CN101329927A

CN101329927A - 导电胶带离型膜及导电胶带

Info

Publication number: CN101329927A
Application number: CNA2008101341296A
Authority: CN
Inventors: 黄超
Original assignee: AU Optronics Suzhou Corp Ltd; AU Optronics Corp
Current assignee: AU Optronics Suzhou Corp Ltd; AU Optronics Corp
Priority date: 2008-07-17
Filing date: 2008-07-17
Publication date: 2008-12-24

Abstract

本发明公开一种导电胶带离型膜及导电胶带，导电胶带离型膜结合于导电胶带的导电胶层的一侧，导电胶带离型膜包含：缓冲层、第一离型层及第二离型层。缓冲层具有一厚度方向的压缩裕度。第一离型层设置于缓冲层的一侧。第二离型层设置于缓冲层的另一侧，并能够结合于导电胶层。由本发明公开的导电胶带包含导电胶层及结合于导电胶层一侧的离型膜，导电胶层用来电性连接第一电路组件及第二电路组件。当进行热压合时，离型膜上的缓冲层的压缩裕度能使压头所施加的压力均匀作用在导电胶层上。

Description

导电胶带离型膜及导电胶带

【技术领域】

本发明涉及一种导电胶带离型膜及导电胶带，特别是关于一种具有缓冲层的导电胶带离型膜及导电胶带。

【背景技术】

在现有液晶显示器的构造中，液晶面板与挠性电路板之间通常利用异方性导电胶(anisotropic conductive film，ACF)进行热压结合，以形成一电性连接的导电通路。如图1所示，现有的异方性导电胶带1包含导电胶层11及离型膜12。所述导电胶层11内含有若干个导电粒子111。所述离型膜12包含基材层120、硅油层121及淋膜层122。所述基材层120的材料为纸，且由于基材层120的厚度很薄，因此所述基材层120不具有缓冲性能。所述硅油层121结合于所述基材层120的一侧。所述淋膜层122结合于所述基材层120的另一侧，并可撕除的结合于所述导电胶层11。

请参照图2。图2示出了现有异方性导电胶带的热压合制程的示意图。当需要将异方性导电胶带1的导电胶层11与设置于液晶面板2上的端子21相结合时，可利用压头3进行一热压结合的制程。首先，将所述异方性导电胶带1放置于所述液晶面板2的端子21上。接着，所述压头3施加一压力作用在所述离型膜12及导电胶层11上，这样所述导电胶层11即可结合在所述液晶面板2的端子21上。最后，撕除所述离型膜12，以暴露出导电胶层11，而在下一制程中即可将挠性电路板(未绘示)结合于导电胶层11上。然而，在导电胶层11结合于液晶面板2的端子21的制程中，由于所述压头3的表面与所述硅油层121的表面之间不一定刚好保持平行，因此在平行度不佳的状态下，所述导电胶层11可能受力不均匀。同时，所述离型膜12的基材层120又无法提供任何压缩裕度，因此容易导致所述导电胶层11与端子21之间发生热压合贴附不良的问题，并影响后续液晶显示器产品的组装良率。

请参照图3。图3示出了现有异方性导电胶带的另一热压合制程的示意图。为了改善上述问题，所述压头3可搭配使用缓冲材4进行一热压结合的制程，所述缓冲材4可提供适当的压缩裕度。这样，所述压头3可通过所述缓冲材4施加一压力并均匀作用在所述离型膜12及导电胶层11上，使得所述导电胶层11可确实结合在所述液晶面板2的端子21上。然而，使用所述缓冲材4却会产生下述问题：(1)、因为所述缓冲材4是消耗品，所以会大幅增加生产成本。(2)、更换所述缓冲材4时需要停机作业，影响正常生产及产能。(3)、机台须安装所述缓冲材4的供给机构并保养，机台维护成本相对较高。(4)、经常发生所述缓冲材4破损，或所述缓冲材4沾粘所述导电胶层11等异常情况，会产生大量不良品或导致停机。

因此，有必要提供一种新的导电胶带离型膜及导电胶带，以解决现有技术所存在的问题。

【发明内容】

本发明的一目的是提供一种导电胶带离型膜，其离型膜本身具备缓冲层，不需要额外使用缓冲材，可节约调机及更换缓冲材的时间，降低缓冲材使用异常而造成大量的产品不良，进而有利于简化压合制程、降低压合成本、提高压合良率。

本发明的另一目的是提供一种导电胶带，包括有具备缓冲层的离型膜，在该导电胶带的热压合制程中，不需要额外使用缓冲材，可节约调机及更换缓冲材的时间，降低缓冲材使用异常而造成大量的产品不良，进而有利于简化压合制程、降低压合成本、提高压合良率。

