CN101374367A - 电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电子装置，其包括一前盖、一电路板、多个可挠性套件以及多个麦克风。其中，前盖包括多个凸壁、多个容纳空间以及多个收音孔，凸壁围绕容纳空间，而收音孔连通于容纳空间。可挠性套件包括多个中空本体，塞入容纳空间中。麦克风电连接于电路板，并且塞入中空本体。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置，特别是涉及一种内建有阵列式麦克风的电子装置。
背景技术
阵列式麦克风(Array Microphone)能够清楚接收某特定方向上的声音，同时压抑环境噪音，因此通常应用于高品质录音机或通讯装置上。
典型的阵列式麦克风由多个并列的麦克风所构成。图1显示阵列式麦克风的一个最简单例子，其中阵列式麦克风10包括二个并列设置的麦克风11、12，这二个麦克风11、12接收信号，经处理后，可决定阵列式麦克风10的指向性(Directivity)。假设这二个麦克风11、12皆为全向性(Omni-Directional)麦克风并且具有相同的特性，则阵列式麦克风10的指向性由这二个麦克风11、12之间的距离D1来决定。
以上例子是在开放空间中建构一阵列式麦克风，在实际运用上并无困难，然而大部分的电子装置(如手机Cellular Phone、个人数字助理PersonalDigital Assistant，PDA、笔记型电脑Notebook Computer等)都具有塑胶或金属制的外壳，这些外壳具有隔绝声音的效果，使得设置在外壳内的麦克风不易接收外界声音。因此原本在开放空间中效能表现佳的阵列式麦克风，一但安装设置在电子装置中，由于受到外壳的阻碍，其效能表现明显的变差。在另一方面，设置在电子装置内的阵列式麦克风，其麦克风之间尚有串音干扰(Cross Talk)以及漏音(Sound Leakage)等问题，亟需加以克服与解决，以确保其收音品质。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种电子装置，其内建的阵列式麦克风具有良好的收音品质。
本发明的电子装置包括一前盖、一电路板、一可挠性套件以及多个麦克风。其中，前盖包括多个凸壁、多个容纳空间以及多个收音孔，凸壁围绕容纳空间，而收音孔连通于容纳空间。可挠性套件包括多个中空本体以及一底部，中空本体塞入容纳空间中，底部连接于中空本体。麦克风电连接于电路板，并且塞入中空本体。
其中，中空本体可具有顶部开孔，连通于前盖的收音孔。
其中，顶部开孔的直径可大于收音孔，使得在前盖、可挠性套件以及麦克风之间形成空穴。
本发明的电子装置可更包括一泡棉，设置在空穴中。
其中，可挠性套件的底部可夹置在电路板以及前盖的凸壁之间。
其中，中空本体可具有底部开孔，而麦克风通过底部开孔而安装于电路板上。
其中，麦克风可以表面粘着技术设置于电路板上。
其中，可挠性套件的材质可为橡胶。
其中，前述的麦克风可包括二全向性麦克风。
其中，前述的麦克风构成一麦克风阵列。
本发明的电子装置可为一笔记型电脑、一手机、一个人数字助理、一全球定位***接收器、一液晶显示器、一电话麦克风或是其他各种装置。
或者，本发明的电子装置包括一前盖、一电路板、多个可挠性套件以及多个麦克风。其中，前盖包括多个凸壁、多个容纳空间以及多个收音孔，凸壁围绕容纳空间，而收音孔连通于容纳空间。可挠性套件包括多个中空本体，塞入容纳空间中。麦克风电连接于电路板，并且塞入中空本体。
其中，中空本体可具有顶部开孔，连通于前盖的收音孔。
其中，顶部开孔的直径可大于该多个收音孔，使得在前盖、可挠性套件以及麦克风之间形成空穴。
前述的电子装置可更包括一泡棉，设置在空穴中。
其中，顶部开孔的直径可大致上等于收音孔。
其中，中空本体可设有底部开孔，麦克风包括连接端子，通过底部开孔而电连接于电路板。
或者，中空本体可设有底部开孔，麦克风通过底部开孔而安装于电路板上。
其中，麦克风可以表面粘着技术设置于电路板上。
其中，前盖的凸壁接触于电路板。
