CN101302636A - 金属件电镀方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种金属件电镀方法，包括以下步骤：贴膜步骤，在待电镀的金属件表面覆盖一层与其无需电镀部分重合的抗电镀膜；电镀步骤，对表面覆盖有所述抗电镀膜的金属件进行电镀；去膜步骤，在电镀完毕后，去除金属件上的抗电镀膜。本发明可避免不必要的浪费、降低电镀的成本，且可大大增加金属件与其他部件或PCB粘结时的结合力，即使长期处于高温中亦不会分层或脱落。
Description
技术领域
本发明涉及机加工技术，尤其涉及一种对机加工的金属件进行电镀的方法。
背景技术
在现有技术中，对于用于通讯领域中结构件与结构件之间、结构件与载流之间、信号零部件的粘结或机械紧固等需要进行电镀的金属件，均采用整体电镀(包括镀金、镀银、镀铜等)方式，而在实际应用中，大部分金属件均只有部分需要电镀，这种整体电镀方式对金属件不需电镀的部分也进行了电镀，从而造成了不必要的浪费、且当金属件表面电镀层要与其它部件或PCB粘结时，结合力比较差(特别是镀金件)，容易在高温下产生分层。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种金属电镀方法，该方法可避免不必要的浪费、降低了电镀的成本，且可改善电镀后的金属件与其他部件或PCB粘结时，结合力比较差(特别是镀金件)，容易在高温下产生分层的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种金属件电镀方法，包括以下步骤：
贴膜步骤，在待电镀的金属件表面覆盖一层与其无需电镀部分重合的抗电镀膜；
电镀步骤，对表面覆盖有所述抗电镀膜的金属件进行电镀；
去膜步骤，在电镀完毕后，去除金属件上的抗电镀膜。
本发明的有益效果是：
本发明的实施例通过在金属件表面覆盖选择性抗电镀膜，从而只对金属件需要电镀的部分进行电镀，避免了不必要的浪费、降低了电镀的成本，且可大大增加金属件与其他部件或PCB粘结时的结合力，即使长期处于高温中亦不会分层或脱落。
具体实施方式
本发明涉及一种对金属件、尤其是用于通讯领域中结构件与结构件之间、结构件与载流之间、信号零部件的粘结或机械紧固等需要进行电镀的金属件表面进行选择性电镀的方法，下面详细描述本发明的一个实施例中对金属件表面进行一次选择性电镀的具体流程：
在贴膜步骤中，在待电镀的金属件表面覆盖一层与其无需电镀部分重合的抗电镀膜；
对于可以在曝光机上加工的金属件，如金属基等，其抗电镀膜可采用感光膜，采用感光膜的好处是可以只做比较复杂的抗电镀图形，使用感光膜在金属表面制作抗电镀图形的方法流程如下：
首先，将感光膜覆盖在待电镀的金属件上；
其次，使用曝光机对所述金属件无需电镀的部分进行曝光；
再其次，对感光膜未曝光的部分进行显影，在金属件表面形成抗电镀区域。
具体实现时，一般PCB制作图形的感光干膜，其最佳厚度为30-50微米左右。
另外，所述抗电镀膜还可以采用耐酸碱、耐高温、不残胶的胶带，这种胶带可用于所有金属件的抗电镀膜加工，但其缺点是不能做复杂有精度的抗电镀图形，使用胶带制作抗电镀膜的过程较为简单，只需将胶带覆盖在金属件表面并压紧、以防止在电镀过程中胶带脱落即可，若需要修理抗电镀图形，则可使用刀片对胶带进行修边、整形等处理。
为了最佳的电镀效果考虑，在贴膜步骤前，最好对金属件的表面进行处理，保证其表面干净、无油污等杂质，对于感光膜制作的抗电镀膜，尤其要防止其受到碱性溶液的伤害。
在电镀步骤中，对表面覆盖有所述抗电镀膜的金属件进行电镀。
在去膜步骤中，在电镀完毕后，去除金属件上的抗电镀膜，具体实现时，对于感光膜制作的抗电镀膜，可采用强碱氢氧化钠溶液去除感光膜；对于不残胶胶带制作的抗电镀膜，直接撕除即可。
使用这种选择性电镀方式进行电镀后的金属件，若其未镀区域要和其它部件或PCB粘结，对其未镀区域进行其他方式表面处理后，通过粘结或压制，可大大增加其结合力，即使长期处于高温中亦不会分层或脱落。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1、一种金属件电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
贴膜步骤，在待电镀的金属件表面覆盖一层与其无需电镀部分重合的抗电镀膜；
电镀步骤，对表面覆盖有所述抗电镀膜的金属件进行电镀；
去膜步骤，在电镀完毕后，去除金属件上的抗电镀膜。
2、如权利要求1所述的金属件电镀方法，其特征在于，所述抗电镀膜为感光膜。
3、如权利要求2所述的金属件电镀方法，其特征在于，所述贴膜步骤具体包括：
将感光膜覆盖在待电镀的金属件上；
使用曝光机对所述金属件无需电镀的部分进行曝光；
对感光膜未曝光的部分进行显影，在金属件表面形成抗电镀区域。
4、如权利要求3所述的金属件电镀方法，其特征在于，在所述去膜步骤中，使用强碱溶液去除金属件上的感光膜。
5、如权利要求2-4中任一项所述的金属件电镀方法，其特征在于，所述感光膜的厚度为30-50微米。
6、如权利要求1所述的金属件电镀方法，其特征在于，所述抗电镀膜为胶带。
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