CN101390207B - 安装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种在基板的两面上安装电气元件的安装方法。以第一、第二按压橡胶(15、25)同时按压基板(31)的表面上和背面上的电气元件(32、33),由此,能够一次性地将电气元件(32、33)连接到基板(31)的表面和背面。当第一、第二按压橡胶(15、25)发生变形时,其周围被阻挡构件(16)包围,因此,第一、第二按压橡胶(15、25)被阻挡构件(16)阻挡从而不会扩展,不会引起电气元件(32、33)的位置偏移。电气元件(32、33)在与临时压接时相同的位置上被连接到基板(31),故能够得到连接可靠性高的电气元件(30a)。

Description

安装方法 
技术领域
本发明涉及一种将电气元件安装到基板上的安装方法。 
背景技术
以往,在将半导体元件等电气元件连接到基板上的安装工序中,使用了一边以按压头将电气元件按压到基板上一边进行加热的压接装置。 
图14(a)的符号101表示的是现有技术的压接装置,压接装置101具有台座126和按压头120。 
按压头120包括:在金属框内嵌入按压橡胶而形成的按压头;以粘合剂将按压橡胶粘贴到金属板上而形成的按压头;将液态橡胶注入到金属框内、使橡胶在金属框内硬化而形成的按压头等。 
对于将按压橡胶122嵌入到由金属框构成的头本体121中而形成的按压头进行如下说明:按压橡胶122的表面与头本体121的表面拉平,或者使按压橡胶122的表面突出至头本体121的表面下方,当将按压头120按压到台座126上的压接对象物110上时,按压橡胶122的表面与压接对象物110接触。 
压接对象物110具有基板111和配置在基板111上的厚度不同的电气元件116、118,利用电气元件116、118的厚度差在基板111上形成高低差。 
按压橡胶122是由受力后会发生变形的弹性材料构成的,按压橡胶122首先与最厚的电气元件116接触,按压橡胶122发生变形后按照从厚到薄的顺序依次与电气元件116和电气元件118接触,结果是,全部电气元件116、118都被按压橡胶122所按压。 
在以压接装置101按压电气元件116、118之前,进行电气元件116、118与基板111的对位(位置对准),电气元件116、118的端子包夹着粘合剂115而位于基板111端子的正上方。 
台座126的表面大致呈水平,基板111水平配置在该表面上,如果一边加热压接对象物110一边向铅垂下方移动按压头120从而按压电气元件116、118,则由于电气元件116、118压退粘合剂115向正下方移 动,因此,电气元件116、118的端子与基板111的端子接触,电气元件116、118与基板111形成电气连接(图14(b))。按照这种方式,现有的压接装置101可以将高度不同的电气元件同时连接到一片基板上。 
然而,按压橡胶122具有当按压电气元件116、118时产生凹陷、其周围部分因其反作用力而膨胀的性质,按压橡胶122的膨胀部分会越过头本体121的框,按压橡胶122的表面会在水平方向上扩展。 
图15是表示按压橡胶122的表面在水平方向上的扩展状态的平面图,按压橡胶122以其平面形状的中心C为中心向放射方向流动。与按压橡胶122的中心C附近相比,在端部的移动量较多,因此,按压橡胶122的端部被按压后的电气元件116、118随着按压橡胶的扩展而在水平方向移动,电气元件116、118的端子会偏离基板111的端子的正上方位置。 
当电气元件116、118发生位置偏移时,电气元件116、118的端子与基板111的端子变成非接触,电气元件116、118与基板111的连接可靠性降低。 
另外,当不仅在基板111的单个面、而是在两个面上安装电气元件116、118时,必须对单面逐一地分2次进行电气元件116、118的安装,所需的安装时间变长。 
而且,当在单面上安装了电气元件116、118之后接着在另一个面上安装电气元件116、118时,由于已安装了电气元件116、118的面与台座126相面对,因此必须在台座126上形成与电气元件116、118的形状相应的凹凸,以使已完成安装的电气元件116、118不容易因按压而损伤。 
但是,这种方法在每次电气元件116、118和基板111的种类或者电气元件116、118的接触位置发生改变时必须重新制作台座126。 
另外,当在另一个面上连接电气元件116、118时,在单面上已完成安装的电气元件116、118会再次被加热按压,有时候会因反复加热按压而导致电气元件116、118损伤。 
专利文献1:特开2002-359264号公报 
专利文献2:特开2005-32952号公报 
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的,其目的是提供一种可以可靠地连接电气元件和基板的安装方法。 
为了解决上述课题,在本发明的安装方法中,在具有第一、第二按压板和配置在上述第一、第二按压板上的第一、第二按压橡胶的压接装置的、上述第一、第二按压橡胶之间配置压接对象物,该压接对象物是在基板的表面和背面上分别配置着电气元件而形成的,以上述第一、第二按压橡胶按压上述电气元件,将上述各电气元件固定到上述基板上;在将阻挡构件定位于比上述第一、第二按压橡胶周围的表面更高的位置的状态下,以上述第一、第二按压橡胶按压上述按压对象物,以上述阻挡构件阻挡因上述按压而变形的上述第一、第二按压橡胶的侧面。 
在本发明的安装方法中,上述电气元件是利用配置在上述基板表面和上述基板背面的各向异性导电性膜的粘接力而配置的,在以上述第一、第二按压橡胶按压上述电气元件时,对上述各向异性导电性膜进行加热。 
在本发明的安装方法中,在以上述第一、第二按压橡胶按压上述电气元件之前,上述第一按压橡胶与上述压接对象物之间、以及上述第二按压橡胶与上述压接对象物之间,预先配置能够从上述各向异性导电性膜剥离的保护膜。 
本发明按照上述方式构成,将第一、第二按压橡胶表面与电气元件接触,当使第一、第二按压橡胶发生变形时,第一、第二按压橡胶的表面部分和第一、第二按压橡胶表面上的空间分别被阻挡构件包围。 
即使第一、第二按压橡胶的侧面膨胀变形,第一、第二按压橡胶的表面部分直接或经由保护膜与阻挡构件接触,不会进一步膨胀;另外,即使第一、第二按压橡胶的表面***,由于该***部分无法越过阻挡构件,因此按压时电气元件不会移动,可以防止位置偏移。 
既可以以不同的阻挡构件分别包围第一、第二按压橡胶的周围,也可以仅以阻挡构件包围第一按压橡胶的周围从而使阻挡构件的前端从第一按压橡胶的表面突出出来,然后将第二按压橡胶***到阻挡构件的前端与第一按压橡胶的表面之间的空间,以与第一按压橡胶相同的阻挡构件包围第二按压橡胶的周围。进而也可以使用一个阻挡构件同时包围第一、第二按压橡胶的周围。 
