CN101339220A - 面板测试电路结构 - Google Patents

Abstract

一种面板电路结构，用于传输电信号至面板显示面。面板电路结构包括电连接于驱动器件的第一传输垫、第一测试垫、第二传输垫、第二测试垫及第三传输垫。第一传输垫、第一测试垫、第二传输垫及第二测试垫藉由第一传输线及第二传输线将电信号传输至面板显示面。第一传输垫及第二传输垫设置于驱动器件的第一端，第三传输垫设置于驱动器件的第二端。第一测试垫及第二测试垫设置于驱动器件涵盖面积之外。

Description

面板测试电路结构

技术领域

本发明是有关一种面板电路结构，特别是一种用于测试液晶显示器(LCD)及有机发光二极管(OLED)显示器的面板电路结构。

背景技术

平面显示面板及使用平面显示面板的平面显示装置已渐渐成为各类显示装置的主流。例如各式面板显示屏、家用的平面电视、个人计算机及膝上型计算机的平板型监视器、移动电话及数码相机的显示幕等，均为大量使用平面显示面板的产品。特别是近年来液晶显示器(LCD)及有机发光二极管(OLED)显示器的市场需求大幅成长，因此平面显示面板在面板测试方面须更求精准及快速，以应付未来大量生产及对于产品品质的保证。

降低驱动器件的尺寸是为现今平面显示装置产业一直在追求的目标。然而，目前各种已知显示面板的结构所构成的厚度并不理想；目前各种已知的面板电路结构包括负责传输测试信号的测试垫及负责传输图像信号的传输垫，如何避免测试垫与传输垫之间的短路并降低驱动器件尺寸，成为现今平面显示装置产业中重要的课题。

发明内容

本发明的一个目的为提供一种面板电路结构，可降低驱动器件的尺寸限制。

本发明的另一个目的为提供一种面板电路结构，可降低面板的制作成本。

多个第一传输串及多个第二传输串设置于面板之上，其中第一传输串包括了第一传输垫及第一测试垫；同样地，第二传输串包括了第二传输垫及第二测试垫。负责在面板测试中接受测试信号的第一测试垫及第二测试垫是设置于驱动器件于面板上的投影面积之外。第一传输垫及第二传输垫之间无其他器件设置于其中。如此结构中的第一传输垫及第二传输垫可避免与第一测试垫及第二测试垫形成短路，进而减少驱动器件的高度限制及尺寸限制。

附图说明

图1为本发明面板电路结构较佳实施例的俯视示意图。

图2为本发明面板电路结构的另一较佳实施例的俯视示意图。

图3为本发明面板电路结构的另一较佳实施例的俯视示意图。

图4为图3所示实施例的变化实施例。

图5为本发明面板电路结构的另一较佳实施例。

图6及图7所示为图1所示实施例的剖面图，其中图6为图1中切线A的剖面图，图7为图1中切线B的剖面图。

图8及图9为本发明另一较佳实施例的剖面图，其中图8为切线A的剖面图，图9为切线B的剖面图。

附图标号

100面板电路结构

200基板

210驱动器件

211第一端

212第二端

213导电连接块

300第一传输串

310第一传输垫

311第一电极

312第一导电体

320第一测试垫

500第二传输串

510第二传输垫

511第二电极

512第二导电体

520第二测试垫

600第一复合传输组

610第二复合传输组

700第三传输垫

710第三传输线

721第三电极

722第三导电体

800第一传输线

810第二传输线

900绝缘层

910第一传输孔

920第一测试孔

930第二传输孔

940第二测试孔

950第三传输孔

A  切线A

B  切线B

具体实施方式

本发明提供一种面板电路结构，可用于进行面板测试以及在面板测试之后设置驱动器件(Driver Integrated Circuit)。驱动器件可接收外界的图像信号，并依据图像信号输出驱动信号，使显示面板产生图像。以较佳实施例而言，本发明的面板电路结构是用于采用玻璃覆晶工艺(Chip on Glass)的液晶(LiquidCrystal)面板，但不限于此；在不同实施例中，本发明的面板电路结构也可用于采用玻璃覆晶工艺的有机发光二极管(OLED)面板。此外，本发明的面板电路结构是用于传输驱动信号至面板的可视区域(Active Area)，但不限于此；本发明的面板电路结构也可用于传输其它不同的电信号(如触控位置信号)。

