CN101307432B - 溅镀承载装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种溅镀承载装置，其包括导热基座，多个导热承载部及多个散热鳍片，该导热基座具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，该多个导热承载部呈阵列式排列地设置于导热基座的第一表面以承载多个被镀覆物件进行溅镀，该多个散热鳍片设置于导热基座的第二表面。使用该溅镀承载装置溅镀时，被镀覆物件所吸收的热量可及时经由导热承载部传导至散热鳍片进行散热，使得被镀覆物件的温度得以有效降低，不致发生受热形变。
Description
技术领域
本发明涉及一种承载装置，尤其涉及一种溅镀承载装置。
背景技术
溅镀是一种薄膜物理气相沉积技术，其中连续式溅镀(In-lineSputtering)镀膜工艺具有速度快、产量高、镀膜质量好、膜层附着力强等优点，已被广泛应用于工业中各种金属和非金属膜层的大量制作。
连续式溅镀镀膜工艺中，连续在真空环境下利用辉光放电或离子束产生的高能等离子体撞击靶材时会产生大量热量，从而会使得整个溅镀装置内的温度升高，而且在镀膜时，为了缩短镀膜的时间，通常还会采用提高功率的方法，如此一来也会使得整个溅镀装置内的温度进一步升高，进而导致被镀覆物件的温度也相应升高。但是，现有的连续式溅镀装置在镀膜时放置被镀覆物件的承载台并不能及时散热，因此，随着溅镀装置内的温度升高，被镀覆物件所吸收的热量无法得以及时散去。当连续式溅镀装置内的温度高于待镀覆物件本身的热变形温度时，待镀覆物件便会发生形变，使得待镀覆物件的尺寸超出规范要求，导致镀膜之后的物件无法满足后续生产的需要。
发明内容
因此，有必要提供一种溅镀承载装置，以在溅镀时进行有效的散热，防止被镀覆物件受热发生变形。
以下将以实施例说明一种溅镀承载装置。
一种溅镀承载装置，其包括导热基座，多个导热承载部及多个散热鳍片，该导热基座具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，该多个导热承载部呈阵列式排列地设置于该第一表面以承载多个被镀覆物件进行溅镀，该多个散热鳍片设置于该第二表面。
与现有技术相比，所述溅镀承载装置具有导热基座，该导热基座的第一表面设置有多个呈阵列式排列的导热承载部，用于承载被镀覆物件进行镀覆，第二表面设置有多个散热鳍片，溅镀过程中，被镀覆物件所吸收的热量可及时经由导热承载部传导至散热鳍片进行散热，使得被镀覆物件的温度得以有效降低，不致发生受热形变，同时也能有效降低整个溅镀装置内的温度。
附图说明
图1是本技术方案实施例一提供的溅镀承载装置结构示意图。
图2是本技术方案实施例二提供的溅镀承载装置结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本技术方案多个实施例提供的溅镀承载装置作进一步说明。
请参阅图1，本技术方案实施例一提供的溅镀承载装置100。该连续式溅镀承载装置100包括导热基座110，多个凸台120及多个散热鳍片130。
该导热基座110具有第一表面112及与第一表面112相对的第二表面114。该导热基座110的材料可为导热金属，该导热金属可选自金、银、铜、铝、铅或上述两种或两种以上金属所形成的合金。
该多个凸台120设置于导热基座110的第一表面112，其从导热基座110的第一表面112向远离导热基座110的方向凸起。该多个凸台120的形状可根据被镀覆物件的形状设计，其数量和排列也可根据实际需求设计。本实施例中，是利用连续式溅镀镀膜工艺在镜筒表面溅镀抗电磁干扰膜层，因此，该多个凸台120为圆柱体形凸台，该多个凸台120呈阵列式排列，并将凸台120的尺寸设计成与待镀覆的镜筒的尺寸相配合，溅镀时可将待镀覆的镜筒直接套设于凸台120上。当然，也可仅设置一个凸台120于第一表面。该多个凸台120可与导热基座110一体成型，该多个凸台120的材料也可为导热金属，该导热金属可选自金、银、铜、铝、铅或上述两种或两种以上金属所形成的合金。因此，该多个凸台120在连续式溅镀时作为导热承载部，用于承载多个被镀覆物件进行溅镀，并及时将所承载的被镀覆物件吸收的热量传导至导热基座110。