或者，前盖的凸壁不接触于电路板。
其中，可挠性套件的材质可为橡胶。
其中，前述的麦克风可包括二全向性麦克风。
其中，前述的麦克风构成一麦克风阵列。
前述的电子装置可为一笔记型电脑、一手机、一个人数字助理、一全球定位***接收器、一液晶显示器、一电话麦克风或是其他各种装置。
为使本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合所附附图做详细说明。
附图说明
图1显示一由多数个并列的麦克风所构成的阵列式麦克风；
图2A是依据本发明的内建有阵列式麦克风的电子装置的第一实施例的示意图；
图2B是图2A的电子装置沿着剖面线IIB-IIB切剖的剖视图；
图2C是图2B的电子装置的前盖的剖视图；
图2D是图2B的电子装置的可挠性套件的剖视图；
图3A是依据本发明的内建有阵列式麦克风的电子装置的第二实施例的剖视图；
图3B是图3A的电子装置的前盖的剖视图；
图3C是图3A的电子装置的可挠性套件的剖视图；
图4A是依据本发明的内建有阵列式麦克风的电子装置的第三实施例的剖视图；
图4B是图4A的电子装置的前盖的剖视图；
图4C是图4A的电子装置的可挠性套件的剖视图；
图5A是依据本发明的内建有阵列式麦克风的电子装置的第四实施例的剖视图；
图5B是图5A的电子装置的前盖的剖视图；
图5C是图5A的电子装置的可挠性套件的剖视图；
图6A是依据本发明的内建有阵列式麦克风的电子装置的第五实施例的剖视图；
图6B是图6A的电子装置的前盖的剖视图；
图6C是图6A的电子装置的可挠性套件的剖视图。
主要元件符号说明
<现有技术>
10～阵列式麦克风 11～麦克风
12～麦克风 D1～距离
<本发明>
第一实施例:
2～笔记型电脑 20～外壳
21～前盖 22～后盖
23～电路板 24～全向性麦克风
26～可挠性套件 211～收音孔
212～容纳空间 214～凸壁
261～中空本体 262～底部
263～顶部开孔 264～底部开孔
268～空穴 d2～直径
D2～直径
第二实施例:
3～电子装置 31～前盖
33～电路板 34～全向性麦克风
36～可挠性套件 311～收音孔
312～容纳空间 314～凸壁
341～连接端子 361～中空本体
363～顶部开孔 364～底部开孔
365～顶部凸缘 368～空穴
d3～直径 D3～直径
第三实施例:
4～电子装置 41～前盖
43～电路板 44～全向性麦克风
46～可挠性套件 411～收音孔
412～容纳空间 414～凸壁
461～中空本体 463～顶部开孔
464～底部开孔 465～顶部凸缘
d4～直径
第四实施例:
5～电子装置 51～前盖
53～电路板 54～全向性麦克风
56～可挠性套件 57～泡棉
511～收音孔 512～容纳空间
514～凸壁 561～中空本体
563～顶部开孔 564～底部开孔
d5～直径 D5～直径
第五实施例:
6～电子装置 61～前盖
63～电路板 64～全向性麦克风
66～可挠性套件 67～泡棉
611～收音孔 612～容纳空间
614～凸壁 661～中空本体
663～顶部开孔 664～底部开孔
d6～直径 D6～直径
具体实施方式
请参阅图2A，本发明的电子装置于第一实施例中为一笔记型电脑2，其外壳20包括一前盖21以及一后盖22，在前盖21上设置有多个收音孔211，外界声音可经由收音孔211而进入外壳20。
图2B是图2A的笔记型电脑沿着剖面线IIB-IIB切剖的剖视图，由图2B可知，在笔记型电脑2的外壳20内设置有一电路板23、一可挠性套件26以及多个麦克风24。
请参阅图2C，前盖21具有多个凸壁214，且凸壁214向内突出而形成多个容纳空间212，亦即凸壁214围绕在容纳空间212的周围。容纳空间212与前盖21上的收音孔211相连通，每一收音孔211的直径为d2。
请参阅图2D，可挠性套件26具有一底部262，由底部262延伸突出多个中空本体261，每一中空本体261具有一顶部开孔263以及一底部开孔264，其中顶部开孔263的直径D2大于收音孔211的直径d2。在第一实施例中，可挠性套件26由橡胶制成。
