CN101371166A - 灵活的波纹纸板 - Google Patents

Abstract

公开了一种可通信的波状物品以及制造方法。该波状物品包括衬套纸(例如，牛皮纸)，波状介质(例如，牛皮纸)，传导带(例如，金属，铝，导线，线圈)和安全芯片(例如，RFID芯片，EAS芯片，集成电路，芯片带，RFID标签，EAS标签)。该衬套纸具有第一侧和第二侧。该波状介质连接到衬套纸的第一侧上，该传导带设置在衬套纸和波状介质之间的衬套纸的第一侧上。该安全芯片附着在与传导带相对的衬套纸的第二侧上并且通过衬套纸连接到传导带上。

Description

灵活的波纹纸板

相关申请的交叉引用

本发明申请要求在35U.S.C.§119(e)下的于2005年12月22日申请的美国临时申请No.60/753,241和2006年申请的美国临时申请60/781,089的有利之处，两者的标题都为＂灵活的波纹纸板＂，并且它们公开的发明在此作为参考进行结合。

技术领域

本发明涉及安全标签，更特别地是，公开了一种结合EAS或者RFID组件到波纹结构上的方法，在该结构上电容器带，芯片带或者RFID芯片可电子连接，以形成EAS或者RFID安全标签。

背景技术

在电子产品监测(EAS)的管辖地可对库存或者零售店中的零售物品的存在或者移去追踪或者察觉，现在还包括射频识别(RFID)。通过应用EAS或者RFID安全标签到该物品或者它的包装上通常可实现EAS或者RFID检测，并且当这些安全标签暴露在预定电磁场(例如，位于零售店出口的底座上)时，它们被激活，以提供某些类型的警报和/或供给数据到接收器或者其它的检测器上。

然而，将EAS或者RFID安全标签应用到产品或者它的包装上对于形成安全标签来说首先是昂贵的并且浪费资源的，例如，EAS安全标签通常包括谐振电路，其操作至少一个线圈和至少一个电容器，当EAS标签暴露到预定电磁场(例如，8.2兆赫)时，它们操作来产生共振。仅仅举例来说，该线圈和电容蚀刻在基层上，借此多圈的传导迹线(从而形成该线圈)终止在传导的迹线衬垫上，该衬垫形成该电容器的一个极板。在基层的相对侧上，蚀刻另一个传导的迹线衬垫以形成第二电容器极板，同时一个电线接头钻穿该基层从此第二极板到基层的第一侧上的线圈的另一端上。然后非传导的基层作用为在两个传导的迹线衬垫之间的电介质，以形成该电容器。因此，形成一个谐振电路。多个不同的共振的标签产品可在市场上买得到并且可在所述专利中有所描述，例如，美国专利5,172,461；5,108,822；4,835，524；4,658,264和4,567,473，所有这些专利描述和公开了电子监测的标签结构。

具体关注射频识别(RFID)标签，RFID标签包括集成电路(IC)，其连接到前述的谐振电路上或者连接到触角(例如，偶极)上，该触角响应于预先的电磁场(例如，13.56兆赫)发送信息信号。近来，通过电子连接传导的凸缘或者带到相应的IC触点上以形成＂芯片带＂，则已经实现IC的附着连接。然后，此芯片电连接到谐振电路或者触角上。这样的例子见美国专利6,940,408(Ferguson等)；6,665,193(Chung等)；6,181,287(Beigel)和6,100,804(Brady等)。

通过读出位于垫板或者纸盒上的RFID和EAS标签，安全***通常在垫板和纸盒水平面处运行。因此，企业通过将标签放置在纸盒的外部或内部已经找到方法来将标签附加在纸盒上。美国专利No.6,667,092公开了一种具有第一和第二衬套板的波纹结构，其中波状介质夹在第一和第二衬套板之间，并且RFID处理器连接在一个衬套板和波纹介质之间。该射频处理器位于入口或者商标上，其还包括一个触角。通过提供衬套板在波状介质中，设置射频处理器在衬套板和波状介质之间并且将衬套板和波状介质与它们之间设置的射频处理器固定在一起，从而形成该波状结构。然而，在启动RFID的波状结构的处理过程期间，将射频处理器设置在一个衬套板和波状介质之间会增加灵敏的RFID芯片上的压力。另外，因为该芯片必须在该盒子形成之前***到波状结构之中，芯片的位置必须与该盒子的尺寸一致，以便确保每个盒子接收它想要的芯片。仍然需要有效地提供或者集成一个安全标签与可靠的和有效的波状结构在一起。

