11-05 Pcb板的激光切割方法 Withdrawn - After Issue CN101402158B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810217277.4A CN101402158B (zh) 2008-11-05 2008-11-05 Pcb板的激光切割方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810217277.4A CN101402158B (zh) 2008-11-05 2008-11-05 Pcb板的激光切割方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101402158A true CN101402158A (zh) 2009-04-08
CN101402158B CN101402158B (zh) 2012-03-14

Family

ID=40536396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200810217277.4A Withdrawn - After Issue CN101402158B (zh) 2008-11-05 2008-11-05 Pcb板的激光切割方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101402158B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102963146A (zh) * 2012-09-29 2013-03-13 深圳光韵达光电科技股份有限公司 一种smt激光模板及其制作方法
TWI491574B (zh) * 2011-02-10 2015-07-11 Ihi Inspection & Instrumentation Co Ltd 脆性工件之切斷方法及切斷裝置
CN105479016A (zh) * 2015-12-30 2016-04-13 大族激光科技产业集团股份有限公司 含有铜层的pcb板的激光切割方法
CN106271096A (zh) * 2015-06-09 2017-01-04 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种pcb板的加工方法
CN107775199A (zh) * 2017-11-17 2018-03-09 奥士康科技股份有限公司 电路板切割机及电路板切割方法
CN113478107A (zh) * 2021-08-08 2021-10-08 西安瑞特三维科技有限公司 一种飞秒激光切割电子增材线路板的方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2762396Y (zh) * 2004-12-30 2006-03-01 周迅 中功率二氧化碳激光管
CN100443239C (zh) * 2005-04-18 2008-12-17 深圳市大族激光科技股份有限公司 切割p/p板的方法及其工作台
CN2803601Y (zh) * 2005-07-26 2006-08-09 港京技术开发（深圳）有限公司 一种带有与激光头同步随动吸尘装置的激光切割机
TW200722218A (en) * 2005-12-05 2007-06-16 Foxsemicon Integrated Tech Inc Laser cutting apparatus
JP4486943B2 (ja) * 2006-05-31 2010-06-23 シャープ株式会社 被加工脆性板の切断装置および切断方法
CN200963734Y (zh) * 2006-09-20 2007-10-24 深圳市大族激光科技股份有限公司 激光切割机吸烟装置
CN201076971Y (zh) * 2007-09-13 2008-06-25 上海丽洁无尘制品有限公司 激光切割机吸尘烟装置
CN101168217A (zh) * 2007-11-30 2008-04-30 上海市激光技术研究所 激光列阵微孔成型装置与方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI491574B (zh) * 2011-02-10 2015-07-11 Ihi Inspection & Instrumentation Co Ltd 脆性工件之切斷方法及切斷裝置
CN102963146A (zh) * 2012-09-29 2013-03-13 深圳光韵达光电科技股份有限公司 一种smt激光模板及其制作方法
CN102963146B (zh) * 2012-09-29 2015-12-02 深圳光韵达光电科技股份有限公司 一种smt激光模板及其制作方法
CN106271096A (zh) * 2015-06-09 2017-01-04 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种pcb板的加工方法
CN105479016A (zh) * 2015-12-30 2016-04-13 大族激光科技产业集团股份有限公司 含有铜层的pcb板的激光切割方法
CN105479016B (zh) * 2015-12-30 2017-06-27 大族激光科技产业集团股份有限公司 含有铜层的pcb板的激光切割方法
CN107775199A (zh) * 2017-11-17 2018-03-09 奥士康科技股份有限公司 电路板切割机及电路板切割方法
CN113478107A (zh) * 2021-08-08 2021-10-08 西安瑞特三维科技有限公司 一种飞秒激光切割电子增材线路板的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101402158B (zh) 2012-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101402158B (zh) Pcb板的激光切割方法
CN205057307U (zh) 一种锂离子电池极片激光切割机
CN108081137A (zh) 一种带有气液并联管式的砂轮双激光修整装置及方法
CN101774087A (zh) 一种电池极片真空吸附装置
CN103831540A (zh) 一种激光复合打孔陶瓷的方法
CN103071933A (zh) 激光复合切割陶瓷的装置及方法
CN105479016A (zh) 含有铜层的pcb板的激光切割方法
CN107570889A (zh) 一种激光切割陶瓷的方法
CN102229466B (zh) 一种纳秒激光切割玻璃的方法及装置
CN103394805A (zh) 激光切割打孔装置及切割打孔方法
CN102765876A (zh) 一种激光自聚焦穿丝玻璃切割方法
CN204893212U (zh) 一种用于金属切割的汽化切割激光设备
CN214867987U (zh) 激光切割机的吸附治具及激光切割机
CN109570924A (zh) 一种蒙皮类零件的工艺补块切除方法
CN101406989B (zh) 触摸屏的激光切割方法
CN106363307A (zh) 钕铁硼的新型加工方法
CN208467541U (zh) 激光加工二维码自动化线用板材切割工作台
CN105643819B (zh) 基于激光划线加工工艺的蓝宝石晶圆裂片装置及方法
CN105014185B (zh) 数控火焰切割机加工型腔的方法
CN102531371A (zh) 一种激光切割玻璃的方法
CN106825756A (zh) 一种有序排列金刚石锯片的生产方法
CN204431373U (zh) 太阳能电池板切割装置
CN103874339A (zh) 一种铁氟龙高频电路板的制作方法
CN105728954A (zh) 一种双激光加工水浸工件的方法和***
CN103193381A (zh) 玻璃的激光选区去除方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Room 606, R&D Building No. 8, No. 5 Road, Songpingshan Factory District, Nanshan High-tech Park, Shenzhen City, Guangdong Province, 518000

Patentee after: HANS LASER TECHNOLOGY INDUSTRY GROUP CO., LTD.

Address before: Room 606, R&D Building No. 8, No. 5 Road, Songpingshan Factory District, Nanshan High-tech Park, Shenzhen City, Guangdong Province, 518000

Patentee before: Dazu Laser Sci. & Tech. Co., Ltd., Shenzhen

CP01 Change in the name or title of a patent holder
AV01 Patent right actively abandoned

Granted publication date: 20120314

Effective date of abandoning: 20210721

AV01 Patent right actively abandoned

Granted publication date: 20120314

Effective date of abandoning: 20210721

AV01 Patent right actively abandoned
AV01 Patent right actively abandoned