CN101373854A - 薄膜型天线、壳体结构、以及它们的制造方法 - Google Patents

薄膜型天线、壳体结构、以及它们的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种薄膜型天线、使用该薄膜型天线的壳体结构，以及其制造方法。根据本发明一个方面的薄膜型天线可包括：第一聚合物膜；装饰层，设在该第一聚合物膜的一个表面上；第二聚合物膜，层叠在装饰层上并且其一个表面与装饰层相接触；以及天线方向图，设在所述第二聚合物膜的另一个表面上。

Description

薄膜型天线、壳体结构、以及它们的制造方法
相关申请交叉参考
本申请要求于2007年8月22日向韩国知识产权局提交的第2007-84430号韩国专利申请的权益，其公开内容结合于此作为参考。
技术领域
本发明涉及薄膜型天线、使用该薄膜型天线的壳体结构，更具体地，本发明涉及具有彼此一体形成的天线方向图(antenna pattern)和装饰层的薄膜型天线，以及具有薄膜型天线与之连接的外壳的壳体结构。
背景技术
近年来，诸如GPS、PDA、移动电话、以及无线笔记本计算机等的移动通信终端已被广泛应用。因此已越来越要求移动通信终端在尺寸、厚度和重量方面的减小。为了满足这些需求，重点放在减小移动通信终端的体积上，同时移动通信终端需保持各种功能。也在天线上投入了特别的关注，天线是移动通信终端的最重要部件之一。
通常，在移动通信终端的天线中，外部天线(诸如杆式天线或螺旋式天线)从移动通信终端的外部突出预定距离。这阻碍了终端尺寸的减小和便携性。另外，如果该终端掉落，外部天线易于损坏。
相反，安装在移动通信终端内部的内置天线可能不易损坏。但是，内置天线的实际尺寸使得难以减小移动通信终端的尺寸。
此外，当移动通信终端壳体的外部装饰有字符和图案时，该字符或图案是通过喷射法或涂覆法印刷的。然而，在这种情况中，用于装饰的字符可能由于终端受到外部冲击或由于物理摩擦而易于损坏。
发明内容
本发明的一个方面提供了一种具有彼此一体形成的天线方向图和装饰层的薄膜型天线，以及薄膜型天线与之连接的壳体结构。
根据本发明的一个方面，提供了一种薄膜型天线，该薄膜型天线包括：第一聚合物膜；装饰层，设在该第一聚合物膜的一个表面上；第二聚合物膜，层叠在装饰层上并且其一个表面与装饰层相接触；以及天线方向图，设在所述第二聚合物膜的另一个表面上。
第一聚合物膜和第二聚合物膜可由相同材料制成。
所述装饰层可以是其上印刷有预定图案的薄膜。
根据本发明的另一个方面，提供了一种壳体结构，所述壳体结构包括外壳，该外壳具有设有薄膜型天线的至少一个表面，其中所述薄膜型天线包括：第一聚合物膜；装饰层，设在该第一聚合物膜的一个表面上；第二聚合物膜，层叠在装饰层上并且其一个表面与装饰层相接触；以及天线方向图，设在第二聚合物膜的另一个表面上。
所述壳体结构可为移动通信终端的壳体。
所述薄膜型天线可具有与所述外壳的表面相接触的天线方向图。
所述薄膜型天线可设在所述外壳的外表面上。
根据本发明的又一个方面，提供了一种制造薄膜型天线的方法，该方法包括以下步骤：在第一聚合物膜的一个表面上形成装饰层；层叠第二聚合物膜，以使该第二聚合物膜的一个表面与装饰层相接触；以及在所述第二聚合物膜的另一个表面上形成天线方向图。
第一聚合物膜和第二聚合物膜可由相同材料制成。
形成装饰层的步骤可包括：将其上印刷有预定图案的薄膜层叠在所述第一聚合物膜上。
形成天线方向图的步骤可包括：在所述第二聚合物膜上形成金属箔；在所述金属箔上形成具有天线形状的抗蚀层；蚀刻所述金属箔的暴露区域；以及去除所述抗蚀层。
形成天线方向图的步骤可包括：附着以期望的天线形状穿孔的遮蔽胶带；在附着有所述遮蔽胶带的第二聚合物膜的表面上溅射用于形成天线的金属；以及从所述第二聚合物膜去除所述遮蔽胶带。
形成天线方向图的步骤可包括：将金属箔切割成预期形状；以及将所切割的金属箔附着于所述第二聚合物膜。
根据本发明的又一个方面，提供了一种制造壳体结构的方法，该方法包括以下步骤：形成薄膜型天线，其中第一聚合物膜、装饰层、第二聚合物膜和天线方向图顺序地层叠；将所述薄膜型天线***到具有壳体结构形状的模具中；以及通过将模制材料加入到所述模具中而形成外壳。
所述壳体结构可为移动通信终端的壳体。
在将所述薄膜型天线***到模具中的步骤中，所述薄膜型天线可被设置成使得天线方向图与所述外壳的表面相接触。
在将所述薄膜型天线***到模具中的步骤中，所述薄膜型天线可被设置成与所述外壳的外表面相接触。
制造壳体结构的方法可进一步包括：在将所述薄膜型天线***到所述模具中之前，将所述薄膜型天线预形成为期望的壳体结构的形状。
附图说明
从以下结合附图的详细描述中，本发明的上述和其他方面、特征、和其他优点将变得更易理解，附图中：