用于放置射频结构在波状结构上的另一个方法在ThomasClare和Andre Cote发明的，标题为＂用于垫板和纸盒的RFID标签以及用于固定该标签的***＂的待审美国专利申请11/457,890中公开，其公开了一种将RFID标签安装到船运物品上的多步骤方法。该方法包括将传导带应用到船运物品的表面以及将RFID芯片附加到传导带上的步骤。为了防止在RFID芯片中的短路，该芯片包括从芯片的主体延伸出的非导体的翅片，并且通过刺穿和***在该翅片的另一侧上的传导带，其适合于在芯片的传导的突出部或者倒钩之间的传导带中产生一个缺口，对于提供将安全标签与波状结构集成的其它方法仍然是有利的。在此引用的所有申请以它们的全部内容作为参考结合。

发明内容

提供一种制造可通讯的波状物品的方法，该方法包括提供衬套纸(即，牛皮纸)，起伏介质(例如，起伏的牛皮纸)和传导带(例如，金属，铝，导线)，设置该传导带在衬套纸和起伏介质之间，固定该衬套带和起伏介质与设置它们之间的传导带在一起以形成波状结构，并且连接安全芯片(例如，RFID，EAS，IC，芯片带，RFID标签，EAS标签)到与衬套纸相对的传导带上。连接安全芯片到传导带上的步骤可包括将安全芯片订到传导带上。而且，连接安全芯片到传导带的步骤可包括贴标签于衬套纸上，其中该标签容纳有安全芯片(例如，连接到偶极的IC，EAS或者RFID电路)。该方法还包括提供第二衬套纸(例如，牛皮纸)并且固定第二衬套纸到该衬套纸相对的起伏介质上。此外，该方法包括将物品构造入船运容器中。

在本发明的另一个优选实施例中，可通信的波状物品包括衬套纸(例如，牛皮纸)，波状介质(例如，波状的牛皮纸)，传导带(例如，金属，铝，导线，线圈)和安全芯片(例如，RFID芯片，EAS芯片，集成电路，芯片带，RFID标签，EAS标签)。该衬套纸具有第一侧和第二侧。该波状介质连接到衬套纸的第一侧上，该传导带设置在衬套纸和波状介质之间的衬套纸的第一侧上。该安全芯片附着在与传导带相对的衬套纸的第二侧上并且通过衬套纸连接到传导带上。在一个方法中，该传导带具有一个宽度；并且安全芯片包括一个主体，第一传导元件，第二传导元件和它们之间的非导体的翅片。该非导体的翅片具有至少与传导带的宽度相等的宽度，并且通过衬套纸从该主体中延伸出，并且将非导体的带切断成第一带部分和第二带部分，其中第一传导元件电连接到第一带部分上并且第二传导元件电连接到第二带部分上。第一传导元件还具有第一传导倒刺，其通过衬套纸和第一带部分从该主体延伸出并且由第一带部分接收，并且第二传导元件还具有第二传导倒刺，其通过衬套纸和第二带部分从该主体延伸出并且由第二带部分接收。

在另一个方法中，该安全芯片可包括连接到偶极的IC电路，该偶极电容地连接到传导带上。可通信的波状物品还包括第二衬套纸，该第二衬套纸连接到与第一衬套纸相对的起伏介质上，并且该波状物品可能是船运容器。

附图说明

本发明将结合附图说明，其中相同的附图标记表示相同的远近，并且其中：

图1是根据优选实施例的波状结构的透视图，其示出了设置在波状结构内部的触角；

图2是图1的波状结构的局部侧面的剖面图；

图3是根据优选实施例的波状结构的部分截面顶视图；

图4是折叠进入船运容器之内的图3的波状结构的透视图；

图5是图4的船运容器的部分截面顶视图；

图6是具有嵌入触角的标记的图4的船运容器的相对透视图；

图7是根据优选实施例的可连接到波状结构上的RFID标签的原理图；

图8是安装在优选实施例的波状结构上的图7的RFID标签的顶视图；

图9是安装在优选实施例的波状结构上的图7的RFID标签的局部剖视图；和

图10是为了用在波状结构上的RFID芯片的原理图。

具体实施方式

本发明将参见下面实施例更详细的描述，但是应该清楚的是本发明不限于此。下面公开的实施例通常包括一种用于波状物品(例如，纸板，牛皮纸的平面和波状层)的方法，其中该触角保持在波状物品的层内部并且与安全芯片可传导地通信。该波状物品由已知的安装过程生产并且优选在安装过程期间在该波状物品内嵌入一个触角，这将在下面更详细的描述。