为达上述目的，本发明提供一种导电胶带离型膜，其结合于导电胶层的一侧，所述离型膜包含：缓冲层、第一离型层及第二离型层。所述缓冲层具有一厚度方向的压缩裕度。所述第一离型层设置于所述缓冲层的一侧。所述第二离型层设置于所述缓冲层的另一侧，并能够结合于所述导电胶层。当进行热压合时，所述缓冲层的压缩裕度能使压头所施加的压力均匀作用在所述导电胶层上。

在本发明的优选实施例中，所述缓冲层的制作材料为选自于聚四氟乙烯、硅胶、玻璃纤维布、高分子树脂中的任意一种或多种复合。所述缓冲层的厚度介于0.05mm至0.25mm之间。

在本发明的优选实施例中，所述第二离型层的表面粗糙度高于所述第一离型层的表面粗糙度。所述第一离型层的制作材料为硅油。所述第二离型层的制作材料为淋膜。

在本发明的优选实施例中，所述导电胶层是异方性导电胶层。

为达上述目的，本发明还提供一种导电胶带，其包含导电胶层及离型膜，所述导电胶层能够用来电性连接第一电路组件及第二电路组件，所述离型膜结合于所述导电胶层的一侧。所述离型膜包含：缓冲层、第一离型层及第二离型层，所述缓冲层具有一厚度方向的压缩裕度；所述第一离型层设置于所述缓冲层的一侧；所述第二离型层设置于所述缓冲层的另一侧，并结合于所述导电胶层。

在本发明的优选实施例中，所述第一电路组件是液晶面板或电路板。所述第二电路组件包含挠性电路板、软板上芯片封装体或玻璃上芯片封装体。

相较于现有技术，本发明导电胶带的离型膜具备缓冲层，不需要额外使用缓冲材，因此可节约调机及更换缓冲材的时间、降低缓冲材使用异常而造成大量的产品不良，并能避免发生压头沾粘导电胶层的异常情况，从而有利于简化压合制程、降低压合成本、提高压合良率，及减少停机维修机率。

【附图说明】

图1：现有异方性导电胶带的剖视图。

图2：现有异方性导电胶带的热压合制程的示意图。

图3：现有异方性导电胶带的另一热压合制程的示意图。

图4：本发明较佳实施例的导电胶带的剖视图。

图5：本发明较佳实施例进行热压合制程之前的示意图。

图6：本发明较佳实施例进行热压合制程时的示意图。

图7：本发明较佳实施例撕除离型膜时的示意图。

图8：本发明较佳实施例结合挠性电路板至导电胶层的示意图。

【具体实施方式】

为让本发明上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本发明较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

请参照图4，其示出了本发明较佳实施例的导电胶带5，导电胶带5包含导电胶层51及离型膜52。所述导电胶层51优选是异方性导电胶层，所述导电胶层51的基材可选自热硬化或热可塑性的树脂材料，所述基材内含有数个导电粒子511。所述导电粒子511通常为导电金属粒子，其平均直径约为3至5微米(μm)。所述导电胶层51能通过所述导电粒子511，以电性连接第一电路组件及第二电路组件。在本较佳实施例中，所述第一电路组件是液晶面板(LCD panel)，所述第二电路组件是挠性电路板(flexible PCB)，然而其并非用以限制本发明。在本发明的其它实施例中，所述第一电路组件也可选自电路板(rigid PCB)，所述第二电路组件也可选自软板上芯片封装体(chip on film，COF)或玻璃上芯片封装体(chip on glass，COG)。

如图4所示，本发明较佳实施例的离型膜52是可撕除的结合于所述导电胶层51的一侧，所述离型膜52包含：缓冲层520、第一离型层521及第二离型层522。所述缓冲层520具有一厚度方向的压缩裕度，其压缩比例是依制作材料的不同而有所差异。在本实施例中，所述缓冲层520的制作材料选自具有弹性压缩裕度的材料，例如选自于聚四氟乙烯(PTFE，又称为铁氟龙Teflon)、硅胶(silicone)、玻璃纤维布(glass fabrics)、高分子树脂(macromolecularresin)中的任意一种或多种复合，其中聚四氟乙烯具有良好的耐热性、化学惰性和优异的绝缘稳定性及低摩擦性，尤其适合做为良好的缓冲材料。所述缓冲层520的制作材料的压缩裕度皆大于现有离型膜的基材层(纸)的压缩裕度。再者，所述缓冲层520的厚度优选是介于0.05mm至0.25mm之间。