图1A是示出了根据本发明的一个示例性实施例的薄膜型天线横截面图；
图1B是示出了图1A薄膜型天线的分解透视图；
图2是示出了根据本发明的另一个示例性实施例的壳体结构的横截面图；
图3A至图3C是示出了根据本发明的又一个示例性实施例的制造图1A和图1B的薄膜型天线的工艺的程序上的横截面图；
图4A至图4D是示出了平版印刷(或光刻)工艺的程序上的横截面图，所述平版印刷工艺是用于形成图3中的天线方向图的工艺之一；以及
图5A至图5D是示出了根据本发明的又一个实施例的制造壳体结构的工艺的程序上的横截面图。
具体实施方式
下面将参照附图详细描述本发明的示例性实施例。
图1A是示出了根据本发明的一个示例性实施例的薄膜型天线横截面图。图1B是示出了图1A薄膜型天线的分解透视图。
参照图1A和图1B，薄膜型天线10可包括第一聚合物膜(或高分子膜)11、装饰层12、第二聚合物膜13、以及天线方向图14。
可使用型内球化处理法(in-mold process)将薄膜型天线10连接于外壳的表面。第一聚合物膜11可用这样一种材料制成，所述材料不会由于模制过程中的温度和压力而经历明显变形，同时，该第一聚合物膜可与壳体结构一体形成。优选地，可使用聚碳酸酯(PC)和聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。
此外，在本实施例中，当薄膜型天线连接于壳体结构时，第一聚合物膜11可由透明材料制成，以使得从外部可看见装饰层。
装饰层12可形成在第一聚合物膜11上。装饰层12可通过印刷用于装饰的字符或图案而形成。这里，各种字符或图案均可用于装饰。除字符和图案以外，数字、公司标识等均可用于装饰层12。关于装饰层12，可将图案等直接印刷在第一聚合物膜11上。在本实施例中，可使用其上印刷有图案的薄膜。
第二聚合物膜13可形成在装饰层12上。第二聚合物膜13可用与第一聚合物膜11相同的材料制成。
在本实施例中，第二聚合物膜13可完全覆盖装饰层12。
天线方向图14可形成在第二聚合物膜13上。天线方向图14可为形成为各种形状的导电图案。在本实施例中，天线方向图14可表现为倒置的F-型天线方向图。
在根据本实施例的薄膜型天线10中，第一聚合物膜11、装饰层12、第二聚合物膜13、以及天线方向图14被顺序地层叠。薄膜型天线10可具有大约0.1mm至0.4mm的厚度，以使得薄膜型天线可通过型内球化处理法连接于壳体结构的表面。
型内球化处理法可用作将比如本实施例的薄膜型天线连接于外壳的外表面的方法。当通过型内球化处理法形成外壳时，如果使用具有顺序层叠的第一聚合物膜11、装饰层12、第二聚合物膜13、以及天线方向图14以构成单一体的薄膜型天线10，则可以防止天线方向图或装饰层在模制工艺过程中移动，从而确保工艺过程中的安全性。
图2是示出了壳体结构的横截面图，根据本发明另一个示例性实施例的薄膜型天线与该壳体结构连接。
参照图2，薄膜型天线可连接于根据本实施例的壳体结构20。在该薄膜型天线中，第一聚合物膜21、装饰层22、第二聚合物膜23、以及天线方向图24可顺序地连接于外壳25的表面。
在本实施例中，薄膜型天线可连接于外壳25的外表面。此外，第一聚合物膜21可暴露于外部。外壳25可为移动通信终端的壳体。
根据本实施例，可获得这样一种壳体结构，其中天线与移动通信终端的壳体一体形成，并且装饰层暴露在外壳的外部上，从而实现移动通信终端的装饰效果。而且，在受到外部冲击或物理摩擦时，第一聚合物膜21提供对装饰层22和天线方向图24的保护。
在图2中，示出了薄膜型天线连接至外壳25。第一聚合物膜21、装饰层22、第二聚合物膜23、以及天线方向图24实际上具有远小于外壳25的厚度。
图3A至图3C是示出了根据本发明的又一个示例性实施例制造薄膜型天线的工艺的程序上的横截面图。
在图3A中，装饰层32形成在第一聚合物膜31上。
第一聚合物膜31可用这样一种材料制成，所述材料不会由于模制过程中的温度和压力而经历明显变形，同时，可与壳体结构一体形成。优选地，可使用聚碳酸酯(PC)和聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)。
装饰层32可通过印刷工艺形成。可印刷指定字符或图案以形成装饰层32。可通过将字符或图案直接印刷在第一聚合物膜31上而形成装饰层32。可替换地，可通过将其上印刷有字符的独立薄膜附着于第一聚合物膜31而形成装饰层32。因此，装饰层32可形成在第一聚合物膜31的一个表面的部分或整个区域上。
在本实施例中，其上印刷有图案的薄膜32附着于第一聚合物膜31。
在图3B中，形成第二聚合物膜33以覆盖装饰层32。
第二聚合物膜33可为与第一聚合物膜31相同的材料。