图1为本发明的一较佳实施例的俯视示意图。如图1所示，驱动器件210设置于基板200之上。驱动器件210包括第一端211以及第二端212。在本实施例中，第一端211以及第二端212分别设置于驱动器件210相对的一端的部分，但不限于此。本发明的面板电路结构100包括多个第一传输串300及多个第二传输串500，其分别设置于基板200之上。每一第一传输串300包括一个第一传输垫310及一个相对应的第一测试垫320，而每一第二传输串500包括一个第二传输垫510及一个相对应的第二测试垫520。第一传输垫310及第二传输垫510用于电连接于驱动器件210，供接受并传输图像驱动信号；其中第一传输垫310及第二传输垫510设置于靠近驱动器件210的第一端211的位置。第一传输串300与第二传输串500同样是用于传输电信号(如图像驱动信号或测试信号)，而第一传输垫实质上与第二传输垫相同，第一测试垫实质上与第二传输垫相同，第一传输线实质上与第二传输线相同；换言之，第一传输串300实质上与第二传输串500相同。在本实施例中，第一传输垫310及相对应的第一测试垫320的间隔大于第二传输垫510与相对应的第二测试垫520的间隔。进一步而言，第二传输垫510及第二测试垫520是设置于第一传输垫310及第一测试垫320之间所包括的区域面积；换言之，第二传输垫510及第二测试垫520是夹设于第一传输垫310与第一测试垫320之间。

此外，如图1所示，第一传输垫310及第二传输垫510是设置于基板200上较靠近驱动器件210的位置，而第一测试垫320及第二测试垫520设置于较远离驱动器件210及较靠近可视区域的位置。换言之，第二传输垫510相对于第二测试垫520较为靠近第一传输垫310，而第二测试垫520相对第二传输垫510较为靠近第一测试垫320。本实施例中，第二测试垫520位于第二传输垫510与第一测试垫320之间。第一测试垫320的一端靠近于第二测试垫520，另一端靠近于可视区域。在本实施例中，第一传输垫310及第二传输垫510是排列呈品字形状或梯形状，而第一测试垫320及第二测试垫520同样地排列为品字形状或梯形状，但不限于此；传输垫及测试垫之间也可以直线或其他合适的方式排列。

如图1所示，本发明的面板电路结构100可进一步包括多个第一传输线800及多个第二传输线810，设置于基板200。在本实施例中，第一传输线800与第一传输串300为同一线排列并分别电连结于第一传输垫310及第一测试垫320；同样地，第二传输线810与第二传输串500是为沿着同一线排列并分别电连结于第二传输垫510及第二测试垫520。第一传输线800和第二传输线810的一端电连结于液晶面板的薄膜晶体管(未绘示)，而另一端电连结于驱动器件210。此外，第一测试垫320较为靠近可视区域(较远离第二测试垫520)的一端定义为面板布线区(fanout area)的起算位置，其中面板布线区意指第一传输线800及第二传输线810在面板上的分布区域。

如图1所示，本发明的面板电路结构100可另包括多个第三传输垫700及多个第三传输线710，第三传输垫700设置于靠近驱动器件210的第二端212的位置。第三传输垫700的一端电连接于相对应的第三传输线710，而另一端电连接于驱动器件210。

在图1所示的实施例中，第三传输线710接受自外界输入的图像信号作为驱动器件210的输入信号，而驱动器件210因此产生对应的输出信号，且第一传输垫310及第二传输垫510电连接于驱动器件210，并用于接受驱动器件210所输出的驱动信号。第一测试垫320及第二测试垫520则是用于电连接于测试探针(未绘示)，供驱动器件210在安装于面板上之前让面板接受测试之用。第一测试垫320及第二测试垫520接受测试信号，其中测试信号较佳为用于模拟驱动器件210实际运作所发出的驱动信号。第一传输垫310及第二传输垫510可接受驱动信号并分别经由相对应的第一传输线800及第二传输线810输入显示面板，以供驱动可视区域显示画面，第一测试垫320及第二测试垫520是将接受测试信号并经由相对应的第一传输线800及第二传输线810输入显示面板。实施例中，第一传输线800及第二传输线810电连结于液晶面板的薄膜晶体管(Thin-Film Transistor)，但不限于此；第一传输线800及第二传输线810也可电连接于有机发光二极管面板的发光二极管发光层。如图1所示，驱动器件210与底板之间仅包括设置于驱动器件210一端(第一端211)的第一传输垫310和第二传输垫以及设置于相对一端(第二端212)的第三传输垫700；如此一来，驱动器件210的尺寸可在传输垫不会短路于测试垫的情况下进行缩减，进而减少面板制造的成本并增加面板的可用面积。