图1描述了可通信的波状物品10，其具有嵌入在波状物品的主体内部的触角12。该触角12优选一条传导材料的带，例如，可保持在波状物品10内部的伸长的箔带。该波状物品10可形成入，例如，箱或者纸板箱中，诸如波纹纸板纸板箱或者箱(例如，由牛皮纸和胶构造的)。因而，该波状物品10包括第一衬套纸14，第二衬套纸20和夹在其中的起伏介质16。该波状介质16通过胶合剂18附着于衬套纸14，20上。每一个衬套纸14，20和波状介质优选由牛皮纸制成。第一衬套纸14具有第一侧24和与第一侧相对的第二侧26。

在波状物品的制造期间，该触角12嵌入波状物品10中，例如，通过将该触角设置在衬套纸14的第一侧24(例如，内侧)上。该触角12可利用胶合剂附着于衬套纸14上，尽管在触角和衬套纸之间的胶合剂不是必需的。通过应用带状的胶合剂18(例如，胶)到衬套纸14，20和它们之间设置的起伏介质16之间，可传统地被构造成诸如纸板的波状结构。不限于特殊的原理，在波状介质16附着于衬套纸14之前，通过将触角12放置在与胶合剂18的带相邻的衬套纸上，该触角12可固定在衬套纸14和起伏介质16之间。如此，该触角12嵌入波状物品10中并且固定在胶合剂18的带之间的适当位置，该胶合剂18可保持衬套纸14和波状介质16一起围绕该触角。因为触角12隐藏在波状物品10之内，其不容易从物品中移去并且因没有附加的标记而难以定位，这将在下面详细描述。该波状物品10还有助于在运输期间防止触角12受到施加在物品上的外部作用力的损害。

图2描述了嵌入在波状物品10内部的触角12。虽然在图1中示出了胶合剂18应用于衬套纸14上，其然后连接到波状介质16上，作为一个可选择方案，图2示出了通常应用于起伏波状介质16的单独波纹的顶点22(例如，凹槽)上的胶合剂。在任一的方法中，该胶合剂18粘合该起伏介质16到衬套纸14，20上并且还帮助粘附该触角12在波状物品10内部适当的位置上。虽然不限于特殊的原理，该触角12是挠性的，使得它可能抵抗在安装过程期间施加入波状物品10的弯曲力，并且最后优选是一个船运容器。

图3示出了适于折叠入船运容器30中的可通信的波状物品10。嵌入波状物品10中的是触角12，其示出可延伸该波状物品10的长度，使得当该波状物品折叠入船运容器中时，该触角部分围绕它本身以形成环形天线并且进一步增加它的有效性。应该注意到触角12的长度不限于大体上等于波状物品10的长度，因为该触角可根据用于与触角12相连的标签通信的安全***的需要和要求具有不同的长度，这将在下面更详细的描述。

图4描述了由波状物品10形成的船运物品30。如图4中所示，利用在现有技术中已知的各个过程，通过折叠波状物品10可构造船运容器30。返回来参见图3，该波状物品10包括从波状物品的第一端34延伸出的片状物32。为了形成船运容器30，该波状物品10被折叠并且该片状物32通常采用，例如，如果需要的话，胶合剂和钉附着于波状物品的第二端36上，以关闭船运容器30的侧面。如图4中最佳的示出，当片状物32附着于第二端36上时，该标签到第二端的连接会关闭该边缘38并且有助于密封和结构上固定该船运容器。

图5示出了图4的船运容器30的部分截面顶视图；如图5中所示，该波状物品10卷绕并且折叠以形成船运容器30。该片状物32折叠在第二端36下面并且密封以固定船运容器的侧壁。该触角12与波状物品10一起折叠，但是该导线的两端不接触。反而，该触角12通过波状物品的宽度或者厚度单独地自身折叠，以形成环形天线。