为了提高第二聚合物膜33与装饰层32之间的粘附力，在附着第二聚合物膜33之前可在第二聚合物膜33与装饰层32之间加入粘合材料。
当在第一聚合物膜31一个表面的部分区域上形成装饰层32时，第一聚合物膜31和第二聚合物膜32可彼此直接接触。在这种情况下，可加入粘合剂以便于提高粘附力。
在图3C中，天线方向图34形成在第二聚合物膜33上。
可使用各种方法形成天线方向图34。例如，可将金属箔切割成期望的天线方向图，并且可将所切割的金属箔附着于第二聚合物膜。可替换地，可在第二聚合物膜上直接执行喷涂(或溅射)工艺，或者可使用导电油墨执行印刷工艺，从而形成天线方向图34。此外，可使用平版印刷工艺形成天线方向图34。
图4A至图4D是示出了平版印刷工艺的横截面图，所述平版印刷工艺是用于形成图3中所示的天线方向图的工艺的实例。
在图4A中，第一聚合物膜41、装饰层42、第二聚合物膜43顺序地层叠，并且金属箔44a被层叠在第二聚合物膜43上。
金箔、银箔、铜箔、或铝箔可用作这种类型的金属箔。
在图4B中，具有天线方向图形状的抗蚀层(resist layer)46形成在金属箔44a的一个表面上。
抗蚀层46可以是由感光材料形成的光致抗蚀层(photo resistlayer，或光阻层)。
根据形成具有天线方向图形状的光致抗蚀层的过程，该光致抗蚀层可形成在金属箔的正面，并且光掩模可形成在光致抗蚀层上。光掩模可包括与期望的天线方向图相对应的透明部分，以及其他不透明部分。
当将紫外线照射到由光掩模覆盖的光致抗蚀层上时，光致抗蚀层的与光掩模透明部分相对应的一部分被固化，而光致抗蚀层的其他部分则未被固化。该过程被称作曝光过程。当曝光过程完成时，可去除光掩模。
使用显影剂在光致抗蚀层(光掩模从该光致抗蚀剂层上去除)上执行接下来的过程，从而留下光致抗蚀层的固化部分并去除光致抗蚀层的其他部分。该过程被称作显影过程。
在显影过程最终完成之后，具有天线方向图形状的光致抗蚀层46可形成在金属箔44a上。
在图4C中，在金属箔的暴露表面上执行蚀刻过程。可使用蚀刻剂来溶解金属箔。在完成蚀刻过程之后，可沉积具有期望天线方向图的抗蚀层46和天线方向图44。
在图4D中，示出了通过去除抗蚀层46而获得的薄膜型天线。
薄膜型天线具有这样一种结构，该结构中，第一聚合物膜41、装饰膜42、第二聚合物膜43和天线方向图44被顺序地层叠。
图5A至图5D是示出了根据本发明的又一个示例性实施例的制造壳体结构的工艺的程序上的横截面图。
在图5A中，形成了薄膜型天线10。
薄膜型天线10通过顺序地层叠第一聚合物膜51、装饰层52、第二聚合物膜53和天线方向图54而形成。由于第一聚合物膜51和第二聚合物膜53被***到模具中并且在型内球化处理法中被使用，因此第一聚合物膜51和第二聚合物膜53可由这样一种材料制成，该材料不会在模制过程中由于压力和温度而经历明显变形，同时，可与壳体结构一体形成。
装饰层52可为其上印刷有图案的薄膜。
可通过附着金属箔、印刷导电油墨、喷涂、或使用平版印刷工艺而形成天线方向图54。天线方向图54可包括可连接至外部电路的连接端子，诸如电源端子和接地端子。
在图5B中，薄膜型天线10被***到模具57中。模具57包括第一部分57a、第二部分57b、以及第三部分57c。第一部分57a与第一聚合物膜51相接触，并构成模具57的下部。模制材料(或造模材料)被加入到第二部分57b中，该第二部分构成模具57的上部。第三部分57c通过喷嘴被连接至模制材料的存储部。
薄膜型天线10可被***到模具57的第一部分57a与第二部分57b之间，以使得形成在第二聚合物膜53上的天线方向图54与外壳(该外壳在模制(或成型)过程之后形成)的表面直接接触。
此外，薄膜型天线10可被设置成使得薄膜型天线10附着于模制过程之后所形成的外壳的外表面。
在图5C中，模具57的所有部分均被连接和挤压在一起。
这里，模制材料可在恒定压力下被注入到模具57的区域中。该压力使得薄膜型天线10产生变形，变形为模具57的第一部分57a的形状。注入到模具57中的模制材料可填充模具57的第一部分57a与第二部分57b之间的空间。
在本实施例中，薄膜型天线10未被预处理，而是由注入到模具中的模制材料的压力使之变形。在薄膜型天线10被***到模具57中之前，也可执行将薄膜型天线预形成为模具形状的过程。
在图5D中，通过在挤压模具57之后冷却、固化、以及处理模具57而形成壳体结构。
在本实施例中，可形成这样一种壳体结构，其中，薄膜型天线附着于外壳55的外表面。这里，薄膜型天线具有顺序地层叠的第一聚合物膜51、装饰层52、第二聚合物膜53和天线方向图54。
如上所述的，根据本发明的示例性实施例，可获得其中天线方向图和装饰层彼此一体形成的一种薄膜型天线，并且可获得外壳与薄膜型天线相连接的壳体结构。