请参阅图2B，麦克风24是利用(例如)表面粘着技术(Surface-mountTechnology，SMT)设置在电路板23上，在组装时，麦克风24经由底部开孔264塞入可挠性套件26的中空本体261，然后中空本体261再塞入前盖21的容纳空间212中，于是可挠性套件26的顶部开孔263连通于前盖21的收音孔211，而可挠性套件26的底部262紧密的夹在电路板23以及前盖21的凸壁214之间。
如前述，由于可挠性套件26的顶部开孔263的直径D2大于前盖21的收音孔211的直径d2，所以在前盖21、可挠性套件26以及麦克风24之间形成一空穴268，此空穴268愈小愈好，有利于减少可挠性套件26的体积至最小，以节省笔记型电脑2内部空间，同时还能使麦克风24保持良好的性能表现。
在第一实施例中，所有的麦克风24皆为全向性麦克风(Omni-directionalMicrophone)，操作时，全向性麦克风24构成一麦克风阵列，经由前盖21的收音孔211来接收外界声音，而此麦克风阵列的方向性由收音孔211之间的距离来决定。
可挠性套件26不但能防止内部的全向性麦克风24受到外界震动的影响，同时还能防止漏音，其中全向性麦克风24被电路板23以及可挠性套件26所包围，其具有隔绝声音的效果，因此全向性麦克风24仅能经由前盖21上的收音孔211来接收外界的声音。
以上虽举笔记型电脑为例作说明，然而可以了解到，本发明也可以应用在其他各式电子装置上，包括手机、个人数字助理(PDA)、全球定位***(GPS)接收器、液晶显示器、电话麦克风(Speakerphone)等。
请参阅图3A，在本发明的第二实施例中，电子装置3的前盖31上设置有多个收音孔311，外界声音可经由收音孔311而进入电子装置3。在电子装置3的前盖31的后方设置有一电路板33、多个可挠性套件36以及多个麦克风34。
请参阅图3B，前盖31具有多个凸壁314，且凸壁314向内突出而形成多个容纳空间312，亦即凸壁314围绕在容纳空间312的周围。容纳空间312与前盖31上的收音孔311相连通，每一收音孔311的直径为d3。
请参阅图3C，每一可挠性套件36具有一中空本体361，每一中空本体361具有一顶部开孔363以及一底部开孔364，在顶部开孔363周围设置有顶部凸缘365，顶部开孔363的直径D3大于收音孔311的直径d3。在第二实施例中，可挠性套件36由橡胶制成。
请参阅图3A，麦克风34具有连接端子341，连接端子341通过可挠性套件34的底部开孔364而电连接于电路板33，在组装时，麦克风34塞入可挠性套件36的中空本体361，然后中空本体361再塞入前盖31的容纳空间312中，于是可挠性套件36的顶部开孔363连通于前盖31的收音孔311，而电路板33不接触到前盖31的凸壁314。
如前述，由于可挠性套件36的顶部开孔363的直径D3大于前盖31的收音孔311的直径d3，所以在前盖31、可挠性套件36以及麦克风34之间形成一空穴368，此空穴368愈小愈好，有利于减少可挠性套件36的体积至最小，以节省电子装置3内部空间，同时还能使麦克风34保持良好的性能表现。
在第二实施例中，所有的麦克风34皆为全向性麦克风(Omni-directionalMicrophone)，操作时，全向性麦克风34构成一麦克风阵列，经由前盖31的收音孔311来接收外界声音，而此麦克风阵列的方向性由收音孔311之间的距离来决定。
可挠性套件36不但能防止内部的全向性麦克风34受到外界震动的影响，同时还能防止漏音，其中全向性麦克风34被可挠性套件36所包围，其具有隔绝声音的效果，因此全向性麦克风34仅能经由前盖31上的收音孔311来接收外界的声音。
请参阅图4A，在本发明的第三实施例中，电子装置4的前盖41上设置有多个收音孔411，外界声音可经由收音孔411而进入电子装置4。在电子装置4的前盖41的后方设置有一电路板43、多个可挠性套件46以及多个麦克风44。
