CN101376793A - 抛光粘片用液态蜡及其制备方法和抛光粘片的工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种抛光粘片用液态蜡及其制备方法和抛光粘片的工艺,液态蜡含有的组份(按1万克重量比):662.3~665.7的聚乙烯二醇、198.5~201.5的漆片、548.7~551.2的异丙醇、307.0~309.7的25%的氨水、2347.8~2353.4的18兆去离子水、5913.1~5940.8的8030树脂;将各组份依次按顺序和重量比,倒入配蜡桶之中,通过磁力搅拌使配料慢慢混匀即可制得;该液态蜡能够保证蜡液的均匀,粘度一致性,抛光速率高,适宜大批量生产需求,而且抛光片表面质量好。
Description
技术领域
本发明涉及一种液体蜡,尤其是一种抛光粘片用液态蜡及其制备方法和抛光粘片的工艺。
背景技术
目前,在抛光生产中,通常用固体蜡抛光粘片,它以石蜡、松香按照2:1的重量比配制,加热熔化成型后方可使用,其缺点是,它们在粗抛机抛光时温度不能超过45℃,抛光片清洗困难,环境污染严重,生产效率低,不适应大规模生产需求;而且蜡层存在缺陷:附着有点、污物、颗粒、闪亮点,有气泡,鱼眼,高尔夫球形,蜡层覆盖不全,不平或有旋涡;蜡液崩溅,蜡层裂纹,条纹或裂开。
发明内容
为了克服现有的固体蜡在抛光粘片中存在的不足,本发明的目的是提供一种抛光粘片用液态蜡及其制备方法和抛光粘片的工艺,抛光粘片用液态蜡是水溶性的高温液体蜡,它能够保证蜡液的均匀,粘度一致性,在粗抛机抛光时温度可以达到高温60℃,所以抛光速率高,适宜大批量生产需求,而且抛光片表面质量好。
为实现上述发明目的,本发明采用如下技术方案:
所述的抛光粘片用液态蜡,其含有以下组份(按1万克重量比):
聚乙稀二醇 662.3~665.7
漆片 198.5~201.5
异丙醇 548.7~551.2
25%的氨水 307.0~309.7
18兆去离子水 2347.8~2353.4
8030树脂 5913.1~5940.8
所述的抛光粘片用液态蜡,其组份中,重量在0~1000克的组份允许误差为±0.5%,重量在1000克以上的组份允许误差为±0.2%。
所述的抛光粘片用液态蜡的制备方法,其制备步骤如下:
(1)、将一个容量为10升的配蜡桶放在称重天平上,称重天平置于通风橱内;
(2)、把聚乙稀二醇、漆片、异丙醇、25%的氨水、18兆去离子水、8030树脂,依次按顺序和重量比,倒入配蜡桶之中,直至到达要求读数为止;
(3)、通过磁力搅拌使配料慢慢混匀,至少搅拌3小时;搅拌后,静置3小时;
(4)、存放时要盖紧配蜡桶的盖子;一桶配蜡料为10±0.3%公斤;
(5)、蜡液使用前,使用50μm的过滤袋,予过滤。
所述的抛光粘片用液态蜡抛光粘片的工艺,其工艺步骤如下:
(1)、按照如上所述的制备方法制备液态蜡,并搅拌混合均匀;
(2)、冲洗抛光载体板,去除原粘片残剩蜡;粘片载体板直径为287mm,厚度为10.16mm;
(3)、在载体板上上蜡、甩蜡;上蜡:一个周期为36.5秒,用蜡流速150±5ml/分,每一载体板上供量:16±1ml,蜡层厚:9±2μm;上蜡时,设定粘片载体板转速为200±5转/分,甩蜡时,设定粘片载体板转速为300±5转/分;
(4)、将上好蜡的载体板放在蒸汽加热器上加热,60秒内载体板加热至97±2℃;
(5)、将所需粘的腐蚀硅片,冲洗甩干,立即使用;
(6)、把硅片放入真空腔下的装片台模板孔内,装片、压片;装片:Φ125mm的可一次装3片,Φ100mm的可一次装5片,一块载体板上,腐蚀硅片厚度之间最大误差为2.0μm;压片真空腔气缸压力为80~90PSI,即5.6~6.3公斤/cm2;压片时间在60秒内真空度达0.8~1.0托;
(7)、将按照上述第(6)步操作后的硅片固定在载体板上;
(8)、将按照上述第(7)步操作后的装片台的载体板,送至粗抛机处准备抛光。
由于采用了如上所述的技术方案,本发明具有如下优越性:
本发明抛光粘片用液态蜡,是一种高温液体蜡,应用于大规模集成电路用抛光片,由于其是水溶性的,因此抛光片清洗工艺简单,无环境污染;它适用粗抛机抛光时温度可以达到高温60℃采用恒压工艺,抛光去除量速率高,抛光片表面的平行度TTV,弯曲度BOW,平整度TIR,局部平整度STIR质量水平高;抛光粘片用液态蜡能保证蜡液的均匀,粘度一致性,蜡层不存在点、污物、颗粒、闪亮点,气泡,鱼眼,高尔夫球形;蜡液崩溅,蜡层裂纹,条纹或裂开,不平或有旋涡,覆盖不全的缺点。