虽然已结合示例性实施例示出并描述了本发明，但是对于本领域技术人员来说显而易见的是，在不背离由所附权利要求限定的本发明精神和范围的前提下，可以做出修改和改变。

Claims (18)

1.一种薄膜型天线，所述薄膜型天线包括：
第一聚合物膜；
装饰层，设在所述第一聚合物膜的一个表面上；
第二聚合物膜，层叠在所述装饰层上并且第二聚合物膜的一个表面与所述装饰层相接触；以及
天线方向图，设在所述第二聚合物膜的另一个表面上。
2.根据权利要求1所述的薄膜型天线，其中，所述第一聚合物膜和第二聚合物膜用相同材料制成。
3.根据权利要求1所述的薄膜型天线，其中，所述装饰层是其上印刷有预定图案的薄膜。
4.一种壳体结构，所述壳体结构包括：
外壳，所述外壳具有设有薄膜型天线的至少一个表面，
其中，所述薄膜型天线包括：
第一聚合物膜；
装饰层，设在所述第一聚合物膜的一个表面上；
第二聚合物膜，层叠在所述装饰层上并且第二聚合物膜的一个表面与所述装饰层相接触；以及
天线方向图，设在所述第二聚合物膜的另一个表面上。
5.根据权利要求4所述的壳体结构，
其中，壳体结构是移动通信终端的壳体。
6.根据权利要求4所述的壳体结构，其中，所述薄膜型天线具有与所述外壳的表面相接触的天线方向图。
7.根据权利要求4所述的壳体结构，其中，所述薄膜型天线设在所述外壳的外表面上。
8.一种制造薄膜型天线的方法，所述方法包括以下步骤：
在第一聚合物膜的一个表面上形成装饰层；
层叠第二聚合物膜，以使所述第二聚合物膜的一个表面与所述装饰层相接触；以及
在所述第二聚合物膜的另一个表面上形成天线方向图。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一聚合物膜和所述第二聚合物膜用相同材料制成。
10.根据权利要求8所述的方法，其中，形成装饰层的步骤包括在所述第一聚合物膜上层叠上面印刷有预定图案的薄膜。
11.根据权利要求8所述的方法，其中，形成天线方向图的步骤包括：
在所述第二聚合物膜上形成金属箔；
在所述金属箔上形成具有天线形状的抗蚀层；
蚀刻所述金属箔的暴露区域；以及
去除所述抗蚀层。
12.根据权利要求8所述的方法，其中，形成天线方向图的步骤包括：
附着以期望的天线形状穿孔的遮蔽胶带；
在所述第二聚合物膜的附着有所述遮蔽胶带的表面上溅射用于形成天线的金属；以及
从所述第二聚合物膜上去除所述遮蔽胶带。
13.根据权利要求8所述的方法，其中，形成天线方向图的步骤包括：
将金属箔切割成期望的形状；以及
将所切割的金属箔附着于所述第二聚合物膜。
14.一种制造壳体结构的方法，所述方法包括以下步骤：
形成薄膜型天线，第一聚合物膜、装饰层、第二聚合物膜和天线方向图顺序地层叠在所述薄膜型天线中；
将所述薄膜型天线***到具有壳体结构形状的模具中；以及
通过将模制材料加入到所述模具中而形成外壳。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述壳体结构是移动通信终端的壳体。
16.根据权利要求14所述的方法，其中，在将所述薄膜型天线***到模具中的步骤中，所述薄膜型天线被设置成使得所述天线方向图与所述外壳的表面相接触。
17.根据权利要求14所述的方法，其中，在将所述薄膜型天线***到模具中的步骤中，所述薄膜型天线被设置成与所述外壳的外表面相接触。
18.根据权利要求14所述的方法，进一步包括：在将所述薄膜型天线***到所述模具中之前，将所述薄膜型天线预形成为期望的壳体结构的形状。
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DE (1) DE102008039059A1 (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102055062A (zh) * 2009-10-29 2011-05-11 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN102185175A (zh) * 2011-04-11 2011-09-14 深圳市厚泽真空技术有限公司 手机、真空镀膜天线及其制作方法
CN104868245A (zh) * 2015-06-10 2015-08-26 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种嵌件注塑制造的天线及嵌件注塑制造天线的方法
CN106848551A (zh) * 2015-12-04 2017-06-13 三星电机株式会社 天线图案框架和具备此的电子设备壳体的制造方法
CN107146946A (zh) * 2017-05-04 2017-09-08 深圳市金立通信设备有限公司 一种终端的天线制作方法、天线以及终端