请参阅图4B，前盖41具有多个凸壁414，且凸壁414向内突出而形成多个容纳空间412，亦即凸壁414围绕在容纳空间412的周围。容纳空间412与前盖41上的收音孔411相连通，每一收音孔411的直径为d4。
请参阅图4C，每一可挠性套件46具有一中空本体461，每一中空本体461具有一顶部开孔463以及一底部开孔464，在顶部开孔463周围设置有顶部凸缘465，顶部开孔463的直径D4大致上等于收音孔411的直径。在第三实施例中，可挠性套件46由橡胶制成。
请参阅图4A，麦克风44是利用(例如)表面粘着技术(Surface-mountTechnology，SMT)设置在电路板43上，在组装时，麦克风44经由底部开孔464塞入可挠性套件46的中空本体461，然后中空本体461再塞入前盖41的容纳空间412中，于是可挠性套件46的顶部开孔463连通于前盖41的收音孔411，而电路板43不接触到前盖41的凸壁414。
在第三实施例中，所有的麦克风44皆为全向性麦克风(Omni-directionalMicrophone)，操作时，全向性麦克风44构成一麦克风阵列，经由前盖41的收音孔411来接收外界声音，而此麦克风阵列的方向性由收音孔411之间的距离来决定。
可挠性套件46不但能防止内部的全向性麦克风44受到外界震动的影响，同时还能防止漏音，其中全向性麦克风44被可挠性套件46以及电路板43所包围，其具有隔绝声音的效果，因此全向性麦克风44仅能经由前盖41上的收音孔411来接收外界的声音。
请参阅图5A，在本发明的第四实施例中，电子装置5的前盖51上设置有多个收音孔511，外界声音可经由收音孔511而进入电子装置5。在电子装置5的前盖51的后方设置有一电路板53、多个可挠性套件56以及多个麦克风54。
请参阅图5B，前盖51具有多个凸壁514，且凸壁514向内突出而形成多个容纳空间512，亦即凸壁514围绕在容纳空间512的周围。容纳空间512与前盖51上的收音孔511相连通，每一收音孔511的直径为d5。
请参阅图5C，每一可挠性套件56具有一中空本体561，每一中空本体561具有一顶部开孔563以及一底部开孔564，顶部开孔563的直径D5大于收音孔511的直径d5。在第四实施例中，可挠性套件56由橡胶制成。
请参阅图5A，麦克风54是利用(例如)表面粘着技术(Surface-mountTechnology，SMT)设置在电路板53上，在组装时，麦克风54经由底部开孔564塞入可挠性套件56的中空本体561，然后中空本体561再塞入前盖51的容纳空间512中，而电路板53不接触到前盖51的凸壁514。
如前述，由于可挠性套件56的顶部开孔563的直径D5大于前盖51的收音孔511的直径d5，所以在前盖51、可挠性套件56以及麦克风54之间形成一空穴，此空穴愈小愈好，有利于减少可挠性套件56的体积至最小，以节省电子装置5内部空间，同时还能使麦克风54保持良好的性能表现。在空穴中设置有一泡棉(Foam)57，用以避免接收风切声以及防止灰尘侵入。
在第四实施例中，所有的麦克风54皆为全向性麦克风(Omni-directionalMicrophone)，操作时，全向性麦克风54构成一麦克风阵列，经由前盖51的收音孔511来接收外界声音，而此麦克风阵列的方向性由收音孔511之间的距离来决定。
可挠性套件56不但能防止内部的全向性麦克风54受到外界震动的影响，同时还能防止漏音，其中全向性麦克风54被可挠性套件56以及电路板53所包围，其具有隔绝声音的效果，因此全向性麦克风54仅能经由前盖51上的收音孔511来接收外界的声音。
请参阅图6A，在本发明的第五实施例中，电子装置6的前盖61上设置有多个收音孔611，外界声音可经由收音孔611而进入电子装置6。在电子装置6的前盖61的后方设置有一电路板63、多个可挠性套件66以及多个麦克风64。
请参阅图6B，前盖61具有多个凸壁614，且凸壁614向内突出而形成多个容纳空间612，亦即凸壁614围绕在容纳空间612的周围。容纳空间612与前盖61上的收音孔611相连通，每一收音孔611的直径为d6。