本发明抛光粘片用液态蜡,使用条件要求高,在抛光粘片过程中,需要特定又精良的装片设备来完成的,在抛光载体板上的加蜡量、蜡层厚度,载体板加热,装片,硅片定位、粘结整个装片过程是重复性一致,受到设备的严格控制。配蜡的准确和把硅片往载体板上装片符合要求,将直接影响到抛光片的径向锥度,平整度等技术指标。
附图说明
图1是抛光粘片用液态蜡抛光粘片的工艺流程图。
具体实施方式
实施方式一
该抛光粘片用液态蜡,其含有以下组份(按1万克重量比):
聚乙稀二醇 662.3
漆片 198.5
异丙醇 548.7
25%的氨水 307.0
18兆去离子水 2347.8
8030树脂 5913.1
制备抛光粘片用液态蜡,其制备步骤如下:
(1)、将一个容量为10升的配蜡桶放在称重天平上,称重天平置于通风橱内;
(2)、把聚乙稀二醇、漆片、异丙醇、25%的氨水、18兆去离子水、8030树脂,依次按顺序和质量分数,倒入配蜡桶之中,直至到达要求读数为止;
(3)、通过磁力搅拌使配料慢慢混匀,至少搅拌3小时;搅拌后,静置3小时;
(4)、存放时要盖紧配蜡桶的盖子;一桶总配蜡料约为10公斤;
(5)、蜡液使用前,使用50μm的过滤袋,予过滤。
液态蜡抛光粘片的工艺,其工艺步骤如下:
(1)、按照如上所述的制备方法制备液态蜡,并搅拌混合均匀;
(2)、冲洗抛光载体板,去除原粘片残剩蜡,粘片载体板直径为287mm,厚度为10.16mm;
(3)、在载体板上上蜡、甩蜡;上蜡:一个周期为36.5秒,用蜡流速148ml/分,每一载体板上供量:15.8ml,蜡层厚:8.5μm;上蜡时,设定粘片载体板转速为200转/分:甩蜡时,设定粘片载体板转速为300转/分;
(4)、将上好蜡的载体板放在蒸汽加热器上加热,60秒内载体板加热至96℃;
(5)、将所需粘的腐蚀硅片,冲洗甩干,立即使用;
(6)、把硅片放入真空腔下的装片台模板孔内,装3片Φ125mm的硅片,压片真空腔气缸压力为82PSI;
(7)、将按照上述第(6)步操作后的硅片固定在载体板上;
(8)、将按照上述第(7)步操作后的装片台的载体板,送至粗抛机处准备抛光。
实施方式二
该抛光粘片用液态蜡,其含有以下组份(按1万克重量比):
聚乙稀二醇 664.0
漆片 200.0
异丙醇 550.0
25%的氨水 308.4
18兆去离子水 2350.6
8030树脂 5927.0
制备抛光粘片用液态蜡,其制备步骤如下:
(1)、将一个容量为10升的配蜡桶放在称重天平上,称重天平置于通风橱内;
(2)、把聚乙稀二醇PEGE—200、漆片、异丙醇、25%的氨水、18兆去离子水、8030树脂,依次按顺序和质量分数,倒入配蜡桶之中,直至到达要求读数为止;
(3)、通过磁力搅拌使配料慢慢混匀,至少搅拌3小时;搅拌后,静置3小时;
(4)、存放时要盖紧配蜡桶的盖子;一桶总配蜡料为10公斤;
(5)、蜡液使用前,使用50μm的过滤袋,予过滤。
液态蜡抛光粘片的工艺,其工艺步骤如下:
(1)、按照如上所述的制备方法制备液态蜡,并搅拌混合均匀;
(2)、冲洗抛光载体板,去除原粘片残剩蜡,粘片载体板直径为287mm,厚度为10.16mm;
(3)、在载体板上上蜡、甩蜡;上蜡:一个周期为36.5秒,用蜡流速152ml/分,每一载体板上供量:16.2ml,蜡层厚:9.0μm;上蜡时,设定粘片载体板转速为200转/分:甩蜡时,设定粘片载体板转速为300转/分;
(4)、将上好蜡的载体板放在蒸汽加热器上加热,60秒内载体板加热至97℃;
(5)、将所需粘的腐蚀硅片,冲洗甩干,立即使用;
(6)、把硅片放入真空腔下的装片台模板孔内,装3片Φ125mm的硅片,压片真空腔气缸压力为85PSI;
(7)、将按照上述第(6)步操作后的硅片固定在载体板上;
(8)、将按照上述第(7)步操作后的装片台的载体板,送至粗抛机处准备抛光。
实施方式三
该抛光粘片用液态蜡,其含有以下组份(按1万克重量比):
聚乙稀二醇 665.7
漆片 201.5
异丙醇 551.2
25%的氨水 309.7
18兆去离子水 2353.4
8030树脂 5940.8
制备抛光粘片用液态蜡,其制备步骤如下:
(1)、将一个容量为10升的配蜡桶放在称重天平上,称重天平置于通风橱内;