如图4所示，本发明较佳实施例的第一离型层521设置于所述缓冲层520的一侧；所述第二离型层522设置于所述缓冲层520的另一侧，并结合于所述导电胶层51。在一实施例中，所述第一离型层521的制作材料优选为硅油；所述第二离型层522的制作材料优选为淋膜。再者，所述第二离型层522的表面粗糙度高于所述第一离型层521的表面粗糙度，这样所述第二离型层522结合于所述导电胶层51的结合力将可相对大于所述第一离型层521结合于所述导电胶层51的结合力。

请参照图5至图8。图5示出了本发明较佳实施例进行热压合制程之前的示意图。图6示出了本发明较佳实施例进行热压合制程时的示意图。图7示出了本发明较佳实施例撕除离型膜时的示意图。图8示出了本发明较佳实施例结合挠性电路板至导电胶层的示意图。在本实施例中，当欲结合所述导电胶层51及液晶面板6的端子61时，可利用压头7进行一热压结合的制程。首先，将所述导电胶带5放置于所述液晶面板6的端子61上。接着，如图6所示，所述压头7施加一压力作用在所述离型膜52及导电胶层51上。此时，若所述压头7的表面与所述硅油层521的表面之间不一定刚好保持平行，通过所述缓冲层520提供一厚度方向的压缩裕度，本发明仍可使所述压力均匀作用在下方的所述导电胶层51上，通过这种方式可确保所述导电胶层51稳固结合在所述液晶面板6的端子61上。

再者，如图6所示，在热压结合的制程期间，所述导电胶层51通常会因受到压力作用，而向周围变形并向外产生溢胶。此时，所述缓冲层520也因为具有厚度方向的压缩裕度，而向周围弹性变形。在本发明中，通过预先设定所述导电胶层51具有适当的厚度值，可控制使所述缓冲层520向周围变形的变形量大于所述导电胶层51向周围变形的溢胶量，这样可避免发生所述压头7沾粘所述导电胶层51的异常情况，进而有利于减少停机维修机率。

最后，如图7及图8所示，在完成热压结合的制程后，可撕除所述离型膜52，并进行另一道压合制程，使所述导电胶层51结合挠性电路板8的电路81。通过上述制程，所述液晶面板6的端子61即可通过所述导电胶层51结合所述挠性电路板8的电路81。

如上所述，相较于图3中现有异方性导电胶带1必需搭配使用所述缓冲材4才能使所述压头3的压力均匀作用在所述导电胶层11上，而产生成本增加或沾黏等缺点，图4中本发明的导电胶带5的离型膜52本身即具备所述缓冲层520，不需要额外使用缓冲材，因此可节约调机及更换缓冲材的时间、降低缓冲材使用异常而造成大量的产品不良，并能避免发生所述压头7沾粘所述导电胶层51的异常情况，进而有利于简化压合制程、降低压合成本、提高压合良率，及减少停机维修机率。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本发明的范围内。

Claims

1、一种导电胶带离型膜，结合于导电胶层的一侧，其特征在于：所述离型膜包含：缓冲层、第一离型层及第二离型层，所述缓冲层具有一厚度方向的压缩裕度；所述第一离型层设置于所述缓冲层的一侧；所述第二离型层设置于所述缓冲层的另一侧，并结合于所述导电胶层。

2、如权利要求1所述的导电胶带离型膜，其特征在于：所述缓冲层的制作材料选自于聚四氟乙烯、硅胶、玻璃纤维布、高分子树脂中的任意一种或多种复合。

3、如权利要求1所述的导电胶带离型膜，其特征在于：所述缓冲层的厚度介于0.05mm至0.25mm之间。

4、如权利要求1所述的导电胶带离型膜，其特征在于：所述第二离型层的表面粗糙度高于所述第一离型层的表面粗糙度。

5、如权利要求1所述的导电胶带离型膜，其特征在于：所述第一离型层的制作材料为硅油。

6、如权利要求1所述的导电胶带离型膜，其特征在于：所述第二离型层的制作材料为淋膜。

7、如权利要求1所述的导电胶带离型膜，其特征在于：所述导电胶层是异方性导电胶层。

8、一种导电胶带，其特征在于：包含导电胶层及如权利要求1所述的离型膜，所述导电胶层用来电性连接第一电路组件及第二电路组件，所述离型膜结合于所述导电胶层的一侧。

9、如权利要求8所述的导电胶带，其特征在于：所述第一电路组件是液晶面板或电路板。

10、如权利要求8所述的导电胶带，其特征在于：所述第二电路组件包含挠性电路板、软板上芯片封装体或玻璃上芯片封装体。