只要在第一、第二按压橡胶发生变形之前以阻挡构件包围第一、第 二按压橡胶即可,既可以在第一、第二按压橡胶与电气元件接触之前完成,也可以在与电气元件接触后完成。 
发明效果 
由于电气元件可以同时接触基板表面和背面,因此安装工序所需的时间缩短,因加热按压而造成的电气元件的损伤也减少。由于第一、第二按压橡胶的表面部分不会在水平方向上移动,因此无论在基板的表面还是背面上都不会发生电气元件的位置偏移。另外,当第一、第二按压橡胶不在水平方向扩展时,第一、第二按压橡胶发生变形的力大部分都变成按压压接对象物的力,因此在按压时不再有加压力的浪费。 
附图说明
图1是用于说明第一例压接装置的剖视图。 
图2是用于说明按压头和台座形状的平面图。 
图3(a)~(c)是用于说明在基板上安装电气元件的工序的剖视图。 
图4(a)~(b)是用于说明在将电气元件连接到基板上的工序的放大剖视图。 
图5(a)~(c)是用于说明使用第二例压接装置安装电气元件时的工序的剖视图。 
图6是用于说明压缩构件的另一个实例的剖视图。 
图7是用于说明第三例压接装置的剖视图。 
图8(a)~(c)是用于说明在基板上安装电气元件的工序的剖视图。 
图9(a)~(c)是用于说明使用第四例压接装置在基板上安装电气元件的工序的剖视图。 
图10(a)是表示阻挡构件与第一、第二按压橡胶分离开的状态的剖视图,(b)是表示阻挡构件包围第一、第二按压橡胶的状态的剖视图。 
图11是用于说明阻挡构件的一个实例的平面图。 
图12是用于说明阻挡构件的另一个实例的平面图。 
图13是用于说明在阻挡构件中设置了缺口时的状态的侧面图。 
图14(a)、(b)是用于说明现有技术的安装方法的剖视图。 
图15是用于说明按压橡胶的扩展的平面图。 
符号的说明 
1、4、6~8......压接装置 
5......保护膜 
12......第一按压板 
15......第一按压橡胶 
16......第一阻挡构件 
22......第二按压板 
25......第二按压橡胶 
66......第二阻挡构件 
30......压接对象物 
31......基板 
35......各向异性导电性膜 
32、33......电气元件 
具体实施方式
图1的符号1表示的是本发明中所使用的压接装置的第1例,该压接装置1具备:第一、第二按压头10、20;作业台9;及驱动装置2。第一按压头10具有:金属材料制成的头本体11;形成在该头本体11上的有底的孔19;及配置在孔19内的第一按压橡胶5。 
第一按压橡胶15在水平方向上被截断时的截面形状是与被第一阻挡构件16所包围的区域的截面形状大致相同的柱状,底面紧密地固定在孔19的底面上,侧面与孔19的侧壁接触。 
第一按压橡胶15从底面到表面的高度低于孔19的深度,第一按压橡胶15的周围处于由孔19的侧壁所构成的第一阻挡构件16包围的状态,第一按压橡胶15表面与第一阻挡构件16的前端13之间形成有以第一按压橡胶15的表面为底面、以第一阻挡构件16为侧面的凹部17。 
第一按压头10是以凹部17的开口18朝向下侧、第一按压橡胶15的表面大致呈水平的方式配置的。 
第一头本体11之中,与第一按压橡胶15的底面紧密接合的部分是 第一按压板12,第一按压板12通过轴3安装在驱动装置2上,在使驱动装置2动作、使轴3伸缩时,第一按压橡胶15的表面保持大致水平,同时第一按压板12与第一按压橡胶15和第一阻挡构件16一起沿着铅垂方向上下移动。 
在第一按压头10的正下方位置配置了作业台9,第二按压头20配置在作业台9上。 
第二按压头20具有由金属材料制成的按压板构成的第二头本体21(第二按压板)及配置在第二头本体21表面上的第二按压橡胶25,第二按压头20在第二头本体21侧的面与作业台9紧密接合,第二按压橡胶25侧的面则朝向上侧。因而,第二按压橡胶25的表面暴露在第二按压头20上侧的面上。 
这里,第二按压橡胶25的周围未配置任何元件,第二按压橡胶25的平面形状或者与上述凹部17的开口18相同、或者是比该开口18小的相似形状(图2),第二按压头20中,至少第二按压橡胶25的上端可以***到凹部17。 
接着,说明能以该压接装置1压接的压接对象物及对该压接对象物30进行压接的工序。 
图4(a)的符号30表示的是压接对象物,压接对象物30具有基板31和各向异性导电性膜35及电气元件32、33。 
基板31的表面和背面上分别形成有端子37,各向异性导电性膜35分别配置在基板31表面的端子37上和基板31背面的端子37上。 
电气元件32、33具有凸块或焊区等的端子38、39,各电气元件32、33在以端子38、39位于基板31的端子37上的方式进行对准后,利用未图示的装载头将电气元件32、33分别置放到各向异性导电性膜35上,一边以较低温度进行加热,一边利用装载头以较小压力按压,利用各向异性导电性膜35所显现的粘接力临时粘接到基板31的表面和背面上(临时压接)。 
但是,该粘接力较弱,电气元件32、33因物理性冲击而容易从基板31上脱落,另外,基板31的端子37和电气元件32、33的端子38、39既未物理性接触亦未机械性接触,该端子37、38、39之间存在着各向异性导电性膜35。 
各向异性导电性膜35形成为比电气元件32、33的平面形状大,一 部分超出电气元件32、33而露出在电气元件32、33之间。另外,即使在各向异性导电性膜35没有从电气元件32、33中露出的情况下,当后述的按压时各向异性导电性膜35会因按压而从电气元件32、33***露出一部分。 
第一、第二按压橡胶15、25是由可粘接各向异性导电性膜35的材料构成的,在以第二按压橡胶25不接触各向异性导电性膜35的方式将相对于各向异性导电性膜35的粘接性较低的保护膜5配置在第二按压橡胶25的表面之后,将压接对象物30以基板31的表面朝上、背面朝下的状态配置到第二按压橡胶25上(图3(a))。 
这里,第二按压橡胶25的表面呈水平,保护膜5的厚度均匀。因而,保护膜5表面位于第二按压橡胶25上的部分呈大致水平。 
基板31的背面上粘接了厚度不同的电气元件32、33,但在基板31的背面上相互隔开距离配置多个最厚的电气元件32、或当不是这种情形时,在第二按压橡胶25上配置支承基板31的辅助部件,通过以电气元件32或辅助部件加以保持,从而基板31呈大致水平。 
接着,以第一按压橡胶15与各向异性导电性膜35不发生接触的方式在压接对象物30上也配置保护膜5,以保护膜5分别覆盖压接对象物30的表面和背面。 
当保护膜5比第二按压橡胶25的平面形状更宽广、第二按压橡胶25上的保护膜5、或压接对象物30上的保护膜5沿第二按压橡胶25的侧面下垂时,使第二按压橡胶25的平面形状小于凹部17的开口18,包含下垂的保护膜5的第二按压橡胶25的外形与开口18的大小大致相同。 