图6以透视图描述了船运容器30。此视图显示第一端34和第二端36沿着边缘38一起密封，其中片状物32折叠在第二端内部。该船运容器30还包括在第一衬套纸14上的第二侧26(例如，外面)上的触角标记40，其可由观察者看见。该触角标记40延伸在相对于触角12的衬套纸14的第二侧上，作为触角位置的标记。因为该触角12可从人的视线中被隐藏起来，当其嵌入波状物品中，在没有金属或者检测器情况下，难以采用别的方式定位该触角。知道触角12在波状物品10内部的位置对于确定安全标签应该设置在船运容器30上的何处以形成安全标签(例如，RFID标签，EAS标签)是重要的。对于触角12，为了增加安全标签的可检测性，该安全标签必须传导地连接到该触角上。

一旦已知触角12的位置，芯片或者带放置在触角标记40处并且与该触角传导的通信。例如，该芯片通过第一衬套纸14与触角物理接触，或者具有不必与该触角物理接触的偶极的芯片带设置在触角上面。优选设置该偶极邻接该触角12，并且通过第一衬套纸14可电容地连接该触角。采用此结构，通过增加触角12阅读信号的灵敏度和增加在单独使用芯片带上它调整或者传送信号的强度，该触角12可增强该芯片带的检测能力。

图7描述了说明性的RFID芯片42，其可传导地与触角12相连以形成RFID标签。该RFID芯片42具有主体50，第一倒刺44，第二倒刺46和在第一倒刺和第二倒刺之间的非导体的翅片48。该倒刺44，46和翅片48从底侧58，主体50向下延伸，并且在RFID标签的构成期间，刺穿传导材料带(触角12)，从而使得芯片固定在触角标记40处的波状物品10的表面(例如，第二侧26)上的适当位置。换句话说，因为RFID芯片42设置在触角标记40之上，从而使得RFID芯片放置在触角上(例如，传导材料的带)并且被降低，从RFID芯片42的底部突出的非导体的翅片48切断触角的传导材料，以形成两个单独的部分或者RFID触角的带。

图8和9描述了连接到触角12上的RFID芯片42。如图8中最佳的示出，该翅片48的宽度至少等于触角12宽度以确保切断过程。该倒刺44，46的宽度与触角12的宽度不同，从而使得当芯片42连接到触角时该倒刺会刺入而不是切断该触角。

通过在触角标记40处***芯片在第一衬套纸上，该RFID芯片42附着于波状物品10上，从而使得该翅片48切断该触角12为第一窄条52和第二窄条54，并且使得第一倒刺44电连接到第一窄条52上，第二倒刺46电连接到第二窄条54上。虽然不限于特殊的原理，第一和第二倒刺44，46每个优选地具有与RFID芯片42的主体50的底侧58相邻的弯曲部分56，如图7最佳的示出。这样增加了RFID芯片42与船运容器36和触角12连接的安全性。

优选地，利用已知的封装材料密封该RFID芯片42以增加抗破环性和结构支撑。通过任何已知的封装技术可实现此过程。当然，倒刺44，46和非导体的翅片48从芯片的底部58伸出，而与芯片是否封装无关。该非导体的翅片48大体上包括任何已知的非导体材料，该材料具有足够的硬度来***该触角12，并且其可作用来充分隔离触角的两个单独的窄条52，54。例如，该非导体的翅片48可由石英构成。

除了倒刺之外还可采用其它的途径来可传导地连接RFID芯片42到触角上。例如，可使用短的圆锥体或者导电粘合剂的结构，它们可突破牛皮纸并且附着于触角上。实施本发明的方法的结果会产生一个设置在诸如船运容器30的波状物品10上的安全标签。该安全标签包括装入波状物品10中的触角12，该波状物品10可传导或者可电容地连接到安全芯片42上，该安全芯片具有一个主体50，第一和第二传导点(例如，第一倒刺44，第二倒刺46，可成形的导电粘合剂，例如圆锥体，销形，脊形等)和在第一和第二传导点之间的非导体的翅片48。该触角12优选是可呈现为许多形状的传导材料带。例如，该触角可能是形成偶极天线的伸长的可传导的带。可选择地是，此触角可以是环形天线或者线圈的形式，例如，13.56兆赫的触角。