图2为图1所示实施例的变化实施例。在本实施例中，第一测试垫320设置于第二传输垫510及第二测试垫520之间。因此，第二测试垫520设置于相对第一测试垫320较靠近可视区域，而第一测试垫320设置于相对第二测试垫520较靠近驱动器件210。第一传输垫310、第二传输垫510、第一测试垫320及第二测试垫520与第一传输线800及第二传输线810之间的连接方式与前一个实施例相同，在此不加以赘述。

图3所示为本发明的面板电路结构的另一实施例。如图3所示，在本实施例中，两个第一传输串300形成第一复合传输组400；而两个第二传输串500形成第二复合传输组600。第一复合传输组400所包括的第一传输串300较佳相邻并排于基板200上。同样地，第二复合传输组600所包括的第二传输串500较佳互相相邻且并排于基板200上。此外，每一第一复合传输组400较佳是相邻于一个第二复合传输组600。

在图4所示的另一变化实施例中，多个第一复合传输组400同时并排，亦即每两复合传输组400之间不具有第二复合传输组600排列其中；或者，多个第二复合传输组600也可同时并排于基板200上。第一传输垫310、第二传输垫510、第一测试垫320及第二测试垫520与第一传输线800及第二传输线810之间的连接方式是与前述实施例相同，在此不加以赘述。

图5所示为本发明面板电路结构100的另一实施例的俯视示意图。如图5所示，本发明的面板电路结构100包括第一传输列410、第二传输列610、第一测试列420及第二测试列620。在本实施例中，第一传输列410、第二传输列610、第一测试列420及第二测试列620相互平行，但不限于此。第一传输列410及第二传输列610较佳设置于驱动器件210的下方，但不限于此。

如图5所示，本实施例的第一测试列420较第二测试列620远离驱动器件210，并且较第二测试列620靠近可视区域。换言之，第二传输列610及第二测试列620是位于第一传输列410及第二测试列620之间。由图5可见，第一传输列410包括多个第一传输垫310，第二传输列610多个第二传输垫510，第一测试列420包括多个第一测试垫320，以及第二测试列620包括多个第二测试垫520。本实施例的面板电路结构100进一步包括多个第一传输线800及第二传输线810。相同于前述实施例，第一传输线800与第二传输线810分布之处定义为面板布线区(fanout area)。本实施例的第一测试列420是位于面板布线区与第二测试列620之间的区域。此外，第一传输垫310、第二传输垫510、第一测试垫320及第二测试垫520与第一传输线800及第二传输线810之间的连接方式是与前述实施例相同，在此不加以赘述。

图6及图7所示为图1所示实施例的剖面图，其中图6为图1中切线A的剖面图，图7为图1中切线B的剖面图。因此，图6同为第一传输串300的剖面图，而图7同为第二传输串500的剖面图。如图6及图7所示，本实施例的面板电路结构100进一步包括绝缘层900，设置于基板200之上并覆盖第一传输线800及第二传输线810。此外，在设置驱动器件210、传输垫及测试垫于基板200之前，多个第一传输孔910、第一测试孔920、第二传输孔930及第二测试孔940是形成于绝缘层900之上，第一传输线800及第二传输线810则曝露于绝缘层900之外。第一传输孔910对应于第一传输垫310，第一测试孔920对应于第一测试垫320，第二传输孔930对应于第二传输垫510，第二测试孔940对应于第二测试垫520。此外，第一传输垫310穿过相对应的第一传输孔910并电连接于第一传输线800；同样地，第一测试垫320分别穿过相对应的第一测试孔920并电连接于第一传输线800；第二传输垫510穿过相对应的第二传输孔930并连结于第二传输线810，第二测试垫520则穿过相对应的第二测试孔940并连结于第二传输线810。第一传输孔910及第二传输孔930较佳形成于驱动器件210的下方，但不限于此。第一测试孔920及第二测试孔940较佳形成于驱动器件210在基板200的投影面积之外。在进行面板测试时，探针(未绘示)将电连接于第一测试垫320及第二测试垫520，进而将测试信号传输至可视区域中。