压接对象物30的平面形状与第二按压橡胶25的平面形状相同或较小,压接对象物30位于外周不会从第二按压橡胶25露出的位置,将第二、第二按压头10、20的方向对齐,使包含保护膜5的第二按压橡胶25的外周与开口18一致后,当第一按压头10下降时,压接对象物30就会***到第一按压头10的凹部17内。 
如果将压接对象物30的厚度设定为基板31表面上最厚的电气元件32的厚度、基板31背面上最厚的电气元件32的厚度、以及基板31的厚度的总和,则凹部17的深度,即第一阻挡构件16的前端13自第一按压橡胶15表面开始的高度,与压接对象物30的厚度和覆盖着其表面及背面的保护膜5的厚度之和相同或大于等于该厚度,压接对象物30 从表面到背面全部收存于凹部17内。 
当凹部17的深度大于压接对象物30的厚度与保护膜5的厚度之和时,压接对象物30收存于凹部17之后,第一按压头10也会下降,但如上所述,由于包含保护膜5的第二按压橡胶25的外形与开口18的大小大致相等,因此第一阻挡构件16的前端13不接触第二按压橡胶25的表面,第一按压头10的下降不会停止。 
此外,保护膜5是由可压缩变形的材料构成的,即使当包含保护膜5的第二按压橡胶25的外形比开口18仅大少许的情况下,由于保护膜5发生压缩变形并进入到第二按压橡胶25与第一阻挡构件16的间隙之中,因此,第一按压头10的下降不会停止。 
当第一按压头10持续下降时,压接对象物30与第一按压橡胶15相对接近。 
当基板31的表面上粘接着厚度不同的多种电气元件32、33时,由于该厚度差而在基板31表面上形成了高低差。这里,第一按压橡胶15的表面呈大致水平,由于第一按压头10沿垂直方向下降,因此,当第一按压头10持续下降时,第一按压橡胶15的表面隔着保护膜5与粘接在基板31表面上的电气元件32、33之中最厚的电气元件32接触。 
图3(b)表示的是第一按压橡胶15在按压基板31表面上的各电气元件32、33之前仅与最厚的电气元件32相接触的状态,凹部17的深度与包含保护膜5的压接对象物30的厚度相同或大于等于该厚度,因此,在第一按压橡胶15与最厚的电气元件32相接触的状态下,第一阻挡构件16的前端13与第二按压橡胶25的表面所处的平面H相同或位于其下方。 
第一、第二按压橡胶15、25由受力时发生变形、受力去除后会恢复原来形状的弹性材料(例如弹性体)构成的,第一按压橡胶15的侧面与孔19的内壁接触,但并没有固定在该内壁上,另外,第二按压橡胶25的周围未配置任何元件,因此,第一、第二按压橡胶15、25不仅中央部分可以变形,其边缘部分也可以变形。 
因而,在从图3(b)所示的状态开始使第一按压头10下降后,以第一、第二按压橡胶15、25按压压接对象物30时,无论在边缘部分还是中央部分,第一、第二按压橡胶15、25与电气元件32相接触的部分将凹陷。 
进而,如果使第一按压头10下降从而使第一、第二按压橡胶15、25进一步相对接近,则从厚度较厚的电气元件32朝向厚度薄的电气元件33,依次被第一、第二按压橡胶15、25按压,结果是,全部电气元件32、33都被按压到基板31上。 
第一、第二按压橡胶15、25是由内部均匀的弹性材料等、受力部分凹陷后其他部分将膨胀的材料构成的,第一按压橡胶15中不与电气元件32、33相接触的部分朝下方膨胀,第二按压橡胶25中不与电气元件32、33相接触的部分朝上方膨胀(图3(c))。 
由于第一、第二按压橡胶15、25较之发生变形前相对地更加接近,因此,即使变形前第二按压橡胶25的表面与第一阻挡构件16的前端13拉平的情形,变形后,第二按压橡胶25中至少表面部分被收存到凹部17内,被收存到凹部17内的部分的侧面被第一阻挡构件16包围。 
该侧面与第一阻挡构件16紧密接合、或即使该侧面与第一阻挡构件16之间存在间隙,该间隙也很窄,狭窄到不会使朝下方膨胀的第一按压橡胶15流出的程度。 
因而,第一按压橡胶15朝下方膨胀的部分被第一阻挡构件16阻挡而不会在水平方向上扩展,第二按压橡胶25的侧面之中收存在凹部17内的部分被第一阻挡构件16阻挡而不会进一步膨胀。 
第二按压橡胶25侧面与第一阻挡构件16之间的间隙较狭窄,因此,收存在第二按压橡胶25侧面的凹部17的部分的膨胀小到可以忽略的程度。 
这样,即使第一、第二按压橡胶15、25膨胀而填充了电气元件32、33之间的凹陷,第一、第二按压橡胶15、25的表面部分也不会在水平方向,即与按压方向正交的方向上膨胀。 
因而,电气元件32、33在与按压方向正交的方向上不受力、电气元件32、33不会发生位置偏移,因此,电气元件32、33在与临时压接时相同的部位被各向异性导电性膜35按压。 
这里,在第二头本体21中内置了加热器28,通过对加热器28通电将压接对象物30加热至规定温度,通过加热使各向异性导电性膜35的流动性提高。 
因而,当电气元件32、33被各向异性导电性膜35按压时,各向异性导电性膜35被压退,电气元件32、33的端子陷入到各向异性导电性 膜35(图4(b))。 
各向异性导电性膜35中散布着导电性粒子34,当各向异性导电性膜35被压退时,电气元件32、33的端子38、39包夹着导电性粒子34与基板31的端子37相接触,电气元件32、33与基板31形成电气连接。 
当各向异性导电性膜35含有热硬化性树脂时,通过加热使各向异性导电性膜35硬化,另外,当各向异性导电性膜35含有热塑性树脂时,加热结束后温度下降时,各向异性导电性膜35会固化。 
因而,电气元件32、33经由硬化或固化的各向异性导电性膜35而被机械性固定在基板31上,制造出电气装置30a。 
如果在按压电气元件32、33时发生位置偏移,则电气元件32、33的端子38、39就不再与基板31的端子37接触,因此,电气装置30a的可靠性下降,但如果使用本发明的压接装置1,就不会发生上述电气元件32、33的位置偏移,因而,可以获得可靠性高的电气装置30a。 
由于保护膜5位于第一按压橡胶15与压接对象物30之间、及第二按压橡胶25与压接对象物30之间,因此,在按压电气元件32、33时即使各向异性导电性膜35从电气元件32、33的外周露出,第一、第二按压橡胶15、25也不会直接接触到各向异性导电性膜35。 
因而,第一、第二按压橡胶15、25不会粘接到各向异性导电性膜35上,当第一按压头10向上方移动时,第一按压橡胶15与电气装置30a分离开,接着,当拿起电气装置30a时,电气装置30a与第二按压橡胶25分离开,从而能够从压接装置1中取出电气装置30a。 
以上说明的是在将压接对象物30收存在预先形成在第一按压头10上的凹部17之后,使第一按压橡胶15接触到压接对象物30的情形,但本发明并不限于此。 
图5(a)的符号4表示的是本发明中使用的压接装置的第二例,该压接装置4除了在第一按压橡胶15与第一按压板12之间配置了第一压缩构件46之外,还具有与第一例的压接装置1相同的结构,第一、第二按压头10、20的配置也相同。 