CN111180875A (zh) * 2018-11-13 2020-05-19 比亚迪股份有限公司 天线膜片、后壳、终端及其制备方法和应用
CN111180876A (zh) * 2018-11-13 2020-05-19 比亚迪股份有限公司 天线膜片、后壳、终端及其制备方法和应用

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11113228B2 (en) 2008-02-13 2021-09-07 Arnouse Digital Devices Corporation Portable computing system and portable computer for use with same
USRE49124E1 (en) 2008-02-13 2022-07-05 Arnouse Digital Devices Corp. Mobile data center
US10235323B2 (en) * 2008-02-13 2019-03-19 Michael Arnouse Portable computing system and portable computer for use with same
KR100944932B1 (ko) * 2009-02-27 2010-03-02 삼성전기주식회사 안테나가 내장된 이동통신 단말기 케이스 및 그 제조방법, 이동통신 단말기
KR20110117874A (ko) * 2010-04-22 2011-10-28 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임, 안테나 패턴 프레임을 구비하는 전자장치 케이스 및 전자장치 케이스를 포함하는 전자장치
KR101702837B1 (ko) * 2010-07-22 2017-02-07 삼성전자주식회사 필름형 전자회로를 구비하는 전자제품의 케이스 구조물 및 그 제조방법
CN102164194A (zh) * 2011-04-11 2011-08-24 深圳市厚泽真空技术有限公司 手机、真空镀膜表面处理天线及其制作方法
KR20220141362A (ko) * 2021-04-12 2022-10-20 삼성전자주식회사 사출물을 제작하는 방법 및 사출물을 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3305843B2 (ja) * 1993-12-20 2002-07-24 株式会社東芝 半導体装置
GB2345196B (en) * 1998-12-23 2003-11-26 Nokia Mobile Phones Ltd An antenna and method of production
US6399903B1 (en) * 1999-03-01 2002-06-04 Honeywell International Inc. Multifunctional laminate structure and process
JP4351348B2 (ja) * 2000-01-27 2009-10-28 リンテック株式会社 保護層を有するｉｃカードの製造方法
WO2002089248A1 (en) * 2001-04-30 2002-11-07 Mission Telecom, Inc. A broadband dual-polarized microstrip array antenna
US6618024B1 (en) * 2002-03-21 2003-09-09 Brady Worldwide, Inc. Holographic label with a radio frequency transponder
KR20040006156A (ko) * 2002-07-11 2004-01-24 (주)테나텍 휴대용 무선통신단말기의 동박회로 안테나 및 형성방법
US7151506B2 (en) * 2003-04-11 2006-12-19 Qortek, Inc. Electromagnetic energy coupling mechanism with matrix architecture control
US7446719B2 (en) * 2004-05-28 2008-11-04 Denso Corporation Mobile antenna mounted on a vehicle body
JP3694308B1 (ja) * 2004-06-15 2005-09-14 株式会社 イイダ 薄板広帯域アンテナおよび情報端末装置