如图6及图7所示，第三传输垫700同时电连结于驱动器件210及第三传输线710，供第三传输线710经由第三传输垫700输入外界的图像信号至驱动器件210。绝缘层900进一步包括对应第三传输垫700的第三传输孔950，供第三传输垫700穿过并电连接于第三传输线710。

在图6及图7所示的实施例中，第一传输垫310可包括第一电极311及第一导电体312。第一电极311的一端电连接于驱动器件210的第一端，第一电极311的另一端电连接于第一导电体312；换言之，第一电极311是夹设于驱动器件210的第一端与第一导电体312之间。第一导电体312的其中一端电连接于第一传输线800；换言之，第一导电体312是夹设于第一电极311及第一传输线800之间，其中驱动信号将由驱动器件210输出至第一电极311并经过第一导电体312及第一传输线800最后传输至可视区域(未绘示)。此外，在本实施例中，第一传输垫310分成第一电极311及第一导电体312，第一传输垫310可利用第一导电体312穿过相对应的第一传输孔910并电连接于第一传输线800，之后再利用第一电极311将第一导电连接至驱动器件210的第一端，进而减少工艺设备位置偏移所带来的影响。同样地，第二传输垫510具有第二电极511及第二导电体512，其以和第一传输垫310同样的方式将驱动器件210的第一端电连接于第二传输线810；第三传输垫700具有第三电极721及第三导电体722，其以和第一传输垫310同样的方式将驱动器件210的第二端电连接至第二传输线810。如此一来，测试垫是设置在驱动器件210于基板200上投影面积之外，而驱动器件210的尺寸将不再受到第一测试垫320及第二测试垫520的影响或限制。此外，第一电极311、第一导电体312、第二电极511、第二导电体512、第三电极721及第三导电体722的材料包括如氧化铟锡(ITO)或各向异性导电胶膜(ACF)等具有导电性的材料，但不限于此；第一电极311、第一导电体312、第二电极511、第二导电体512、第三电极721及第三导电体722也可使用其他已知的导电材质。

图8及图9所示为图6及图7所示实施例的变化实施例。其中图8为切线A的剖面图，图9为切线B的剖面图。如图8图9所示，驱动器件210的第一端211及第二端212分别包括多个导电连接块213，其中导电连接块213电连接于第一传输垫310及第二传输垫510。在本实施例中，第一传输垫310及第二传输垫510分别包括单一导电材料如氧化铟锡(ITO)或各向异性导电胶膜(ACF)。导电连接块213设置于驱动器件210的下方，但不限于此；导电连接块213也可设置于驱动器件210的侧面或其他合适的位置。其他器件电连接及设置的方式是与前述实施例相同，在此不加以赘述。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。依照本发明的精神及原理所做的修改及均等设置均包括于本发明的权利要求范围内。

Claims (11)

1.一种面板电路结构，其特征在于，所述面板电路结构包括：

一基板；

多个第一传输串，设置于所述基板上，其中每一所述多个第一传输串包括：

一第一传输垫；以及

一第一测试垫，电连接于所述第一传输垫；以及

多个第二传输串，设置于所述基板上，其中所述多个第一传输串至少部分与所述多个第二传输串间隔并列，每一所述多个第二传输串包括：

一第二传输垫；以及

一第二测试垫，电连接于所述第二传输垫；

其中每一所述多个第二传输垫及相对应的所述第二测试垫是夹设于相邻所述第一传输串的所述第一传输垫及所述第一测试垫之间，所述第二传输垫较所述第二测试垫靠近所述第一传输垫。

2.如权利要求1所述的面板电路结构，其特征在于，每一所述多个第一传输串与相邻最近的所述第一传输串之间设置至少一第二传输串。

3.如权利要求1所述的面板电路结构，其特征在于，至少两个第一传输串形成一第一复合传输组，至少两个第二传输串形成一第二复合传输组，每一所述第一复合传输组相邻于一第二复合传输组。