第一按压橡胶15是以上述的内部均匀的弹性材料构成的,与此不同的是,第一压缩构件46是以如海绵状的橡胶这样的内部具有空隙、受力后该空隙被挤压而使体积减小的材料构成的。 
第一按压橡胶15和第一压缩构件46之间配置有可动板47,第一压 缩构件46的上端安装在第一按压板12的表面、下端安装在可动板47的表面,第一按压橡胶15的上端安装在可动板47的背面。因而,第一压缩构件46、可动板47和第一按压橡胶15按照所记载的顺序从第一按压板12向铅垂下方排列。 
第一压缩构件46与第一按压橡胶15相同,其在水平方向上截断时的截面形状是与被第一阻挡构件16包围的区域的截面形状相同的柱状,第一压缩构件46的侧面与第一阻挡构件16接触。 
但是,第一压缩构件46未固定在第一阻挡构件16上,另外,第一按压橡胶15也未固定在第一阻挡构件16上。因而,第一按压橡胶15和可动板47构成为,当第一压缩构件46的厚度改变时,其可以在第一阻挡构件16所包围的区域内移动。 
当使用该压接装置4制造电气装置时,与使用第一例的压接装置1的情形相同,将压接对象物30配置在第二按压橡胶25上,使第一按压橡胶15通过保护膜5与最厚的电气元件32接触。 
使第一压缩构件46发生变形所需的力比使第一、第二按压橡胶15、25发生变形所需的力小,当使第一按压头10进一步下降从而将第一按压板12按压到第一压缩构件46上时,在第一、第二按压橡胶15、25发生变形之前,第一压缩构件被压缩,其厚度变小。 
如上所述,第一按压橡胶15构成为可以在第一阻挡构件16所包围的区域内移动,因此,当第一压缩构件46的厚度减小时,第一按压橡胶15向上方移动,出现第一压缩构件46压缩前所没有的凹部,压接对象物30被收存在该凹部内。第一压缩构件46的变形量有其限度,因此,当第一压缩构件46变形到某种程度时压缩会停止。 
图5(b)是第一压缩构件46的压缩停止后的状态,其表示的是第一、第二按压橡胶15、25变形前的状态;在这种状态下,第一阻挡构件16的前端13突出到第一按压橡胶15表面下方,其突出量是第一按压橡胶15向上方移动的量,该前端13与第二按压橡胶25表面所处的平面H相同或突出到更下方。 
第一压缩构件46的变形停止后,如果第一按压头10进一步下降,则第一、第二按压橡胶15、25被电气元件32、33按压而凹陷,未与电气元件32、33接触的部分膨胀,但与第一例的压接装置1的情形相同,第一按压橡胶15和第二按压橡胶25的表面部分被第一阻挡构件16包 围,另外,第二按压橡胶25与第一阻挡构件16之间的间隙小,因此,第一按压橡胶15的表面不会在水平方向扩展。 
另外,利用第一、第二按压橡胶15、25的变形,第二按压橡胶25至少表面部分被收存到凹部17内,因此,即使第二按压橡胶25的表面向上方膨胀,也不会在水平方向扩展,因此,在该压接装置4中也不会出现电气元件32、33的水平方向移动,可以获得可靠性高的电气装置30a。 
第一压缩构件46只要是能够利用按压而减小体积即可,并没有特别限定,如图6所示,也可以使用弹簧48构成压缩构件,当以第一按压板12进行按压从而使弹簧48收缩后,第一按压橡胶15的表面被往上推,出现凹部。另外,只要施加在第一按压橡胶15上的力能够传递到第一压缩构件46,则不需要特别设置可动板47。 
以上将第一按压板12安装在驱动装置2的轴3上,移动第一按压头10使第一、第二按压橡胶15、25相对接近,但本发明并不限于此,只要第一、第二按压橡胶15、25可以相对接近,则既可以在第一按压头10静止的状态下移动第二按压头20,也可以移动第一、第二按压头10、20双方。 
以上说明的是在第二按压橡胶25的表面上配置压接对象物30后使第一按压头10下降的情形,但本发明并不限于此。 
也可以将第二按压头20的配置有第二按压橡胶25的一侧的面朝下侧配置,将第一按压头10的位于第二按压头20下方位置并且形成有凹部17的面朝上侧配置,在凹部17的底面,即第一按压橡胶15的表面上配置压接对象物30后,移动第一、第二按压头10、20之中的任意一方或双方,使第一、第二按压橡胶15、25相对接近,将第二按压橡胶25的表面按压到压接对象物30上。 
第一、第二按压橡胶15、25的表面方向并不限于水平,也可以以第一、第二按压橡胶15、25的表面呈大致垂直的方式配置第一、第二按压头10、20。 
对第一、第二按压头10、20的移动方向也没有特别限定,但为了防止电气元件32、33的位置偏移,优选是相对于基板31的表面和背面呈大致垂直地移动,因此,当基板31与第一、第二按压橡胶15、25的表面平行时,第一、第二按压头10、20的移动方向相对于第一、第二 按压橡胶15、25的表面呈大致垂直。 
以上说明的是第二按压橡胶25周围未配置任何元件、其侧面露出的情形,但本发明并不限于此,也可以以第二按压橡胶25不摩擦第一阻挡构件16的方式以薄板(滑动板)覆盖第二按压橡胶25的侧面。 
在以滑动板覆盖第二按压橡胶25侧面的情况下,当该第二按压头20收存在凹部17内时,滑动板与第一阻挡构件16紧密接合、或者,即使滑动板与第一阻挡构件16之间存在间隙,由于该间隙狭窄到不会使膨胀的第一按压橡胶15流出的程度,因此,第一按压橡胶15不会在水平方向上扩展。 
滑动板的膜厚很小,即使与第二按压橡胶25一起变形,与第一阻挡构件16接触后其变形也会停止。变形前,第一阻挡构件16与滑动板的间隙较小,因此其变形量小,故第二按压橡胶25的水平方向扩展小到可以忽略的程度。 
另外,即使第二按压橡胶25的表面边缘部分膨胀后越过滑动板,由于滑动板的膜厚小,如上所述滑动板与第一阻挡构件16的间隙也小,因此,越过滑动板的部分在水平方向上的扩展量小。 
这样,第一、第二按压橡胶15、25在水平方向上不会扩展,即使发生了扩展,其扩展量也小到可以忽略的程度,因此,不容易发生电气元件32、33的位置偏移。 
第一、第二例的压接装置1、4中,当第一阻挡构件16与第二按压橡胶25之间的间隙较大时,如果以保护膜5覆盖第二按压橡胶25的侧面,则该间隙即被保护膜5所填埋。 
因而,不使用模具等、以低成本制造第一、第二阻挡构件16,即使其成形精度较差,通过适当选择保护膜5的膜厚,可以填埋第一阻挡构件16与第二按压橡胶25之间的间隙,第一按压橡胶15不会从间隙流出去。 
以上说明的是仅在第一按压头10上设置了阻挡构件的情形,但本发明并不限于此。 
图7的符号6表示的是本发明中所使用的压接装置的第三例,该压接装置6具备第一、第二按压头10、60。第一、第二按压头10、60具备第一、第二头本体11、61和第一、第二按压橡胶15、65。 
第一、第二头本体11、61与第一例的压接装置1的第一按压头10相同,其上分别形成有有底的孔(第一、第二孔)19、69。