(2)、把聚乙稀二醇PEGE—200、漆片、异丙醇、25%的氨水、18兆去离子水、8030树脂,依次按顺序和质量分数,倒入配蜡桶之中,直至到达要求读数为止;
(3)、通过磁力搅拌使配料慢慢混匀,至少搅拌3小时;搅拌后,静置3小时;
(4)、存放时要盖紧配蜡桶的盖子;一桶总配蜡料约为10公斤;
(5)、蜡液使用前,使用50μm的过滤袋,予过滤。
液态蜡抛光粘片的工艺,其工艺步骤如下:
(1)、按照如上所述的制备方法制备液态蜡,并搅拌混合均匀;
(2)、冲洗抛光载体板,去除原粘片残剩蜡,粘片载体板直径为287mm,厚度为10.16mm;
(3)、在载体板上上蜡、甩蜡;上蜡:一个周期为36.5秒,用蜡流速152ml/分,每一载体板上供量:16.8ml,蜡层厚:10.5μm;上蜡时,设定粘片载体板转速为204转/分:甩蜡时,设定粘片载体板转速为305转/分;
(4)、将上好蜡的载体板放在蒸汽加热器上加热,60秒内载体板加热至98.5℃;
(5)、将所需粘的腐蚀硅片,冲洗甩干,立即使用;
(6)、把硅片放入真空腔下的装片台模板孔内,装5片Φ100mm的硅片,压片真空腔气缸压力为85PSI;
(7)、将按照上述第(6)步操作后的硅片固定在载体板上;
(8)、将按照上述第(7)步操作后的装片台的载体板,送至粗抛机处准备抛光。
Claims (4)
1、一种抛光粘片用液态蜡,其特征在于:其含有以下组份(按1万克重量比):
聚乙稀二醇 662.3~665.7
漆片 198.5~201.5
异丙醇 548.7~551.2
25%的氨水 307.0~309.7
18兆去离子水 2347.8~2353.4
8030树脂 5913.1~5940.8。
2、如权利要求1所述的抛光粘片用液态蜡,其特征在于:其组份中,重量在0~1000克的组份允许误差为±0.5%,重量在1000克以上的组份允许误差为±0.2%。
3、一种如权利要求1所述的抛光粘片用液态蜡的制备方法,其特征在于:其制备步骤如下:
(1)、将一个容量为10升的配蜡桶放在称重天平上,称重天平置于通风橱内;
(2)、把聚乙稀二醇、漆片、异丙醇、25%的氨水、18兆去离子水、8030树脂,依次按顺序和重量比,倒入配蜡桶之中,直至到达要求读数为止;
(3)、通过磁力搅拌使配料慢慢混匀,至少搅拌3小时;搅拌后,静置3小时;
(4)、存放时要盖紧配蜡桶的盖子;一桶配蜡料为10±0.3%公斤;
(5)、蜡液使用前,使用50μm的过滤袋,予过滤。
4、一种如权利要求1所述的抛光粘片用液态蜡抛光粘片的工艺,其特征在于:其工艺步骤如下:
(1)、按照如上所述的制备方法制备液态蜡,并搅拌混合均匀;
(2)、冲洗抛光载体板,去除原粘片残剩蜡;粘片载体板直径为287mm,厚度为10.16mm;
(3)、在载体板上上蜡、甩蜡;上蜡:一个周期为36.5秒,用蜡流速150±5ml/分,每一载体板上供量:16±1ml,蜡层厚:9±2μm;上蜡时,设定粘片载体板转速为200±5转/分,甩蜡时,设定粘片载体板转速为300±5转/分;
(4)、将上好蜡的载体板放在蒸汽加热器上加热,60秒内载体板加热至97±2℃;
(5)、将所需粘的腐蚀硅片,冲洗甩干,立即使用;
(6)、把硅片放入真空腔下的装片台模板孔内,装片、压片;装片:Φ125mm的可一次装3片,Φ100mm的可一次装5片,一块载体板上,腐蚀硅片厚度之间最大误差为2.0μm;压片真空腔气缸压力为80~90PSI,即5.6~6.3公斤/cm2;压片时间在60秒内真空度达0.8~1.0托;
(7)、将按照上述第(6)步操作后的硅片固定在载体板上;
(8)、将按照上述第(7)步操作后的装片台的载体板,送至粗抛机处准备抛光。
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CN103567857A (zh) * | 2013-11-04 | 2014-02-12 | 上海申和热磁电子有限公司 | 硅片双面抛光工艺 |
CN104369085A (zh) * | 2014-09-15 | 2015-02-25 | 华东光电集成器件研究所 | 一种硅片抛光粘片方法 |
CN107011839A (zh) * | 2016-01-28 | 2017-08-04 | 北京保利世达科技有限公司 | 一种液态蜡及其制备方法 |
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