该多个散热鳍片130设置于导热基座110的第二表面114，该多个散热鳍片130直接从导热基座110的第二表面114向远离导热基座110的方向延伸，且该多个散热鳍片130彼此平行且垂直于该导热基座110的第二表面114。该导热基座110可与多个散热鳍片130一体成型，当然，该多个散热鳍片130也可通过其它方式设置于导热基座110的第二表面114。当多个凸台120将所承载的被镀覆物件吸收的热量传导至导热基座110后，热量又可经由导热基座110传导至该多个散热鳍片130，由于多个散热鳍片130与周围空气具有较多接触面积，可大大提升散热效果，从而确保被镀覆物件吸收的热量得以及时散去，有效降低被镀覆物件的温度，从而防止被镀覆物件发生热形变影响镀件质量。
请参阅图2，本技术方案实施例二提供的溅镀承载装置200。该溅镀承载装置200包括导热基座210及多个散热鳍片230。
该导热基座210具有第一表面212及与第一表面212相对的第二表面214。该导热基座210的材料可为导热金属，该导热金属可选自金、银、铜、铝、铅或上述两种或两种以上金属所形成的合金。
该导热基座210的第一表面212开设有多个凹槽220。该多个凹槽220的形状可根据被镀覆物件的形状设计，其数量和排列也可根据实际需求设计。本实施例中，是利用连续式溅镀镀膜工艺在镜筒表面溅镀抗电磁干扰膜层，因此，该多个凹槽220可设计为方形凹槽，该多个凹槽220呈阵列式排列，并将多个凹槽220的尺寸设计成与待镀覆的镜筒的尺寸相配合，溅镀时可直接将待镀覆的镜筒放置固定于多个凹槽220中。当然，也可仅设置一个凹槽220于第一表面。由于该多个凹槽220直接开设于导热基座210的第一表面212，因此，该多个凹槽220在连续式溅镀时即为导热承载部，用于承载多个被镀覆物件进行溅镀，并可进行热量传导。
与本技术方案实施例一相同，导热基座210的第二表面214设置有多个散热鳍片230，该多个散热鳍片230直接从导热基座210的第二表面214沿远离导热基座210的方向延伸，且该多个散热鳍片230彼此平行且垂直于该导热基座210的第二表面214。该导热基体210可与多个散热鳍片230一体成型，当然，该多个散热鳍片230也可通过其它方式设置于导热基座210的第二表面214。当多个凹槽220将所承载的被镀覆物件吸收的热量经导热基座210传导至该多个散热鳍片230进行散热，从而确保被镀覆物件吸收的热量得以及时散去，有效降低被镀覆物件的温度，从而防止被镀覆物件发生热形变影响镀件质量。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种溅镀承载装置，其包括导热基座，多个导热承载部及多个散热鳍片，该导热基座具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，该多个导热承载部呈阵列式排列地设置于导热基座的第一表面以承载多个被镀覆物件进行溅镀，该多个散热鳍片设置于导热基座的第二表面。
2.如权利要求1所述的溅镀承载装置，其特征在于，所述多个导热承载部为从导热基座的第一表面向远离导热基座的方向凸起的凸台。
3.如权利要求2所述的溅镀承载装置，其特征在于，所述导热基座和所述多个导热承载部的材料为导热金属。
4.如权利要求1所述的溅镀承载装置，其特征在于，所述多个导热承载部为在导热基座的第一表面开设的凹槽。
5.如权利要求4所述的溅镀承载装置，其特征在于，所述导热基座的材料为导热金属。
6.如权利要求3或5所述的溅镀承载装置，其特征在于，所述导热金属为金、银、铜、铝、铅或上述两种或两种以上金属所形成的合金。
7.如权利要求1所述的溅镀承载装置，其特征在于，所述多个散热鳍片从导热基座的第二表面向远离导热基座的方向延伸，该多个散热鳍片彼此平行且垂直于该导热基座的第二表面。
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| JP平6-181180A 1994.06.28 |
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