请参阅图6C，每一可挠性套件66具有一中空本体661，每一中空本体661具有一顶部开孔663以及一底部开孔664，顶部开孔663的直径D6大于收音孔611的直径d6。在第五实施例中，可挠性套件66由橡胶制成。
请参阅图6A，麦克风64是利用(例如)表面粘着技术(Surface-mountTechnology，SMT)设置在电路板63上，在组装时，麦克风64经由底部开孔664塞入可挠性套件66的中空本体661，然后再将中空本体661塞入前盖61的容纳空间612中，中空本体661往前进直到电路板63接触于前盖61的凸壁614为止，然后再将电路板63朝向前盖61施压推挤，使得可挠性套件66能够进一步被压缩，如此可有效增加可挠性套件66以及前盖61之间的气密性。
如前述，由于可挠性套件66的顶部开孔663的直径D6大于前盖61的收音孔611的直径d6，所以在前盖61、可挠性套件66以及麦克风64之间形成一空穴，此空穴愈小愈好，有利于减少可挠性套件66的体积至最小，以节省电子装置6内部空间，同时还能使麦克风64保持良好的性能表现。在空穴中设置有一泡棉(Foam)67，用以避免接收风切声以及防止灰尘侵入。
在第五实施例中，所有的麦克风64皆为全向性麦克风(Omni-directionalMicrophone)，操作时，全向性麦克风64构成一麦克风阵列，经由前盖61的收音孔611来接收外界声音，而此麦克风阵列的方向性由收音孔611之间的距离来决定。
可挠性套件66不但能防止内部的全向性麦克风64受到外界震动的影响，同时还能防止漏音，其中全向性麦克风64被可挠性套件66以及电路板63所包围，其具有隔绝声音的效果，因此全向性麦克风64仅能经由前盖61上的收音孔611来接收外界的声音。
虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何其所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作任意的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
Claims (35)
1.一种电子装置，包括:
前盖，包括多个凸壁、多个容纳空间以及多个收音孔，该多个凸壁围绕该多个容纳空间，该多个收音孔连通于该多个容纳空间；
电路板；
可挠性套件，包括多个中空本体以及一底部，该多个中空本体塞入该多个容纳空间中，该底部连接该多个中空本体；
多个麦克风，电连接于该电路板，并且塞入该多个中空本体。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，该多个中空本体具有顶部开孔，连通于该前盖的收音孔。
3.如权利要求2所述的电子装置，其中，该多个顶部开孔的直径大于该多个收音孔，使得在该前盖、该可挠性套件以及该多个麦克风之间形成空穴。
4.如权利要求3所述的电子装置，其更包括一泡棉，设置在该空穴中。
5.如权利要求1所述的电子装置，其中，该可挠性套件的底部夹置在该电路板以及该前盖的凸壁之间。
6.如权利要求1所述的电子装置，其中，该多个中空本体具有底部开孔，该多个麦克风通过该底部开孔而安装于该电路板上。
7.如权利要求6所述的电子装置，其中，该多个麦克风以表面粘着技术设置于该电路板上。
8.如权利要求1所述的电子装置，其中，该可挠性套件的材质为橡胶。
9.如权利要求1所述的电子装置，其中，该多个麦克风包括二全向性麦克风。
10.如权利要求1所述的电子装置，其中，该多个麦克风构成一麦克风阵列。
11.如权利要求1所述的电子装置，其中，该电子装置为一笔记型电脑。
12.如权利要求1所述的电子装置，其中，该电子装置为一手机。
13.如权利要求1所述的电子装置，其中，该电子装置为一个人数字助理。
14.如权利要求1所述的电子装置，其中，该电子装置为一全球定位***接收器。
15.如权利要求1所述的电子装置，其中，该电子装置为一液晶显示器。
16.如权利要求1所述的电子装置，其中，该电子装置为一电话麦克风。
17.一种电子装置，包括:
前盖，包括多个凸壁、多个容纳空间以及多个收音孔，该多个凸壁围绕该多个容纳空间，该多个收音孔连通于该多个容纳空间；