第一、第二按压橡胶15、65的配置也与第一例的压接装置1的第一按压橡胶15相同,第一、第二按压橡胶15、65被由第一、第二孔19、69的侧壁所构成的第一、第二阻挡构件16、66包围,形成了以第一、第二按压橡胶15、65的表面为底面、以第一、第二阻挡构件16、66为侧面的第一、第二凹部17、67。 
第一、第二孔19、69的开口18、68的形状大致相同,当以开口18、68的边缘一致的方式对准并相互按压第一、第二按压头10、60时,第一、第二阻挡构件16、66的前端彼此接触。 
这里,第一按压头10的配置和与驱动装置2的连接与第一例的压接装置1的第一按压头10相同,第一按压头10在第一按压橡胶15表面保持大致水平朝向的状态下,借助于驱动装置2,可以相对于作业台9沿垂直方向上下移动。 
第二按压头60以第二凹部67的开口68朝向上侧的方式配置在作业台9上,构成第二凹部67的底面的第二按压橡胶65的表面呈大致水平,其表面成为载放压接对象物30的装载面。 
如果对使用该压接装置6连接上述压接对象物30的情形加以说明,即为,为了避免第一、第二按压橡胶15、65与各向异性导电性膜35发生接触,在第二按压橡胶65的表面上配置保护膜5之后,以基板31的表面朝上、背面朝下的方式将压接对象物30配置在第二按压橡胶65上,进而在压接对象物30表面上也配置保护膜5(图8(a))。 
第一、第二凹部17、67的合计深度,即从第一按压橡胶15的表面到第一阻挡构件16前端为止的高度与从第二按压橡胶65的表面到第二阻挡构件66的前端为止的高度之和,小于压接对象物30的厚度与覆盖着其表面、背面的保护膜5的厚度之和。 
因而,在将压接对象物30载放于装载面上的保护膜5、使开口18、68的边缘一致后使第一按压头10下降时,在第一、第二阻挡构件16、66的前端接触前,第一按压橡胶15的表面隔着保护膜5与压接对象物30接触。 
图8(b)表示的是第一按压橡胶15隔着保护膜5与压接对象物30的表面接触的状态、即第一、第二按压橡胶15、65按压压接对象物30之前的状态,第一阻挡构件16的前端与第二阻挡构件66的前端之间存在间隙。 
第一、第二头本体11、61中,当以第一、第二按压橡胶15、65底面紧密接合的部分作为第一、第二按压板12、62时,第一、第二按压橡胶15、65各自的底面分别固定在第一、第二按压板12、62上,但其侧面并未固定在第一、第二阻挡构件16、66上,第一、第二按压橡胶15、65构成为中央部分和边缘部分都可以变形。 
因而,当使第一按压头10进一步下降、使第一、第二按压橡胶15、25相对接近时,与第一例的压接装置1相同,从厚度较厚的电气元件32朝向厚度薄的电气元件33依次被第一、第二按压橡胶15、65按压,第一、第二按压橡胶15、65不与电气元件32、33发生接触的部分膨胀,压接对象物30受到按压。 
按压压接对象物30时的压力通过各向异性导电性膜35或电气元件32、33的厚度、或者各向异性导电性膜35的加热温度来设定。 
上述第一、第二凹部17、67的合计深度被设定为:当以设定的压力按压压接对象物30时,即使第一、第二按压橡胶15、65发生了变形的情况下,第一、第二阻挡构件16、66的前端也不会彼此直接接触的深度;只要第一、第二按压橡胶15、65的变形持续,第一按压头10就会下降,当第一、第二按压橡胶15、65的变形停止后,使第一按压头10下降的力就成为按压压接对象物30的力(图8(c))。 
此外,即使当保护膜5的边缘部分从开口18、68中露出,第一、第二阻挡构件16、66的前端彼此包夹着露出的保护膜5而相互接触的情况下,只要保护膜5是以上述可压缩变形的材料构成的,通过保护膜5的压缩变形,就可以保持对压接对象物30的按压。 
在按压压接对象物30时,第一、第二按压橡胶15、65的表面膨胀,但由于第一、第二按压橡胶15、65被前端从其表面突出的第一、第二阻挡构件16、66所包围,因此,第一、第二按压橡胶15、65表面膨胀的部分被第一、第二阻挡构件16、66阻挡。因而,该压接装置6中,第一、第二按压橡胶15、65表面也不会在水平方向扩展,不会发生电气元件32、33的位置偏移。 
在第一、第二按压头10、60的任意一方或双方中设置了加热装置,与第一例的压接装置1相同地,一边加热压接对象物30一边按压,由此能够制造出电气元件32、33与基板31既电气连接又机械性连接的电 气装置30a。 
以上说明的是在第一、第二按压橡胶15、65与压接对象物30接触前就已形成了第一、第二凹部17、67的情形,但本发明并不限于此。 
图9(a)的符号7表示的是本发明中使用的压接装置的第四例。该压接装置7除了在第一、第二按压板12、62与第一、第二按压橡胶15、65之间配置第一、第二压缩构件46、76之外,还具有与第三例的压接装置6相同的结构,第一、第二按压头10、60的配置也与上述第三例的压接装置6相同。 
第一、第二压缩构件46、76的结构和配置与上述第二例的压接装置4的第一压缩构件46相同,当以第一、第二按压橡胶15、65包夹压接对象物30时,在第一、第二按压橡胶15、65变形前,第一、第二压缩构件46、76被压缩而薄膜厚度减小,第一、第二按压橡胶15、65被第一、第二按压板12、62按压,与可动板47、77一起在孔19、69内移动。 
图9(b)表示的是第一、第二压缩构件46、76的薄膜厚度减小后的状态,即第一、第二按压橡胶15、65变形前的状态,即使在包夹压接对象物30之前没有形成凹部,通过使第一、第二按压橡胶15、65接近第一、第二按压板12、62,也可以分别形成以第一、第二按压橡胶15、65的表面为底面、以第一、第二阻挡构件16、66为侧壁的凹部。 
此时的凹部的合计深度,即第一、第二压缩构件46、76被压缩时从第一按压橡胶15的表面到第一阻挡构件16的前端为止的高度与从第二按压橡胶65的表面到第二阻挡构件66的前端为止的高度之和,比包含第二按压橡胶65表面的保护膜5和压接对象物30表面的保护膜5在内的压接对象物30的厚度小。 
当第一、第二压缩构件46、76被压缩时,第一、第二阻挡构件16、66的前端不接触、第一按压头10的下降不会受到妨碍,因此,在使第一按压头10进一步下降后,第一、第二按压橡胶15、65会靠近,第一、第二按压橡胶15、65与电气元件32相接触的部分凹陷,结果是,所有电气元件32、33都被第一、第二按压橡胶15、65所按压。 
上述凹部的合计深度被设定为当将电气元件32、33按压到基板31上时第一、第二阻挡构件16、66的前端也不会接触地对压接对象物30施加规定压力,因此,只要一边加热压接对象物30一边持续按压,就 能够与使用上述第一例的压接装置1时同样地制造出电气元件32、33连接到基板31上而形成的电气装置30a。 
在以第一、第二按压橡胶15、65按压电气元件32、33时,第一、第二按压橡胶15、65未与电气元件32、33相接触的部分会膨胀,但由于按压第一、第二电气元件32、33时形成了凹部,因此,与上述第三例的压接装置6的情形相同,第一、第二按压橡胶15、65被第一、第二阻挡构件16、66阻挡,不会在水平方向上扩展。因而,在使用了该压接装置7的情况下,也不会发生电气元件32、33的位置偏移,制造出可靠性较高的电气装置30a。 