可选择的是，该安全芯片可以包括作为它的第一和第二传导点，连接到传导材料的单独带上的传导材料区域，该传导材料的单独带形成一个偶极天线。图10描述了如此一个示例的安全芯片60(例如，RFID，EAS)，其传导地连接到形成偶极天线66的传导材料62，64的单独带上。芯片60和偶极天线66的结合形成一个芯片带67，如图10所示，其附着于标签68上。该标签68包括胶合剂，其使得标签可固定在触角标记40处的船运容器30上，在此处该芯片皮带67可电容地连接到触角12上，而不需要与触角物理接触。当可电容地连接到触角12上时，该芯片带的通信范围极大增加。

虽然不限于特殊的原理，该安全芯片60包括具有集成电路(IC)的RFID标签，该集成电路连接到响应于预定电磁场(例如，13.56兆赫，超高频范围：近似850兆赫-950兆赫或者微波范围：大约2.3千兆赫-2.6千兆赫)发射信息信号的谐振电路和/或触角(例如，偶极)上。最近，通过电力地连接传导的终端(例如，凸缘)到相应的IC触点(例如，通过卷曲或者胶合剂)以形成＂芯片带＂，已经完全IC的附着。然后，此芯片带可电力地连接到谐振电路或者触角上。在现有技术中已知的芯片带，诸如在美国专利6,940,408(Ferguson等)；6,665,193(Chung等)；6，181,287(Beigel)和6,100,804(Brady等)以及在美国专利申请11/539,995中公开的，所有这些专利申请在此作为参考进行结合。

图11描述了一个标签70，其容纳一个示例的实施例中的安全标签76，以于固定在波状物品10中的触角12一起使用，以在EAS或者RFID范围内通信。该安全标签76包括安全芯片60，其撞击在传导的终端72上，从而一起形成一个芯片带74。如图11所示，使得芯片带74向内横过以面对偶极66的传导带62，64的最近端。该传导终端72电连接到(例如，通过卷曲或者粘合)偶极66的相应的传导带62，64上以形成安全标签76。

仍然参见图11，该安全标签76还包括传导杆78，其优选由金属(例如，铝)形成，其设置接近于偶极66。特别是，该传导杆78是细小的传导带，其设置接近于但不接触偶极66的远端80，82。该传导杆78具有在带62远端80外面的第一端84，在带64的远端82外面的第二端86，通常以矩形结构在它们之间延伸。虽然不限于特殊的原理，该传导杆78提供加重安全标签76的信号的益处以增加它的读和写距离。

如图11最佳的示出，该安全标签76和传导杆78附着于、或者容纳在标签70中。该标签70显著地类似于上述的标签68。特别地，该标签70包括粘合背部，其允许标签固定在触角标记40处的船运容器30上，其中安全标签76和传导杆78可电容地连接到嵌入触角12上，而不需要与触角物理接触。当可电容地连接到触角12上时，该安全标签76的通信范围显著增加。例如，仅仅通过将标签70与安全标签76和传导杆78附着于固定在波状物品10中的触角12的1英寸范围内，发明者发现安全标签76的读出范围出人意料地从大约1英寸增加到超过15英寸。

应该理解的是用于制造在此描述的非铸模电路的方法和装置是本发明优选实施例的示例描述，并且仅仅是以示例方式给出。换句话说，本发明的构思可轻易地应用到多个优选实施例中，包括在此公开的这些例子。虽然本发明已经参见它的具体例子进行了详细描述，对于本领域技术人员显然的是在此进行的所有改变和修改不会脱离它的精神和范围。例如，该安全芯片可使用自动化过程处于与嵌入波状物品的触角传导通信。采用此自动化过程，不需要触角标记，因为，例如金属探测器可以察觉触角的位置，并且芯片应用装置可基于金属探测器的发现放置该芯片。可选择地，该触角的位置可以记录使得它的位置对于精确的芯片位置是已知的。在没有进一步描述情况下，上文将充分描述本发明，通过应用当前或者将来的知识，其它人可在不同的使用情况下修改本发明的用途。

Claims (20)