电路板；
多个可挠性套件，包括多个中空本体，塞入该多个容纳空间中；
多个麦克风，电连接于该电路板，并且塞入该多个中空本体。
18.如权利要求17所述的电子装置，其中，该多个中空本体具有顶部开孔，连通于该前盖的收音孔。
19.如权利要求18所述的电子装置，其中，该多个顶部开孔的直径大于该多个收音孔，使得在该前盖、该多个可挠性套件以及该多个麦克风之间形成空穴。
20.如权利要求19所述的电子装置，其更包括一泡棉，设置在该空穴中。
21.如权利要求18所述的电子装置，其中，该多个顶部开孔的直径大致上等于该多个收音孔。
22.如权利要求17所述的电子装置，其中，该多个中空本体具有底部开孔，该多个麦克风包括连接端子，通过该底部开孔而电连接于该电路板。
23.如权利要求17所述的电子装置，其中，该多个中空本体具有底部开孔，该多个麦克风通过该底部开孔而安装于该电路板上。
24.如权利要求23所述的电子装置，其中，该多个麦克风以表面粘着技术设置于该电路板上。
25.如权利要求17所述的电子装置，其中，该前盖的凸壁接触于该电路板。
26.如权利要求17所述的电子装置，其中，该前盖的凸壁不接触于该电路板。
27.如权利要求17所述的电子装置，其中，该可挠性套件的材质为橡胶。
28.如权利要求17所述的电子装置，其中，该多个麦克风包括二全向性麦克风。
29.如权利要求17所述的电子装置，其中，该多个麦克风构成一麦克风阵列。
30.如权利要求17所述的电子装置，其中，该电子装置为一笔记型电脑。
31.如权利要求17所述的电子装置，其中，该电子装置为一手机。
32.如权利要求17所述的电子装置，其中，该电子装置为一个人数字助理。
33.如权利要求17所述的电子装置，其中，该电子装置为一全球定位***接收器。
34.如权利要求17所述的电子装置，其中，该电子装置为一液晶显示器。
35.如权利要求17所述的电子装置，其中，该电子装置为一电话麦克风。
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|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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| US7120261B1 (en) * | 1999-11-19 | 2006-10-10 | Gentex Corporation | Vehicle accessory microphone |
| US7068797B2 (en) * | 2003-05-20 | 2006-06-27 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Microphone circuits having adjustable directivity patterns for reducing loudspeaker feedback and methods of operating the same |
| JP4344342B2 (ja) * | 2005-05-27 | 2009-10-14 | ホシデン株式会社 | 携帯電子機器 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105940682A (zh) * | 2014-12-16 | 2016-09-14 | 华为技术有限公司 | 麦克风套件及电子装置 |
| CN106851508A (zh) * | 2015-11-20 | 2017-06-13 | 三星电子株式会社 | 包括麦克风和扬声器的电子设备及其制造方法 |
| CN106851508B (zh) * | 2015-11-20 | 2020-10-27 | 三星电子株式会社 | 包括麦克风和扬声器的电子设备及其制造方法 |
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