以上说明的是第一、第二按压橡胶15、25的任意一方或双方预先被阻挡构件包围的情形,但本发明并不限于此。 
图10(a)的符号8表示的是本发明中所使用的压接装置的第五例,该压接装置8具备:第一、第二按压头80、90和阻挡构件86。 
第一、第二按压头80、90具有金属制成的第一、第二按压板82、92和配置在第一、第二按压板82、92表面上的第一、第二按压橡胶85、95,第一、第二按压橡胶85、95的周围未配置任何元件,第一、第二按压橡胶85、95的侧面露出。第一、第二按压橡胶85、95表面的平面形状相同,或者是相似形状。 
如图11所示,阻挡构件86是筒状,筒两端的开口形状与第一、第二按压橡胶85、95表面的形状相同,或者是更大的相似形状。因而,第一、第二按压橡胶85、95的至少表面部分可以分别***到阻挡构件86的开口中。 
这里,第一、第二按压橡胶85、95的侧面相对于其表面大致垂直,当在相对于表面的平行方向上截断第一、第二按压橡胶85、95时,其平面形状从表面到背面大致相同。 
阻挡构件86的内壁面相对于两端的开口呈大致垂直,在平行于该开口截断时的截面形状从一端到另一端大致相同,第一、第二按压橡胶85、95不仅表面部分、而且其侧面也可以***到阻挡构件86中。 
将配置有第一按压橡胶85的一侧的面朝向下侧配置第一按压头80。第一按压头80的下方配置有作业台9,将配置有第二按压橡胶95的一侧的面朝向上侧,在作业台9上配置第二按压头90。 
利用未图示的搬运装置将第一按压橡胶85从阻挡构件86的一端插 入到筒的内部,将阻挡构件86安装到第一按压板82。在这种状态下,第一按压橡胶85的周围被阻挡构件86包围,阻挡构件86的另一端突出到第一按压橡胶85表面的下方。 
在第二按压橡胶95的表面上配置保护膜5之后,在该保护膜5上配置压接对象物30,进而在压接对象物30的表面上配置保护膜5。 
当第二按压橡胶95以位于阻挡构件86下端的开口内侧的方式对位后,使阻挡构件86与第一按压头80一起下降,压接对象物30被***到阻挡构件86的内部,第一按压橡胶85隔着保护膜5与压接对象物30接触。 
当第一按压橡胶85与压接对象物30接触时,即在第一、第二按压橡胶85、95发生变形之前的状态下,阻挡构件86的筒的长度为,其下端与第二按压橡胶95的表面拉平,或者突出到第二按压橡胶95的表面下方,与上述第一例的压接装置1的情形相同,在按压压接对象物30时,第一、第二按压橡胶85、95不会在水平方向上扩展,因此,不容易发生电气元件32、33的位置偏移。 
以上说明的是阻挡构件86成型为一体化的筒状时的情形,但本发明并不限于此。图12的符号96表示的是阻挡构件的另一个实例。 
该阻挡构件96具有多个板状的壁材99,利用未图示的移动装置使各壁材99在表面朝向垂直方向的状态下沿第一按压橡胶85的侧面排列着安装在第一按压板82上,形成包围第一按压橡胶85周围的1个筒。 
在此状态下,各壁材99的下端突出到第一按压橡胶85表面的下方,因而,包围第一按压橡胶85周围的筒的下端突出到第一按压橡胶85表面的下方,压接对象物30和第二按压橡胶95可以***到突出到其下方的部分中。 
以上说明的是以阻挡构件86、96包围第一按压橡胶85后在其下端***第二按压橡胶95的情形,但本发明并不限于此。 
首先,以包围第二按压橡胶95的周围、前端突出到第二按压橡胶95表面上方的方式将阻挡构件86、96安装到第二按压头90,将第一按压橡胶85从突出到阻挡构件86、96上方的开口***到阻挡构件86、96的内部亦可。 
以上说明的是将阻挡构件86、96安装在第一、第二按压头80、90中的任意一方的情形,但本发明并不限于此,也可以在第一、第二按压 头80、90的任何一方都不安装阻挡构件86、96,在使第一、第二按压橡胶85、95与压接对象物30接触后,在开始按压压接对象物30之前,以阻挡构件86、96包围第一、第二按压橡胶85、95的周围。 
进而,也可以将阻挡构件86、96分别安装在第一、第二按压头80、90上,以阻挡构件86、96包围第一、第二按压橡胶85、95的周围之后,对压接对象物30进行按压。在这种情况下,处于安装了阻挡构件86、96的状态下的第一、第二按压头80、90优选是采用与上述第三例的压接装置6的第一、第二按压头10、20相同的结构和配置。 
阻挡构件86、96的筒的长度及阻挡构件86、96的配置也没有特别的限定,当按压压接对象物30时,只要包围至少第一、第二按压橡胶85、95的表面部分,则既可以将第一、第二按压橡胶85、95从表面到背面全部包围,也可以是不仅包围第一、第二按压橡胶85、95、而且包围第一、第二按压板82、92。 
另外,在上述第五例的压接装置8中,既可以将第一、第二按压橡胶85、95直接安装在第一、第二按压板82、92上,也可以按照第四例的压接装置7的方式,将压缩构件设置在第一、第二按压板82、92和第一、第二按压橡胶85、95之间。 
既可以在以第一、第二阻挡构件86、96包围第一、第二按压橡胶85、95的周围之前在第一、第二按压橡胶85、95表面上配置保护膜5,也可以在以第一、第二阻挡构件86、96包围第一、第二按压橡胶85、95的周围之后在第一、第二按压橡胶85、95表面上配置保护膜5。 
以上说明的是以第一、第二阻挡构件16、66、86、96包围第一、第二按压橡胶15、25、85、95的整个外周的情形,但本发明并不限于此,只要能够防止第一、第二按压橡胶15、25、85、95在水平方向上的扩展,如图13所示,也可以形成使第一、第二按压橡胶15、25、65、85、95的侧面的一部分在第一、第二阻挡构件16、66、86、96的任意一方或双方露出的缺口98。 
保护膜5的形状和大小也没有特别限定,只要能够避免各向异性导电性膜35与第一、第二按压橡胶15、25、65、85、95发生接触,则既可以使用不从第一、第二按压橡胶15、25、65、85、95的露出的大小的保护膜5,也可以使用仅覆盖压接对象物30的一部分表面的保护膜5。 
当所使用的各向异性导电性膜35与第一、第二按压橡胶15、25、 65、85、95的粘接性较低的情况下,也可以不使用保护膜5,使第一、第二按压橡胶15、25、65、85、95直接接触按压对象物30。 
降低第一、第二按压橡胶15、25、65、85、95与各向异性导电性膜35的粘接性的方法有:将第一、第二按压橡胶15、25、65、85、95的构成材料改变为与各向异性导电性膜35的粘接性低的材料,或者在第一、第二按压橡胶15、25、65、85、95的表面上设置对于各向异性导电性膜35具有脱膜性的脱膜层。 