US7405698B2 (en) * 2004-10-01 2008-07-29 De Rochemont L Pierre Ceramic antenna module and methods of manufacture thereof
US20060089999A1 (en) 2004-10-22 2006-04-27 Zeng-Jun Xiang Method for providing IMS-based wireless download services
US7170415B2 (en) * 2004-12-01 2007-01-30 Avery Dennison Corporation RFID tags with modifiable operating parameters
EP1689020B1 (de) * 2005-01-28 2013-03-20 Mondi Gronau GmbH Folie mit aufgedruckter Antenne
US7651033B2 (en) * 2005-12-19 2010-01-26 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Noncontract IC tag with non-conductive metal film
TW200737589A (en) * 2006-03-20 2007-10-01 Lite On Technology Corp Electronic device and antenna structure thereof
KR100843424B1 (ko) * 2006-07-06 2008-07-03 삼성전기주식회사 스퍼터링 공정을 이용한 필름형 안테나 제조 방법
KR100879568B1 (ko) * 2006-08-28 2009-01-22 주식회사 유뎀 이동통신 단말기용 케이스 부재
US8579852B2 (en) * 2006-09-14 2013-11-12 Omeed Memar Apparatus and methods for repairing tissue defects
KR100843442B1 (ko) * 2007-01-02 2008-07-03 삼성전기주식회사 필름형 안테나 및 이를 이용한 이동통신 단말기 케이스
US7750852B2 (en) * 2007-04-13 2010-07-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102055062A (zh) * 2009-10-29 2011-05-11 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN102185175A (zh) * 2011-04-11 2011-09-14 深圳市厚泽真空技术有限公司 手机、真空镀膜天线及其制作方法
CN104868245A (zh) * 2015-06-10 2015-08-26 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种嵌件注塑制造的天线及嵌件注塑制造天线的方法
CN106848551A (zh) * 2015-12-04 2017-06-13 三星电机株式会社 天线图案框架和具备此的电子设备壳体的制造方法
CN107146946A (zh) * 2017-05-04 2017-09-08 深圳市金立通信设备有限公司 一种终端的天线制作方法、天线以及终端
CN111180875A (zh) * 2018-11-13 2020-05-19 比亚迪股份有限公司 天线膜片、后壳、终端及其制备方法和应用
CN111180876A (zh) * 2018-11-13 2020-05-19 比亚迪股份有限公司 天线膜片、后壳、终端及其制备方法和应用
CN111180875B (zh) * 2018-11-13 2022-02-08 比亚迪股份有限公司 天线膜片、后壳、终端及其制备方法和应用
CN111180876B (zh) * 2018-11-13 2022-02-08 比亚迪股份有限公司 天线膜片、后壳、终端及其制备方法和应用

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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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