1.一种可通信的波状物品，其特征是：包括：

一个衬套纸，其具有第一侧和第二侧；

一个波状介质，其连接到所述衬套纸的第一侧上；

一个传导带，其设置在所述衬套纸和所述波状介质之间的所述衬套纸的第一侧上；

一个安全芯片，其附着在与所述传导带相对的所述衬套纸的第二侧上并且通过所述衬套纸连接到所述传导带上。

2.如权利要求1所述的物品，其特征是：其中所述传导带具有一个宽度，并且所述安全芯片包括一个主体，一个第一传导元件，一个第二传导元件和在它们之间的一个非导体的翅片，所述非导体的翅片的宽度至少与所述传导带的宽度相等并且通过所述衬套纸从所述主体中延伸出并且将所述非导体的带切成第一带部分和第二带部分，所述第一传导元件电连接到所述第一带部分上，并且所述第二传导元件电连接到所述第二带部分上。

3.如权利要求2所述的物品，其特征是：其中所述第一传导元件具有第一传导倒刺，其通过所述衬套纸和第一带部分从所述主体延伸出并且由第一带部分接收，并且所述第二传导元件还具有第二传导倒刺，其通过所述衬套纸和第二带部分从所述主体延伸出并且由所述第二带部分接收。

4.如权利要求1所述的物品，其特征是：其中所述安全芯片可包括连接到偶极的集成电路，所述偶极电容地连接到所述传导带上。

5.如权利要求4所述的物品，其特征是：还包括一个传导杆，其与所述偶极相邻，该偶极可导电地连接到所述集成电路和所述传导带两者上。

6.如权利要求1所述的物品，其特征是：还包括一个第二衬套纸，其连接到与所述衬套纸的第一侧相对的所述波状介质上。

7.如权利要求1所述的物品，其特征是：还包括在所述衬套纸的第二侧上并且作为所述传导带的标记的一个触角标记，并且所述安全芯片附着于在所述触角标记上的所述衬套纸的第二侧上。

8.如权利要求7所述的物品，其特征是：还包括一个容纳所述安全芯片的标签，所述标签具有胶合背部，以放置所述标签到邻接所述传导带的所述衬套纸的第二侧上。

9.如权利要求8所述的物品，其特征是：所述安全芯片包括一个可传导地连接到偶极上的集成电路，并且还包括邻近所述偶极的传导杆，所述偶极可导电地连接到所述集成电路和所述传导带两者上。

10.一种制造可通信的波状物品的方法，其特征是：包括：

提供一个衬套纸和一个波状介质；

提供一个传导带；

设置该传导带在衬套纸和波状介质之间的传导带上；

固定衬套纸和波状介质与设置在它们之间的传导带一起，以形成波状结构；

连接安全芯片到与衬套纸相对的传导带上。

11.如权利要求10所述的方法，其特征是：其中连接安全芯片到传导带上的步骤可包括将安全芯片订到传导带上。

12.如权利要求10所述的方法，其特征是：其中连接安全芯片到传导带的步骤可包括贴标签于衬套纸上，其中该标签容纳安全芯片，该安全芯片具有连接到偶极上集成电路。

13.如权利要求10所述的方法，其特征是：还包括提供第二衬套纸并且固定第二衬套纸到与该衬套纸相对的波状介质上。

14.如权利要求10所述的方法，其特征是：还包括将物品构造入船运容器中。

15.如权利要求10所述的方法，其特征是：还包括提供一个触角标记作为用于传导带的标记，其中连接安全芯片到与衬套纸相对的传导带上的步骤包括放置安全芯片在触角标记之上。

16.一种可通信的波状物品，其特征是：包括：

提供一个衬套纸、一个波状介质和一个传导带的装置；

设置该传导带在衬套纸和波状介质之间的传导带上的装置；

固定衬套纸和波状介质与设置在它们之间的传导带一起的装置，以形成波状结构；

连接安全芯片到与衬套纸相对的传导带上的装置。

17.如权利要求16所述的物品，其特征是：其中用于连接的装置包括用于将安全芯片订到传导带上的装置。

18.如权利要求16所述的物品，其特征是：其中用于连接的装置包括贴标签于衬套纸上的装置，该标签容纳安全芯片，该安全芯片具有连接到偶极上集成电路。

19.如权利要求16所述的物品，其特征是：还包括提供第二衬套纸的装置和固定第二衬套纸到与该衬套纸相对的波状介质上的装置。

20.如权利要求16所述的物品，其特征是：还包括提供一个触角标记作为用于传导带的标记的装置，其中用于连接的装置包括放置安全芯片在触角标记之上的装置。

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