设置加热装置的部位没有特别限定,加热装置既可以设置在第一、第二按压头的任意一方或双方,只要能够进行热传导,也可以设置在作业台9上。本发明中使用的基板31的种类也没有特别限定,可以使用硬性基板、柔性基板等各种基板。 
各向异性导电性膜35中既可以仅含有热塑性树脂和热硬化性树脂中的任意一方,也可以含有双方。 
虽然热硬化性树脂和热塑性树脂的种类没有特别限定,但是热硬化性树脂可以使用环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂等1种以上,热塑性树脂可以使用例如苯氧树脂、聚乙烯醇树脂等1种以上。 
导电性粒子的种类也没有特别限定,除金属粒子之外,也可以使用在树脂粒子的表面上设置了金属层而形成的粒子。另外,作为各向异性导电性膜35的替代品,也可以将浆糊状各向异性导电性粘合剂涂敷在基板31表面后,将电气元件粘接到该各向异性导电性粘合剂上,作为压接对象物30。 
另外,根据电气元件32、33的安装条件,也可以使用不含导电性粒子的粘合剂来替代各向异性导电性膜35或各向异性导电性粘合剂。 
保护膜的种类虽然没有特别限定,但优选是相对于上述各向异性导电性膜35具有剥离性的膜,例如,可以使用将聚四氟乙烯成型为膜状、或者将硅酮橡胶成型为膜状而形成的膜。 
构成第一、第二按压橡胶的弹性材料没有特别限定,就一个实例而言,可以使用橡胶硬度(依据JIS S 6050)为40、80的弹性体。 
橡胶硬度通过JIS S 6050:2002的“6.试验方法”中记载的方法进行测定。其内容如下所述。 
试验中使用的样品是制造完成后经过了24小时以上的样品。另外,化学分析中通用的一般事项依据JIS K 0050。硬度试验中使用硬度试验 机,在保持水平的试验片的表面上,使试验机的压针呈垂直方式接触加压面,立即以正数读取刻度值。此外,试验片的测定部位是将整个表面三等分,对每一等分的中央部分逐一进行测定,以其中央值作为试验片的硬度。 
此外,所谓的硬度试验指的是压针形状为直径5.08mm±0.02mm的半球状的弹簧硬度试验机。当刻度为0时压针的高度为2.54mm±0.22mm,当刻度为100时压针的高度为0mm。刻度与弹力的关系如下述表1所示。 
【表1】 
表1:刻度与弹力7的关系 
  刻度   0   10   20   25   30   40   50   60   70   75   80   90   100
  弹力N   0.54   1.32   2.11   2.50   2.89   3.68   4.46   5.25   6.03   6.42   6.82   760   8.39
此外,对于橡胶硬度分别为40、60、80的弹性体,在测定温度30℃~240℃的范围内每隔30℃测定橡胶硬度,结果发现,橡胶硬度的变化为±2。 
这一数值可以说是在测定误差范围内,因此,可知橡胶硬度是不受温度变化影响的值。 
第一、第二按压橡胶中使用的弹性体可以使用天然橡胶、合成橡胶的任意一种,但从耐热性、耐压性的角度出发,最好是使用硅酮橡胶。既可以使用相同材料构成第一、第二按压橡胶从而使该橡胶硬度相同,也可以分别使用不同材料构成第一、第二按压橡胶从而使其橡胶硬度不同。 
连接到基板31的电气元件32、33的种类没有特别限定,具体来说,有半导体元件、阻抗元件、其他基板等。 
将电气元件32、33连接到基板31的表面及背面之前,也可以在电气元件32、33连接到基板31的表面之后、直到开始将电气元件32、33连接到基板31的背面的期间,或者在将电气元件32、33连接到基板31的表面及背面双方之后,在基板31的表面及背面的任意一方或双方连接CR元件之类的其他电气元件。 
以上说明的是在基板31的表面和背面上分别连接厚度不同的多种电气元件32、33的情形,但本发明并不限于此,本发明也包含在基板31的表面和背面上连接厚度相同的电气元件的情形、以及在基板31的表面或背面其中一者上连接电气元件的情形。 

Claims (2)

1.一种安装方法,其中
在具有第一、第二按压板和配置在上述第一、第二按压板上的第一、第二按压橡胶的压接装置的、上述第一、第二按压橡胶之间配置压接对象物,该压接对象物是在基板的表面和背面上分别配置了电气元件而形成的,以上述第一、第二按压橡胶按压上述电气元件,将上述各电气元件固定到上述基板上,
在将阻挡构件定位于比上述第一、第二按压橡胶周围的表面更高的位置的状态下,以上述第一、第二按压橡胶按压上述按压对象物,
以上述阻挡构件阻挡因上述按压而变形的上述第一、第二按压橡胶的侧面,
在以上述第一、第二按压橡胶按压上述电气元件之前,上述第一按压橡胶与上述压接对象物之间、以及上述第二按压橡胶与上述压接对象物之间,预先配置能够从上述各向异性导电性膜剥离的保护膜。
2.如上述权利要求1所述的安装方法,其中,
上述电气元件利用配置在上述基板表面和上述基板背面的各向异性导电性膜的粘接力而配置,
在以上述第一、第二按压橡胶按压上述电气元件时,对上述各向异性导电性膜进行加热。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4966156B2 (ja) * 2007-10-23 2012-07-04 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 配線基板の受台及びこれを用いた配線基板の接続装置、接続方法
JP2010034504A (ja) * 2008-07-02 2010-02-12 Panasonic Corp 基板間の接続方法、フリップチップ実装体及び基板間接続構造
JP4916494B2 (ja) 2008-08-08 2012-04-11 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 圧着装置、圧着方法、および押圧板
JP5741188B2 (ja) 2011-04-27 2015-07-01 デクセリアルズ株式会社 接続構造体の製造方法
JP6043058B2 (ja) 2011-11-07 2016-12-14 デクセリアルズ株式会社 接続装置、接続構造体の製造方法、チップスタック部品の製造方法及び電子部品の実装方法
JP5283242B2 (ja) * 2011-11-21 2013-09-04 株式会社名機製作所 積層方法および積層装置
US9275976B2 (en) * 2012-02-24 2016-03-01 Broadcom Corporation System-in-package with integrated socket