4.如权利要求1所述的面板电路结构，其特征在于，所述面板电路结构进一步包括一驱动器件，设置于所述基板之上，所述驱动器件的一第一端包括多个导电连接块，分别连接所述第一传输垫及所述第二传输垫并覆盖于所述第一传输垫及所述第二传输垫上；其中第一测试垫及所述第二测试垫至少部分曝露于所述驱动器件外。

5.如权利要求4所述的面板电路结构，其特征在于，所述面板电路结构进一步包括多个第三传输垫，所述多个第三传输垫设置于所述基板上，并对应于所述驱动器件的一第二端，所述驱动器件的所述第二端包括多个导电连接块，并分别连接并覆盖所述第三传输垫；其中，所述第一传输垫较所述第一测试垫、所述第二传输垫及所述第二测试垫靠近所述第三传输垫，第二传输垫较第二测试垫及所述第一测试垫靠近所述第三传输垫。

6.如权利要求1所述的面板电路结构，其特征在于，每一所述第一传输串包括一第一传输线分别电连接于所述第一传输垫及所述第一测试垫，每一所述第二传输串包括一第二传输线分别电连接于所述第二传输垫及所述第二测试垫，所述第一传输线电连接于所述第一传输垫及所述第一测试垫的线段长度大于第二传输线电连接于所述第二传输垫及所述第二测试垫的线段长度。

7.如权利要求6所述的面板电路结构，其特征在于，每一所述多个第一传输垫包括：

一第一电极，可供电连接于所述驱动器件；以及

一第一导电体，设置于所述第一电极及所述第一传输线之间，其中所述第一导电体的一端电连接于所述第一电极，而另一端电连接于所述第一传输线。

8.如权利要求6所述的面板电路结构，其特征在于，每一所述多个第二传输垫包括：

一第二电极，可供电连接于所述驱动器件；以及

一第二导电体，设置于所述第二电极及所述第二传输线之间，其中所述第二导电体的一端电连接于所述第二电极，而另一端电连接于所述第二传输线。

9.如权利要求6所述的面板电路结构，其特征在于，所述面板电路结构进一步包括一绝缘层，设置于所述基板、所述多个第一传输线及所述多个第二传输线之上，所述绝缘层包括：

多个第一传输孔，设置于所述多个第一传输线之的上并曝露所述多个第一传输线，供所述多个第一传输垫穿过并电连接于所述多个第一传输线；

多个第一测试孔，设置于所述多个第一传输线之上并曝露所述多个第一传输线，供所述多个第一测试垫穿过并电连接于所述多个第一传输线；

多个第二传输孔，设置于所述多个第二传输线之上并曝露所述多个第二传输线，供所述多个第二传输垫穿过并电连接于所述多个第二传输线；以及

多个第二测试孔，设置于所述多个第二传输线之上并曝露所述多个第二传输线，供所述多个第二测试垫穿过并电连接于所述多个第二传输线。

10.一种面板电路结构，其特征在于，所述面板电路结构包括：

一第一传输列，包括多个第一传输垫；

一第二传输列，平行于所述第一传输列，包括多个第二传输垫；其中每一所述第二传输垫是对应于二相邻第一传输垫间的间隙；

一第二测试列，平行于所述第二传输列，并与所述第一传输列分别设置于所述第二传输列的相异测；所述第二测试列包括多个第二测试垫，每一所述第二测试垫是对应并电连接于每一所述第二传输垫；以及

一第一测试列，平行于所述第一传输列，并与所述第二传输垫分别设置于所述第二测试列的相异侧，所述第一测试列包括多个第一测试垫；其中每一所述第一测试垫是对应于二相邻第二测试垫间的间隙，且经由所述间隙对应并电连接于每一所述第一传输垫。

11.如权利要求10的面板电路结构，其特征在于，所述面板电路结构进一步包括一驱动电路，所述驱动电路的一输出端包括有多个导电连接块分别电连接并覆盖所述第一传输垫及所述第二传输垫；其中所述第一测试垫及所述第二测试垫至少部分曝露于所述驱动电路外。

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