DE102013003527A1 (de) * 2013-03-04 2014-09-04 Danfoss Silicon Power Gmbh Vorrichtung zum Niedertemperatur-Drucksintern, Verfahren zum Niedertemperatur-Drucksintern und leistungselektronische Baugruppe
WO2015105149A1 (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 東レ株式会社 半導体装置の実装方法および実装装置
GB2525605B (en) * 2014-04-28 2018-10-24 Flexenable Ltd Method of bonding flexible printed circuits
EP3394095B1 (en) * 2015-12-23 2023-09-27 Phoenix Tissue Repair Inc. Collagen 7 compositions and methods of using the same
CN106785802B (zh) * 2016-12-29 2019-03-29 武汉数字工程研究所(中国船舶重工集团公司第七0九研究所) 一种免焊型高密连接器的压接方法
JP6958240B2 (ja) * 2017-10-31 2021-11-02 株式会社村田製作所 回路基板、無線通信デバイス、および回路基板の作製方法
KR20200010730A (ko) * 2018-07-23 2020-01-31 주식회사 제우스 디스플레이부 제조장치 및 그 제조방법
KR20200010731A (ko) * 2018-07-23 2020-01-31 주식회사 제우스 디스플레이부 세정장치 및 그 세정방법
DE102019105465B3 (de) * 2019-03-04 2020-07-23 Danfoss Silicon Power Gmbh Drucksintervorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils
US20230268312A1 (en) * 2022-02-18 2023-08-24 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Soft touch eutectic solder pressure pad

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1383206A (zh) * 2001-04-17 2002-12-04 卡西欧计算机株式会社 半导体器件

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3557446A (en) * 1968-12-16 1971-01-26 Western Electric Co Method of forming printed circuit board through-connections
SE408383B (sv) * 1976-04-08 1979-06-11 Asea Ab Press for formning av platar och dylikt med hjelp av en formdyna, som under formningsskedet er innesluten i en kavitet, som bildas av en ovre och en undre verktygsdel av vilka minst en er rorligt anordnad i ett ...
JP3456146B2 (ja) * 1998-06-11 2003-10-14 松下電器産業株式会社 バンプ付電子部品のボンディング装置およびボンディング方法
US6179951B1 (en) * 1999-03-05 2001-01-30 International Business Machines Corporation Method of protecting a non-planar feature using compressive pads and apparatus thereof
WO2001020661A1 (fr) * 1999-09-10 2001-03-22 Nitto Denko Corporation Plaquette semi-conductrice dotee d'un film anisotrope et procede de fabrication correspondant
JP4513235B2 (ja) 2001-05-31 2010-07-28 ソニー株式会社 フリップチップ実装装置
JP4718734B2 (ja) * 2001-09-12 2011-07-06 日機装株式会社 回路素子の実装方法
JP4684502B2 (ja) * 2001-09-27 2011-05-18 日東電工株式会社 導電接続方法及びそれに用いる離型シート
JP2003258413A (ja) * 2002-03-06 2003-09-12 Nikkiso Co Ltd 回路素子の実装装置および実装方法
JP3949072B2 (ja) * 2003-03-26 2007-07-25 日機装株式会社 加圧装置
JP3921459B2 (ja) 2003-07-11 2007-05-30 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 電気部品の実装方法及び実装装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1383206A (zh) * 2001-04-17 2002-12-04 卡西欧计算机株式会社 半导体器件

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007097223A1 (ja) 2007-08-30
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CN101390207A (zh) 2009-03-18
KR20080098617A (ko) 2008-11-11
US8048254B2 (en) 2011-11-01
US20090038753A1 (en) 2009-02-12
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EP1988570A4 (en) 2010-02-10
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